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404件中の1〜50件を表示
株式会社ディスコ
仕事内容
レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。
海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。
1．現製品に関する販売支援業務
・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善
・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務
・装置取扱いに関するユーザーへの研修
・アプリケーション技術に関する技術支援
・各種実験データを基にユーザーへの資料提供
3．開発製品に関する業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案
【業務の特徴】
・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。
・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。
常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。
・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。
・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。
【勤務地】東京本社または、羽田R&Dセンター
【出張】月に数回、繁忙期は最大2ヶ月程度の出張が発生する可能性があります
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。
1．現製品に関する販売支援業務
・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善
・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務
・装置取扱いに関するユーザーへの研修
・アプリケーション技術に関する技術支援
・各種実験データを基にユーザーへの資料提供
3．開発製品に関する業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案
【業務の特徴】
・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。
・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。
常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。
・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。
・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。
【勤務地】東京本社または、羽田R&Dセンター
【出張】月に数回、繁忙期は最大2ヶ月程度の出張が発生する可能性があります
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求める経験 / スキル
【必須要件】
・客先対応を伴う何らかのエンジニア業務経験(プロセスエンジニア、カスタマーエンジニア、セールスエンジニアなど)
・短期/長期の海外出張を厭わない方
【歓迎要件】
・プロセス開発経験
・装置メンテナンス経験
・英語力(ビジネスレベルの英会話力)
・韓国語もしくは中国語力
【求める人物像】
・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方
・フットワーク軽く、顧客ファーストで考えられる方
・意欲的に業務に取り組める方
・論理的思考力が高い方
・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方
・客先対応を伴う何らかのエンジニア業務経験(プロセスエンジニア、カスタマーエンジニア、セールスエンジニアなど)
・短期/長期の海外出張を厭わない方
【歓迎要件】
・プロセス開発経験
・装置メンテナンス経験
・英語力(ビジネスレベルの英会話力)
・韓国語もしくは中国語力
【求める人物像】
・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方
・フットワーク軽く、顧客ファーストで考えられる方
・意欲的に業務に取り組める方
・論理的思考力が高い方
・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方
従業員数
7,379名
（単体：5,492名、連結：7,379名 ※契約社員を含む （2026年3月末現在））
勤務地
東京都
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
従業員数
7,379名
（単体：5,492名、連結：7,379名 ※契約社員を含む （2026年3月末現在））
仕事内容
■お任せする職務内容
・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション、工程設計
(製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など)
・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。
・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くことができます。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
浅間テクノ工場（ATF/長野）は、磁気センサの開発・設計から製造までを一貫して手掛けるグローバルマザー拠点です。HDD向け薄膜磁気ヘッドで培った世界最高峰の微細加工・薄膜技術を強みに、現在ではEV/HEVのエネルギー効率向上に不可欠なTMRセンサをはじめとする先進センサ市場で世界をリードしています。
世界的なセンサ需要の急拡大を受け、当ビジネスグループでは「既存マザー拠点（長野・ATF）の生産能力拡大・高度化」と、「新工場（新潟・信濃川テクノ工場／STF）の新規立ち上げ」という2大プロジェクトを同時に推進しています。
当部では、磁気センサ素子と半導体ウェハー技術を融合させたプロセス技術開発および製造技術を担っており、今回の採用ではご経験や適性に応じて、
長野（ATF）：マザー工場での最先端プロセス開発・歩留まり改善・事業拡大の牽引
新潟（STF）：新拠点のゼロからのライン立ち上げ・プロセス構築・早期安定稼働
のいずれかを主導していただきます。
プロセスエンジニアとして最も手応えのある変革期において、世界シェアNo.1を確固たるものにする生産基盤を築き、事業の拡大を牽引することが、当組織のミッションです。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ ATFオペレーション プロセス技術部
■働き方
・残業時間：平均20時間/月
・在宅勤務頻度：状況に応じて
・フレックスタイムの有無：有
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。
TDKは、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。
磁気センサ事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大しており、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。
■センサー事業について
・同社の浅間テクノ工場は、1986年の竣工以来、「HDD用磁気ヘッドの開発・生産」による拡大を続けた後、2014年より「車載及びICT向け磁気センサの開発・製造」へ事業を移行しました。
現在は、長年培われた薄膜技術を駆使して、TDKにおいてグローバルに展開している磁気センサビジネスの中核工場を目指し、センサ用ウェハーの製造をすると共に関連工場などと連携して磁気センサのパッケージ、モジュール製品の提供をしています。
磁気センサーは主に車載やモバイル機器など身近な製品に使用されており、今後需要拡大が見込まれていることから、同工場においても2022年度より製造ラインの増設投資が決まっております。
■同事業が目指す方向
・2022年度は製造ラインの増設投資が進められていますが、継続的に需要拡大が見込まれています。今回の増設投資を足掛かりに、2022年度中に売り上げを伸ばし製造ラインを増設することも計画されています。
・海外においてもドイツや中国に関連拠点があり、将来的には海外拠点において増設投資が見込まれており、海外の新設備立ち上げ等に関わる可能性も御座います。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション、工程設計
(製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など)
・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。
・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くことができます。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
浅間テクノ工場（ATF/長野）は、磁気センサの開発・設計から製造までを一貫して手掛けるグローバルマザー拠点です。HDD向け薄膜磁気ヘッドで培った世界最高峰の微細加工・薄膜技術を強みに、現在ではEV/HEVのエネルギー効率向上に不可欠なTMRセンサをはじめとする先進センサ市場で世界をリードしています。
世界的なセンサ需要の急拡大を受け、当ビジネスグループでは「既存マザー拠点（長野・ATF）の生産能力拡大・高度化」と、「新工場（新潟・信濃川テクノ工場／STF）の新規立ち上げ」という2大プロジェクトを同時に推進しています。
当部では、磁気センサ素子と半導体ウェハー技術を融合させたプロセス技術開発および製造技術を担っており、今回の採用ではご経験や適性に応じて、
長野（ATF）：マザー工場での最先端プロセス開発・歩留まり改善・事業拡大の牽引
新潟（STF）：新拠点のゼロからのライン立ち上げ・プロセス構築・早期安定稼働
のいずれかを主導していただきます。
プロセスエンジニアとして最も手応えのある変革期において、世界シェアNo.1を確固たるものにする生産基盤を築き、事業の拡大を牽引することが、当組織のミッションです。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ ATFオペレーション プロセス技術部
■働き方
・残業時間：平均20時間/月
・在宅勤務頻度：状況に応じて
・フレックスタイムの有無：有
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。
TDKは、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。
磁気センサ事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大しており、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。
■センサー事業について
・同社の浅間テクノ工場は、1986年の竣工以来、「HDD用磁気ヘッドの開発・生産」による拡大を続けた後、2014年より「車載及びICT向け磁気センサの開発・製造」へ事業を移行しました。
現在は、長年培われた薄膜技術を駆使して、TDKにおいてグローバルに展開している磁気センサビジネスの中核工場を目指し、センサ用ウェハーの製造をすると共に関連工場などと連携して磁気センサのパッケージ、モジュール製品の提供をしています。
磁気センサーは主に車載やモバイル機器など身近な製品に使用されており、今後需要拡大が見込まれていることから、同工場においても2022年度より製造ラインの増設投資が決まっております。
■同事業が目指す方向
・2022年度は製造ラインの増設投資が進められていますが、継続的に需要拡大が見込まれています。今回の増設投資を足掛かりに、2022年度中に売り上げを伸ばし製造ラインを増設することも計画されています。
・海外においてもドイツや中国に関連拠点があり、将来的には海外拠点において増設投資が見込まれており、海外の新設備立ち上げ等に関わる可能性も御座います。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須要件
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセス・工程設計に関する何らかの実務経験があれば尚可
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセス・工程設計に関する何らかの実務経験があれば尚可
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
670 万円 ~ 1,130 万円
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
■職務内容・責任範囲
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
【採用背景】
私たちの部署は、開発されたデバイスをもとに、単体ICやSSDモジュールをアプリケーションごとに最適化し、量産レベルでの製品化を実現する重要な役割を担っています。スマートフォンや生成AI向けサーバなど、世界中でフラッシュメモリの需要が急速に拡大している中、開発の難易度は高まり、製品数も増加しています。このような技術的な挑戦に対して、力強く製品開発をリードできる優秀な人材を募集しています。
【組織のミッション】
開発されたデバイスから、各種製品（アプリケーション）を量産レベルで作りこむ部署で、試作から量産まで製品実現を牽引します。今後特に生成AI向けSSDの伸長が見込まれるため、その単体IC、SSDモジュール開発を通して事業貢献していく部署です。市場要求の変化に追従するために、開発難易度のアップ、開発製品の増大するなか、開発期間の短縮も要求されており、業務の量・質ともに高次元の実現が必須です。このためIT・DXも駆使しての業務変革も求められています。
【お任せする業務】
開発されたデバイスから、単体IC、SSDモジュールへと作りこむにあたり、試作から量産の妥当性を確認し市場出荷までつなげる製品実現のインテグレーション業務です。また量産開始以降の歩留を監視、改善することも大切な業務です。
【具体的な仕事内容】
①試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策
②本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理
③製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認
④量産移行後の歩留管理と改善
⑤製造コストの管理、改善
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用言語】
英語（担当製品による）
【使用ツール】
メール、Excel、PowerPoint等(日常業務)
Python等（歩留集計解析などで集計、解析する場合）
【業務のやりがい・魅力】
・現代社会に欠かせない製品の開発:
スマートフォンやデータサーバーなど、私たちの日常生活やビジネスにおいて不可欠な製品の開発に携わることができます。自分の仕事が社会に与える影響を実感できるやりがいがあります。
・新製品の試作から量産までの一貫した関与
新製品の試作段階から量産に至るまで、すべてのプロセスに関与することができます。また、部署内だけでなく、さまざまな部門と連携しながら力を発揮できるため、チームワークやコミュニケーションスキルをさらに磨くことができます。
・グローバル市場での競争
:海外企業との競争が激化するグローバル市場の中で、製品開発のスピードが求められます。このプレッシャーはあるものの、スケールの大きい市場での仕事は大きな挑戦であり、成長の機会にもつながります。自らの能力を試し、業界の最前線で活躍するチャンスがあります。
【キャリアパスイメージ】
3年後には、担当製品を持ち、試作指示から量産投入までの一連のプロセスをリードできる存在に成長していただきたいと思っています。部門内のチームや関係部門と密に連携しながら、製品の実現に向けて牽引するリーダーとしての役割を果たすことを期待しています。技術力やマネジメントスキルを高め、キャリアのさらなるステップアップを実現することが可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度(業務事情による)
・若いメンバーが増え、活気に満ちた環境です。新しいアイデアが飛び交い、エネルギーあふれる雰囲気の中で、チーム全員が協力し合いながら成長しています。フレッシュな視点や創造力が尊重され、自由に意見を交換できる文化が根付いています。
また、若いメンバー同士の交流が活発で、学び合いや刺激を受ける機会が多いため、自己成長を促進する環境が整っています。
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・初・中・上級WA（ワークアサインメント）により、１年がかりによる指導者と一体になっての成果達成型のOJT
・部門内チームミーティングでの勉強会
・他工場の見学 など
私たちの部署は、開発されたデバイスをもとに、単体ICやSSDモジュールをアプリケーションごとに最適化し、量産レベルでの製品化を実現する重要な役割を担っています。スマートフォンや生成AI向けサーバなど、世界中でフラッシュメモリの需要が急速に拡大している中、開発の難易度は高まり、製品数も増加しています。このような技術的な挑戦に対して、力強く製品開発をリードできる優秀な人材を募集しています。
【組織のミッション】
開発されたデバイスから、各種製品（アプリケーション）を量産レベルで作りこむ部署で、試作から量産まで製品実現を牽引します。今後特に生成AI向けSSDの伸長が見込まれるため、その単体IC、SSDモジュール開発を通して事業貢献していく部署です。市場要求の変化に追従するために、開発難易度のアップ、開発製品の増大するなか、開発期間の短縮も要求されており、業務の量・質ともに高次元の実現が必須です。このためIT・DXも駆使しての業務変革も求められています。
【お任せする業務】
開発されたデバイスから、単体IC、SSDモジュールへと作りこむにあたり、試作から量産の妥当性を確認し市場出荷までつなげる製品実現のインテグレーション業務です。また量産開始以降の歩留を監視、改善することも大切な業務です。
【具体的な仕事内容】
①試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策
②本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理
③製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認
④量産移行後の歩留管理と改善
⑤製造コストの管理、改善
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用言語】
英語（担当製品による）
【使用ツール】
メール、Excel、PowerPoint等(日常業務)
Python等（歩留集計解析などで集計、解析する場合）
【業務のやりがい・魅力】
・現代社会に欠かせない製品の開発:
スマートフォンやデータサーバーなど、私たちの日常生活やビジネスにおいて不可欠な製品の開発に携わることができます。自分の仕事が社会に与える影響を実感できるやりがいがあります。
・新製品の試作から量産までの一貫した関与
新製品の試作段階から量産に至るまで、すべてのプロセスに関与することができます。また、部署内だけでなく、さまざまな部門と連携しながら力を発揮できるため、チームワークやコミュニケーションスキルをさらに磨くことができます。
・グローバル市場での競争
:海外企業との競争が激化するグローバル市場の中で、製品開発のスピードが求められます。このプレッシャーはあるものの、スケールの大きい市場での仕事は大きな挑戦であり、成長の機会にもつながります。自らの能力を試し、業界の最前線で活躍するチャンスがあります。
【キャリアパスイメージ】
3年後には、担当製品を持ち、試作指示から量産投入までの一連のプロセスをリードできる存在に成長していただきたいと思っています。部門内のチームや関係部門と密に連携しながら、製品の実現に向けて牽引するリーダーとしての役割を果たすことを期待しています。技術力やマネジメントスキルを高め、キャリアのさらなるステップアップを実現することが可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度(業務事情による)
・若いメンバーが増え、活気に満ちた環境です。新しいアイデアが飛び交い、エネルギーあふれる雰囲気の中で、チーム全員が協力し合いながら成長しています。フレッシュな視点や創造力が尊重され、自由に意見を交換できる文化が根付いています。
また、若いメンバー同士の交流が活発で、学び合いや刺激を受ける機会が多いため、自己成長を促進する環境が整っています。
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・初・中・上級WA（ワークアサインメント）により、１年がかりによる指導者と一体になっての成果達成型のOJT
・部門内チームミーティングでの勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・半導体・電子部品等の開発、生産技術、歩留改善（Yield / Integration）のいずれかの実務経験
・開発部門と製造拠点の間に立ち、技術的課題を解決に導いたプロジェクトリード経験
・Python、SQL、R等を用いたデータ解析、異常検出、および課題解決の実務経験
【歓迎要件】
・NANDフラッシュメモリ、DRAM、またはSSDモジュールの開発・量産立ち上げ経験
・BIツール（Tableau、Power BI等）を用いた解析ダッシュボード構築やDX推進実績
・グローバル拠点や海外顧客との英語を用いた技術折衝経験（TOEIC 600点以上目安）
下記いずれかに該当する方
・半導体・電子部品等の開発、生産技術、歩留改善（Yield / Integration）のいずれかの実務経験
・開発部門と製造拠点の間に立ち、技術的課題を解決に導いたプロジェクトリード経験
・Python、SQL、R等を用いたデータ解析、異常検出、および課題解決の実務経験
【歓迎要件】
・NANDフラッシュメモリ、DRAM、またはSSDモジュールの開発・量産立ち上げ経験
・BIツール（Tableau、Power BI等）を用いた解析ダッシュボード構築やDX推進実績
・グローバル拠点や海外顧客との英語を用いた技術折衝経験（TOEIC 600点以上目安）
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署名
開発部 評価分析グループ
■部署概要
社内専用のデモ機を用いて、新規開発評価および装置課題のあらゆる改善策の企画などを担当する部署となります。また、新製品リリース時の顧客先での新規立ち上げ等も行います。
