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プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報(3ページ目)

198中の101150件を表示

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仕事内容
■業務内容
・開発業務
世の中にはまだ無い、バイオ・食品のセンシング技術開発に携わっていただきます。社内光半導体技術を応用し、外部技術も組み合わせて新たなセンサモジュール開発(試作・評価)を行っていただきます。更にはそのモジュールを使ったソリューションの提案まで手掛けていただきます。

・Biz創出業務
営業・マーケティング担当と連携し、社外(アカデミア、顧客)と折衝してBizに繋げる活動に参画していただきます。

・その他の活動
場合によっては学会への参加、展示会や社外発表(国内外)などの活動も行っていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
・新規センサモジュールの開発に“0”から関わることでエンジニアとして技術原理の探求ができます。
・顧客との関係を構築し、作り上げた製品をBizへ展開する喜びを実感していただけます
・メンバーと協力しあって業務を達成する経験を通じ、ご自身も成長できる環境があります。

<働き方のイメージ>
■組織内のポジション
将来のリーダーを見据えた実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
国内:3回程度/月(顧客先、大学、提携企業等)
海外:ご担当いただく業務によっては出張発生予定です。

■部署の平均残業時間
平均残業時間 20時間程度/月

<ご入社後のキャリアプラン>
ご自身の専門性を活かして新規技術開発に貢献して頂きます。将来的には製品開発リーダーとしてご活躍頂き、マネジメントを目指して頂けるポジションです。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
・高専卒以上の有機化学(バイオ・食品の知見があれば尚可)の知識を有する方
・開発業務で5年以上の実務経験をお持ちの方

■歓迎要件(Better)
・UV-VIS分光計やFT-IRなど光学特性評価の経験がある方
・バイオや食品分野の測定機器開発経験がある方
・ビジネス上で簡単な会話ができるレベル(TOEIC600点以上)

■求める人物像
・学習意欲の高い方:新しい技術分野に興味を持ち、自発的に情報を収集して実践できる方
・チャレンジ精神がある方:どんな困難にも負けず、様々な角度から次の一手が出せる方
・顧客目線がわかる方:顧客の目線(立場)に立って考えることで求められているニーズが理解できる方
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

宮城県

想定年収

500 万円 ~ 850 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
■業務内容
1.新規事業創出に向けた新たな技術の確立
2.シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
3.シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する

【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。

■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス~実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり

■部署の平均残業時間
20時間程度/月

■入社後のキャリアプラン
・入社直後:シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5-10年度:自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験

■歓迎要件(Better)
・英語スキル:メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft(FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD)、OptiFDTD)
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS

■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

栃木県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
■業務内容
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程

2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口

大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。

3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります

【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。

■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス

・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月(大学、提携企業等)
海外 0~1回程度 / 年 (欧州)

■部署の平均残業時間
20時間程度/月

■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております!
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)

■歓迎要件(Better)
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル:論文読解、日常会話ができる英語力

■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

栃木県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
■業務内容
1.車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
2.グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動

【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。

【ご参考】
デクセリアルズ:車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/

<身に付くスキル>
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外:1回/2-3カ月(中国、韓国、台湾、欧米)
国内:1回/月(顧客先等)

■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品&新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC(Individual Contributor)、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂(エポキシ)製品の開発実務経験

■歓迎要件(Better)
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル:e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル

■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

栃木県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
【FY25_37】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア

■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。

■具体的には
・QD(半導体)デバイス設計
・評価環境の構築

■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。

■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術(ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体)について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
求める経験 / スキル
■応募資格
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方

■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい

■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
※旭化成グループの化学メーカーとして、樹脂を用いた「ものづくり」を
 世界中に展開しています!
【仕事内容】
ケミカル、加工、組立設備の新規建設、および既存設備の能力増強、機能強化に関
 する設備・機器 の検討、設計・施工管理 及び 設備管理(保全)業務

【働き方/業務イメージ】
 愛知工場での業務を基本とし、業務に必要な場合、国内・海外出張での対応もある。
 また、国内・海外での建設工事の際は、長期出張のケースもある。

【入社後の教育イメージ】
 内部(OJT、社内教育体制)、外部教育(専門教育機関)での教育となる。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・プラントに関する何かしらの実務経験をお持ちの方(設計・施工管理・保全など)

【歓迎要件】
・ケミカル系に関する業務経験のある方
・海外の業務経験のある方
・専門分野を問わず業務ができる方(土木建築・機械・電気計装など)

【歓迎資格】
エネルギー管理士(熱)、冷凍空調技師、危険物取扱者(甲種・乙種)、消防設備士(甲種・乙種)、技術士・補(機械部門)など
従業員数
1,787名 (2025年3月末現在・連結)
勤務地

愛知県

想定年収

540 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,787名 (2025年3月末現在・連結)
仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PIC設計 品質保証エンジニア

■業務内容
1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。

2.Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験、
 またはデバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方
・展示会や海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方
・PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って
 物理 / 工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方

■歓迎要件(Want)
・Siファブを利用した製品開発の経験をお持ちの方
・III-V族材料(InP等)のプロセス技術に詳しい方

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

2.PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
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https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。

〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方

■歓迎要件(Want)
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験

使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
【FY25_24】光半導体プロセス開発 / 宮城:多賀城

■業務内容
1.化合物半導体デバイスのプロセス開発
2.通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
3.プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化

【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ

<働き方のイメージ>
■組織で求めるポジション
リーダー~実務主担当者クラスの方を募集しております。

■出張頻度・出張先
・海外1回/年(US or EU)
・国内6~4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等)

■部署の平均残業時間
15時間程度/月

■リモートワークの活用度合い
リモートワーク:1回/週 程度

■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。

※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
求める経験 / スキル
■応募資格
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル

■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

宮城県

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
機械設計エンジニアとして、西東京技術センターでの請負設計部署にて下記業務をお任せいたします。

【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。

【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
求める経験 / スキル
【必須】
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
従業員数
234名
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
234名
仕事内容
E-Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当頂きます。

・現場の改善と新技術の開発=5:5
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週~1回/月程度

金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/

■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。(同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン/年)
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。

■出張 
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など (数回/月)

■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。

■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善

■組織構成
・開発部:部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名(うち女性1名)
・鉱業技術研究所:所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名(うち女性2名)
※所長と部長は同一
求める経験 / スキル
<必要スキル>
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験(アカデミックでも可)
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力

<歓迎スキル>
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識

<語学>以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆

<求める人物像>
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
従業員数
5,408名 (2023年3月期(単体)(連結18,323名))
勤務地

香川県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

従業員数
5,408名 (2023年3月期(単体)(連結18,323名))
仕事内容
【2025年で創業100周年/年休123日/ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス/海外関連会社多数/営業利益率12%高収益企業/国家プロジェクトにも採択される技術力/家族手当有】

溶液法によって成長されたSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発・プロジェクトマネジメントを主で担って頂きます。

①大口径SiC ウェハ用量産ラインの開発
②ウェハ加工工数の削減(加工条件の最適化や切断工程を中心とする加工精度向上、切断条件の最適化、研磨材の開発 等)
③溶液法におけるSiC 結晶の評価技術の確立、を行って量産製造プロセス構築に必要な技術開発

※弊社ではSiCをはじめとするいわゆる難削材の受託加工実績が数多くあり、上記開発の基本的な知見は有しておりますが、今回のような大規模な国家プロジェクトを受託するのは初めてであり、そのマネージメントを遂行できる人材が不足していることが、本求人の背景です。また、結晶評価技術の方は別チームが実施しており、連携は必要ですが、そちらのマネジメントは対象外です。

■当社の強み
当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造/販売、及びコーティング受託/研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車/航空機/家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100%のシェアを獲得しています。

■社風
少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。
求める経験 / スキル
(必須条件)いずれか必須
・砥粒を用いた加工において生産、研究開発いずれかの経験をお持ちの方(スライス、ラップ、研削、研磨等)
・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験をお持ちの方
・半導体ウェハの洗浄において、生産、研究開発の経験をお持ちの方

(歓迎条件)
・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者及び洗浄経験者
従業員数
368名 (2023年6月現在 ※国内)
勤務地

栃木県

想定年収

625 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
368名 (2023年6月現在 ※国内)
仕事内容
【職務内容】
半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。
先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。
また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

【組織】
配属先は、以下いずれかを想定しています。
■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発
■製品開発本部:顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発
※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

【働く環境】
弊社の宮城技術革新センターは≪日経ニューオフィス推進賞≫を受賞しております。地域社会・自然・未来とつながることをコンセプトとして設計し、地場の材料も積極的に活用しております。
また、新たな技術を創造できるような共創空間や明るく開放感のあるコミュニケーション空間などもあり従業員全員が働きやすいと感じる職場環境づくりを目指しています。
その他にも、食堂や無料で利用可能なカフェコーナーなども完備されております。

【教育制度】
・中途入社は配属後6か月間のOJTプログラムに加え、最初の1か月間は雇い入れ時教育、環境安全導入教育、装置の歴史、装置トレーニングなどの座学・講義を一通り実施し、その後も様々な導入教育を実施しております。
・教育プラットフォームも充実しており、自主的に学ぶことも可能です。

【中途入社者の声】
(1)仕事環境に関して
前職では考えられないほど仕事を自由に行うことが出来、自分のやりたい技術、チャレンジしたい研究があれば、自由にやらせてもらっています。加えて、常に技術革新を続け、難易度の高い業務に挑戦出来るのでエンジニアとして非常に毎日充実しています。

(2)生活環境に関して
宮城県は住みやすくとてもいい環境だと感じてます。
妻と二人で仙台市に住んでいますが、二人とも東京出身で転職するまであまり馴染みはありませんでした。いざ住んでみると東京からのアクセスもよく、都心部には必要なものは大抵揃っており、少し郊外に行くと自然豊かで過ごしやすい街です。

【同社の特長】
IOT時代到来に伴い、世の中のあらゆるものに使われている半導体はますます重要になってきました。そして、その半導体そのものを作っているのが東京エレクトロンが手掛ける半導体製造装置です。
したがって、装置メーカーには半導体の技術革新を支えるべく世の中で誰もやったことない高度な技術力が求められるため、エンジニアとして最先端かつ高難易度の業務に携わることが出来ます。

