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プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報(2ページ目)

198中の51100件を表示

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仕事内容
【装置の各業務】
★業績拡大中の為、下記エンジニアポジションを募集致します★
■機械設計
■製造リーダー(デモ機の組立)
■制御設計(PLCまたはC言語)
■制御設計(ソフト)
■電気回路設計
■プロセスエンジニア

【ソフト設計】
太陽電池成膜装置(PE-CVD) のソフト設計
・装置操作画面作成
・装置に付随する各機器との通信(RS232, RS485, TCP/IP)
・主な機器は、モーター(位置または速度制御)・温度制御・MFC(ガス流量制御)・APC(圧力制御)など
・レシピ実行・ロギング
・装置自動運転
・プログラミングツール(Microsoft Visual Studio, Basic, C++)
・PLC(Programmable Logic Controller, キーエンス, 三菱)
・PLCはリモートI/O, インターロック主体で、主要な制御を行う為のソフトとしては使用していません。
・複雑化する要求仕様に対応するため、主にパソコンソフト側で制御しています。
・ユーザー毎のアクセス権の管理

【回路設計】
太陽電池成膜装置(PE-CVD) の回路設計
・受電盤・制御盤及び機内配線の設計
・主な使用機器
 配線用遮断器・電磁接触器・サーキットプロテクタ・温度調節計・SSR・モーター・MFC・APC・
DC電源・PLC など

【求人背景&魅力】
★ソーラーパネル事業については、装置の改良および量産化を進めています。また新プロジェクトの引き合いも来ており、事業拡大を見据え、エンジニアの強化を図っています。経験豊富な半導体製造装置や真空装置の設計者、同装置の開発エンジニアを募集しています。

★今後中国市場を軸に成長が見込める環境で就業することが可能です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
■各装置ものの機械設計(3D-CAD)、装置立ち上げ、制御設計(PLCまたはC言語)、電気回路設計、プロセスエンジニアのご経験のある方
■普通自動車免許(第一種)

【歓迎条件】
■英語または中国が話せる方
■真空装置やCVD装置、スパッタリングなどのご経験のある方(必須ではありません)
■薄膜フィルムへのRoll to Rollでの金属膜蒸着装置の開発経験
従業員数
25名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
25名
仕事内容
■概要
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国)
★使用ツール…CAD(Solid works、ME10)
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回、勤務形態:フレックス勤務

■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上)


【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上)
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

京都府

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)

株式会社村田製作所

仕事内容
■概要
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発

■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保

★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置(CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど)、計測機器(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)、設計ツール(Cadence、ADS)

■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可

■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。

■携わる製品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど

★野洲事業所紹介
職場紹介:https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画:https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・半導体技術(デバイス又はプロセス)の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が3年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル

■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい

【歓迎条件】
■Spec
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
 (海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため。)
・半導体計測機器(パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど)の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程(グラインド、ダイシング)に複数年の経験

■Type
・将来的に海外赴任をし、日本国外でも活躍をしたい
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

滋賀県

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)

株式会社村田製作所

仕事内容
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細:SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

■携わる製品
SAWフィルタ、BAWフィルタ:https://www.murata.com/ja-jp/products/acoustic-wave

★野洲事業所紹介
職場紹介:https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画:https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
以下いずれかのご経験(製品不問)
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験

【歓迎条件】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

滋賀県

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
仕事内容
■概要
当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。
■詳細
・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成
・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発
・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価
・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価
などの業務を行っていただきます。
■働き方特徴
年数回の国内・海外出張あり。
フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル

■この仕事の面白さ・魅力
薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。

■携わる製品
半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品

★野洲事業所紹介
職場紹介:https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画:https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験
・CVD/ALD関連業務での開発経験
・薄膜材料特性評価の基礎知識

【歓迎条件】
・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見
・半導体、電気回路に関する基礎知識
・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

滋賀県

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
仕事内容
①研究開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細:SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査~研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。

②商品開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。
■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。
求める経験 / スキル
①研究開発
【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
===========================
②商品開発
【必須条件】
・高周波に関する知見をを有しており
・商品開発
・要素技術開発
のいずれかのご経験をお持ちの方
(いずれも3年以上の経験必須)
【歓迎条件】
・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方
・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
仕事内容
【業務内容】
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。
具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。
加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。

【事業について】
エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。
今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方
・Si加工のプロセスフローを理解できる方
・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方

【歓迎(WANT)】
・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方
・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方
・新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

長野県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。

【業務内容】
工業用インクジェットヘッドの顧客開拓のため、特殊描画プロセス開発に従事頂きます。電子回路・半導体用材料やバイオ素材など幅広いジャンルのインクを対象に、インク吐出評価、各種前後処理や量産装置仕様選定など工業プロセスのトータルソリューションを実現します。また立体物表面へのグラフィックス印刷プロセスや新規なプリンテッドデバイスの提案など、インクジェットの可能性を拡げる開発テーマの推進も重要な業務の一環です。