※自動車に例えると、新型車のテストドライバーのイメージです。量産機を進めるために必要不可欠な役割であり、高い貢献性を発揮するポジションとなります。
※入社当初は工場内での技術評価業務がメインとなりますが、将来的には顧客先対応で国内外問わず出張がございます。海外は主に台湾、中国、韓国、アメリカ、フランス、ドイツ、シンガポール、インドなどを想定しております。(※状況によって変動の可能性あり)。
■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安
＜入社～3年後＞
出荷装置の社内立ち上げ、デモ装置での評価業務を行い、装置の概要、オペレーション方法、調整・立上げ方法を習得し、出荷装置現地立ち上げをサブとしてご経験いただきます(2名1組が目安)。
＜3～5年後＞
評価業務、装置立ち上げ業務を繰り返し実施し、装置・評価業務の知識・スキルを深め、出荷装置現地立ち上げをメイン責任者として客先との交渉、要望などをご経験いただく想定です。
＜6年後以降＞
複数の機種の知識・スキルを習得し、全機種対応出来るスキルを身につけることを想定しております。半導体製造プロセスの知識も蓄積いただきながら、関連部署と連携して開発関連の各種プロジェクトをリードいただくことを期待しております。
開発部 評価分析グループ
■部署概要
社内専用のデモ機を用いて、新規開発評価および装置課題のあらゆる改善策の企画などを担当する部署となります。また、新製品リリース時の顧客先での新規立ち上げ等も行います。
※自動車に例えると、新型車のテストドライバーのイメージです。量産機を進めるために必要不可欠な役割であり、高い貢献性を発揮するポジションとなります。
※入社当初は工場内での技術評価業務がメインとなりますが、将来的には顧客先対応で国内外問わず出張がございます。海外は主に台湾、中国、韓国、アメリカ、フランス、ドイツ、シンガポール、インドなどを想定しております。(※状況によって変動の可能性あり)。
■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安
＜入社～3年後＞
出荷装置の社内立ち上げ、デモ装置での評価業務を行い、装置の概要、オペレーション方法、調整・立上げ方法を習得し、出荷装置現地立ち上げをサブとしてご経験いただきます(2名1組が目安)。
＜3～5年後＞
評価業務、装置立ち上げ業務を繰り返し実施し、装置・評価業務の知識・スキルを深め、出荷装置現地立ち上げをメイン責任者として客先との交渉、要望などをご経験いただく想定です。
＜6年後以降＞
複数の機種の知識・スキルを習得し、全機種対応出来るスキルを身につけることを想定しております。半導体製造プロセスの知識も蓄積いただきながら、関連部署と連携して開発関連の各種プロジェクトをリードいただくことを期待しております。
求める経験 / スキル
【必須】
・何らかの技術職のご経験(フィールドエンジニア、設計、評価試験、生産技術、設備保全、品質管理など) ※目安：3年以上
・国内外の半導体工場への出張業務の対応が可能な方。(入社後1～2年後以降を想定)
・担当製品や経験した技術について、仕組み等を論理的にご説明いただける方。
【歓迎】
・技術職の顧客対応のご経験をお持ちの方。
・航空機、生産設備などのオペレーションやメンテナンス等のご経験をお持ちの方。
・外国語の習得に前向きな方(保有資格は問いません)
・何らかの技術職のご経験(フィールドエンジニア、設計、評価試験、生産技術、設備保全、品質管理など) ※目安：3年以上
・国内外の半導体工場への出張業務の対応が可能な方。(入社後1～2年後以降を想定)
・担当製品や経験した技術について、仕組み等を論理的にご説明いただける方。
【歓迎】
・技術職の顧客対応のご経験をお持ちの方。
・航空機、生産設備などのオペレーションやメンテナンス等のご経験をお持ちの方。
・外国語の習得に前向きな方(保有資格は問いません)
従業員数
704名
（2025年1月時点）
勤務地
愛媛県
想定年収
600 万円 ~ 850 万円
従業員数
704名
（2025年1月時点）
株式会社愛工機器製作所
仕事内容
■業務内容
パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。
■職務詳細
・製品の作り方である加工条件の評価と決定
└電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。
・薬品を使用する設備の薬品濃度分析
・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断
・不良品の原因研究業務
■業務の魅力
顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です）
■魅力
スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、同社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。国内では競合他社が少ないことに加え、同社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。
■入社後の流れ：
ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。
パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。
■職務詳細
・製品の作り方である加工条件の評価と決定
└電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。
・薬品を使用する設備の薬品濃度分析
・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断
・不良品の原因研究業務
■業務の魅力
顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です）
■魅力
スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、同社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。国内では競合他社が少ないことに加え、同社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。
■入社後の流れ：
ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。
求める経験 / スキル
■必須条件
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験をお持ちの方
・プリント基板、半導体関連業界での就業経験をお持ちの方
■歓迎要件
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験をお持ちの方
・プリント基板、半導体関連業界での就業経験をお持ちの方
■歓迎要件
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方
従業員数
620名
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 非公開
従業員数
620名
Yonata Electronics株式会社
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。
FAE(Field Application Engineer)として、技術的な専門知識から、顧客が光通信デバイスやパワーデバイス検査設備を効果的に使用できるようにサポートする役割をお任せします。
【詳細】
1. 設備立ち上げ、技術サポート
2. お客様の改善要望や意見、競合他社設備情報の収集し、社内へ改善の提案
3. お客様との窓口として良好なコミュニケーションをとり、要望を正確に社内共有
4. 操作方法、メンテナンス方法、使用注意点等の説明
5. お客様との打ち合わせ、設備納入、立ち上げ、トラブル対応等。
※海外とかかわるところが多くあります。
※日本全国出張、海外出張の可能性がございます。
【入社後は】OJTの教育期間がございます。
ご状況により、一時的には台湾や東南アジアの案件対応があるため、海外出張が発生します。
【働き方について】在宅勤務・テレワークが可能です。研修期間中でもお気軽にご相談ください！
FAE(Field Application Engineer)として、技術的な専門知識から、顧客が光通信デバイスやパワーデバイス検査設備を効果的に使用できるようにサポートする役割をお任せします。
【詳細】
1. 設備立ち上げ、技術サポート
2. お客様の改善要望や意見、競合他社設備情報の収集し、社内へ改善の提案
3. お客様との窓口として良好なコミュニケーションをとり、要望を正確に社内共有
4. 操作方法、メンテナンス方法、使用注意点等の説明
5. お客様との打ち合わせ、設備納入、立ち上げ、トラブル対応等。
※海外とかかわるところが多くあります。
※日本全国出張、海外出張の可能性がございます。
【入社後は】OJTの教育期間がございます。
ご状況により、一時的には台湾や東南アジアの案件対応があるため、海外出張が発生します。
【働き方について】在宅勤務・テレワークが可能です。研修期間中でもお気軽にご相談ください！
求める経験 / スキル
【いずれも必須】
■理系出身の方
■英語or中国語ができる方
■出張が対応可能な方
【歓迎】
■管理職経験
■専用設備チューニング、デバッグ経験3年以上
■問題発見・解決能力があり、積極的に問題に取り組める方
■回路図等の図面を読める方
■keysight等の測定機器の使用経験がある方
■良好なコミュニケーションスキル
■理系出身の方
■英語or中国語ができる方
■出張が対応可能な方
【歓迎】
■管理職経験
■専用設備チューニング、デバッグ経験3年以上
■問題発見・解決能力があり、積極的に問題に取り組める方
■回路図等の図面を読める方
■keysight等の測定機器の使用経験がある方
■良好なコミュニケーションスキル
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
Yonata Electronics株式会社
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。
アプリケーションエンジニアの業務にご活躍いただきます。
【主な業務内容】
1. 顧客の技術的問い合わせに迅速に対応し、高速デジタル信号テスト計測器製品及びアプリケーションソリューションの理解を支援。機器選定、操作、応用、故障確認等の技術的問題を解決
2. 会社の高速デジタルテスト計測器製品の技術仕様策定・検証に参加し、開発部門と連携して製品設計品質の向上を支援
3. 新製品のアプリケーションソリューション構築を担当し、営業チームと連携した製品プロモーション及びマーケティング活動を支援
4. 会社の新開発製品に対する独立テストを実施
アプリケーションエンジニアの業務にご活躍いただきます。
【主な業務内容】
1. 顧客の技術的問い合わせに迅速に対応し、高速デジタル信号テスト計測器製品及びアプリケーションソリューションの理解を支援。機器選定、操作、応用、故障確認等の技術的問題を解決
2. 会社の高速デジタルテスト計測器製品の技術仕様策定・検証に参加し、開発部門と連携して製品設計品質の向上を支援
3. 新製品のアプリケーションソリューション構築を担当し、営業チームと連携した製品プロモーション及びマーケティング活動を支援
4. 会社の新開発製品に対する独立テストを実施
求める経験 / スキル
1. 大学卒業以上、コンピュータ/電子工学/通信工学等の関連専攻、一定のシステム技術的思考を有すること
2. 高速デジタル信号製品及び応用を熟知し、RF技術及びソフトウェア/ハードウェア知識を理解していること
3. 強い学習意欲と迅速な学習能力を有し、計測機器製品及び応用ソリューションの理解があることが望ましい
4. 優れたコミュニケーション能力（言語及び文書、Officeソフト）、良好な日本語力又は英語力を有することが望ましい
5. 誠実で真摯、良好なチームワーク及びストレス耐性を有すること
【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
2. 高速デジタル信号製品及び応用を熟知し、RF技術及びソフトウェア/ハードウェア知識を理解していること
3. 強い学習意欲と迅速な学習能力を有し、計測機器製品及び応用ソリューションの理解があることが望ましい
4. 優れたコミュニケーション能力（言語及び文書、Officeソフト）、良好な日本語力又は英語力を有することが望ましい
5. 誠実で真摯、良好なチームワーク及びストレス耐性を有すること
【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
株式会社クリーンプラネット
仕事内容
■概要：
～世界が注目するユニコーン企業／世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う／安全、安定、安価」な新水素エネルギーの実用化研究を行う企業～
■業務内容：当社では現在、量子水素エネルギーを活用した発熱モジュール「QHe IKAROS」プロトタイプの完成に向けた開発と量産パイロットプラントの準備を進めています。すでに基本のコンセプトと設計は固まったので、次に必要なのは詳細設計の最適化です。設計⇒シミュレーション⇒発熱試験⇒評価⇒改良のサイクルを高速で回し、更なるパフォーマンス向上を目指します。金属ナノ薄膜、真空装置、熱工学の知識をフル活用しながら、「発明のセンス」と「大胆な決断力」、そして「緻密で地道な作業」をバランス良く組み合わせて進めるプロジェクトです。世界初の新技術を用いた製品の開発を、構想から製品化まで一貫して手掛けられる、またとないチャンスです。
このポジションでは、研究開発部の真空装置開発エンジニアとして、東北大学共同研究部門や専門性の高いチームと連携し、設計・実験・評価・改良のすべてに関与。プロトタイプ開発から量産への道筋をリードし、発熱モジュールの性能を極限まで高めていくことがあなたのミッションです。
<具体的には>
・プロトタイプ機の性能と効率性を向上させるための装置設計と継続的な改良
・発熱素子製造プロセスの開発
・発熱素子製造のオペレーション
・発熱実験（真空装置のオペレーション含む）と発熱評価
・効率的な実験方法の開発
・特許出願
■業務の魅力：
・人類の歴史を変える革新的なエネルギー技術の開発に参画できます
・アイデア出しから製作・試験・評価まで、自分で手を動かしながらものづくりができます
・様々な専門知識を持った他のチームメンバーと協力しながら、幅広い知識が身につきます
・一人一人の裁量が大きく、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できます
・プロジェクト目標達成ボーナスやストックオプションなど、福利厚生が充実しています
■研究チームについて：
約20年以上にわたって本分野の研究を継続してきた世界屈指のエキスパートを研究チームに揃え、豊富な経験、優れた知見、世界をまたぐ人脈、強力な情報収集力などが、当社が第一線を走り続ける大きな原動力となっています。
～世界が注目するユニコーン企業／世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う／安全、安定、安価」な新水素エネルギーの実用化研究を行う企業～
■業務内容：当社では現在、量子水素エネルギーを活用した発熱モジュール「QHe IKAROS」プロトタイプの完成に向けた開発と量産パイロットプラントの準備を進めています。すでに基本のコンセプトと設計は固まったので、次に必要なのは詳細設計の最適化です。設計⇒シミュレーション⇒発熱試験⇒評価⇒改良のサイクルを高速で回し、更なるパフォーマンス向上を目指します。金属ナノ薄膜、真空装置、熱工学の知識をフル活用しながら、「発明のセンス」と「大胆な決断力」、そして「緻密で地道な作業」をバランス良く組み合わせて進めるプロジェクトです。世界初の新技術を用いた製品の開発を、構想から製品化まで一貫して手掛けられる、またとないチャンスです。
このポジションでは、研究開発部の真空装置開発エンジニアとして、東北大学共同研究部門や専門性の高いチームと連携し、設計・実験・評価・改良のすべてに関与。プロトタイプ開発から量産への道筋をリードし、発熱モジュールの性能を極限まで高めていくことがあなたのミッションです。
<具体的には>
・プロトタイプ機の性能と効率性を向上させるための装置設計と継続的な改良
・発熱素子製造プロセスの開発
・発熱素子製造のオペレーション
・発熱実験（真空装置のオペレーション含む）と発熱評価
・効率的な実験方法の開発
・特許出願
■業務の魅力：
・人類の歴史を変える革新的なエネルギー技術の開発に参画できます
・アイデア出しから製作・試験・評価まで、自分で手を動かしながらものづくりができます
・様々な専門知識を持った他のチームメンバーと協力しながら、幅広い知識が身につきます
・一人一人の裁量が大きく、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できます
・プロジェクト目標達成ボーナスやストックオプションなど、福利厚生が充実しています
■研究チームについて：
約20年以上にわたって本分野の研究を継続してきた世界屈指のエキスパートを研究チームに揃え、豊富な経験、優れた知見、世界をまたぐ人脈、強力な情報収集力などが、当社が第一線を走り続ける大きな原動力となっています。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の経験
・主体性を持って自ら考え行動できる力、前向きな思考、スピード感等、スタートアップのマインドセット
・世界を変える技術の開発をやり遂げる意欲
■歓迎条件：
・設計ツール（Solid Edge、SOLIDWORKS、AutoCADなど）の使用経験
・スパッタ装置、アニール装置、エッチング等、金属ナノ薄膜の製造オペレーション経験
・分析装置（SEM、Q-MS、ICP-MS、GD-OESなど）の使用経験
・CAE解析ソフト（COMSOL、ANSYS、Fluent、STAR-CCM+など）の使用経験
・プログラミング（Python、Matlab、C / C++など）の経験
・英語力（技術文書の読解・作成）
・特許出願の経験
・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の経験
・主体性を持って自ら考え行動できる力、前向きな思考、スピード感等、スタートアップのマインドセット
・世界を変える技術の開発をやり遂げる意欲
■歓迎条件：
・設計ツール（Solid Edge、SOLIDWORKS、AutoCADなど）の使用経験
・スパッタ装置、アニール装置、エッチング等、金属ナノ薄膜の製造オペレーション経験
・分析装置（SEM、Q-MS、ICP-MS、GD-OESなど）の使用経験
・CAE解析ソフト（COMSOL、ANSYS、Fluent、STAR-CCM+など）の使用経験
・プログラミング（Python、Matlab、C / C++など）の経験
・英語力（技術文書の読解・作成）
・特許出願の経験
従業員数
16名
（2024年8月）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
16名
（2024年8月）
電子部品メーカー
仕事内容
ご経験やご志向に応じたポジションを検討いただきます。
（応募依頼時にご希望ポジションをご連絡いただきたくお願い致します）
ポジション例
①製造技術
②プロセスエンジニア
③品質管理・品質保証
④生産技術
⑤研究開発
⑥装置設計
（応募依頼時にご希望ポジションをご連絡いただきたくお願い致します）
ポジション例
①製造技術
②プロセスエンジニア
③品質管理・品質保証
④生産技術
⑤研究開発
⑥装置設計
求める経験 / スキル
■必須要件
・各種ご経験をお持ち方
■歓迎条件
・海外出張、海外勤務経験
・各種ご経験をお持ち方
■歓迎条件
・海外出張、海外勤務経験
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
仕事内容
25年10月に立ち上げた最新工場やさらなる新工場の立ち上げ、また昨今のAI需要の増大に伴い増員採用を行っている、ユーティリティー・生産設備・マテハン・システム担当職にて会社及びポスト説明会を実施いたします。
服装自由/応募意思不問のカジュアルなイベントとなりますので、
お気軽にご参加ください。
セミナー終了後、選考希望者へは後日選考の案内をいたします。
なお、本セミナーの応募締め切りは11月9日（月）12：00を想定しております。
※応募状況により前後する可能性がございます
■開催日時
2026年11月13日（金）19：00～（Microsoft Teamsでの実施を予定）
※30～45分程度を想定
■予定コンテンツ
人事より会社概要説明
部門担当者よりポスト説明
質疑・応答
■対象職種
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（機械）第2新卒向け
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（機械）（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（電気）第2新卒向け
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（電気）（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発 第2新卒向け
【電子事業本部】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】社内SE/新工場PJにおけるシステム担当（メンバー～リーダー）
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 設備技術部
服装自由/応募意思不問のカジュアルなイベントとなりますので、
お気軽にご参加ください。
セミナー終了後、選考希望者へは後日選考の案内をいたします。
なお、本セミナーの応募締め切りは11月9日（月）12：00を想定しております。
※応募状況により前後する可能性がございます
■開催日時
2026年11月13日（金）19：00～（Microsoft Teamsでの実施を予定）
※30～45分程度を想定
■予定コンテンツ
人事より会社概要説明
部門担当者よりポスト説明
質疑・応答
■対象職種
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（機械）第2新卒向け
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（機械）（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（電気）第2新卒向け
【電子事業本部】生産技術/生産設備開発（電気）（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発 第2新卒向け
【電子事業本部】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当（メンバー～リーダー）
【電子事業本部】社内SE/新工場PJにおけるシステム担当（メンバー～リーダー）
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 設備技術部
求める経験 / スキル
■応募要件
・何かしらエンジニア経験をお持ちの方
・工場マテハンに関するご経験をお持ちの方