【同社の魅力】
世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。
開発と受注生産を同拠点で展開しており、当社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引をし、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学/材料系・物理系の専攻で、何等かエンジニアとしての業務経験がある方
・様々な物理現象の原因追及を行うことで、実現したいレベルの技術を生み出すことにやりがいを感じられる方
・グローバルで最先端の技術開発に携わり、エンジニアとして成長し続けたい方

【求める人物像】
・最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
・失敗を恐れず挑戦し続ける方
・様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
・様々な角度からアイデアを提案できる方
・物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方

【異業界の方もご活躍】
弊社では、半導体製造装置のプロセス経験がない、異業界の方も幅広くご活躍されております。
具体的には以下になります。
・製鉄メーカーで生産プロセス改善、要素開発をしてこられた方
・自動車メーカーでガラスの先行開発をしてこられた方
・化学メーカーでフィルムの製品開発をしてこられた方
・ポスドクで電気特性とデバイス特性の向上を研究してこられた方
従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
勤務地

宮城県

想定年収

500 万円 ~ 1,900 万円

従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
仕事内容
【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)

【担当製品の詳細(用途・強み)】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。

【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。

【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見

【歓迎(WANT)】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
【入社後まずお任せしたい業務】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発

【担当製品】
・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板

【担当製品の詳細(用途・強み)】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)は、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品であり、データ社会やスマート社会を支えるストレージであるハードディスクドライブ(HDD)向けに使用されており、業界トップのシェアを有する、なくてはならない製品として認知されています。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後:製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。
・5年後:習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)の経験
・ポリイミド/感光性プロセス/メッキ等の知見
※化学工学/電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド

【歓迎(WANT)】
・日常会話レベル以上の英語力
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
【職務内容】
・配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発

【入社後まずお任せしたい業務】
・2027年製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることを期待しています。
・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることを期待しています。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・製造業における工法開発・改善のご経験

【歓迎(WANT)】
・化学メーカー、電機・電子メーカー出身
・物理・化学系(応用化学、電気化学、化学工学、物理化学等)の知識
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
【担当製品】
・半導体パッケージ基板

【担当製品の詳細(用途・強み)】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。

【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ:半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ:構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。

【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外(東アジア、米国等) 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております

【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2~3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者

【歓迎(WANT)】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
【職務内容】
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。

【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。

【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・1年目:小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・2~3年後:経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方

【歓迎(WANT)】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
電子材料(圧電セラミックス、単結晶)、界面活性剤、機能性樹脂の量産技術開発、製造技術・生産技術。保全全般をお任せします。
研究開発技術を持っている同社にて、今後量産を見据えた、量産技術の開発、製造技術・生産技術に携われるマネジメント候補の方を募集しております。
求める経験 / スキル
【必須】
■メーカーにて製造技術・生産技術・量産技術に携わった方。
従業員数
815名 ((連結/2024年3月31日現在))
勤務地

大阪府

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

従業員数
815名 ((連結/2024年3月31日現在))
仕事内容
上流工程を中心とした一連の開発工程をお任せします。あなたの経験・スキル・希望を考慮し、最適なプロジェクトへ配属。
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます!
■具体的な業務■

◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発/宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計

◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計

◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発(電気・電子/化学や物理、材料など)
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術/農作業の自動化などにともなう実験・評価
求める経験 / スキル
何らかの電気、機械設計のご経験
従業員数
4,712名
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
4,712名
仕事内容
上流工程を中心とした一連の開発工程をお任せします。あなたの経験・スキル・希望を考慮し、最適なプロジェクトへ配属。
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます!
■具体的な業務■

◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発/宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計

◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計

◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発(電気・電子/化学や物理、材料など)
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術/農作業の自動化などにともなう実験・評価
求める経験 / スキル
何らかの電気、機械設計のご経験
従業員数
4,712名
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
4,712名
仕事内容
上流工程を中心とした一連の開発工程をお任せします。あなたの経験・スキル・希望を考慮し、最適なプロジェクトへ配属。
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます!
■具体的な業務■

◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発/宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計

◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計

◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発(電気・電子/化学や物理、材料など)
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術/農作業の自動化などにともなう実験・評価
求める経験 / スキル
何らかの電気、機械設計のご経験
従業員数
4,712名
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
4,712名
仕事内容
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。
◆離職率は2%前後、世界9ヶ国18工場を拠点にもつ世界3位のシリコンウェーハメーカーです。

Samsung、Intelといったグローバルデバイスメーカーに対して、半導体シリコンウェーハの提供を通じて業績を伸ばし続けている同社。
業績好調による2023年の新工場設立・増産に伴い、生産装置の生産体制を万全にするため保全及び改善業務をお任せします。
保全をメインに、品質改善や故障削減に関する装置改善を実施頂きます。

【具体的には】
■自社生産機械の保全業務:メンテナンス、点検、消耗品の交換
■トラブルの修復:原因追及、不具合箇所の修理
■品質や故障などに対する改善 ※
・平均残業時間:メンテナンス周期による変動はございますが、平均15時間/月以内で収まっております。
求める経験 / スキル
■工学系(機械・電気)を学ばれた方(高専卒も可)
■英語に抵抗が無い方(学んで頂く意欲のある方歓迎)
■設備保全・立ち上げのご経験