●IJS事業部長インタビュー:
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html

●インクジェットヘッドの技術・ソリューション:
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/

【魅力・やりがい】
「インクジェットの恩恵をひろげる」ミッション遂行のため、工業用特殊描画プロセス開発力強化を狙い人材を募集しています。製造業の開発部隊に在籍していると他社の開発現場を垣間見る機会は限られますが、当職場はインクジェットをコアとした技術で様々な業種のお客様のものづくりをサポートする業務を通じ、幅広い企業の創意工夫や技術の知識を養うことができる数少ない現場です。特定のスキルよりも、お客様の価値創出に伴走して双方が利益を分かち合えるよう、技術面だけでなくビジネス面でもアイディアを提案できる好奇心旺盛な方をお待ちしています。

【グループのビジョン】
弊社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、自社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・研究開発の経験
・化学物質の取扱いスキル
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

長野県

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
【インクジェットソリューションズ事業部(IJS)】
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。

【具体的な業務内容】
・新規撥水膜の材料探索、成膜プロセス検討、撥水膜性能評価を通して、初期の開発から量産化を目指して中長期で実施いただきます。
・周辺業務として、シリコンMEMSプロセスを用いたPrecisionCoreプリントチップの設計/開発業務を実施いただきます。
・特許出願、他社特許のクリアランス業務もあります。

●IJS事業部長インタビュー:
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html

●インクジェットヘッドの技術・ソリューション:
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/


【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。

・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。

・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。

【企業情報】
企業HP:https://corporate.epson/ja/
採用HP:https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識:https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術:https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション:https://openinnovation.epson.com/
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・MEMS/半導体/車載パネル/ディスプレイなどにおける材料開発経験

【歓迎(WANT)】
・各種分析技術、表面化学、有機化学に関する知見
・撥水膜材料開発経験
・MEMS半導体/半導体製造プロセス開発経験
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

長野県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
【インクジェットソリューションズ事業部(IJS)】
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。

【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。

・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務

●IJS事業部長インタビュー:
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html

●インクジェットヘッドの技術・ソリューション:
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/


【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。

・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。

・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。

【企業情報】
企業HP:https://corporate.epson/ja/
採用HP:https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識:https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術:https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション:https://openinnovation.epson.com/
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験

【歓迎(WANT)】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

長野県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
【当部門の役割・業務概要・魅力】
プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。

【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課

【業務内容】
■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。
《具体的には》
・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案
・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど

※変更の範囲:会社の定める業務

【キャリアステップイメージ】
入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。
入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
以下の要件を満たす方
【必須1】化学もしくは機械工学の知識
【必須2】※1に加えていずれか必須
・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方
・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方

【歓迎要件】
・半導体業界で活躍したいと考えている方
・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方
・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験
・半導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方

【求める人物像】
・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方
・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方
・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方
・英語力を磨く気概のある方
従業員数
21,148名 (連結)、5,489名(単体)(2025年12月末現在))
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 830 万円

従業員数
21,148名 (連結)、5,489名(単体)(2025年12月末現在))
仕事内容
機能安全国際規格(ISO26262、ISO13849、等)の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。

【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。

【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動(安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等)

◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)

◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映

【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール

【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。


【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。

◎在宅勤務:週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。

【キャリア入社者の声/活躍事例】
(社会人経験23年目)中途入社 (前職:通信機器メーカー)
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。

(社会人経験21年目)中途入社 (前職:電機メーカー)
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方

<WANT要件>
・機能安全対応製品の設計経験(車載半導体以外でも可)
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル:Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。

【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善

■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導


【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体~パワーモジュール~インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます


【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部(エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部)で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢:38歳)で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。

②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率:約45%
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。

③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳(社会人経験10年)中途入社(前職:総合電機メーカー、品質保証担当)
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。

★51歳(社会人経験26年)中途入社(前職:総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当)
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上)を有すること

<WANT要件>
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること 
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)  
・プロジェクトマネージャー経験者
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。

【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①~④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。

①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進

また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

下記いずれかの業務経験者(3年以上)
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務

<WANT要件>
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力(TOEIC600点相当以上)
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定

◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案

◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理

【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発

【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計

◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。

その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
 ・技術ニーズ調査
 ・技術動向調査
 ・目標仕様調整および設計

◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
 ・プロセス/デバイスシミュレーション
 ・構造検討およびレイアウト設計
 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
 ・素子試作評価、分析解析
 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】

・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBT素子を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。

その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。


【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
 ・技術ニーズ調査
 ・技術動向調査
 ・目標仕様調整および設計

◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
 ・プロセス/デバイスシミュレーション
 ・構造検討およびレイアウト設計
 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
 ・素子試作評価、分析解析
 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】

・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価 
・AI-IPソリューション開発
 - ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ)
 - 並列処理プログラミング
 - 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
  - 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
  -PPA評価
  -システム評価
 -顧客のアプリ開発支援

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。

SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。

【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率:ほぼ100%

総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。

ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。

◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)

【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)

前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験

<WANT要件>
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【組織ミッション】
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳(社会人経験31年目)中途入社(前職:家電メーカー 製品設計)
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・製品設計、或いは品質保証業務の経験(5年以上)
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験(3年以上)
・電子回路や半導体の基礎知識(大学履修程度)