・ITシステムに関するご経験をお持ちの方
※第2新卒の方歓迎
※設備開発や導入、設備保全、サービスエンジニア、施工管理のご経験をお持ちの方は歓迎いたします
・何かしらエンジニア経験をお持ちの方
・工場マテハンに関するご経験をお持ちの方
・ITシステムに関するご経験をお持ちの方
※第2新卒の方歓迎
※設備開発や導入、設備保全、サービスエンジニア、施工管理のご経験をお持ちの方は歓迎いたします
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
460 万円 ~ 780 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
株式会社iFactory
仕事内容
プロセスデザイン部は、化学、製薬、食品、機能性材料などを対象とした、連続化・自動化プロセスや新規装置の開発を担う部門です。主な対象は低分子領域ですが、共同研究などを通じて、ポリマーやバイオ領域の開発にも取り組んでいます。研究室レベルの検討からスケールアップ、設備設計、自動化、製造現場への導入まで、一貫して携わります。
主な業務は以下の通りです。
・新たな原理や方法論を用いた製造装置の開発および実装検討
・共同研究先や顧客との研究開発の推進
・自動化システムの構築および運用
主な業務は以下の通りです。
・新たな原理や方法論を用いた製造装置の開発および実装検討
・共同研究先や顧客との研究開発の推進
・自動化システムの構築および運用
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・化学、製薬、食品、機能性材料、バイオのいずれかの領域におけるプロセスや装置の開発経験
・実験計画の立案、実施、結果の解析、報告書の作成ができる方
【歓迎スキル】
・連続生産プロセスまたは装置の開発経験
・スケールアップ検討、または実製造設備・製造現場での製造経験
・GMP関連業務の経験
・実験装置または生産装置の自動化システムの構築・運用経験
・顧客や共同研究先とのプロジェクトを主導した経験
・英語で技術資料を作成できる方
【求める人物像】
自らの専門性を磨きながら、周囲の人や技術と積極的につながり、慣例にとらわれることなく新たなアイデアに挑戦し、課題解決に向けて明るく前向きに取り組める方を求めています。また、技術が実際の製造現場で社会実装されることにやりがいを感じ、熱意をもって取り組める方を歓迎します。
・化学、製薬、食品、機能性材料、バイオのいずれかの領域におけるプロセスや装置の開発経験
・実験計画の立案、実施、結果の解析、報告書の作成ができる方
【歓迎スキル】
・連続生産プロセスまたは装置の開発経験
・スケールアップ検討、または実製造設備・製造現場での製造経験
・GMP関連業務の経験
・実験装置または生産装置の自動化システムの構築・運用経験
・顧客や共同研究先とのプロジェクトを主導した経験
・英語で技術資料を作成できる方
【求める人物像】
自らの専門性を磨きながら、周囲の人や技術と積極的につながり、慣例にとらわれることなく新たなアイデアに挑戦し、課題解決に向けて明るく前向きに取り組める方を求めています。また、技術が実際の製造現場で社会実装されることにやりがいを感じ、熱意をもって取り組める方を歓迎します。
勤務地
茨城県
想定年収
560 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術1G
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、具体的には低反り化を目的とした熱に強い低CTE（熱膨張率）基材の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。具体的には、以下の流れに沿って業務を進めていただきます。入社後約1年間は部署内でのマンツーマンOJTをメインとし、まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
①サプライヤーとの共同開発
材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる、基材やプレス機の共同開発を進めます。
②低CTE基材開発の社内プロセス評価
共同開発した基材を社内の設備でテストします。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証します。
③マルチコア高精度プレス評価
テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証します。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件（温度・気圧・時間など）を細かく調整します。
④国内外工場の立ち上げ
実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入します。当社の最先端大型プロジェクトである「青柳工場」などの新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築します。
国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開します。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成させます。
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます
・新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます
・基材やプレス技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です
・海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、具体的には低反り化を目的とした熱に強い低CTE（熱膨張率）基材の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。具体的には、以下の流れに沿って業務を進めていただきます。入社後約1年間は部署内でのマンツーマンOJTをメインとし、まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
①サプライヤーとの共同開発
材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる、基材やプレス機の共同開発を進めます。
②低CTE基材開発の社内プロセス評価
共同開発した基材を社内の設備でテストします。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証します。
③マルチコア高精度プレス評価
テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証します。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件（温度・気圧・時間など）を細かく調整します。
④国内外工場の立ち上げ
実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入します。当社の最先端大型プロジェクトである「青柳工場」などの新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築します。
国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開します。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成させます。
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます
・新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます
・基材やプレス技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です
・海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます
求める経験 / スキル
■必須要件
理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
材料開発やプレス技術経験をお持ちの方
理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
材料開発やプレス技術経験をお持ちの方
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
外資系大手半導体製造装置メーカー
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容（概要）
一言でお伝えすると、お客様の半導体工場で稼働している当社製装置について、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する課題を分析し、ハードウェアとプロセスの両面から改善策を立案・導入する仕事です。
Field Service Engineerが装置の立ち上げ、保守・メンテナンス、故障復旧を中心に担当するのに対し、※Field Productivity Engineerは、装置が正常に稼働している状態からさらに踏み込み、装置間差、処理能力、欠陥、パーティクル、チャンバー性能、プロセス再現性などの課題を分析し、お客様の生産性を継続的に向上させる役割を担います。
また、Field Process Engineerのようにプロセス条件の確立やレシピ開発だけを担当する職種ではありません。装置データ、プロセスデータ、障害履歴、部品状態などを多角的に分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法を含めた総合的な改善を推進します。
顧客、Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループ、海外の製品開発・技術部門などをつなぎ、現場で発生している複雑な問題を解決へ導く、技術コンサルタントに近いポジションです。
■業務内容（詳細）
・国内主要半導体メーカーの工場に常駐または訪問し、当社が納入している半導体製造装置の稼働データ、プロセス結果、品質情報、障害履歴などを分析し、装置性能、生産性、歩留まり、品質の改善を担当します。
・お客様の量産環境では、装置が故障せず稼働している場合でも、装置ごとの性能差、処理枚数の不足、チャンバー間差、パーティクル、欠陥、プロセス結果のばらつき、部品寿命の短期化など、生産性に影響を与えるさまざまな課題が発生します。
・Field Productivity Engineerは、装置ログ、センサーデータ、プロセスデータ、メンテナンス履歴、部品交換履歴などを収集・分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法など複数の観点から原因を特定します。
・原因特定後は、Field Service EngineerやField Process Engineerと連携し、装置調整、部品交換、改造、アップグレード、作業手順の変更、メンテナンス方法の見直し、プロセス条件の最適化など、必要な改善策を立案・実行します。
・複数台の装置が導入されているお客様に対しては、装置ごとの性能や処理結果を比較し、装置間差やチャンバー間差の原因を分析します。各装置を同等の性能状態へ近づけるチャンバーマッチングや装置マッチングを推進し、量産品質の安定化に貢献します。
・また、装置のスループット向上、ダウンタイム削減、平均故障間隔の延長、メンテナンス時間の短縮、部品寿命の最適化などを通じて、お客様の装置生産性およびCost of Ownershipの改善を支援します。
・改善活動では、顧客と目標やKPIを設定し、改善前後のデータを比較します。改善効果を定量的に検証し、有効性が確認された対策については、標準手順やBest Known Methodとして文書化し、他装置や他拠点へ展開します。
・技術的に難易度の高い問題については、国内テクニカルグループや米国本社を含む海外の製品・技術部門へエスカレーションを行います。現場データや解析結果を整理したレポートを作成し、海外部門と原因分析、対策立案、改善品の評価、顧客への展開を進めます。
・新規装置や次世代装置の導入時には、装置性能の評価、装置間差の確認、量産移行後に発生した生産性課題の分析を担当します。新技術や改善機能を実際の顧客環境で評価し、製品部門へフィードバックすることで、装置およびソリューションの継続的な改善にも貢献します。
■具体的な業務内容
①装置生産性の分析・改善
・装置稼働率、処理枚数、スループット、ダウンタイムなどの分析
・装置ログ、センサーデータ、プロセスデータの収集・解析
・装置性能や生産性を低下させている要因の特定
・生産性改善策の立案、実行、効果検証
・装置停止時間および生産影響を最小化するための改善活動
・改善前後のデータ比較および定量的な効果確認
・顧客と合意したKPIの管理
・Cost of Ownership改善に向けた技術支援
②装置間差・チャンバー間差の改善
・複数装置、複数チャンバーの性能比較
・装置間差、チャンバー間差の原因分析
・ハードウェア状態、部品状態、プロセス結果の相関分析
・装置およびチャンバーのマッチング活動
・装置性能の再現性、安定性の向上
・特定装置固有の問題や傾向の特定
・量産装置への改善内容の展開
③品質・歩留まり課題の改善
・パーティクル、欠陥、汚染、膜質、寸法ばらつきなどの原因調査
・不良発生時の装置データおよびプロセスデータ解析
・装置状態と製品品質、歩留まりとの相関分析
・品質低下要因の切り分け
・Field Process Engineerとの連携による条件評価
・品質安定化、欠陥低減、歩留まり向上に向けた改善活動
・顧客の品質管理部門、生産技術部門、プロセス部門への技術説明
④高度なトラブルシューティング
・通常の保守・修理では解決できない複雑な問題の解析
・再現性が低い不具合や慢性的な性能低下の原因調査
・機械、電気・電子、制御、真空、ソフトウェア、プロセスの複合的な分析
・故障履歴、部品交換履歴、装置ログの横断的な解析
・装置固有の問題か、製品・設計上の問題かの切り分け
・Field Service Engineerへの技術支援
・暫定対策および恒久対策の立案
・問題解決後の再発防止策の策定
⑤改善ソリューション・アップグレード導入
・生産性改善ソリューションの選定および顧客への提案
・ハードウェア、ソフトウェア、部品、プロセスを含む改善策の検討
・アップグレードキットや性能改善品の評価
・改善機能導入前後の性能比較
・顧客環境に合わせた導入計画の策定
・Field Service Engineerと連携した改造・アップグレード作業
・導入後の装置性能および生産性のモニタリング
・改善効果の顧客報告
⑥メンテナンス生産性・部品寿命の改善
・定期メンテナンス内容、作業時間、交換部品の分析
・メンテナンス周期および部品交換周期の最適化
・部品寿命を短くしている原因の分析
・予防保全方法の改善
・メンテナンス時間の短縮
・平均故障間隔の延長
・同一故障や同一部品不具合の再発防止
・Field Service Engineerへの作業手順、改善方法の展開
⑦データ解析・改善効果の検証
・装置ログ、センサーデータ、アラーム履歴の解析
・生産性、稼働率、品質、歩留まりに関するデータ解析
・データの傾向、変化点、異常値の特定
・装置状態とプロセス結果の相関分析
・統計的手法を用いた原因分析
・改善施策の有効性確認
・改善前後の比較資料作成
・解析結果に基づく次の改善施策の提案
⑧エスカレーション・グローバル連携
・国内テクニカルグループへのエスカレーション
・米国本社を含む海外の製品・技術部門との連携
・装置データ、解析結果、発生条件の整理
・エスカレーションレポートの作成
・海外部門との原因分析および解決策の検討
・改善品、対策品、ソフトウェア修正内容の評価
・グローバルでの類似事例の確認
・他地域で確立されたBest Known Methodの国内展開
・日本で得られた改善事例の海外拠点への展開
・必要に応じた英語メール、英語会議、英語資料での対応
⑨顧客対応・技術報告
・顧客との課題、目標、優先順位のすり合わせ
・量産、生産技術、設備技術、プロセス、品質部門との連携
・顧客向け改善提案資料の作成
・装置性能、生産性、品質状況の定期報告
・問題解析レポートおよび改善効果レポートの作成
・顧客向け定例会議への参加
・解析結果、原因、対策、今後の計画の説明
・顧客、上長、社内関係部門との情報連携
⑩標準化・横展開
・改善内容の作業手順書、技術資料への反映
・Best Known Methodの作成および更新
・成功事例の他装置、他工場、海外拠点への展開
・Field Service Engineerへの技術トレーニング
・過去トラブルや改善事例のデータベース化
・同様の問題を未然に防止するための仕組みづくり
・製品開発、品質、サプライチェーン部門へのフィードバック
■Field Service Engineerとの違い
Field Service Engineerは、装置の立ち上げ、定期メンテナンス、故障修理、部品交換、トラブル発生時の早期復旧など、装置を正常かつ安定的に稼働させることを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、装置が稼働している状態からさらに踏み込み、装置性能、生産性、稼働率、品質、歩留まり、装置間差などの改善を担当します。
装置を復旧させることがゴールではなく、データ解析を通じて問題の根本原因を特定し、再発防止や性能向上まで実現することが求められます。
■Field Process Engineerとの違い
Field Process Engineerは、顧客要求に基づくプロセス条件の確立、レシピの評価・最適化、新規プロセス開発、歩留まり改善など、半導体製造プロセスを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、プロセスデータだけでなく、装置ログ、ハードウェア状態、部品履歴、メンテナンス履歴、ソフトウェア、運用方法などを横断的に分析します。
プロセス開発に限定されず、装置とプロセスの境界領域にある生産性課題を総合的に解決するポジションです。
■入社後の研修
入社後は、これまでの経験や担当製品に応じて、半導体製造工程、担当装置、装置構成、プロセス、データ解析、問題解決手法などに関する研修を実施します。
その後は、先輩エンジニアとのOJTを通じて、実際の顧客課題、装置データ解析、改善プロジェクト、顧客報告などを経験します。
Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループなどと連携しながら担当領域を広げ、将来的には特定装置や技術領域における生産性改善の専門家として独り立ちしていただく想定です。
■担当工程装置
・エッチング（Etching）
・成膜（Deposition）
・洗浄（Wet Clean）
・パネルレベルパッケージ（Panel Level Package）
・その他、ご経験や専門性に合わせて検討いたします。
■本ポジションの魅力
Field Productivity Engineerは、現場で発生した問題を解決するだけでなく、装置性能、生産性、品質、歩留まりを継続的に高める役割を担います。
一つの装置や特定の故障だけを見るのではなく、複数装置のデータ、プロセス結果、品質情報、メンテナンス履歴を横断的に分析し、お客様の量産全体に影響する課題の解決に携わることができます。
また、Field Service Engineer、Field Process Engineer、製品開発、品質、ソフトウェア、サプライチェーンなど、多くの専門部門と協力するため、装置とプロセスの両方について幅広く深い知識を身につけられます。
自身が立案した改善策によって、装置の処理能力向上、ダウンタイム削減、品質安定化、歩留まり改善などの成果が数値として表れる点も、本ポジションの大きな魅力です。
■入社後のキャリアパス
1．Field Productivity Engineerとしてのステップアップ
担当装置や担当顧客について経験を積み、より複雑かつ難易度の高い生産性・品質課題を担当します。将来的には、複数の改善プロジェクトを主導するシニアエンジニアや技術リーダーを目指せます。
2．生産性改善・装置性能の専門職
特定装置、チャンバー、ハードウェア、生産性ソリューションの専門家として、国内外の顧客に対する高度な技術支援を担当します。
3．プロダクトサポート・テクニカルサポート
フィールドで培った装置知識、データ解析力、問題解決力を活かし、国内またはグローバルの製品サポート部門で、高難度問題の解析や改善策の開発を担います。
4．プロセス関連職
プロセスに関する専門性を高め、Field Process EngineerやRegional Technology Engineerとして、プロセス条件の確立、歩留まり改善、次世代技術の評価・開発支援などを担当します。
5．装置・製品開発関連職
顧客現場で得た知識や改善経験を活かし、装置、ハードウェア、ソフトウェア、改善機能などの開発部門で、次世代製品の開発や既存製品の継続的な改善に携わります。
6．サービス・プロジェクトマネジメント職
複数の顧客課題や改善プロジェクトを統括し、技術方針、リソース、スケジュール、顧客対応を管理するマネージャーを目指せます。
7．技術営業・コンサルティング職
装置性能、生産性、プロセスに関する知識を活かし、顧客の課題を分析したうえで、改善ソリューションやアップグレードを提案する技術営業、コンサルティング職へ展開できます。
8．グローバルポジション
希望や適性、募集状況に応じて、米国本社をはじめとする海外拠点やグローバル組織において、製品サポート、技術開発、生産性改善、プロジェクトマネジメントなどを担当する機会があります。
■当社特徴
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーから高い評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。
当社を世界トップクラスの企業へと導いたものは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる最先端の技術力に加え、国や部門を越えて連携するチームワークです。
多様な文化やバックグラウンドを持つ社員が互いのアイデアや意見を尊重し、チームとして一つの目標を目指すことで、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。
Field Productivity Engineerは、その中でも特に顧客の量産現場とグローバルの製品・技術部門をつなぐ役割を担います。
日本国内のエンジニアだけでなく、米国本社や海外拠点の製品エンジニア、プロセスエンジニア、開発エンジニアとチームを組み、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する重要課題の解決を目指します。
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容（概要）
一言でお伝えすると、お客様の半導体工場で稼働している当社製装置について、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する課題を分析し、ハードウェアとプロセスの両面から改善策を立案・導入する仕事です。