【英語使用】
世界基準の品質が必要なため、外国産の装置を使用しています。画面表記や説明書が英語ですが、定型文が多く社員も翻訳アプリを使用しているため難しいレベルではございません。

【入社後の流れ】
入社後1週間は、会社概要や生産工程について部署より研修がございます。その後は、OJTで各装置担当がつきながら業務を進めていただきます。
従業員数
419名 (2022年4月)
勤務地

栃木県

想定年収

450 万円 ~ 650 万円

従業員数
419名 (2022年4月)
仕事内容
《設備保全》
立ち上げから30年経過した設備の保全や復旧をお願いいたします。
200台規模の製造設備(大小さまざま)の 維持管理・復元・改善 をお任せします。
現場の設備は、BOSCH製の高品質設備が中心です。

工場長・製造部との連携による生産性向上プロジェクト
具体的には
・製造設備の点検・修理・復元
・老朽化設備の配線劣化対応、部品交換
・予防保全・予知保全の仕組みづくり
・工程改善(カイゼン)に向けた設備改良

将来的には、設備立ち上げ・調整


この仕事の魅力
🔳“即戦力”として活きる環境
現在、保全スタッフは1名のみ。
スタッフの方の実力を上げるためにも、ベテラン技術者の知見を必要としています。

🔳裁量が大きく、設備を“自分の手で蘇らせる”やりがい
老朽化した設備を復元し、さらに改善していくプロセスを主導できます。

🔳設備はBOSCHが立ち上げた高品質ライン
技術者として面白い設備が多く、スキルを活かしながら楽しめる環境です。

🔳年齢不問(60代以上も歓迎)
経験と技術を重視。定年後のキャリアとしても活躍できます。
求める経験 / スキル
■必須条件:
・製造業工場での勤務経験
・普通自動車運転免許

<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
従業員数
170名
勤務地

茨城県

想定年収

400 万円 ~ 500 万円

従業員数
170名
仕事内容
Samsung、Intelといったグローバルデバイスメーカーに対して、半導体シリコンウェーハの提供を通じて業績を伸ばし続けている同社で、プロセスエンジニアの募集となります。
世界的な半導体需要の高まりを受け同社では工場の新設を進めており、生産能力増大のために増員募集となります。

【職務内容】
■製造プロセス設計・変更・管理
■歩留まり改善活動
■生産性・コスト改善活動
■顧客依頼関連業務(品質問題、改善要求への対処)
■品質問題の原因分析・是正
※ご経験、スキルによって各業務を主導いただきます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
■化学/物理/機械/電気 等、学生時代に理系分野を学ばれた方
■プロセスエンジニア/生産技術/研究開発等のご経験
■英語への抵抗がない方
※英語は入社後に学んでいただく意欲があれば問題ございません
従業員数
419名 (2022年4月)
勤務地

栃木県

想定年収

430 万円 ~ 600 万円

従業員数
419名 (2022年4月)
仕事内容
【FY25_27】反射防止フィルム 開発エンジニア(商品開発職:プロセス検討)/栃木

■業務内容
・スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます
・社内外パートナーとの連携
新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。

<身に付くスキル>
光学設計技術有機・無機材料知識
光学フィルムに関する知識

<入社後のキャリアプラン>
入社後は、反射防止フィルムのプロセス開発及び、新規ポートフォリオ拡大に向けた活動を行ってもらいます。この環境の中で、プロセス開発マネージャーを目指してもらいたいと考えています。
また、他の選択肢としては、反射防止フィルムの商品開発や、エンジニアリングマーケティング等、顧客へのスペックイン活動へ幅を広げていくことも可能です。
求める経験 / スキル
■応募資格
・真空関係の装置設計、プロセスに携わったことがある方

■歓迎要件
・光学設計技術
・樹脂設計技術
・ロールtoロールプロセスに携わった経験
・英語レベル中程度(英語でのメール、資料作成、資料を用いたプレゼンができる)

■求める人物像
・普段はチーム内での業務となりますが、関係部署との連携も必要となる為、他部署との信頼関係を構築できる方
・学習意欲の高い方:当社技術はもちろんですが、当社にとって、新しい技術・市場の探索をするため、新たな情報をインプットする必要があり、それらに興味を持って吸収できる方。
勤務地

栃木県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

仕事内容
【業務内容】
化合物 パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発

【参考リンク】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト(いずれかの経験)

【尚可】
①デバイス開発(川崎)
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発(姫路/川崎)
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方

※()内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当~課長クラス共通の要件となります。
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
【業務内容】
パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発

■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務

■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発

【参考リンク】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・製品開発/プロセス開発/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト(いずれかの経験)
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
勤務地

兵庫県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務

対象デバイスは次のとおり
 ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市)
 ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市)
 ③パワーMOSFET(石川県能美市)
 ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) 
 ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストいずれかの経験がある方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
 ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
 ②アイソレーションデバイス・半導体リレー
 ③パワーMOSFET
 ④小信号デバイス。特にMOSFET
 ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方

※上記、必須・尚可要件はスタッフ~課長クラス共通の要件となります。
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループの研究開発職の募集です。