<WANT要件>
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【業務内容】
これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなく やりがい があると思います。

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。また改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます

【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは 他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり 社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。

【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が30代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。

【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
★33歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:産業用スイッチメーカー)
入社1年目から、前例のない業務(新技術開発)に挑戦させてもらえるチャレンジングな職場風土です。責任ある業務を任せてもらえるため、自身の成長や達成感を強く感じることができます。また、関係部署と広く連携して業務を進めるため、主体的に提案・行動すること、常に新しい視点で業務に取り組むことが求められます。現象の原理原則を捉え、徹底的に追求していく姿勢が求められるこの職場は、私にとって非常にやりがいのある環境です。前職の経験を活かしつつ、新たな挑戦を続けることで、日々成長を実感しています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある

<WANT要件>
・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験
・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉
・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。

【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発

具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化


【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます


下記URLもぜひご確認ください。

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf


■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)

【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発

・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備

※開発の状況に応じて、将来的には本社(愛知県刈谷市)・先端研究所(愛知県日進市)・大安製作所(三重県いなべ市)への転勤の可能性もございます。

【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力(英語):・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方

【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

・半導体に関する知識を有すること 
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
 (研究開発、量産経験は問いません)

<WANT要件>
・パワー半導体に関する知識を有すること 
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上)
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)

Goertek Technology Japan株式会社

仕事内容
メイン経験により、以下の業務内容をご担当いただきます。

【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般;
・開発・設計チームの立上げ;

【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導;
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導;

【共有内容】
・若手技術者の育成;
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
求める経験 / スキル
【必須経験と知識】
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻;
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
 ①積層セラミックスパーツ開発実務経験
 ②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通:
 焼結、流延、電極印刷、積層加工

【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験

【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
従業員数
50名 (90,000名、グループ連結)
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
50名 (90,000名、グループ連結)
仕事内容
■概要:シリコンウェーハ再生の担当工程の製造プロセス管理全般。

①品質改善:プロセスの改善により、シリコンウェーハ表面品質を向上(パーティクルや金属不純物レベルを低減)させることや、ウェーハ形状の改善(平坦性の向上)を実施します。

②歩留り管理/向上:製品の歩留り管理を実施し、歩留りが低下した時の調査/対策の実施や、加工条件/加工フローの見直しにより、歩留り向上させます。

③不良解析:不良品の原因を調査し、再発防止対策を実施します。

④装置管理:加工装置、検査装置の信頼性、安定性についての評価を実施します。装置の稼働率や故障率を管理します。

⑤生産効率の向上:各プロセスの「ムリ・ムダ・ムラ」を減らし、作業効率を向上させます。装置の自動化を推進し、省人化を行います。
求める経験 / スキル
■必須条件:
上記①から⑤のいずれかの実務経験ある方

■歓迎要件:
工程管理、品質管理、半導体プロセス技術いずれかの実務経験のある方
従業員数
2,614名 (2024年12月末時点)
勤務地

宮城県

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
2,614名 (2024年12月末時点)
仕事内容
①職務内容
 高周波用途の化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術の開発及び量産展開

②具体的にお任せする業務
 〇高周波GaN HEMT用エピタキシャルウェハの設計
 〇高周波GaN HEMT用エピタキシャル成長技術開発
 〇生産技術開発及び生産への展開
求める経験 / スキル
<必須要件>
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
 ・各種半導体ウェーハエピタキシャル成長研究・開発経験  
 ・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験
 ・関連する半導体プロセス技術に関するスキル保有

<歓迎要件>
 〇高周波化合物半導体エピタキシャルウェハの知識
 〇GaN HEMT用エピ成長技術開発の経験
 〇エピウェハの生産技術開発及び生産への展開経験
勤務地

神奈川県

想定年収

520 万円 ~ 900 万円

仕事内容
①半導体プロセスエンジニア
・半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード)のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)
・光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力)
 ■具体的にお任せする業務
 1) 半導体後工程プロセス設計と評価
 2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
 3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
求める経験 / スキル
<必須要件>
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験(インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等)
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
 または、化合物半導体プロセス開発経験者
 またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
 電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 600点以上)
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)

<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析(電磁界、光線追跡)
・ミリ波帯(~120GHz)高周波解析
・熱応力解析、機構設計(3D-CAD)
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
勤務地

神奈川県

想定年収

520 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
【職務概要】
具体的には、以下業務項目を担当いただきます。

<担当業務項目>
【業務内容】
化合物半導体GANのウエハ加工技術の開発業務を担当いただきます。
ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。

◇要素プロセスの開発・条件最適化
 :研磨・スライシング・CMP(化学的機械的研磨)工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。

◇新規プロセスフローの構築
 :デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プロセスを設計します。