Field Service Engineerが装置の立ち上げ、保守・メンテナンス、故障復旧を中心に担当するのに対し、※Field Productivity Engineerは、装置が正常に稼働している状態からさらに踏み込み、装置間差、処理能力、欠陥、パーティクル、チャンバー性能、プロセス再現性などの課題を分析し、お客様の生産性を継続的に向上させる役割を担います。
また、Field Process Engineerのようにプロセス条件の確立やレシピ開発だけを担当する職種ではありません。装置データ、プロセスデータ、障害履歴、部品状態などを多角的に分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法を含めた総合的な改善を推進します。
顧客、Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループ、海外の製品開発・技術部門などをつなぎ、現場で発生している複雑な問題を解決へ導く、技術コンサルタントに近いポジションです。
■業務内容（詳細）
・国内主要半導体メーカーの工場に常駐または訪問し、当社が納入している半導体製造装置の稼働データ、プロセス結果、品質情報、障害履歴などを分析し、装置性能、生産性、歩留まり、品質の改善を担当します。
・お客様の量産環境では、装置が故障せず稼働している場合でも、装置ごとの性能差、処理枚数の不足、チャンバー間差、パーティクル、欠陥、プロセス結果のばらつき、部品寿命の短期化など、生産性に影響を与えるさまざまな課題が発生します。
・Field Productivity Engineerは、装置ログ、センサーデータ、プロセスデータ、メンテナンス履歴、部品交換履歴などを収集・分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法など複数の観点から原因を特定します。
・原因特定後は、Field Service EngineerやField Process Engineerと連携し、装置調整、部品交換、改造、アップグレード、作業手順の変更、メンテナンス方法の見直し、プロセス条件の最適化など、必要な改善策を立案・実行します。
・複数台の装置が導入されているお客様に対しては、装置ごとの性能や処理結果を比較し、装置間差やチャンバー間差の原因を分析します。各装置を同等の性能状態へ近づけるチャンバーマッチングや装置マッチングを推進し、量産品質の安定化に貢献します。
・また、装置のスループット向上、ダウンタイム削減、平均故障間隔の延長、メンテナンス時間の短縮、部品寿命の最適化などを通じて、お客様の装置生産性およびCost of Ownershipの改善を支援します。
・改善活動では、顧客と目標やKPIを設定し、改善前後のデータを比較します。改善効果を定量的に検証し、有効性が確認された対策については、標準手順やBest Known Methodとして文書化し、他装置や他拠点へ展開します。
・技術的に難易度の高い問題については、国内テクニカルグループや米国本社を含む海外の製品・技術部門へエスカレーションを行います。現場データや解析結果を整理したレポートを作成し、海外部門と原因分析、対策立案、改善品の評価、顧客への展開を進めます。
・新規装置や次世代装置の導入時には、装置性能の評価、装置間差の確認、量産移行後に発生した生産性課題の分析を担当します。新技術や改善機能を実際の顧客環境で評価し、製品部門へフィードバックすることで、装置およびソリューションの継続的な改善にも貢献します。
■具体的な業務内容
①装置生産性の分析・改善
・装置稼働率、処理枚数、スループット、ダウンタイムなどの分析
・装置ログ、センサーデータ、プロセスデータの収集・解析
・装置性能や生産性を低下させている要因の特定
・生産性改善策の立案、実行、効果検証
・装置停止時間および生産影響を最小化するための改善活動
・改善前後のデータ比較および定量的な効果確認
・顧客と合意したKPIの管理
・Cost of Ownership改善に向けた技術支援
②装置間差・チャンバー間差の改善
・複数装置、複数チャンバーの性能比較
・装置間差、チャンバー間差の原因分析
・ハードウェア状態、部品状態、プロセス結果の相関分析
・装置およびチャンバーのマッチング活動
・装置性能の再現性、安定性の向上
・特定装置固有の問題や傾向の特定
・量産装置への改善内容の展開
③品質・歩留まり課題の改善
・パーティクル、欠陥、汚染、膜質、寸法ばらつきなどの原因調査
・不良発生時の装置データおよびプロセスデータ解析
・装置状態と製品品質、歩留まりとの相関分析
・品質低下要因の切り分け
・Field Process Engineerとの連携による条件評価
・品質安定化、欠陥低減、歩留まり向上に向けた改善活動
・顧客の品質管理部門、生産技術部門、プロセス部門への技術説明
④高度なトラブルシューティング
・通常の保守・修理では解決できない複雑な問題の解析
・再現性が低い不具合や慢性的な性能低下の原因調査
・機械、電気・電子、制御、真空、ソフトウェア、プロセスの複合的な分析
・故障履歴、部品交換履歴、装置ログの横断的な解析
・装置固有の問題か、製品・設計上の問題かの切り分け
・Field Service Engineerへの技術支援
・暫定対策および恒久対策の立案
・問題解決後の再発防止策の策定
⑤改善ソリューション・アップグレード導入
・生産性改善ソリューションの選定および顧客への提案
・ハードウェア、ソフトウェア、部品、プロセスを含む改善策の検討
・アップグレードキットや性能改善品の評価
・改善機能導入前後の性能比較
・顧客環境に合わせた導入計画の策定
・Field Service Engineerと連携した改造・アップグレード作業
・導入後の装置性能および生産性のモニタリング
・改善効果の顧客報告
⑥メンテナンス生産性・部品寿命の改善
・定期メンテナンス内容、作業時間、交換部品の分析
・メンテナンス周期および部品交換周期の最適化
・部品寿命を短くしている原因の分析
・予防保全方法の改善
・メンテナンス時間の短縮
・平均故障間隔の延長
・同一故障や同一部品不具合の再発防止
・Field Service Engineerへの作業手順、改善方法の展開
⑦データ解析・改善効果の検証
・装置ログ、センサーデータ、アラーム履歴の解析
・生産性、稼働率、品質、歩留まりに関するデータ解析
・データの傾向、変化点、異常値の特定
・装置状態とプロセス結果の相関分析
・統計的手法を用いた原因分析
・改善施策の有効性確認
・改善前後の比較資料作成
・解析結果に基づく次の改善施策の提案
⑧エスカレーション・グローバル連携
・国内テクニカルグループへのエスカレーション
・米国本社を含む海外の製品・技術部門との連携
・装置データ、解析結果、発生条件の整理
・エスカレーションレポートの作成
・海外部門との原因分析および解決策の検討
・改善品、対策品、ソフトウェア修正内容の評価
・グローバルでの類似事例の確認
・他地域で確立されたBest Known Methodの国内展開
・日本で得られた改善事例の海外拠点への展開
・必要に応じた英語メール、英語会議、英語資料での対応
⑨顧客対応・技術報告
・顧客との課題、目標、優先順位のすり合わせ
・量産、生産技術、設備技術、プロセス、品質部門との連携
・顧客向け改善提案資料の作成
・装置性能、生産性、品質状況の定期報告
・問題解析レポートおよび改善効果レポートの作成
・顧客向け定例会議への参加
・解析結果、原因、対策、今後の計画の説明
・顧客、上長、社内関係部門との情報連携
⑩標準化・横展開
・改善内容の作業手順書、技術資料への反映
・Best Known Methodの作成および更新
・成功事例の他装置、他工場、海外拠点への展開
・Field Service Engineerへの技術トレーニング
・過去トラブルや改善事例のデータベース化
・同様の問題を未然に防止するための仕組みづくり
・製品開発、品質、サプライチェーン部門へのフィードバック
■Field Service Engineerとの違い
Field Service Engineerは、装置の立ち上げ、定期メンテナンス、故障修理、部品交換、トラブル発生時の早期復旧など、装置を正常かつ安定的に稼働させることを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、装置が稼働している状態からさらに踏み込み、装置性能、生産性、稼働率、品質、歩留まり、装置間差などの改善を担当します。
装置を復旧させることがゴールではなく、データ解析を通じて問題の根本原因を特定し、再発防止や性能向上まで実現することが求められます。
■Field Process Engineerとの違い
Field Process Engineerは、顧客要求に基づくプロセス条件の確立、レシピの評価・最適化、新規プロセス開発、歩留まり改善など、半導体製造プロセスを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、プロセスデータだけでなく、装置ログ、ハードウェア状態、部品履歴、メンテナンス履歴、ソフトウェア、運用方法などを横断的に分析します。
プロセス開発に限定されず、装置とプロセスの境界領域にある生産性課題を総合的に解決するポジションです。
■入社後の研修
入社後は、これまでの経験や担当製品に応じて、半導体製造工程、担当装置、装置構成、プロセス、データ解析、問題解決手法などに関する研修を実施します。
その後は、先輩エンジニアとのOJTを通じて、実際の顧客課題、装置データ解析、改善プロジェクト、顧客報告などを経験します。
Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループなどと連携しながら担当領域を広げ、将来的には特定装置や技術領域における生産性改善の専門家として独り立ちしていただく想定です。
■担当工程装置
・エッチング（Etching）
・成膜（Deposition）
・洗浄（Wet Clean）
・パネルレベルパッケージ（Panel Level Package）
・その他、ご経験や専門性に合わせて検討いたします。
■本ポジションの魅力
Field Productivity Engineerは、現場で発生した問題を解決するだけでなく、装置性能、生産性、品質、歩留まりを継続的に高める役割を担います。
一つの装置や特定の故障だけを見るのではなく、複数装置のデータ、プロセス結果、品質情報、メンテナンス履歴を横断的に分析し、お客様の量産全体に影響する課題の解決に携わることができます。
また、Field Service Engineer、Field Process Engineer、製品開発、品質、ソフトウェア、サプライチェーンなど、多くの専門部門と協力するため、装置とプロセスの両方について幅広く深い知識を身につけられます。
自身が立案した改善策によって、装置の処理能力向上、ダウンタイム削減、品質安定化、歩留まり改善などの成果が数値として表れる点も、本ポジションの大きな魅力です。
■入社後のキャリアパス
1．Field Productivity Engineerとしてのステップアップ
担当装置や担当顧客について経験を積み、より複雑かつ難易度の高い生産性・品質課題を担当します。将来的には、複数の改善プロジェクトを主導するシニアエンジニアや技術リーダーを目指せます。
2．生産性改善・装置性能の専門職
特定装置、チャンバー、ハードウェア、生産性ソリューションの専門家として、国内外の顧客に対する高度な技術支援を担当します。
3．プロダクトサポート・テクニカルサポート
フィールドで培った装置知識、データ解析力、問題解決力を活かし、国内またはグローバルの製品サポート部門で、高難度問題の解析や改善策の開発を担います。
4．プロセス関連職
プロセスに関する専門性を高め、Field Process EngineerやRegional Technology Engineerとして、プロセス条件の確立、歩留まり改善、次世代技術の評価・開発支援などを担当します。
5．装置・製品開発関連職
顧客現場で得た知識や改善経験を活かし、装置、ハードウェア、ソフトウェア、改善機能などの開発部門で、次世代製品の開発や既存製品の継続的な改善に携わります。
6．サービス・プロジェクトマネジメント職
複数の顧客課題や改善プロジェクトを統括し、技術方針、リソース、スケジュール、顧客対応を管理するマネージャーを目指せます。
7．技術営業・コンサルティング職
装置性能、生産性、プロセスに関する知識を活かし、顧客の課題を分析したうえで、改善ソリューションやアップグレードを提案する技術営業、コンサルティング職へ展開できます。
8．グローバルポジション
希望や適性、募集状況に応じて、米国本社をはじめとする海外拠点やグローバル組織において、製品サポート、技術開発、生産性改善、プロジェクトマネジメントなどを担当する機会があります。
■当社特徴
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーから高い評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。
当社を世界トップクラスの企業へと導いたものは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる最先端の技術力に加え、国や部門を越えて連携するチームワークです。
多様な文化やバックグラウンドを持つ社員が互いのアイデアや意見を尊重し、チームとして一つの目標を目指すことで、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。
Field Productivity Engineerは、その中でも特に顧客の量産現場とグローバルの製品・技術部門をつなぐ役割を担います。
日本国内のエンジニアだけでなく、米国本社や海外拠点の製品エンジニア、プロセスエンジニア、開発エンジニアとチームを組み、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する重要課題の解決を目指します。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
製造業でのエンジニア経験
■親和性の高い経験
以下のような経験をお持ちの方は、特に高い親和性があります。
・半導体メーカーでの設備技術、生産技術経験
・半導体メーカーでのプロセスエンジニア経験
・半導体製造装置メーカーでのFSE経験
・半導体製造装置メーカーでのプロセス、アプリケーション経験
・装置の生産性、稼働率、処理能力改善経験
・装置間差、チャンバー間差の改善経験
・パーティクル、欠陥、汚染、歩留まり課題の改善経験
・装置ログやプロセスデータを用いた問題解析経験
・SPC、FDC、APCなどを活用した装置・工程管理経験
・Root Cause Analysis、FMEA、8Dなどを用いた問題解決経験
・顧客や社内関係部門を巻き込んだ改善プロジェクト経験
・海外の開発・技術部門との連携経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
製造業でのエンジニア経験
■親和性の高い経験
以下のような経験をお持ちの方は、特に高い親和性があります。
・半導体メーカーでの設備技術、生産技術経験
・半導体メーカーでのプロセスエンジニア経験
・半導体製造装置メーカーでのFSE経験
・半導体製造装置メーカーでのプロセス、アプリケーション経験
・装置の生産性、稼働率、処理能力改善経験
・装置間差、チャンバー間差の改善経験
・パーティクル、欠陥、汚染、歩留まり課題の改善経験
・装置ログやプロセスデータを用いた問題解析経験
・SPC、FDC、APCなどを活用した装置・工程管理経験
・Root Cause Analysis、FMEA、8Dなどを用いた問題解決経験
・顧客や社内関係部門を巻き込んだ改善プロジェクト経験
・海外の開発・技術部門との連携経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
広島県
想定年収
600 万円 ~ 1,800 万円
FICT株式会社
仕事内容
～最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業～
【職務内容】
■研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。
・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発
・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進
・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化
【職務内容】
■研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。
・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発
・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進
・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学、機械、電気電子等、理系学問を専攻された方
・ものづくり企業における生産技術・製造技術に関わる業務で3年以上の経験を有する方
・Excel（表計算、関数が使用できること）、PowerPoint（わかり易い資料作成ができること）、Word（見やすい文書作成ができること）
【歓迎要件】
・プリント基板や半導体製造工程に関わる生産技術・製造技術に関わる業務経験を有する方
・分析、統計解析スキル（EPMA、FTIR、SEM、JMP）を有する方
・英語力：TOEIC500点～
・化学、機械、電気電子等、理系学問を専攻された方
・ものづくり企業における生産技術・製造技術に関わる業務で3年以上の経験を有する方
・Excel（表計算、関数が使用できること）、PowerPoint（わかり易い資料作成ができること）、Word（見やすい文書作成ができること）
【歓迎要件】
・プリント基板や半導体製造工程に関わる生産技術・製造技術に関わる業務経験を有する方
・分析、統計解析スキル（EPMA、FTIR、SEM、JMP）を有する方
・英語力：TOEIC500点～
従業員数
1,030名
（2026年3月）
勤務地
長野県
想定年収
470 万円 ~ 850 万円
従業員数
1,030名
（2026年3月）
仕事内容
┏┓
┗■具体的な業務内容
X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。
我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。
≪具体的な業務詳細≫
1. グローバル技術支援
・全世界の納入装置に対する応用技術サポート
・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援
2. 顧客対応・プロセスコンサルティング
・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務
・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成
3. 営業、販売支援
・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施
・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成
4. 設計・開発支援
・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案
・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート
5. 製造・検査支援
・製造工程におけるアプリケーション技術支援
・装置出荷検査業務
6. 市場・競合調査
・半導体プロセス市場の最新動向の調査
・競合製品・技術の分析
【担当製品】
膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など
※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。
┏┓
┗■出張頻度
国内：7日程度/月 海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
┏┓
┗■業務のやりがい・魅力
・世界中の顧客の技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客から感謝されることが多いです。
・業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。
・欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。
・当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。
・休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いて頂ける環境です。
┏┓
┗■こんなところでリガクの製品が活躍
■X線解析装置：物質の分析、粉末・薄膜・ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。
■蛍光X線分析装置：物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能な薬品・セラミックス・触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用いただいております。
■熱分析装置：融点や熱分解温度、熱膨張率などの材料の熱挙動を把握する手段として広く用いられている分析技術。 高分子、医薬品、金属、セラミックスなど幅広い分野で利用いただいております。
┏┓
┗■職場の雰囲気
・若い人が多く、和気あいあいとしており、仲がよいです。
・体育会系的な雰囲気や慣習はありません。
┏┓
┗■入社後の教育スケジュール
入社後３～６か月：
実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734、以下PNP）にて実施。
※半導体装置の売上好調に伴い、PNPの製造現場を一部間借りする形で、半導体装置の製造を行っている状況。→実習についてもPNPがメインとなる想定。
┏┓
┗■入社後のキャリアプラン
担当分野の応用技術職からスタートしていただきますが、将来はマネジメント職にチャレンジいただくことも可能です。また、本人の能力や希望に応じてラボの別のグループに異動して別装置のラボ担当になり、キャリアアップすることも可能です。また、ラボに在籍した後に、別の職種である設計、サービス、営業、知財など様々な部署に異動して活躍されている元ラボの方が大勢おられます。
┗■具体的な業務内容
X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。
我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。
≪具体的な業務詳細≫
1. グローバル技術支援
・全世界の納入装置に対する応用技術サポート
・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援
2. 顧客対応・プロセスコンサルティング
・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務
・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成
3. 営業、販売支援
・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施