■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発(英語でのコミュニケーションを含む)
・開発を円滑に進めるための各種調整

■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます(※)。
研究員は20~60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。

※.王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員(以下、プロパー)がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能(人事、企画、財務、事業開発)を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社(王子ホールディングス)にプロパーを置かないことで、王子グループの各社(例:王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等)の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・高分子材料開発・製品化の経験(3年以上)
・有機化学に関する知識

【尚可】
・有機化学合成の経験(特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等)
・電子材料(特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など)の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力

【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
従業員数
39,136名 (2025年3月末現在※連結:王子ホールディングス株式会社)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
39,136名 (2025年3月末現在※連結:王子ホールディングス株式会社)

大手ガラス材料メーカー※プライム市場上場

仕事内容
八王子工場では、国内外の半導体用フォトマスクを製造・販売しています。
フォトマスクとは、ガラス基板に金属膜と感光材をコーティングしたマスクブランクスに、ナノメートルオーダーで制御された電子線やレーザー描画装置で回路パターンを描き、
それを現像・エッチングする、微細加工技術を基に製造します。
また、最近ではこの微細加工技術を基にフォトマスク以外の製品にも応用展開しています。

■今回募集の職務概要
・微細加工に必要である、エッチング技術に関わるエンジニアを募集致します。

■具体的な職務内容
・ドライエッチングにおけるエッチング装置の評価/立ち上げ/性能向上/稼働維持
  顧客の要望に応じた最適な製造条件の開発、設定。
求める経験 / スキル
・学歴
 大卒以上

・職務経験
 必須条件:製造業3年以上
 生産技術、プロセス開発などの経験歓迎

 下記の経験があれば尚可。
 半導体製造、フォトマスク製造、電子部品製造における技術職経験
 半導体業界のリソグラフィ、フォトマスクにおける生産技術、
 プロセス開発経験がある方は特に優遇

・語学力
 英語(目安:TOEIC500点以上)
 初級~中級程度の英語での会話ができること。
 英語での読み書きができること。
 中国語・韓国語できれば尚可(英語優先)

その他スキル
 Excel基本操作(四則演算・VlookUp・IF関数など)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

仕事内容
E-Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当頂きます。

・現場の改善と新技術の開発=5:5
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週~1回/月程度

金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/

■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。(同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン/年)
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。

■出張 
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など (数回/月)

■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。

■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善

■組織構成
・開発部:部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名(うち女性1名)
・鉱業技術研究所:所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名(うち女性2名)
※所長と部長は同一
求める経験 / スキル
<必要スキル>
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験(アカデミックでも可)
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力

<歓迎スキル>
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識

<語学>以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆

<求める人物像>
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
従業員数
5,408名 (2023年3月期(単体)(連結18,323名))
勤務地

香川県

想定年収

800 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
5,408名 (2023年3月期(単体)(連結18,323名))

大手外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。

■業務内容(Dextro特化/プロセス特化/EI特化などは面接にてすり合わせします)
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客/FSE/他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
勤務地

北海道

想定年収

700 万円 ~ 1,800 万円

【北上】Product Support Engineer

仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。

■業務内容
・複雑な半導体製造装置(Directric Etch)に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入(NPI)活動への参画
(ファブ/リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等)
・トラブルシューティングガイド、BKM(Best Known Method)、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援

■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。

・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
勤務地

岩手県

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート要員を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。

業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成

■働き方
・On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。

必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル(Customer Relationship Management)
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
勤務地

広島県

想定年収

800 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。

■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team(AT)とGlobal Product Support(GPS)間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)

■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
求める経験 / スキル
必須要件
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力(プレゼンテーションスキルを含む)
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験(修士号または博士号があれば尚可)

歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
勤務地

三重県

想定年収

700 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
■業務内容
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
求める経験 / スキル
必須要件
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応(最大25%)が可能であること

歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング(RIE、ALE、Deep-Si Etching 等)
- 薄膜成膜(ALD、CVD、PVD 等)
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
勤務地

神奈川県

想定年収

800 万円 ~ 1,800 万円

外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細

①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
 エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務

■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
 以下いずれかの製品・工程に関わった経験
 Deposition(薄膜)
 Etching(エッチング)
 Wet Clean(洗浄)
 PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験

■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
勤務地

複数あり

想定年収

550 万円 ~ 1,800 万円

外資系半導体製造装置メーカー

仕事内容
■ポジション概要(FPEとは?)
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。

■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する

2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援

3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける

4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り

5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります

6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携

7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成

■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
  
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
ご経験に合わせて、ポジションを決めます。
以下のニーズはございます。

①アナログ設計エンジニア(高速I/F・MIPI)
MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計およびPHY開発
【職務内容】
・MIPI D-PHY / C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計
・高速SerDes回路設計(Driver / Receiver / PLL / CDR 等)
・Signal Integrity / Jitter / Noise解析
・AMSシミュレーションおよびモデル作成
・レイアウト設計者との協業による回路最適化
・シリコン評価および特性解析
・SoCチームとのインターフェース仕様策定