◇歩留まり向上・不良解析
 :試作段階や量産立ち上げ時における欠陥や特性ばらつきの発生メカニズムを解明し、プロセス改善による歩留まり向上を図ります。

◇量産化技術の確立(スケールアップ)
 :大口径ウエハ(例:6インチから8インチへの移行)に伴い量産ラインへの安定的な移管に向けた技術開発を行います。

◇新規装置の導入・評価
 :装置メーカーと協業し、次世代デバイス製造に向けた最新の加工装置のスペック策定、デモ評価、導入決定および立ち上げを行います。

【配属部署の紹介】
プロジェクターやレーザーテレビに使われるレーザーダイオードに欠かせない材料である窒化ガリウム基板は、サーバーの電源やEV用のパワーデバイス、高速モバイル通信用の高周波デバイスなどに活用の場を広げつつあります。当社はパワーエレクトロニクス用の品質も満たす大口径・高品質のGaN基板を供給する世界でも数少ないプレイヤーのひとつで、GHG削減、次世代高速通信などの実現における役割に大きく期待されています。GaN結晶成長技術等の基礎的な検討から、基板製造の量産技術検討まで、多様な工程、技術を多様な技術背景を持った技術者が協力して作り上げます。

【魅力、やりがい】
「GaN」基板の安定供給体制を構築するとともに、近年需要が増加するパワーデバイス用途に適用可能な6~8インチ基板の開発にも取り組んでいます。レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への貢献に携わることができます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・経験職種(年数)・経験内容:半導体を対象とした加工技術の検討経験あるいは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験

【歓迎要件】
・経験業界(年数):3年以上
・経験職種(年数)・経験内容:半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザー加工等の技術開発経験
・経験補足:半導体基板加工装置メーカー経験者、SiC基板加工経験者歓迎
・語学力:英語
従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

824 万円 ~ 1,316 万円

従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
仕事内容
【職務内容】
化合物半導体の製造プロセスの開発を担当いただきます。
具体的には以下業務を担当いただきます。
 ・化合物半導体の加工成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計
 ・化合物半導体の加工プロセスのモデリング技術開発、最適化
 ・化合物半導体の評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発
 ・化合物半導体の加工技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発

【配属部署の紹介】
高速モバイル通信用高周波デバイスなどに欠かせない窒化ガリウム基板の製造及び技術検討に携わり、デジタル社会基盤の構築に貢献できる仕事です。当社はGaN基板の技術を世界的にリードするプレイヤーのひとつで、学会発表や論文も常に注目を浴びています。基礎的な検討から、量産技術検討まで、単結晶を基板に仕上がるまで、多様な工程、技術を多様な技術背景を持った技術者が協力して作り上げます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・経験職種(年数)・経験内容:
- 化合物半導体材料の成形加工の技術開発経験者
- 化合物半導体材料(GaN>>Si/サファイア/SiC他 脆性材料)の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験者 
・経験補足:
- 半導体材料の加工技術の専門知識を有する
- 製造スタッフとして運転員の管理・指導ができえる

【歓迎要件】
・専攻:物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学
・経験職種(年数)・経験内容:化合物半導体の評価技術、熱・流体・構造の計算機シミュレーション
・語学力:英語
従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

581 万円 ~ 968 万円

従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
仕事内容
【職務内容】
化合物半導体の製造プロセスの開発を担当いただきます。
具体的には以下業務を担当いただきます。
 ・化合物半導体の結晶成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計
 ・化合物半導体の結晶成長プロセスのモデリング技術開発、最適化
 ・化合物半導体の評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発
 ・化合物半導体のエピ成長技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発

【配属部署の紹介】
高速モバイル通信用高周波デバイスなどに欠かせない窒化ガリウム基板の製造及び技術検討に携わり、デジタル社会基盤の構築に貢献できる仕事です。当社はGaN基板の技術を世界的にリードするプレイヤーのひとつで、学会発表や論文も常に注目を浴びています。基礎的な検討から、量産技術検討まで、単結晶を基板に仕上がるまで、多様な工程、技術を多様な技術背景を持った技術者が協力して作り上げます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・経験職種(年数)・経験内容:
- 化合物半導体材料等の結晶成長技術の開発経験者
- 化合物半導体材料(GaN>>Si/サファイア/SiC他 脆性材料)の結晶成長技術検討または製造管理経験者
・経験補足:
- 半導体材料の結晶成長技術の専門知識を有する
- 製造スタッフとして運転員の管理・指導ができる

【歓迎要件】
・専攻:物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学
・経験職種(年数)・経験内容:化合物半導体の評価技術、熱・流体・構造の計算機シミュレーション
・語学力:英語
従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

581 万円 ~ 968 万円

従業員数
63,258名 (単独 414人(2025年3月31日現在))
仕事内容
■お任せする職務内容
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報:https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース:https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。

■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発2部 ASIC課

■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。

■働き方
・残業時間:繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度:低め
・フレックスタイムの有無:有り
・出張頻度/期間/行先(国内外):1~2回/年、期間 3~4日間、行先 欧州

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・電気回路設計の経験
・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2)
*英語等を用いる場面(WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議)

■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者(ASICベンダー、テストエンジニア等)との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

630 万円 ~ 1,080 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■お任せする職務内容
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発

*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。

■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室

■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。

■働き方
・残業時間:約20時間
・在宅勤務頻度:週1回程度
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回程度/1~2週間/国内および海外