・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成
4. 設計・開発支援
・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案
・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート
5. 製造・検査支援
・製造工程におけるアプリケーション技術支援
・装置出荷検査業務
6. 市場・競合調査
・半導体プロセス市場の最新動向の調査
・競合製品・技術の分析
【担当製品】
膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など
※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。
┏┓
┗■出張頻度
国内：7日程度/月 海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
┏┓
┗■業務のやりがい・魅力
・世界中の顧客の技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客から感謝されることが多いです。
・業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。
・欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。
・当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。
・休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いて頂ける環境です。
┏┓
┗■こんなところでリガクの製品が活躍
■X線解析装置：物質の分析、粉末・薄膜・ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。
■蛍光X線分析装置：物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能な薬品・セラミックス・触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用いただいております。
■熱分析装置：融点や熱分解温度、熱膨張率などの材料の熱挙動を把握する手段として広く用いられている分析技術。 高分子、医薬品、金属、セラミックスなど幅広い分野で利用いただいております。
┏┓
┗■職場の雰囲気
・若い人が多く、和気あいあいとしており、仲がよいです。
・体育会系的な雰囲気や慣習はありません。
┏┓
┗■入社後の教育スケジュール
入社後３～６か月：
実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734、以下PNP）にて実施。
※半導体装置の売上好調に伴い、PNPの製造現場を一部間借りする形で、半導体装置の製造を行っている状況。→実習についてもPNPがメインとなる想定。
┏┓
┗■入社後のキャリアプラン
担当分野の応用技術職からスタートしていただきますが、将来はマネジメント職にチャレンジいただくことも可能です。また、本人の能力や希望に応じてラボの別のグループに異動して別装置のラボ担当になり、キャリアアップすることも可能です。また、ラボに在籍した後に、別の職種である設計、サービス、営業、知財など様々な部署に異動して活躍されている元ラボの方が大勢おられます。
求める経験 / スキル
【必須】
・理系バックグラウンド（物理、化学、機械、電気、材料など）をお持ちの方
・国内外の出張に抵抗がない方
・業務上での英語使用に抵抗のない方
【歓迎】
・学生時代やアカデミアにてX線（XRD, XRF, SAXS等）や放射光を用いた実
験・研究経験がある方
・知的好奇心が旺盛で、新しい技術や未知の課題に対して楽しみながら取り組
める方
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部（顧客）向けに役立て
たい方
・自社の高い技術力を海外へも積極的に広めたいといった、グローバル志向を
お持ちの方
・理系バックグラウンド（物理、化学、機械、電気、材料など）をお持ちの方
・国内外の出張に抵抗がない方
・業務上での英語使用に抵抗のない方
【歓迎】
・学生時代やアカデミアにてX線（XRD, XRF, SAXS等）や放射光を用いた実
験・研究経験がある方
・知的好奇心が旺盛で、新しい技術や未知の課題に対して楽しみながら取り組
める方
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部（顧客）向けに役立て
たい方
・自社の高い技術力を海外へも積極的に広めたいといった、グローバル志向を
お持ちの方
従業員数
2,146名
（2024年12月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
470 万円 ~ 810 万円
従業員数
2,146名
（2024年12月末現在）
ENEOS株式会社
仕事内容
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。
・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実行支援
・設備改造や運転変更時に必要となる随時リスクアセスメントの実効支援
・リスクアセスメントに基づき必要となるリスク緩和策の策定支援
・重大なプロセス安全事故やニアミスの原因調査と再発防止策の策定支援
・リスクアセスメント教育の実施
・プロセス安全事故発生時の減災、防消火などの戦略立案支援
・プロセス安全活動に関する啓蒙活動、サーベイ、監査への対応
・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実行支援
・設備改造や運転変更時に必要となる随時リスクアセスメントの実効支援
・リスクアセスメントに基づき必要となるリスク緩和策の策定支援
・重大なプロセス安全事故やニアミスの原因調査と再発防止策の策定支援
・リスクアセスメント教育の実施
・プロセス安全事故発生時の減災、防消火などの戦略立案支援
・プロセス安全活動に関する啓蒙活動、サーベイ、監査への対応
求める経験 / スキル
【必須要件】
・危険物取扱者(甲種)、高圧ガス製造保安責任者
・石油・石油化学分野での10年以上の業務経験
【歓迎要件】
・大学での専攻が化学工学や化学系の方
・エネルギー管理士、公害防止管理者、プロセス安全に関する資格（CCPS Certified Process Safety Professional資格等）
・プロセス安全事故防止への意欲を有している方
・危険物取扱者(甲種)、高圧ガス製造保安責任者
・石油・石油化学分野での10年以上の業務経験
【歓迎要件】
・大学での専攻が化学工学や化学系の方
・エネルギー管理士、公害防止管理者、プロセス安全に関する資格（CCPS Certified Process Safety Professional資格等）
・プロセス安全事故防止への意欲を有している方
従業員数
7,539名
（2026年3月31日時点）
勤務地
複数あり
想定年収
1,400 万円 ~ 非公開
従業員数
7,539名
（2026年3月31日時点）
大手機械部品メーカー
仕事内容
品質保証部にて、品質保証・品質管理に関する業務に携わって頂きます。
≪具体的な業務内容≫
・半導体前工程のQMS
・ISO/IATF品質マネジメントシステム運用
≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。
≪具体的な業務内容≫
・半導体前工程のQMS
・ISO/IATF品質マネジメントシステム運用
≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。
求める経験 / スキル
QMSポジション
＜必須要件＞
・ISO9001またはIATF16949の規格に関する基礎知識
・製造業における品質管理・品質保証の実務経験（3年以上目安）
・手順書や規定類などの文書作成スキル
＜推奨要件＞
・ISO9001の事務局実務経験（2～3年以上）。内部監査の実施、または外部審査の受審対応（準備、当日対応、是正管理）を一通り経験していること。
QCエンジニア
＜必須要件＞
・製造業における品質管理（QC）の実務経験（2年以上目安）
・Excelを用いたデータ集計・分析スキル
＜歓迎要件＞
・半導体、または電子部品業界での品質管理経験
・QC検定2級以上、またはそれと同等の知識
・ISO9001、IATF16949等の品質マネジメントシステムに関する知見
＜必須要件＞
・ISO9001またはIATF16949の規格に関する基礎知識
・製造業における品質管理・品質保証の実務経験（3年以上目安）
・手順書や規定類などの文書作成スキル
＜推奨要件＞
・ISO9001の事務局実務経験（2～3年以上）。内部監査の実施、または外部審査の受審対応（準備、当日対応、是正管理）を一通り経験していること。
QCエンジニア
＜必須要件＞
・製造業における品質管理（QC）の実務経験（2年以上目安）
・Excelを用いたデータ集計・分析スキル
＜歓迎要件＞
・半導体、または電子部品業界での品質管理経験
・QC検定2級以上、またはそれと同等の知識
・ISO9001、IATF16949等の品質マネジメントシステムに関する知見
勤務地
北海道
想定年収
450 万円 ~ 1,000 万円
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社伝送デバイス研究所にて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、29万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。
化合物半導体の結晶成長技術、エピ／プロセス技術を特徴とする半導体レーザやフォトダイオードなどの光デバイス、HEMTやマイクロ波ICなどの電子デバイス、また、それらを集積したモジュールから光データリンクにいたる独自技術を有し、さらに、これらを垂直統合することにより、光と無線の2大情報通信市場に対応した最先端技術を開発し、高機能高性能製品を供給し続けています。さらに、化合物半導体結晶の高度化に関する研究開発を継続し、紫外領域、中赤外領域、高電圧領域への展開も目指しています。
①職務内容
1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
（2D/3D半導体実装）
2) 光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
②具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、29万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。
化合物半導体の結晶成長技術、エピ／プロセス技術を特徴とする半導体レーザやフォトダイオードなどの光デバイス、HEMTやマイクロ波ICなどの電子デバイス、また、それらを集積したモジュールから光データリンクにいたる独自技術を有し、さらに、これらを垂直統合することにより、光と無線の2大情報通信市場に対応した最先端技術を開発し、高機能高性能製品を供給し続けています。さらに、化合物半導体結晶の高度化に関する研究開発を継続し、紫外領域、中赤外領域、高電圧領域への展開も目指しています。
①職務内容
1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
（2D/3D半導体実装）
2) 光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
②具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
求める経験 / スキル
<必須要件＞
・高専卒、大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・高専卒、大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
求める経験 / スキル
-半導体光デバイスの開発または製造工程においての同業界経験（5年以上）
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
280名
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
280名
仕事内容
（1） 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
（4）半導体レーザ製品の生産データ・品質データを分析し、歩留まりや工程の変動要因を特定
（5）分析結果に基づく歩留まり改善、原価低減、生産性向上プロジェクトの立案・推進
（6）前工程・後工程の工程データを用いた工程管理、特性改善、不良解析
（7）統計的手法やデータベースを活用した、異常傾向の把握や不良予測の検討
（8）生産データの可視化・分析プロセスの効率化・自動化など、製造DXの推進
（9）AI導入プロジェクトへの参画および、分析モデルや仕組みの現場適用
（9）開発・製造・品質などの関係部門と連携し、施策の実行と効果検証をリード
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 (AI導入PJ等)
（5）データサイエンス係としての各種業務
【ミッション】
開発・製造を横断し、物理知見とデータ解析で歩留まり改善と自動化を推進できる人材。評論家にならず、現場で泥臭く結果が出るまでやり抜く圧倒的な実行力を求めています。
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）、CWLaser（Continuous Wave Laser）などを主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
（4）半導体レーザ製品の生産データ・品質データを分析し、歩留まりや工程の変動要因を特定
（5）分析結果に基づく歩留まり改善、原価低減、生産性向上プロジェクトの立案・推進
（6）前工程・後工程の工程データを用いた工程管理、特性改善、不良解析
（7）統計的手法やデータベースを活用した、異常傾向の把握や不良予測の検討
（8）生産データの可視化・分析プロセスの効率化・自動化など、製造DXの推進
（9）AI導入プロジェクトへの参画および、分析モデルや仕組みの現場適用
（9）開発・製造・品質などの関係部門と連携し、施策の実行と効果検証をリード
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 (AI導入PJ等)
（5）データサイエンス係としての各種業務
【ミッション】
開発・製造を横断し、物理知見とデータ解析で歩留まり改善と自動化を推進できる人材。評論家にならず、現場で泥臭く結果が出るまでやり抜く圧倒的な実行力を求めています。
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）、CWLaser（Continuous Wave Laser）などを主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
求める経験 / スキル
- 評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
従業員数
280名
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
280名
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（めっき）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（めっき）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■必須要件：
・電解めっきor半導体のめっきに関する装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・電解めっきor半導体のめっきの知識がある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・めっき成分分析の経験がある方
・電解Cu、Ni、SnAgめっきの経験者
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
・電解めっきor半導体のめっきに関する装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・電解めっきor半導体のめっきの知識がある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・めっき成分分析の経験がある方
・電解Cu、Ni、SnAgめっきの経験者
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
勤務地
神奈川県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術5G
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、次世代製品の量産化に向けた「後工程のプロセス開発・新工法開発」をメインミッションとしています。新材料の開発動向や最先端の機械加工技術なども取り込みながら、基板のコアとなる「バンプ形成」「はんだ成形」「チップコンデンサ実装」といった一連の要素技術をゼロベースで構築します。
【業務内容】
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度（ファインピッチ）化に伴う、基板後工程（バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程）のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。
既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出し（レシピ確立）まで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。
入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や当社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップすることを期待しています。
1. プロセスデータ・検査結果の解析
各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。
2. 対象工程の現状分析と課題抽出
材料特性（物性・挙動）や設備の諸条件（熱、圧力、振動等）を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。
3. 条件最適化と歩留まり改善
実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。
4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入
導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化（スペック決定）を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し（技術移管）を行います。
【入社後のサポート・研修体制】
異業界出身の方でも安心してキャッチアップできるよう育成環境を整えています。
・エンジニア向け研修（教育グループ主導）：専門研修を通じた、半導体業界の基礎知識および当社技術・製品のアウトラインの体系的な習得
・配属先でのOJT：現場配属後、実際のデータや設備に触れながら、先輩エンジニアのサポートのもとで進める実務理解の深化
・人事研修：定期的な面談や研修を通じた、業務面から環境への適応、中長期的なキャリア形成までの網羅的なバックアップ
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます
・はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です
・顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、次世代製品の量産化に向けた「後工程のプロセス開発・新工法開発」をメインミッションとしています。新材料の開発動向や最先端の機械加工技術なども取り込みながら、基板のコアとなる「バンプ形成」「はんだ成形」「チップコンデンサ実装」といった一連の要素技術をゼロベースで構築します。
【業務内容】
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度（ファインピッチ）化に伴う、基板後工程（バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程）のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。
既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出し（レシピ確立）まで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。
入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や当社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップすることを期待しています。
1. プロセスデータ・検査結果の解析
各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。
2. 対象工程の現状分析と課題抽出
材料特性（物性・挙動）や設備の諸条件（熱、圧力、振動等）を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。
3. 条件最適化と歩留まり改善
実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。
4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入
導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化（スペック決定）を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し（技術移管）を行います。
【入社後のサポート・研修体制】
異業界出身の方でも安心してキャッチアップできるよう育成環境を整えています。
・エンジニア向け研修（教育グループ主導）：専門研修を通じた、半導体業界の基礎知識および当社技術・製品のアウトラインの体系的な習得
・配属先でのOJT：現場配属後、実際のデータや設備に触れながら、先輩エンジニアのサポートのもとで進める実務理解の深化
・人事研修：定期的な面談や研修を通じた、業務面から環境への適応、中長期的なキャリア形成までの網羅的なバックアップ
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます
・はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です
・顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です
求める経験 / スキル
■必須要件
理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方
・材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験をお持ちの方
・製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
・はんだ接合・実装工程における、工程設計、プロセス条件の設定、設備導入・立上げ、または工程改善のいずれかの経験をお持ちの方
・金属、樹脂、セラミックスなどの材料選定・評価の経験をお持ちの方
・実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価などの統計的手法を用いた品質改善の経験をお持ちの方
理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方
・材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験をお持ちの方
・製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
・はんだ接合・実装工程における、工程設計、プロセス条件の設定、設備導入・立上げ、または工程改善のいずれかの経験をお持ちの方
・金属、樹脂、セラミックスなどの材料選定・評価の経験をお持ちの方
・実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価などの統計的手法を用いた品質改善の経験をお持ちの方
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
京セラ株式会社
仕事内容
【職務内容】
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。
積層セラミックコンデンサの品質改善や性能向上を目的として、誘電体材料に求められる特性を明らかにし、その特性を発現できる新規の誘電体材料の設計及び開発を担当します。
■キャリアパス
当初は誘電体材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。
※KAVX・・・KYOCERA AVX Components Corporation（米国）
【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
※コンデンサ詳細：https://ele.kyocera.com/ja/product/capacitor/
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
【鹿児島国分工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/kagoshima.html
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。
積層セラミックコンデンサの品質改善や性能向上を目的として、誘電体材料に求められる特性を明らかにし、その特性を発現できる新規の誘電体材料の設計及び開発を担当します。
■キャリアパス
当初は誘電体材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。
※KAVX・・・KYOCERA AVX Components Corporation（米国）
【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
※コンデンサ詳細：https://ele.kyocera.com/ja/product/capacitor/
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
【鹿児島国分工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/kagoshima.html
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
≪必須経験・知識≫
■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上は誘電体の材料開発の経験がある方
≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント
≪必須経験・知識≫
■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上は誘電体の材料開発の経験がある方
≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント
従業員数
73,856名
（2026年3月31日現在）
勤務地
鹿児島県
想定年収
600 万円 ~ 900 万円
従業員数
73,856名
（2026年3月31日現在）
キオクシア株式会社
仕事内容
【採用背景】
生成AIやデータセンター需要の爆発的な拡大に伴い、当社が誇る3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の重要性は世界中で高まっています。 当社が保有する四日市工場は世界最大級の製造拠点であり、日々膨大な半導体デバイスを生産しています。
半導体は、エッチング、成膜、洗浄など複数の工程を経て完成されますが、各工程を横断的に捉え、全体最適の視点から「歩留まりの壁」を突破する力が必要不可欠です。特定の技術を深掘りするだけでなく、異なる専門性を持つチームを繋ぎ、製造ライン全体の意思決定を下すキーパーソンとして、あなたの経験を活かしませんか？ 半導体業界の経験以上に、複雑なプロジェクトを完遂させる「統括力」を重視しています。
【組織のミッション】
私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。
数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。
【お任せする業務】
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、
製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。
個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割をお任せします。
【具体的な仕事内容】
■歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。
■プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。
■部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御
Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化
その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール
【業務のやりがい・魅力】
「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」
「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？
本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
【キャリアパスイメージ】
入社後はまず改善プロジェクトの核として実務を習得。将来的には、新製品の製造フロー全体を設計するプロジェクトマネージャーや、特定領域の技術を極めるスペシャリスト、さらには工場運営の中核を担うマネジメント層など、適性に応じた多様な選択肢があります。 上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
■平均残業時間：20時間/月
■在宅勤務：1日/週程度(業務事情による)
ご相談の上、柔軟に在宅勤務を活用いただくことが可能です。フレックス制度の活用も可能ですので、育児、介護等ご事情がある場合でも安心してご就業いただけます。
（年休、育休は取得しやすい環境です。）
■若いメンバーが多く、活気に満ちた明るい雰囲気が特徴です。ベテラン社員と若手社員が互いに協力し合い、知識や経験を共有することで、チーム全体の成長を促進しています。オープンなコミュニケーションが重視されており、意見を自由に言い合える環境が整っています。これにより、様々なアイデアが生まれ、より良い業務の実現に向けて日々全力で取り組んでいます。新しい挑戦を歓迎する文化が根付いており、自身の意欲や情熱を存分に発揮できる職場です。
【研修・育成制度】
若手や初級者の育成計画や教育環境についてはしっかり整備されています。
・導入教育・指導者(メンター)によるＯＪＴ
・社内技術者教育
【入社後の教育／OJT 一例】
・e-ラーニングによる技術教育講座（NAND動作原理等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト
・部門内チームミーティングでの勉強会 など
生成AIやデータセンター需要の爆発的な拡大に伴い、当社が誇る3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の重要性は世界中で高まっています。 当社が保有する四日市工場は世界最大級の製造拠点であり、日々膨大な半導体デバイスを生産しています。
半導体は、エッチング、成膜、洗浄など複数の工程を経て完成されますが、各工程を横断的に捉え、全体最適の視点から「歩留まりの壁」を突破する力が必要不可欠です。特定の技術を深掘りするだけでなく、異なる専門性を持つチームを繋ぎ、製造ライン全体の意思決定を下すキーパーソンとして、あなたの経験を活かしませんか？ 半導体業界の経験以上に、複雑なプロジェクトを完遂させる「統括力」を重視しています。
【組織のミッション】
私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。
数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。
【お任せする業務】
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、
製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。
個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割をお任せします。
【具体的な仕事内容】
■歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。
■プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。
■部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御
Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化
その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール
【業務のやりがい・魅力】
「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」
「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？
本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
【キャリアパスイメージ】
入社後はまず改善プロジェクトの核として実務を習得。将来的には、新製品の製造フロー全体を設計するプロジェクトマネージャーや、特定領域の技術を極めるスペシャリスト、さらには工場運営の中核を担うマネジメント層など、適性に応じた多様な選択肢があります。 上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
■平均残業時間：20時間/月
■在宅勤務：1日/週程度(業務事情による)
ご相談の上、柔軟に在宅勤務を活用いただくことが可能です。フレックス制度の活用も可能ですので、育児、介護等ご事情がある場合でも安心してご就業いただけます。
（年休、育休は取得しやすい環境です。）
■若いメンバーが多く、活気に満ちた明るい雰囲気が特徴です。ベテラン社員と若手社員が互いに協力し合い、知識や経験を共有することで、チーム全体の成長を促進しています。オープンなコミュニケーションが重視されており、意見を自由に言い合える環境が整っています。これにより、様々なアイデアが生まれ、より良い業務の実現に向けて日々全力で取り組んでいます。新しい挑戦を歓迎する文化が根付いており、自身の意欲や情熱を存分に発揮できる職場です。
【研修・育成制度】
若手や初級者の育成計画や教育環境についてはしっかり整備されています。
・導入教育・指導者(メンター)によるＯＪＴ
・社内技術者教育
【入社後の教育／OJT 一例】
・e-ラーニングによる技術教育講座（NAND動作原理等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト
・部門内チームミーティングでの勉強会 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
●下記いずれかに該当する方
・自動車、電子部品、素材、プラントなどの製造・開発現場において、プロセス改善や不具合対策を牽引した経験（2年以上）
・製造データや評価結果の相関関係を分析し、トラブルの「真因」に関する仮説構築・検証を行った実務経験
・自チームのみならず、他チームなど異なる専門性や利害を持つチームの間に入り、意見を取りまとめて改善策を実行した実績がある方
【歓迎要件】
・歩留まり（不良率）改善やコスト削減において、定量的な成果：歩留まり〇％向上など）を出した実績
・JMP、Python、Rなどの統計・分析ツールを使用した大量データの処理・分析経験
・品質改善の業務経験がある方
●下記いずれかに該当する方
・自動車、電子部品、素材、プラントなどの製造・開発現場において、プロセス改善や不具合対策を牽引した経験（2年以上）
・製造データや評価結果の相関関係を分析し、トラブルの「真因」に関する仮説構築・検証を行った実務経験
・自チームのみならず、他チームなど異なる専門性や利害を持つチームの間に入り、意見を取りまとめて改善策を実行した実績がある方
【歓迎要件】
・歩留まり（不良率）改善やコスト削減において、定量的な成果：歩留まり〇％向上など）を出した実績
・JMP、Python、Rなどの統計・分析ツールを使用した大量データの処理・分析経験
・品質改善の業務経験がある方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
【採用背景】
近年、AIの活用が急速に進み、扱うデータ量が急激に増えています。それに伴い、データを保存・処理するための「半導体ストレージ製品（記憶装置）」へのニーズや性能への要求もますます高まっています。
当社では、より多くのデータを保存できる「高密度」で、壊れにくく信頼性の高い「高品質」なフラッシュメモリ製品を、いち早く市場に送り出すことで、業界をリードしています。
当社の主力製品である三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」も、世代を重ねるごとに技術的な難易度が増しており、特に複数の製造工程を最適に組み合わせて高性能なデバイスを実現する「プロセスインテグレーション」技術の重要性が高まっています。
こうした背景から、次世代製品の開発をさらに強化するため、新たな視点や技術的な探究心を持ったエンジニアをお迎えしたいと考えています。半導体業界の経験がない方でも、ものづくりへの関心と学ぶ意欲があれば、活躍できる環境が整っています。
【組織のミッション】
配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。
特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。
また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。
【お任せする業務】
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。
※プロセスインテグレーションとは？
半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。
まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。
【具体的な仕事内容】
・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行
・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計）
・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動
・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決
・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行
・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール
・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール
・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション
・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
【業務のやりがい・魅力】
「ルーティン業務ばかりで、技術的な成長を感じられない…」
→ 当ポジションでは、製品の世代交代に関わる技術開発に携わるため、常に新しい課題に向き合い、技術的な探究心を活かせます。プロセスの最適化や新規フローの構築など、創造性が求められる業務が中心です。
「自分の仕事が製品や社会にどう貢献しているのか分からない…」
→ 開発した技術がそのまま量産に展開されるため、自分の成果が製品性能や品質に直結します。市場に出る製品に自らの技術が活かされる実感を得られます。
「専門性が偏っていて、視野が広がらない…」
→ 複数の工程を横断的に設計・統合するプロセスインテグレーション業務では、幅広い技術領域に触れることができ、技術者としての視野と応用力が大きく広がります。
「社内外との連携が少なく、閉じた環境で働いている…」
→ 当部門では、プロセス、デバイス、評価、製造など多様な専門部門と連携しながら開発を進めるため、コミュニケーション力やファシリテーション力も自然と磨かれます。
「英語力を活かす機会がない…」
→ グローバルな開発環境の中で、英語での技術文書作成や海外拠点とのやり取りも発生するため、語学力を活かしながらさらに伸ばすことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど、あらゆる分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。
特に、当社が手がける「BiCS FLASH™」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、三次元フラッシュメモリの先端プロセスインテグレーション開発に携わり、材料特性、プロセス構築、電気的評価など幅広い技術領域を経験しながら、問題解決能力を磨きます。
その後、技術スキルをさらに深化させるとともに、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、開発戦略の立案や部門間調整など、マネジメント要素も担うポジションへステップアップ。
将来的には、次世代製品の開発をリードするコア人材として、技術の方向性を決定する役割や、海外拠点との共同開発プロジェクトにも参画できるキャリアを描けます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月30時間程度
・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。
・多様性を尊重しており、技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めています。多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。
【研修・育成制度】
当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。
部門内でのリカレント教育等新たな知識を蓄える機会もございます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・Grメンバーからの業務教育
・他工場の見学 など
近年、AIの活用が急速に進み、扱うデータ量が急激に増えています。それに伴い、データを保存・処理するための「半導体ストレージ製品（記憶装置）」へのニーズや性能への要求もますます高まっています。
当社では、より多くのデータを保存できる「高密度」で、壊れにくく信頼性の高い「高品質」なフラッシュメモリ製品を、いち早く市場に送り出すことで、業界をリードしています。
当社の主力製品である三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」も、世代を重ねるごとに技術的な難易度が増しており、特に複数の製造工程を最適に組み合わせて高性能なデバイスを実現する「プロセスインテグレーション」技術の重要性が高まっています。
こうした背景から、次世代製品の開発をさらに強化するため、新たな視点や技術的な探究心を持ったエンジニアをお迎えしたいと考えています。半導体業界の経験がない方でも、ものづくりへの関心と学ぶ意欲があれば、活躍できる環境が整っています。
【組織のミッション】
配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。
特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。
また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。
【お任せする業務】
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。
※プロセスインテグレーションとは？
半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。
まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。
【具体的な仕事内容】
・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行
・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計）
・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動
・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決
