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Process Support Engineer @広島

外資系半導体製造装置メーカー

想定年収

600万円 ~ 1,000万円

勤務地

広島県

仕事内容

プロセスサポートエンジニアでは、主に以下2つの目標に向けて取り組んでいます。
①既に量産体制に入っており、稼働中の製造装置のプロセス改善
②量産開始前のデモ機の改善(特に顧客要求スペックに対応できるよう、顧客との打ち合わせや、グローバルR&Dとの協業が多くなります。)

具体的には、
A)装置の歩留まり改善
B)装置販売のためのデモンストレーション
装置販売に必要なデータ解析と、すでに稼働中装置のプロセス改善の両方を扱います。

担当装置は以下のいずれかをお任せいたします。
・CMP(研磨装置)
・FEP(フロントエンドプロセス装置)
・インプラント

募集人数

2人

応募条件

技能/経験

Experience:半導体デバイスメーカー、材料メーカー、半導体製造装置メーカ
ーでのプロセスエンジニア経験
Skills:半導体プロセスエンジニア経験(前工程)

学歴

大学

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

中級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月)

給与

年俸制

年収:600万円 ~ 1,000万円

月額基本給:40万円~

賞与・インセンティブ

年1回  

※インセンティブ有り (12月)
個人、会社業績により異なります。

昇給

有り 年1回 / 12月
※見直しも含む

勤務地

広島県

就業時間

09:00~17:30

休憩時間:12:00~13:00 (60分)

残業:月20時間~30時間程度

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:122

年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
入社月により付与、最大13日

※ご入社時期により初年度の有給日数は異なります※

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

求人No.:NJB2357538

最終更新日:2026/2/3

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