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

630 万円 ~ 1,080 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■お任せする職務内容
・研削加工技術(スライサ、精密グラインダ等)を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務
・鏡面研磨技術(ポリッシャー等)を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務
・ビーム加工技術(イオンミリング等)を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処理業務
・光学顕微鏡(マイクロスコープ等)を用いた出来栄え測長評価・分析面観察業務

*ご入社後は、まず加工業務と解析業務をお任せし、将来的には課題解決のプロジェクトの推進やマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
・評価解析技術を用いて顧客をサポートする。
・評価解析のベンチマーク/ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発する。

■配属部署
技術・知財本部 評価解析センター 素材解析室 甲府分室

■募集背景
甲府工場では主に薄膜製法を用いた各種電子部品の開発および製造を行っています。市場からは小型化・薄膜化に加え、特性の向上も求められているため、高度化するプロセスに対する構造解析では、電子顕微鏡などによる詳細な観察・分析がますます重要となっています。近年高まるこれらのニーズに応えるためには、高品質な前処理技術の向上が不可欠であり、体制の強化が急務です。

■働き方
・残業時間:平均15時間
・在宅勤務頻度:基本的に無し
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回/1~3日程度/国内拠点

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
評価解析技術は、技術開発のプラットフォームを築く基盤技術として重要な役割を担っています。
技術力をベースに社内外関係者とコミュニーケーションを取りながら、難しい課題に対しても、
前向きに最後まで粘り強く、挑戦し続ける人材が欲しい(または成長して欲しい)と考えています。
不足している技術を習得しながら前向きに成長する意識を持って、一緒に仕事をしたいと考えています。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・機械加工設備の知識・経験
・分析結果報告書などの書類作成業務
・分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案

■歓迎要件
・機械加工設備の知識・経験(無くても習得できるように指導は可能)
・電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

山梨県

想定年収

550 万円 ~ 870 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■職務内容
・NTCサーミスタ製品用並びに外販用温度センサエレメントの設計・素材開発(テーマリーダーとして開発~量産化)
・開発品の素材開発、基本評価、信頼性試験、量産化
・開発品の顧客へのPR、仕様打合せ
*ご入社後は、基礎的な製品評価などから業務をお任せし、将来的には製品開発テーマリーダーやマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
TDKは1935年の創立以来、社会課題の解決を目指して事業に取り組んできました。現在では世界有数のグローバル企業へと成長し、電子部品業界のリーディングカンパニーとして、独創的かつ最先端の技術や製品を生み出し続けています。この会社環境や歴史の中で、私共の部門も創立時の経営理念を忘れることなく行動しています。そして、よりよい社会の実現に貢献し続けると共に、NTCサーミスタの事業を拡大させていくことが可能な組織でありたいと考えています。

■配属部署
温度・圧力センサB.Grp NTC製品グループ

■働き方
・残業時間:平均20時間/月程度
・在宅勤務頻度:業務状況に合わせ適宜選択する事が可能です。(基本的には1日/週程度)
・フレックスタイムの有無:無し
・出張頻度/期間/行先(国内外):平均月1~2回/短期/顧客、生産拠点(海外)など

■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当部門は事業の歴史が長く、少数精鋭の部門組織であり、各メンバーが大きな裁量を持ってゼネラリストとして活躍しています。入社後は、温度センサエレメントの素材開発をメインに、組成検討と各種評価などの業務や、社内外の専門家との連携を通じて、ご自身の専門性などのスキルも高めて頂けるもの考えています。さらに、商品PRから顧客折衝に至るまで業務の幅も広く、開発構想から量産化まで多岐に渡たり関わることができるため、ご自身の介在価値や成長、達成感などを実感しやすい環境です。事業領域としては、車載製品を中心に主にNTCサーミスタを応用した温度センサモジュール、温度センサエレメントを開発しています。自動車業界は電動化や自動運転化など転換期にあり、当社のモジュール開発と新規素材開発などを通じて、顧客や社会的課題を解決していくことで社会へ貢献していきたいと考えています。今後は、組織の拡大およびグループシナジーなどを通じて、さらなる製品のバリエーション化やグローバル展開を進め、中長期的に様々なことにチャレンジしていきます。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須条件
・電子部品業界などでの従事経験

■歓迎要件
・セラミック素材開発の経験
・電気回路設計の経験
・英語力:日常会話や英文資料の読解、英文資料の作成が出来ることが望ましい
*英語等を用いる場面等(社内外打合せ、各種書類の作成など)
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

秋田県

想定年収

590 万円 ~ 1,060 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■ポジション概要
TDK磁気センサBGは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。
世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。積極的なご応募をお待ちしています。

■業務内容
国内外の車載・産機・民生分野向け製品開発および顧客承認化活動、技術サポート、営業(拡販)活動をご担当頂きます。
・顧客への技術プレゼンテーションおよび承認化活動(海外へのプロモーションは、US,欧州,中国,台湾,韓国,インド,東南アジアと多岐に渡っております)
・製品開発マネージメント
・技術マーケティング