・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行
・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール
・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール
・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション
・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
【業務のやりがい・魅力】
「ルーティン業務ばかりで、技術的な成長を感じられない…」
→ 当ポジションでは、製品の世代交代に関わる技術開発に携わるため、常に新しい課題に向き合い、技術的な探究心を活かせます。プロセスの最適化や新規フローの構築など、創造性が求められる業務が中心です。
「自分の仕事が製品や社会にどう貢献しているのか分からない…」
→ 開発した技術がそのまま量産に展開されるため、自分の成果が製品性能や品質に直結します。市場に出る製品に自らの技術が活かされる実感を得られます。
「専門性が偏っていて、視野が広がらない…」
→ 複数の工程を横断的に設計・統合するプロセスインテグレーション業務では、幅広い技術領域に触れることができ、技術者としての視野と応用力が大きく広がります。
「社内外との連携が少なく、閉じた環境で働いている…」
→ 当部門では、プロセス、デバイス、評価、製造など多様な専門部門と連携しながら開発を進めるため、コミュニケーション力やファシリテーション力も自然と磨かれます。
「英語力を活かす機会がない…」
→ グローバルな開発環境の中で、英語での技術文書作成や海外拠点とのやり取りも発生するため、語学力を活かしながらさらに伸ばすことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど、あらゆる分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。
特に、当社が手がける「BiCS FLASH™」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、三次元フラッシュメモリの先端プロセスインテグレーション開発に携わり、材料特性、プロセス構築、電気的評価など幅広い技術領域を経験しながら、問題解決能力を磨きます。
その後、技術スキルをさらに深化させるとともに、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、開発戦略の立案や部門間調整など、マネジメント要素も担うポジションへステップアップ。
将来的には、次世代製品の開発をリードするコア人材として、技術の方向性を決定する役割や、海外拠点との共同開発プロジェクトにも参画できるキャリアを描けます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月30時間程度
・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。
・多様性を尊重しており、技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めています。多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。
【研修・育成制度】
当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。
部門内でのリカレント教育等新たな知識を蓄える機会もございます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・Grメンバーからの業務教育
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】下記すべてに該当する方
■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方
■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方
■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方
■英文の技術文書を読解・作成できる方
【歓迎要件】
□半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方
□半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方
□英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方
■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方
■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方
■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方
■英文の技術文書を読解・作成できる方
【歓迎要件】
□半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方
□半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方
□英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
大手機械部品メーカー
仕事内容
品質保証部にて、品質保証に関する業務に携わっていただきます。
化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。
≪具体的な業務内容≫
・半導体製造ライン
・製品の化学分析管理
≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。
化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。
≪具体的な業務内容≫
・半導体製造ライン
・製品の化学分析管理
≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
理系学部卒で化学分析の基礎知識をお持ちの方。
実務未経験でも、ICP-MS、TXRF、イオンクロマトのいずれかの操作経験
＜推奨要件＞
・汚染分析やクリーンルーム管理の実務経験者
・半導体プロセス（成膜、エッチング、洗浄など）の知識をお持ちの方。
・分析結果に基づき他部署へ改善提案を行った経験がある方
理系学部卒で化学分析の基礎知識をお持ちの方。
実務未経験でも、ICP-MS、TXRF、イオンクロマトのいずれかの操作経験
＜推奨要件＞
・汚染分析やクリーンルーム管理の実務経験者
・半導体プロセス（成膜、エッチング、洗浄など）の知識をお持ちの方。
・分析結果に基づき他部署へ改善提案を行った経験がある方
勤務地
北海道
想定年収
450 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術1G
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫でお任せします。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、具体的には、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
①新規材料の選定・開発（評価・実験フェーズ）
素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定します。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。
②プロセス構築・新規工法の開発（実験室・条件出しフェーズ）
工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証します。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。
③量産技術の構築と課題解決（工場への展開フェーズ）
実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう、工法基準を確立します。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。
④国内外工場の立ち上げ
実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入します。当社の最先端大型プロジェクトである「青柳工場」などの新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築します。
国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開します。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成させます。
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます
・新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます
・穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です
・海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫でお任せします。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、具体的には、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
①新規材料の選定・開発（評価・実験フェーズ）
素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定します。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。
②プロセス構築・新規工法の開発（実験室・条件出しフェーズ）
工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証します。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。
③量産技術の構築と課題解決（工場への展開フェーズ）
実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう、工法基準を確立します。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。
④国内外工場の立ち上げ
実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入します。当社の最先端大型プロジェクトである「青柳工場」などの新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築します。
国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開します。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成させます。
【業務の魅力】
・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます
・新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます
・穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です
・海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます
求める経験 / スキル
■必須要件
理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
材料開発や研磨技術経験をお持ちの方
プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験をお持ちの方
理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
■歓迎要件
材料開発や研磨技術経験をお持ちの方
プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験をお持ちの方
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品である「ウェットエッチング装置」「研磨後洗浄装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品である「ウェットエッチング装置」「研磨後洗浄装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
★半導体のご知見がなくても、化学系のご経験があればご活躍いただけます★
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 890 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
化合物半導体の組立（アセンブリ）・検査工程（下工程）における生産技術開発、設備の開発・導入を担うポジションです。
②具体的にお任せする業務
自動機の設計・組み上げ・装置設定、計測システムの開発など、機械・電気・ソフトウェアの技術を活かして、量産ラインの自動化・合理化を推進します。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
化合物半導体の組立（アセンブリ）・検査工程（下工程）における生産技術開発、設備の開発・導入を担うポジションです。
②具体的にお任せする業務
自動機の設計・組み上げ・装置設定、計測システムの開発など、機械・電気・ソフトウェアの技術を活かして、量産ラインの自動化・合理化を推進します。
求める経験 / スキル
①応募資格（専門知識/能力）
＜社会人歴およそ10年までの方＞
・機械設計・電気設計・ソフトウェア設計いずれかの実務経験
※設備メーカー・装置メーカーなどのご出身を想定。半導体業界のご経験は問いません。
＜社会人歴およそ15年以上の方＞
・半導体・電子部品など近接業界での生産技術・設備開発・装置関連の実務経験
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置・自動機の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・画像処理・計測システムの開発経験
・PLC・制御設計のご経験
・ボンディング・実装に使用する金属材料の知識
＜社会人歴およそ10年までの方＞
・機械設計・電気設計・ソフトウェア設計いずれかの実務経験
※設備メーカー・装置メーカーなどのご出身を想定。半導体業界のご経験は問いません。
＜社会人歴およそ15年以上の方＞
・半導体・電子部品など近接業界での生産技術・設備開発・装置関連の実務経験
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置・自動機の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・画像処理・計測システムの開発経験
・PLC・制御設計のご経験
・ボンディング・実装に使用する金属材料の知識
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
求める経験 / スキル
①応募資格（専門知識/能力）
＜社会人歴およそ10年までの方（ポテンシャル採用）＞
・大学・大学院（学士・修士）で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方
・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方
＜社会人歴およそ10年以上の方＞
・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方公的資格については、以下を保有していればさらに良い。
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要です）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験
・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験
・クリーンルームでの業務経験
＜社会人歴およそ10年までの方（ポテンシャル採用）＞
・大学・大学院（学士・修士）で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方
・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方
＜社会人歴およそ10年以上の方＞
・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方公的資格については、以下を保有していればさらに良い。
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要です）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験
・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験
・クリーンルームでの業務経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
求める経験 / スキル
①応募資格
高専卒以上で、下記いずれかに該当する方
＜機械系＞
・設備（生産設備・ファシリティ設備等）に関わる実務経験があり、機械図面を読める方
※フィールドエンジニア・カスタマーエンジニア・保全・生産技術・設備設計など
※社会人歴およそ15年以上の方は、設備導入の企画・リード
（チーム・後輩の指導を含む）のご経験をお持ちの方
＜電気系＞
・特別高圧・高圧受変電・低圧領域いずれかの電気設備における仕様検討
・工事設計・施工管理・保全などの実務経験があり、電気図面を読める方
※ビル管理・業務用空調・公共設備など、ご経験の業界は問いません。
②語学力
・特に問わない
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体・電子部品業界での設備関連業務の業務経験
・組立・検査系の生産ラインに関わる業務経験
・制御盤・分電盤等の盤設計の業務経験（電気系）
・PLC・計装・警報システムに関する業務経験（電気系）
・電気工事士、施工管理技士（電気・管）、
エネルギー管理士等の設備関連資格
高専卒以上で、下記いずれかに該当する方
＜機械系＞
・設備（生産設備・ファシリティ設備等）に関わる実務経験があり、機械図面を読める方
※フィールドエンジニア・カスタマーエンジニア・保全・生産技術・設備設計など
※社会人歴およそ15年以上の方は、設備導入の企画・リード
（チーム・後輩の指導を含む）のご経験をお持ちの方
＜電気系＞
・特別高圧・高圧受変電・低圧領域いずれかの電気設備における仕様検討
・工事設計・施工管理・保全などの実務経験があり、電気図面を読める方
※ビル管理・業務用空調・公共設備など、ご経験の業界は問いません。
②語学力
・特に問わない
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体・電子部品業界での設備関連業務の業務経験
・組立・検査系の生産ラインに関わる業務経験
・制御盤・分電盤等の盤設計の業務経験（電気系）
・PLC・計装・警報システムに関する業務経験（電気系）
・電気工事士、施工管理技士（電気・管）、
エネルギー管理士等の設備関連資格
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング・ソリューション・センターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
＜特徴＞
・市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
・レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
・材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■小山事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama/
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング・ソリューション・センターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
＜特徴＞
・市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
・レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
・材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■小山事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama/
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■下記いずれか必須：
・パワー半導体／電子部品／基板の開発経験
・放熱評価／熱解析の実務経験、 電気特性評価／高周波評価の実務経験、信頼性評価（温度サイクル等）の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・半導体業界における評価技術開発経験
・T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
・ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
・技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力
・パワー半導体／電子部品／基板の開発経験
・放熱評価／熱解析の実務経験、 電気特性評価／高周波評価の実務経験、信頼性評価（温度サイクル等）の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・半導体業界における評価技術開発経験
・T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
・ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
・技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力
勤務地
栃木県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
イビデン株式会社
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います"
