エレクトロニクス_【新潟→海外駐在】半導体関連メーカーの技術営業（海外顧客・工場連携）
想定年収
600万円 ~ 900万円
勤務地
新潟県
従業員数
51,988名（2025年3月末現在※TOPPANグループ連結）
仕事内容
■業務概要
半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、
世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、
技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。
本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、
日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。
■仕事内容
＜入社後（1～2年／新潟工場）＞
・製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）
・顧客との技術・品質打合せへの参加
・顧客窓口業務の対応
・社内（製造・開発・品質）との連携
＜海外赴任後＞
・顧客の技術動向・市場情報の収集
・顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）
・技術的観点での提案・交渉
・半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）
＜共通業務＞
・海外現地法人との連携
・国内工場との仕様／納期調整
・開発・製造・品質部門との調整
・案件推進および顧客対応全般
※まずは出来る部分から丁寧に教えていきますので、ご安心ください。
■働き方
・入社後1～2年は新潟工場で勤務
・その後、海外駐在を想定
＜駐在先候補＞
・アメリカ（シリコンバレー）
・台湾
・シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、半導体の高性能化を支える重要な部品です。
AI・データセンター・サーバーなど、今後の成長分野に不可欠な製品であり、世界的に需要が拡大しています。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/
■仕事のやりがい
半導体という成長産業に関わりながら、グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。
本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、
技術・ビジネスの両面から案件を推進していく役割を担います。
単なる製品販売ではなく、社内の開発・製造部門と連携しながら最適な解決策を導く点に本ポジションの価値があります。
海外現地法人では顧客フロントとして裁量を持って業務を推進でき、
GAFAMをはじめとした世界的テック企業との取引に関与する機会もあります。
グローバルに通用するキャリアを長期的に築いていくことができる環境です。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
■募集背景
TOPPAN株式会社は、東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。
・エレクトロニクス事業
・生活・産業事業
・情報コミュニケーション事業
今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業における「技術営業」の募集です。
近年、AI・データセンター需要の拡大に伴い、半導体市場は世界的に成長を続けています。
当社が手がけるFC-BGA基板もその中核を担う製品であり、今後さらなる需要拡大が見込まれています。
本ポジションでは、海外顧客のフロントに立ち、技術的な観点から顧客・工場をつなぐ役割を担っていただきます。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必要要件・歓迎要件
【必要要件】
・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方
（入社後にキャッチアップいただける環境があります）
【歓迎要件】※下記いずれかの経験のある方
・半導体業界での技術経験（前工程／後工程）
・半導体材料メーカーでの経験
・顧客折衝、技術提案経験
・営業経験
・海外顧客対応経験
学歴
大学
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヵ月)
給与
月給制
年収：600万円 ~ 900万円
月収：26万円～
月額基本給：25万円～
賞与・インセンティブ
年2回
海外赴任後は、弊社、海外駐在員規定に沿って加算予定です。
昇給
有り 年1回 / 4月
試用期間(見習社員期間2か月間)の変更点は下記です。
・都市手当と家族手当、ジョブチャレンジ手当は支給なし。
・有給休暇は、本採用時10日を当該年度の残余月数で日割りの上、付与。
勤務地
新潟県
新潟県新発田市五十公野字山崎5270
入社後1～2年の新潟工場にて勤務後、海外拠点※での技術営業としての駐在を想定しております。
※アメリカ（シンガポール）、台湾、シンガポールのいずれかにて希望を考慮の上、状況に応じて決定
交通手段1 最寄駅から：徒歩
交通手段2 最寄駅から：徒歩
勤務地変更範囲
出向
就業時間
09:00～18:00
休憩時間：60分（12:00～13:00）
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
時間外労働分については割増賃金にて支給
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：129
年間有給休暇：14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
【休日・休暇詳細】
完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業/介護勤務短縮制度、持株制度（補助金制度による従業員持株制度）、厚生施設（独身寮、保養所、診療所）など