②ディジタル設計エンジニア(IP / SoC 統合)
MIPIコントローラ、ISP周辺IP、SoCサブシステムのRTL設計および検証
【職務内容】
・MIPI controller RTL設計
・SoCサブシステム設計(MIPI + ISP + Memory + NPU連携)
・SoC interconnect設計(AXI / AHB等)
・IP統合およびSoCトップ設計
・UVM等による検証環境構築
・SoC bring-upサポート

③タイミング設計エンジニア(Back-End / STA)
SoCの物理設計およびタイミングクロージャ
【職務内容】
・タイミングクロージャ戦略の策定および実行
・PPA最適化(Power, Performance, Area)
・SoC物理設計フロー管理
・STA (Static Timing Analysis)
・クロックツリー設計(CTS)
・Physical Designベンダー管理
・Sign-offサポート

④SoCアーキテクト
 カメラ/ロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計および外部ベンダー連携
【職務内容】
・SoCアーキテクチャ設計
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの技術連携と交渉
・IP構成およびサブシステム設計
・性能 / 消費電力 / コスト最適化
・開発スケジュール策定と管理
・顧客要求仕様の整理


【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
求める経験 / スキル
①アナログ設計エンジニア(高速I/F・MIPI)
【必須スキル】
・CMOSアナログ回路設計経験
・高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験
・SPICE / Spectre 等による回路シミュレーション
・SI / PI / Jitter等の理解
・先端プロセス(28nm以下)設計経験

【歓迎スキル】
・MIPI D-PHY / C-PHY設計経験
・PLL / CDR設計経験
・IBIS-AMI / channel simulation経験
・シリコン評価経験

②ディジタル設計エンジニア(IP / SoC 統合)
【必須スキル】
・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)
・SoC integration経験
・AMBA AXI / AHB理解
・論理合成フロー理解
・論理検証デバッグ経験

【歓迎スキル】
・MIPI protocol理解
・ARM / Processor経験
・ISP / Camera pipeline経験
・UVM検証経験
・FPGA prototyping経験
・ソフトウェアチームとの協業経験

③タイミング設計エンジニア(Back-End / STA)
【必須スキル】
・STAツール使用経験 (PrimeTime / Tempus 等)
・SoC physical designフローの理解
・タイミングクロージャ経験
・先端プロセス経験

【歓迎スキル】
・クロックアーキテクチャ設計
・低電力設計手法UPF(Unified Power Format)
・IR drop / EM解析
・TSMC先端プロセス経験

④SoCアーキテクト
【必須スキル】
・SoCアーキテクチャ設計経験
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの協業経験
・SoCインターフェース理解(MIPI / DDR / PCIe / USB等)
・SoC開発フロー理解

【歓迎スキル】
・カメラまたは画像処理システム理解
・AI / NPUアクセラレータ理解
・ロボットシステム理解
・SoC量産経験

【共通要件】
・電子工学または関連専攻で学士以上の学位を有し、3年以上の実務経験がある。
・必要となるEDAツールや開発環境、SoC開発フローを理解し、自ら必要な環境について提案する事が出来る。
・向上心が強く、自学能力が強いこと。新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
・主体的に業務遂行が出来、良好なチームワークが可能なこと。挑戦を恐れず積極的に取り組むこと。
・良好なたコミュニケーション能力を有すること(英語と中国語スキルは歓迎)
従業員数
2名
勤務地

東京都

想定年収

800 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
2名
仕事内容
【配属部門の概要】
本部門は、研究成果をいち早く市場に投入することをミッションとしています。大学との共同研究から量産ラインの検討・サポートまで、課ごとに異なる役割を担っています。

【担当する業務(概要)】
MEMSデバイスのプロセス開発業務

【担当する業務(詳細)】
開発部門にて、MEMSデバイスのプロセス開発を担当していただきます。
各種アプリケーションの要求事項をデバイス仕様に反映させ、設計・製造・分析評価を経て、実現可能性や量産可能性を検証することが主なミッションとなります。

【仕事の魅力および職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】
・世の中にない新しいMEMSデバイスを創出する、やりがいのある仕事です。
・設計~デバイス作製~初期・信頼性評価の環境が部内に揃っており、製品開発全体を見渡しながらスキルを向上させることができます。
・挑戦することが尊ばれる社風のため、提案・発案がしやすい環境です。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
・テーマ全体の進捗管理を担うマネジメント職
・技術領域において専門能力を活かすプロフェッショナル職

ご自身のキャリアプランに応じたサポートを行います。

【配属部署】
・電子技術本部 先行開発部 プロセス開発課(勤務地:山形)
・電子技術本部 先行開発部 デバイス開発課(勤務地:秦野)

【働き方について】
・フレックスタイム制
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
以下のいずれかで業務経験3年以上該当する方
・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの開発業務経験
・圧電PZT膜の開発業務経験

【歓迎スキル】
・MEMSデバイスの量産立ち上げ経験
・MEMSデバイスの設計・評価・解析業務の経験

【求める人物像】
・新しいことに興味を持つ好奇心がある方
・困難な業務にも立ち向かえるバイタリティがある方
・自らの業務領域を広げようとする意欲がある方
従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
勤務地