[車載センサPEの主な市場・顧客]
国内・海外OEM、Tier1~2メーカーの開発部署、および新規顧客

[ICTセンサPEの主な市場・顧客]
国内・海外のスマートフォン、ウェアラブル機器、モバイル機器、ゲーム等の関連メーカー

■配属部署
磁気センサBG 車載製品部/ICT製品部 プロジェクトエンジニアリング課
※車載 or ICT(民生) それぞれの部署で募集しております。ご希望、ご経験を踏まえて配属先を決定いたします。

◇企業魅力◇
・産業界のDX&EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。

・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。

・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。

■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=

■TDK トランスフォーメーション(動画)
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須条件
・プロジェクトマネジメント(製品開発)経験
・顧客との技術協議経験
・製品開発業務経験
・デザインレビューの取りまとめ、推進経験
・英語力:メール対応や、海外拠点とのWeb会議に対応できること

■歓迎条件
・自動車業界/関連業界(電子部品メーカー、電子部品商社、半導体、機械業界)での営業、製品拡販業務の経験
・顧客課題の掘り下げ、ソリューション提案営業の経験
・各種(機械、電気、磁気等)シミュレーションの経験
・電子、電気、磁気の基礎知識や磁気製品の担当経験
・海外駐在、出張等の経験
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

700 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■業務内容:
車載を含め様々なところに使われる磁気センサの前工程であるウエハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。経験やスキルに応じて、担当いただく業務を打診いたします。
①製品の工程設計
②量産移管
③歩留まり改善
④不良解析 など
【募集背景】
当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしております。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定したものづくりを継続させるため、これを支えていただける技術者を募集いたします。
求める経験 / スキル
■必須条件:
半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験をお持ちの方
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

520 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■業務内容
・品質改善の推進
・プロセスデータのトレンド管理
・品質異常の原因調査、解析、処置等
求める経験 / スキル
■必須条件:
・Excelを用いたデータ処理経験
・統計解析の知識
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

520 万円 ~ 780 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)

株式会社フジミインコーポレーテッド

仕事内容
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 生産企画課orプロダクトサポート課

生産企画課(課長以下21名)もしくはプロダクトサポート課(課長以下21名)にて、以下業務をお任せいたします。ラボスケールから工場での量産を可能にすべく、開発、生産技術、製造、資材調達等、幅広い部署との連携が生じます。スケールアップ検討時に生じた課題の原因分析~解決策立案~実行のPDCAを回していただきます。

<具体的な業務内容>
・量産プロセス設計(機械/電気/制御設計は別部門や外部業者が担当します)
・製造条件設定
・量産設備のデータ確認
・工程内の各種パラメータ確認(決められた範囲内で生産が行われているかの監視)
・品質安定化や歩留まり向上を目的とした改善策の立案と実行

<補足:当社の主な製品について>
スラリー製品:
ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが、超純水などで分散された液状の研磨材。
主に半導体製造プロセスで使用されております。

パウダー製品:
セラミックスや金属等の原材料を加工し、ミクロンサイズに整粒した粉末の研磨材や溶射材。
自動車、鉄鋼、航空機部品など様々な業界向けにビジネスを展開しております。
求める経験 / スキル
<必須>
・製造移管業務(量産プロセス設計、製造条件設定)に携わった経験があること
※化学、素材、飲料、薬品、医薬品等の流体・粉体を扱う業界経験者を特に歓迎
※研究開発の立場から、量産化に携わったという方も歓迎

<歓迎>
・化学もしくは化学工学の知見
・デザインレビュー(DR)、FMEA、FTA、HAZOPの経験
・統計的手法を用いた分析の経験
・成分(微量イオンや反応生成物、分子量違いなど)の検出や定性/定量分析の経験
従業員数
1,110名 (単体791名)
勤務地

岐阜県

想定年収

490 万円 ~ 800 万円

従業員数
1,110名 (単体791名)

株式会社フジミインコーポレーテッド

仕事内容
自動車外装研磨用途のコンパウンド研磨材や研磨パッドの商品開発および加工プロセスの開発をご担当頂きます。

・無機化学や有機化学を活かした研磨材や洗浄剤の組成設計および研磨パッドの開発および加工プロセスの開発
・新商材開発や研磨方法の特許化
・新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作(パートナー企業、大学等との共同研究含む)

※適正次第で顧客対応(商品紹介、試験結果聴取、課題対応等)もお任せ致します。

自動車向けのコンパウンド研磨材の開発や3D研磨(ロボット研磨)につきまして、よろしければ以下の紹介記事や動画もご覧くださいませ。
https://bsrweb.jp/news/detail.php?id=000746&category=03

https://www.fujimiinc.co.jp/service/specialty/topics.html

■事業のご紹介
研磨ソリューション事業(旧組織名:新規事業本部)では、多種多様な材料(金属、樹脂、セラミック、複合材料等)や形状(2次元、3次元形状)に対応したビジネスを展開しております。お客様から寄せられる新たな表面創成のご要望にお応えすべく、半導体の精密研磨加工で培った当社の強みである研磨材を軸に、用途に応じた周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションの提供を目指しています。
求める経験 / スキル
<必須要件>
・化学/材料分野での研究開発経験2年以上
・論理的思考力、技術に対する知的好奇心