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
就業場所 原則禁煙（分煙）
屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
備考
※試用期間(見習社員期間2か月間)の変更点は下記です。 ・残業手当を除く各種手当は支給なし。 ・有給休暇は、入社日に応じて規則に基づく日数を付与。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：3回
求人No.：NJB2379013
最終更新日：2026/5/29
企業情報
企業名
TOPPAN株式会社
代表者名
代表取締役社長 野口 晴彦
設立
2023年3月
従業員数
51,988名（2025年3月末現在※TOPPANグループ連結）
資本金
500,000,000円
本社所在地
〒110-0016 東京都台東区台東１丁目５番１号
株式公開
プライム
日系・外資
日系
事業内容
●創造コミュニケーション系
情報表現やメディア開発技術により、豊かな経験を創造するコミュニケーションサービスを提供します。
●情報マネジメント系
高い業務設計力や、情報セキュリティ技術により、安全で最適な情報管理運用フローと情報媒体を提供します。
●生活・産業資材系
コンバーティング技術により、地球環境に配慮し、くらしを豊かにする生活資材・産業資材を提供します。
●機能性材料系
材料設計や素材合成技術により、フィルムやコート材など汎用的で機能性の高い独自の材料を提供します。
●電子デバイス系
微細加工や材料技術、回路設計技術により、革新的な機能を持つモジュールや精密部品を提供します。
事業に関する特色
TOPPANグループでは、重点的に取り組むべき成長領域
「健康・ライフサイエンス」「教育・文化交流」「都市空間・モビリティ」「エネルギー・食料資源」を設定し、それらに技術・ノウハウから成る5つの事業系を掛け合わせ、さらにグローバル、未開拓の分野に進出していくことで、社会的価値を創造していきます。
会社の特色
新たな経営体制によりグループ全体のガバナンスを強化し、グループシナジーの創出にスピードをもって取り組むとともに、120年を超えるそのあゆみで培った「印刷テクノロジー」をさらに進化させ、“Digital & Sustainable Transformation”を基本方針として掲げた「中期経営計画」の重点施策である事業ポートフォリオの変革、経営基盤の強化、ESGへの取り組み深化を推進し、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指します。
その他の特色
ー
売上実績
求人No.：NJB2379013
最終更新日：2026/5/29
求人をもっと見る求人を閉じる
この企業が募集中のほかの求人
- 【805】【秋葉原】グローバル技術企画担当
- 【259】事業変革に向けた社内BPR・業務改革推進メンバー
- エレクトロニクス_【【東京／芝浦】半導体関連メーカーの営業職（海外顧客・国内工場との調整／営業業務）
- 半導体関連工場の設計（新潟）
- 半導体関連工場の設備技術（新潟）
- 【820】【埼玉/幸手】設備技術/建装材シートの設備技術 ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【大阪】食品・日用品向けサスティナブルプラスチック商品開発
- 【滋賀】TTOF反射防止フィルムの生産管理
- 【新潟】【半導体パッケージ／FC-BGA】生産管理職～グローバルに成長するフィールドでキャリアアップ～
- 【石川】光学フィルム（反射防止フィルム）の品質保証
- 【大阪】スペースデザインの施工管理業務
- 【843】【秋葉原】リサイクル材を活用した新規材料設計・プロセス開発
- 情報コミュニケーション_【195】中央省庁向けコンサルティング（公共営業・渉外）
- （713）【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
- （712）【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
- 【大阪】デジタルマーケティングディレクター ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【東京・小石川】デジタルカタログサービスのディレクション ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【大阪】デジタルカタログサービスの開発・ディレクション ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【大阪】コミュニケーションデザイン企画・ディレクション
- 【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での生産技術・設備技術 ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【兵庫】食品・日用品パッケージ製造工場での品質管理 ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【大阪】法人営業～パッケージソリューション提案～ ※プライム市場上場企業／福利厚生充実◎
- 【811】【群馬】環境・廃棄物・エネルギー担当
- 【803】【群馬】設備技術/自働化設備含む製造システム管理
- 《株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツ》663【新潟】半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計業務
- 662【新潟】半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設備技術
- 661【新潟】半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術