複数あり

想定年収

430 万円 ~ 900 万円

従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

設備ソフトウェア開発にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. アプリケーションソフトウェア全体の開発設計、テスト検証、納品業務を主導し、以下の業務を含む(ただしこれらに限定されない):ソフトウェアの要求分析、アーキテクチャ設計、UIプロトタイプ設計、概要設計、アルゴリズム開発、 コード記述、デバッグ、テスト、検証等の業務
2、製品開発サイクル内の関連文書作成業務を主導(アーキテクチャ設計書、プログラミングマニュアル、アプリケーションマニュアル、要求分析書、概要設計書、詳細設計書等)
3、ソフトウェア製品の保守・最適化業務を主導し、ソフトウェアの非機能的システム要件(性能、ユーザビリティ、保守性、拡張性、再利用性、信頼性、有効性、テスト可能性等)を向上させる
4、 ソフトウェア製品の優位性発掘を主導し、業界の課題解決に注力し、ソフトウェアの競争力を継続的に向上させる。
5、会社のソフトウェアプラットフォーム構築、コードレビューなどのプラットフォーム化タスクの遂行を主導する。
6、ハードウェア開発プロセスにおける関連ソフトウェアツールの開発、テスト、納品を補助する。
求める経験 / スキル
1、ソフトウェア工学/ コンピュータ/電子情報関連専攻、学士号以上
2、ソフトウェア開発の基礎理論を熟知し、コンピュータアーキテクチャ、データ構造とアルゴリズム設計、デザインパターン、データベース、マルチスレッド並行処理、プログラミング言語基礎などを精通していること
3、少なくとも1つのプログラミング言語(C#、C/C++、Pythonなど)を熟練していること
4、3年以上のソフトウェア開発経験を有し、 Linuxプラットフォームにおけるソフトウェア開発・インストール・デプロイ・テスト・性能分析に精通し、Windowsプラットフォームのソフトウェア開発環境を熟知、大規模ソフトウェア開発経験を有すること。
5. 強い独立した分析力と問題解決能力を有し、データが反映する実際の問題を分析・発見することに長けていること。DMM/LCR/SMU/オシロスコープ等の計測器の動作原理と使用経験がある者を優先的に考慮。
6. 仕事に厳密かつ細心の注意を払い、 チーム横断的なコミュニケーション能力に長け、強いストレス耐性と効果的なストレス解消能力を有し、アジャイル開発管理に適応できること。
7、WPFまたはWinForms等の開発フレームワークに精通し、少なくとも1つのクロスプラットフォームC#開発フレームワークに精通していること。
8、優れた設計思考を有し、オブジェクト指向プログラミング、マルチスレッドプログラミング等の知識に精通し、下位機デバイス制御を理解
9、厳格な仕事態度、品質意識、高い学習能力を有すること
10、自動化テストプロセス及び関連ツールに精通している方を優先

【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
12名
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
12名
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

アプリケーションエンジニアの業務にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. 顧客の技術的問い合わせに迅速に対応し、高速デジタル信号テスト計測器製品及びアプリケーションソリューションの理解を支援。機器選定、操作、応用、故障確認等の技術的問題を解決
2. 会社の高速デジタルテスト計測器製品の技術仕様策定・検証に参加し、開発部門と連携して製品設計品質の向上を支援
3. 新製品のアプリケーションソリューション構築を担当し、営業チームと連携した製品プロモーション及びマーケティング活動を支援
4. 会社の新開発製品に対する独立テストを実施
求める経験 / スキル
1. 大学卒業以上、コンピュータ/電子工学/通信工学等の関連専攻、一定のシステム技術的思考を有すること
2. 高速デジタル信号製品及び応用を熟知し、RF技術及びソフトウェア/ハードウェア知識を理解していること
3. 強い学習意欲と迅速な学習能力を有し、計測機器製品及び応用ソリューションの理解があることが望ましい
4. 優れたコミュニケーション能力(言語及び文書、Officeソフト)、良好な日本語力又は英語力を有することが望ましい
5. 誠実で真摯、良好なチームワーク及びストレス耐性を有すること

【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
12名
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
12名
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

設備ハードウェアエンジニア開発にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. 計測器、半導体ATE製品の開発・調整業務への参画
2. ハードウェア回路設計、実現可能性検証・分析、部品選定・回路図設計、PCB技術要件の策定及び図面作成
3. 試作機の開発・調整、設計最適化・改善、 ハードウェア設計文書の作成
4、プロジェクト進捗計画・手配、安全規格及びEMC設計・評価の担当または参画
5、設計製品の製造プロセス及び生産性評価、各種設計検証テストの実施
6、新規採用電子部品の評価・テスト・検証7、製品製造・販売・サービス全工程における技術課題の解決支援
求める経験 / スキル
1、 電子・自動化関連分野の学士号以上
2、SMU(ソース・メータ・ユニット)製品設計・開発経験5年以上、プロジェクト開発管理の全工程経験を有すること。高圧直流電源・マルチメータ製品設計開発経験者優遇
3、アナログ回路・デジタル回路および電子工学に関する基礎知識がしっかりしており、優れた実践的なスキルを有すること。各種電源回路の基本トポロジーおよび主要部品に精通していること。
4、アナログ回路技術に精通しており、スイッチング電源、小信号コンディショニング、高精度試験・計測、パワーアンプ設計の経験を有すること。また、少なくとも1種類の回路シミュレーションソフトを習熟していること。
5、MCU及びFPGA周辺デジタル回路と設計に関する一定の理解を持ち、オシロスコープ・スペクトラムアナライザ・ 電子負荷、信号発生器等の操作に習熟していること。
6、強い学習意欲、責任感、プロ意識を有し、優れたチームワーク精神とコミュニケーション・調整能力を備えていること。