※化学/材料の分野で研究経験のある方の募集でございますので、業界経験や研磨材や装置の開発経験等は不問です。

<歓迎要件> 下記いずれかがあれば尚可
・冶具や部品等の設計経験。工作が得意な方。
・所属していた大学以外の研究機関や企業と研究を行い、外部発表等を実施した経験をお持ちの方
従業員数
1,110名 (単体791名)
勤務地

岐阜県

想定年収

430 万円 ~ 540 万円

従業員数
1,110名 (単体791名)

株式会社フジミインコーポレーテッド

仕事内容
生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、量産技術第一課では、既存製品の製造プロセス合理化のための新方式開発~工程設計~設備検討~導入がミッションとなります。

一部の工程に対する微修正(例:新たな治具の設置)だけではなく、工程全体のリニューアルやDXを進め、品質ならびに生産性の向上に繋げていただきます。

顧客の求めるスピードや品質に応じるため、当社では生産設備のほとんどを自社設計しており、要件定義、設計、施工管理、設備保全、工程改善まで一貫して行っております。

<具体的な業務内容>
①製造プロセスの研究開発
→研磨材(パウダー、スラリー)製造プロセス合理化における課題抽出ならびに新方式開発

②量産設備のプロセス設計
→新規プロセスの具体化に向けたプロセスフロー図、マテリアルバランス等の基本設計図書作成

③量産設備の設備設計
→基本設計図書をベースにした配管設計、電気設計、計装設計等の詳細設計図書作成

<補足>
研磨材等の当社の主な製品について
スラリー製品:ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが、超純水などで分散された状態の研磨材
パウダー製品:セラミックスや金属等の原材料を加工し、ミクロンサイズに整粒した粉末の研磨材
求める経験 / スキル
必須要件>下記いずれか
・既存工法とは別に新たな工法を検討し、立ち上げを行った経験
・既存工程における改善点を抽出し、改善を行った経験
・生産設備やプラントの設計経験(機械・電気・制御 問わず)

<歓迎要件>
・製造工程のDX(自動化、省人化)を行った経験
・配管設計図、電気設計図等の詳細設計図書の作成経験
・プロセスフロー図、配管計装図等の設計図書の作成経験
・PLCを用いた制御プログラム作成の経験
従業員数
1,110名 (単体791名)
勤務地

愛知県

想定年収

530 万円 ~ 800 万円

従業員数
1,110名 (単体791名)

株式会社フジミインコーポレーテッド

仕事内容
生産技術部は大きく量産技術課と設備技術課に分かれており、量産技術第二課では主に製品の量産化に向けて、製造プロセスの考案や設備導入がミッションとなります。

開発職が考案した製品が実際に工場のラインで量産化されるまでに、「概念設計~基本設計~詳細設計~調達~工事~試運転」というプロセスがありますが、今回募集のポジションでは、基本設計~詳細設計を担当いただきます。

①量産設備のプロセス開発に関する業務(基本設計)
∟新規プラントの具現化に向けたプロセスフロー図、マテリアルバランス等の基本設計図書の作成

②量産設備の設備設計に関する業務(詳細設計)
∟基本設計図書をベースにした配管設計、電気設計、計装設計等の作成

③化学プラントの運転業務
∟設計、開発したプロセスの運転や試作、また工程調査などを基にした改善業務など
求める経験 / スキル
<必須要件>下記いずれかの経験をお持ちの方
・プラントの設計経験(特にプラントエンジニアリング会社での経験がある方は歓迎します。)
・化学、素材領域でなくとも流体を扱う設備(水処理、給排水、飲料)の設計経験
・概念設計経験(製品開発~スケールアップ検討)
・基本設計経験(プロセスフロー図、配管計装図等の設計図書の作成)
・詳細設計経験(配管設計、電気設計、計装設計等の作成)

<歓迎要件>
・PLCを用いた制御プログラム作成の経験
・プラントの立ち上げ、条件出しや試作業務経験
・プロセスの改善業務経験
従業員数
1,110名 (単体791名)
勤務地

岐阜県

想定年収

530 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
1,110名 (単体791名)

株式会社フジミインコーポレーテッド

仕事内容
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 工程管理課(課長以下16名)

量産化製品を一定の品質で安定生産することがミッションです。製造装置から得られるデータや成分パラメータを定期的に確認・解析し、品質異常の未然検知や異常の原因分析を迅速に実行。分析結果を基に、応急的もしくは恒久的な策を検討し、関係部署を巻き込んで実行いただきます。

<具体的な業務内容>
・製造装置のデータ確認
・製造途中で得た各種パラメータ確認(決められた範囲内で生産が行われているかの監視)
・工程内で品質異常を察知した場合の原因分析、改善策の実行
・品質安定化や歩留まり向上を目的とした改善策の実行
・製品量産化に向けた工程設計、製造条件設定

<補足:当社の主な製品について>
スラリー製品:
ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが、超純水などで分散された液状の研磨材。
主に半導体製造プロセスで使用されております。

