■業務内容
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
・TEG設計、データ取得のための測定、検査業務
・測定結果や検査ログを整理/解析を元に設計へのフィードバック

■詳細業務内容
①FCBGA基板設計
②設計データ検証/解析　　
③製造用データ編集　　
④製造データ作成と払い出し　　
⑤電気特性/応力シミュレーション　等

●シミュレーションの具体例：
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければ、なりません。こういった予測をシミュレーションとしています。

■業務のやりがい
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができる設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方も歓迎いたします。

■エレクトロニクス事業本部　採用ホームページ
https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/