【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
12名
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
12名
仕事内容
当社の既存技術と新しい技術の組み合わせによる新規事業創出がミッションです!ご自身の専門性を活かした新規技術開発に貢献いただきます。将来的には製品開発リーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。

【仕事内容】
・光半導体デバイスなど、新規デバイスを製造するプロセス技術開発
・新規製造プロセスの考案・構築・検証、装置仕様決定・選定・導入まで
・技術レポートの作成、特許関連の明細作成など
・技術動向調査、市場調査
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体製造プロセス技術の開発経験をお持ちの方
(特に光半導体・TFTなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方)
(フォトリソ、成膜、真空など)

【尚可】
・読み書きレベルの英語力をお持ちの方
従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
勤務地

栃木県

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
1,943名 (2023年3月31日現在 ※連結ベース)
仕事内容
業務が非常に多岐に亘るため、何か1つ得意な分野を軸に業務の幅を広げていただくことを想定しています。

レーザー照射プロセスの解明と最適化
実験、評価を通して、レーザーによってサビや塗膜が除去されるプロセスや、対象物に与える影響を理解し、最適な照射条件を検討していただきます。今後、大学や外部の研究機関と協力しながら、研究を行っていただくことも想定されます。

レーザーシステムの開発方針の立案
最適な照射プロセスを実現し、市場からのニーズや、我々が目指すCoolLaserの姿も盛り込んだレーザーシステムの開発方針を立案していただきます。検討範囲は、レーザーヘッド内の光学系だけではなく、レーザー発振器や光ファイバーなども含むレーザーシステム全体に亘ります。

要素技術の開発
新たな技術の導入が必要な場合は、要素技術の開発から行っていただきます。多くの場合新規の開発になるため、ときに一から実験計画を立て、原理に立ち戻って結果の考察を行う必要がございますが、それを楽しめる方にとってはやりがいのある環境です。

光学系の設計
メカ設計者と連携しながら、レーザーヘッドの光学系の設計(レンズ設計)にもチャレンジしていただくことを期待しています。

試作品の検証
試作品を製作し、性能の評価を行っていただきます。社内評価だけではなく、実際の施工現場に投入して課題の抽出もお任せしたいと考えており、そこで出た課題に対して改良を行い、完成度を高めていただきます。

このポジションでは、CoolLaser®の最も重要な技術に携わり、業界の常識を変えるチャレンジができます。唯一無二の製品を生み出すことで、社会に新たな価値を提供していきましょう。

<このポジションで得られるやりがい>
技術的チャレンジに満ちた最前線の環境で、革新的な製品開発を推進できる。
世界中のインフラ保全に貢献する技術を生み出すという達成感。
研究開発から実運用まで一貫して携われる幅広いキャリアの構築。
求める経験 / スキル
■必須スキル
以下のいずれかのご経験
レーザーを使用した研究・開発業務
光学に関する開発業務
加工プロセスに関する研究・開発業務(光プロセス以外でも)

■歓迎スキル
レーザー加工のプロセス開発のご経験
レンズ設計のご経験
産業用レーザーに関するご知見
機械設計のご経験
電気化学に関するご知見
従業員数
47名 (2025年6月)
勤務地

静岡県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
47名 (2025年6月)
仕事内容
【仕事内容】
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。

担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。

【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。

■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices

■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可

【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。

・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験

【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
従業員数
23,319名 (2024年3月31日現在)
勤務地

福岡県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
23,319名 (2024年3月31日現在)
仕事内容
【業務について】
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。

■ミッション
配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。

最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

■仕事の振り分け方
原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。


【就業環境】
■残業:月平均20時間程度
■リモートワーク:可(平均週0~4回程度)※所属長が認めた場合可

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる
②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる
③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
①シミュレーションを用いた開発経験(熱、電磁場、応力等)

②半導体プロセス設計に関する知識や経験
TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用された経験がある方は特に優遇します。

③日常会話ぐらいの英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル

※①と②はどちらかで構いません


【歓迎】
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方

【語学力】
・ビジネス英会話レベル
・技術資料を読むのはほぼ毎日
従業員数
23,319名 (2024年3月31日現在)
勤務地

京都府

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
23,319名 (2024年3月31日現在)
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体(SiC、GaNパワー)に関わる下記業務をご担当いただきます。

※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計/開発/シミュレーション(TCAD)
・ユニットプロセス開発
 ※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作/性能評価/解析
・量産立上業務(関連会社との連携含む)
*********************************************************************

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■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
 ┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
 ┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
 ┗300mm量産進捗(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
 ┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
 ┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)

■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。

カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。

■参考URL:
・東芝の若き技術者たち ~技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に~
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D&S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計/プロセス技術/プロセスインテグレーション/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。
当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料(エピ)開発を行っています。
半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
求める経験 / スキル
【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに取り組まれた方

【尚可】
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

兵庫県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
  1. ハイクラス転職TOP
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