パウダー製品:
セラミックスや金属等の原材料を加工し、ミクロンサイズに整粒した粉末の研磨材や溶射材。
自動車、鉄鋼、航空機部品など様々な業界向けにビジネスを展開しております。
求める経験 / スキル
<必須要件>
・品質管理、工程管理、製造技術等の経験がある方。
(品質異常の検知~原因分析~再発防止策実行に関するPDCAを回したことがある方)
※化学、素材、飲料、薬品等の流体や粉体を扱う業界経験者は尚歓迎いたします。

<歓迎要件>
・基礎的な化学知識(学生時代に専攻もしくは現職が化学素材業界であれば尚歓迎)
・統計管理の基礎知識(各種データを統計的に分析し、仮説を立てる能力)
従業員数
1,110名 (単体791名)
勤務地

岐阜県

想定年収

550 万円 ~ 800 万円

従業員数
1,110名 (単体791名)
仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループにて、バイオマスを用いた半導体産業に参入すべく、半導体前工程に関する知見をお持ちの方を募集しております。

■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
(国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います)
・開発を円滑に進めるための各種調整

■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます(※)。
研究員は20~60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。

※.王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員(以下、プロパー)がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能(人事、企画、財務、事業開発)を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社(王子ホールディングス)にプロパーを置かないことで、王子グループの各社(例:王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等)の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験(3年以上)
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方

【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置(RIEなど)の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。

【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。

【具体的な仕事内容】
・ペロブスカイト太陽電池の高効率化
・光電変換材料(ペロブスカイトなど)の設計および物性解析
・太陽電池セル、モジュールの作成、検討
・製造プロセスの開発、検討
求める経験 / スキル
■応募条件:
・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験

■歓迎条件:
・有機系エレクトロニクス関連業務(太陽電池、有機EL等)
・有機半導体材料、デバイス関連業務
・製造プロセス開発経験業務
・塗工装置、真空成膜装置の経験業務
・車載関係の製品技術または品質保証の経験
・真空成膜技術の経験者(蒸着、スパッタ、CVD)
・生産設備技術の経験者(生産ライン構想設計、生産設備の仕様決め、生産ライン導入・立上げ)
従業員数
115名 (2025年12月現在)
勤務地

京都府

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
115名 (2025年12月現在)
仕事内容
※同社の下記事業部内にてポジションサーチ致します。ご希望がございましたら、応募時にお知らせください

■筑波研究所について
つくば開発センターでは、深冷分離・安定同位体分離技術、超低温技術、超電導技術、高感度のガス分析などの分野において、革新的な研究・開発に挑戦しています。
エレクトロニクス分野についても、MOCVD装置をはじめ、新規材料やプロセスの開発など、最先端の研究を行っています。

※本求人では上記の中からご経験に合わせたポジションをご提案させていただきます。

■半導体ガス開発
半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。
開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。

■MOCVD
青色LEDの材料である GaN MOCVD装置の開発を行っていただきます。
また応用開発研究だけでなく、産業ガスメーカーとして要となる技術、ガス分析技術の研究開発と各種分析実務をになう重要な拠点でもあります。

■分析・評価ポジション
半導体製造プロセス等で使用される高純度特殊ガス中の微量不純物を検出する超高感度ガス分析技術に強みを持っており、ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)や赤外線分析法を用い、モノシラン中ジシロキサンやアルシン・ホスフィン中の不純物(硫化水素等)を極低濃度で分析する技術を開発していただきます。

※その他にも複数可能性のあるポジションがございます※
求める経験 / スキル
【必須要件】
上記実務に関われるご経験をお持ちの方

【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
従業員数
1,585名 ((2025年4月1日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,585名 ((2025年4月1日現在))
仕事内容
■吸着技術によるガスの分離・精製及び吸着剤の研究開発業務をご担当いただきます。 
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。

【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。

【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計 
■高純度ガス精製技術の開発 
■水素精製技術の開発 
■CO2回収技術の開発

【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。

■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。

・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験

【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方

【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
従業員数
1,585名 ((2025年4月1日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,585名 ((2025年4月1日現在))
仕事内容
【2025年で創業100周年/ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス/海外関連会社多数/営業利益率12%高収益企業/国家プロジェクトにも採択される技術力/家族手当有】

■業務内容
次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション(GI)基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。
※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。

<GI基金について>
カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。

■組織について
社内で特別チームを組成(9名)しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。

■当社の強み
当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造/販売、及びコーティング受託/研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車/航空機/家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100%のシェアを獲得しています。

■社風
少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。
求める経験 / スキル
(必須条件)いずれか必須
・砥粒を用いた加工において生産、研究開発いずれかの経験をお持ちの方(スライス、ラップ、研削、研磨等)
・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験をお持ちの方
・半導体ウェハの洗浄において、生産、研究開発の経験をお持ちの方


(歓迎条件)
・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者及び洗浄経験者
従業員数
368名 (2023年6月現在 ※国内)
勤務地

栃木県

想定年収

400 万円 ~ 620 万円

従業員数
368名 (2023年6月現在 ※国内)
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