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います"
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（CVD工程）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（CVD工程）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■必須要件：
・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・プラズマCVDの知識のある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・プラズマCVDの知識のある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
勤務地
神奈川県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
三菱ケミカル株式会社
仕事内容
【職務概要】
当社独自のGaN（窒化ガリウム）単結晶基板製造技術「SCAAT-LP（低圧酸性アモノサーマル法）」のリーダーとして、の液相法による結晶成長技術開発をリードしていただきます。
SCAATは、高温高圧の超臨界アンモニア中で結晶を成長させる液相成長法で、低欠陥・高品質なGaN基板を実現できる技術です。共同開発先の設備メーカーや国内外の会社、大学、研究機関とも連携しながら、量産化に向けた技術課題の解決を推進いただきます。
具体的には、以下業務項目を担当いただきます。
＜担当業務項目＞
・液相成長（SCAAT）による化合物半導体単結晶基板の技術開発、および開発テーマの推進
（ご経験に応じてご依頼する業務）
・チームメンバーの業務管理と育成
・共同開発先との技術協議・調整
＜ミッションテーマ例＞
・欠陥密度の低減、不純物の低減
・成長速度の制御、生産性・歩留まりの改善
・大口径化（6～8インチ）に向けた技術開発
・安定製造技術の確立と製造部門への技術移管
【配属部署の紹介】
配属部署では、HVPE法（気相成長）とSCAAT（液相成長）の両方式でGaN基板の研究開発を行う組織です。SCAATの開発は、関東事業所（筑波）（研究開発）、共同開発先の大型設備による拠点（実証）等で役割分担して進めており、本ポジションは関東事業所（筑波）の研究開発をとりまとめていただく予定です。キャリア入社者も多く、それぞれの専門性を活かして活躍しています。
【魅力・やりがい】
・「GaN」基板の安定供給体制を構築するとともに、近年需要が増加するパワーデバイス用途に適用可能な６～８インチ基板の開発にも取り組んでいます。レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への貢献に携わることができます。
・SCAATは国内では当社のみが手掛ける技術です。高耐圧の縦型パワーデバイスをはじめ、当社の基板でなければ実現が難しい用途があることを、お客様からも評価いただいています。品質面の優位性を活かし、コスト・生産性の課題を突破できれば大きな市場が開ける段階にあり、その突破を担っていただきます。世界でも限られた企業しか持たないオンリーワン技術を、自らの手で事業として確立していく、ライフワークになり得るテーマです。
【身につくスキル・キャリアイメージ】
入社後は、既存メンバーのサポートを受けながらSCAAT技術を習得し、開発を担っていただきます。結晶工学分野における社内外の最新の技術動向に触れ、自社・自身の技術と融合することで、難易度が高い課題を解決するスキルを、全社の重点領域で発揮頂くことを期待しています。将来的には、SCAAT開発全体を牽引する立場を担っていただくことを期待しています。
【仕事の特徴】
・検討機会を最大限に活かすため、事前の仮説構築と条件設計が成否を分けます。
・腰を据えてデータと向き合い、じっくり考えることができる環境です。
【将来的に従事する可能性のある職務内容】
会社の定める職務
当社独自のGaN（窒化ガリウム）単結晶基板製造技術「SCAAT-LP（低圧酸性アモノサーマル法）」のリーダーとして、の液相法による結晶成長技術開発をリードしていただきます。
SCAATは、高温高圧の超臨界アンモニア中で結晶を成長させる液相成長法で、低欠陥・高品質なGaN基板を実現できる技術です。共同開発先の設備メーカーや国内外の会社、大学、研究機関とも連携しながら、量産化に向けた技術課題の解決を推進いただきます。
具体的には、以下業務項目を担当いただきます。
＜担当業務項目＞
・液相成長（SCAAT）による化合物半導体単結晶基板の技術開発、および開発テーマの推進
（ご経験に応じてご依頼する業務）
・チームメンバーの業務管理と育成
・共同開発先との技術協議・調整
＜ミッションテーマ例＞
・欠陥密度の低減、不純物の低減
・成長速度の制御、生産性・歩留まりの改善
・大口径化（6～8インチ）に向けた技術開発
・安定製造技術の確立と製造部門への技術移管
【配属部署の紹介】
配属部署では、HVPE法（気相成長）とSCAAT（液相成長）の両方式でGaN基板の研究開発を行う組織です。SCAATの開発は、関東事業所（筑波）（研究開発）、共同開発先の大型設備による拠点（実証）等で役割分担して進めており、本ポジションは関東事業所（筑波）の研究開発をとりまとめていただく予定です。キャリア入社者も多く、それぞれの専門性を活かして活躍しています。
【魅力・やりがい】
・「GaN」基板の安定供給体制を構築するとともに、近年需要が増加するパワーデバイス用途に適用可能な６～８インチ基板の開発にも取り組んでいます。レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への貢献に携わることができます。
・SCAATは国内では当社のみが手掛ける技術です。高耐圧の縦型パワーデバイスをはじめ、当社の基板でなければ実現が難しい用途があることを、お客様からも評価いただいています。品質面の優位性を活かし、コスト・生産性の課題を突破できれば大きな市場が開ける段階にあり、その突破を担っていただきます。世界でも限られた企業しか持たないオンリーワン技術を、自らの手で事業として確立していく、ライフワークになり得るテーマです。
【身につくスキル・キャリアイメージ】
入社後は、既存メンバーのサポートを受けながらSCAAT技術を習得し、開発を担っていただきます。結晶工学分野における社内外の最新の技術動向に触れ、自社・自身の技術と融合することで、難易度が高い課題を解決するスキルを、全社の重点領域で発揮頂くことを期待しています。将来的には、SCAAT開発全体を牽引する立場を担っていただくことを期待しています。
【仕事の特徴】
・検討機会を最大限に活かすため、事前の仮説構築と条件設計が成否を分けます。
・腰を据えてデータと向き合い、じっくり考えることができる環境です。
【将来的に従事する可能性のある職務内容】
会社の定める職務
求める経験 / スキル
【必須条件】
・学歴：4年制大学卒程度以上
・専攻：結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性いずれか
・経験職種（年数）／経験内容：結晶成長（バルク単結晶・エピタキシャル成長など、手法・材料は問わない）に関する研究開発または生産技術の実務経験（5年以上）
・その他：研究開発テーマまたはプロジェクトを中心となって推進した経験
【歓迎要件】
・学歴：博士号
・専攻：結晶工学に関する分野の博士号、またはそれに準ずる結晶工学分野での学術経験(大学での研究テーマ、留学経験）を有すること。
・経験業界（年数）：半導体基板・化合物半導体・単結晶材料メーカーでの就業経験（3年以上）
・経験職種（年数）／経験内容：半導体基板の成長技術開発経験、結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性のいずれかの分野の研究開発経験、ソルボサーマル法による単結晶成長技術で複数の量産立ち上げ実績。
・経験補足：化合物半導体事業、電子デバイス事業の基本的な理解。半導体基板メーカー経験者、SiC基板成長経験者歓迎。
・語学力：英語
・学歴：4年制大学卒程度以上
・専攻：結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性いずれか
・経験職種（年数）／経験内容：結晶成長（バルク単結晶・エピタキシャル成長など、手法・材料は問わない）に関する研究開発または生産技術の実務経験（5年以上）
・その他：研究開発テーマまたはプロジェクトを中心となって推進した経験
【歓迎要件】
・学歴：博士号
・専攻：結晶工学に関する分野の博士号、またはそれに準ずる結晶工学分野での学術経験(大学での研究テーマ、留学経験）を有すること。
・経験業界（年数）：半導体基板・化合物半導体・単結晶材料メーカーでの就業経験（3年以上）
・経験職種（年数）／経験内容：半導体基板の成長技術開発経験、結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性のいずれかの分野の研究開発経験、ソルボサーマル法による単結晶成長技術で複数の量産立ち上げ実績。
・経験補足：化合物半導体事業、電子デバイス事業の基本的な理解。半導体基板メーカー経験者、SiC基板成長経験者歓迎。
・語学力：英語
勤務地
茨城県
想定年収
884 万円 ~ 1,400 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務内容】
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
求める経験 / スキル
①WETプロセスエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
従業員数
21,907名
（連結／2025年6月末時点）
勤務地
愛媛県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
21,907名
（連結／2025年6月末時点）
グローバル企業 開発職
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
求める経験 / スキル
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
◆職務内容
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。
ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。
① パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定
➁ プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定
③ 開発予算計画策定・管理業務
④ 開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有
◆働き方
在宅勤務：可能（都度相談）
フレックスタイム：可能（都度相談）
職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています
◆勤務地
千歳（北海道）だと望ましいですが麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。
ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。
① パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定
➁ プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定
③ 開発予算計画策定・管理業務
④ 開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有
◆働き方
在宅勤務：可能（都度相談）
フレックスタイム：可能（都度相談）
職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています
◆勤務地
千歳（北海道）だと望ましいですが麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可
求める経験 / スキル
必須スキル・経験
半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析）
・社内複数部署や外部パートナーとの協働経験（折衝、調整経験）
【歓迎スキル・経験】
・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験
・開発企画業務の経験
・公的プロジェクトに関する管理業務の経験
半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析）
・社内複数部署や外部パートナーとの協働経験（折衝、調整経験）
【歓迎スキル・経験】
・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験
・開発企画業務の経験
・公的プロジェクトに関する管理業務の経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
デクセリアルズグループでは、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を進めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
求める経験 / スキル
■応募資格（Must）
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
勤務地
北海道
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
キオクシア株式会社
仕事内容
【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験をお持ちの方
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験をお持ちの方
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
日産自動車株式会社
仕事内容
＜職務内容＞
①部署や本ポストのミッション
日産自動車横浜工場に設置完了したASSBパイロットラインにおいて、電極工程の工法開発の役割を担っていただきます。
②具体的な職務内容
・将来の安全でQCTの高い製品とするため、製品の研究開発段階から設計部署と連携して生産性の視点を製品設計を織り込んでいただきます。
・開発試作の実行、推進、そのために必要な試作設備の新規設置、または既存設備の改造を推進していただきます。
・効率的かつ品質良く、競争力のある量産工程にするための工法技術開発に取り組んでいただきます。
③職場環境、働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）
・社内関係者としては製品設計の担当部署や将来パイロットラインを操業する部署、社外関係者としては素材/設備メーカーと協業/連携しながら、試作設備の導入を推進します。
・工程設計や設備仕様検討のために、既存のラボ施設で現物を用いた実験/検証を実施します。
＜アピールポイント（職務の魅力）＞
■職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
・全固体電池の製品開発段階から参画できるため、製品要件に対する深い知見が得られます。
・製品開発段階から設計部署と協業するため、生産性の視点を製品設計に反映する機会が多くあります。
・市場優位性のある新規技術領域で、スピード感をもって量産工程を確立していくフェーズであるため、会社の全面的なバックアップのもとゼロベースでの工程設計や設備仕様検討など、新しいことに挑戦できます。
・全固体電池の技術、スキル、包括的な生産現場の検討まで技術者として専門性も汎用性も磨ける魅力的な環境です。
■将来的に目指せるキャリア、ポジション
・設備導入の経験を活かして、その後のEV用バッテリー量産準備プロジェクトをリードするマネージャーを目指せます。
・EV用バッテリーの電極工程やそれに採用される要素技術において、国内外の生産拠点を指導するエキスパートを目指せます。
①部署や本ポストのミッション
日産自動車横浜工場に設置完了したASSBパイロットラインにおいて、電極工程の工法開発の役割を担っていただきます。
②具体的な職務内容
・将来の安全でQCTの高い製品とするため、製品の研究開発段階から設計部署と連携して生産性の視点を製品設計を織り込んでいただきます。
・開発試作の実行、推進、そのために必要な試作設備の新規設置、または既存設備の改造を推進していただきます。
・効率的かつ品質良く、競争力のある量産工程にするための工法技術開発に取り組んでいただきます。
③職場環境、働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）
・社内関係者としては製品設計の担当部署や将来パイロットラインを操業する部署、社外関係者としては素材/設備メーカーと協業/連携しながら、試作設備の導入を推進します。
・工程設計や設備仕様検討のために、既存のラボ施設で現物を用いた実験/検証を実施します。
＜アピールポイント（職務の魅力）＞
■職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
・全固体電池の製品開発段階から参画できるため、製品要件に対する深い知見が得られます。
・製品開発段階から設計部署と協業するため、生産性の視点を製品設計に反映する機会が多くあります。
・市場優位性のある新規技術領域で、スピード感をもって量産工程を確立していくフェーズであるため、会社の全面的なバックアップのもとゼロベースでの工程設計や設備仕様検討など、新しいことに挑戦できます。
・全固体電池の技術、スキル、包括的な生産現場の検討まで技術者として専門性も汎用性も磨ける魅力的な環境です。
■将来的に目指せるキャリア、ポジション
・設備導入の経験を活かして、その後のEV用バッテリー量産準備プロジェクトをリードするマネージャーを目指せます。
・EV用バッテリーの電極工程やそれに採用される要素技術において、国内外の生産拠点を指導するエキスパートを目指せます。
求める経験 / スキル
＜MUST＞
・溶媒、分散、配合、凝集対策、スラリー、粉体、ミキシング等のいずれかの経験・知見
＜WANT＞
・電池や自動車部品もしくはそれに準ずる工業製品の加工や自動組立て設備に関わる業務知識、経験
・生産技術（製品の仕様理解、工法工程の設計、設備手配、生産ラインの立上げ）の経験
・製品要求と製造要件の両立を検討した経験
・全固体電池または、リチウムイオン電池の開発経験
・電池材料、電池製造プロセス、生産技術の知識、経験
・曖昧な状況の中でも本質課題を見極め、周囲を巻き込みながら解決策を導き出すことにやりがいを感じる方
・実務でメール、口頭でのコミュニケーションを実行できるレベルの英語力（TOEIC600点）
＜求める人物像＞
・プロ意識を持って技術開発業務に取り組める方
・成長を実感するために、学ぶ意欲と挑戦する勇気を持っている方
・異なる文化・意見を受け入れ、積極的にコミュニケーションを図れる方
・溶媒、分散、配合、凝集対策、スラリー、粉体、ミキシング等のいずれかの経験・知見
＜WANT＞
・電池や自動車部品もしくはそれに準ずる工業製品の加工や自動組立て設備に関わる業務知識、経験
・生産技術（製品の仕様理解、工法工程の設計、設備手配、生産ラインの立上げ）の経験
・製品要求と製造要件の両立を検討した経験
・全固体電池または、リチウムイオン電池の開発経験
・電池材料、電池製造プロセス、生産技術の知識、経験
・曖昧な状況の中でも本質課題を見極め、周囲を巻き込みながら解決策を導き出すことにやりがいを感じる方
・実務でメール、口頭でのコミュニケーションを実行できるレベルの英語力（TOEIC600点）
＜求める人物像＞
・プロ意識を持って技術開発業務に取り組める方
・成長を実感するために、学ぶ意欲と挑戦する勇気を持っている方
・異なる文化・意見を受け入れ、積極的にコミュニケーションを図れる方
従業員数
24,413名
（132,790名（連結） 2025年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 850 万円
従業員数
24,413名
（132,790名（連結） 2025年3月31日現在）
仕事内容
～売上高1.6兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～
◆職務概要
航空エンジン・構造製品用ファスナー、メカパーツ、ロッドエンドの表面処理に関する技術管理。国際標準規格や顧客要求仕様の社内手順化、従業員教育、顧客監査対応、製造現場の品質トラブル対応などを担当していただきます。
【詳細】
■表面処理（電気めっき、アノダイズ、ケミカルコンバージョン、パッシベーション、塗装、蒸着、ショットピーニング、等）に関する顧客要求仕様書および国際標準規格(英文含む)が改訂された際に変更点を洗い出し、社内手順書への反映を行う。
時には当社では処理していない新規の表面処理を立ち上げる事もある。
■社内手順の従業員への教育展開
■顧客監査対応(準備、受審、是正対応)
■来客対応
■製造における品質トラブル発生時の原因調査・対応
■取扱う化学薬品のリスクアセスメントの対応
◆キャリアパス
￣￣￣￣￣￣￣￣
本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。
世界の航空機産業を支える高品質なモノづくりに携わり、専門的な技術知見とグローバルな語学力を活かして成長できる仕事です。
◆働き方
￣￣￣￣￣￣￣￣
※将来的には2交替、3交替勤務の可能性あり
2交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35
3交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35 , 深夜番 22:05-06:40
◆当社の魅力
￣￣￣￣￣￣￣￣
①総合精密部品メーカーとしての技術力
当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。
②海外展開
世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります
◆職務概要
航空エンジン・構造製品用ファスナー、メカパーツ、ロッドエンドの表面処理に関する技術管理。国際標準規格や顧客要求仕様の社内手順化、従業員教育、顧客監査対応、製造現場の品質トラブル対応などを担当していただきます。
【詳細】
■表面処理（電気めっき、アノダイズ、ケミカルコンバージョン、パッシベーション、塗装、蒸着、ショットピーニング、等）に関する顧客要求仕様書および国際標準規格(英文含む)が改訂された際に変更点を洗い出し、社内手順書への反映を行う。
時には当社では処理していない新規の表面処理を立ち上げる事もある。
■社内手順の従業員への教育展開
■顧客監査対応(準備、受審、是正対応)
■来客対応
■製造における品質トラブル発生時の原因調査・対応
■取扱う化学薬品のリスクアセスメントの対応
◆キャリアパス
￣￣￣￣￣￣￣￣
本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。
世界の航空機産業を支える高品質なモノづくりに携わり、専門的な技術知見とグローバルな語学力を活かして成長できる仕事です。
◆働き方
￣￣￣￣￣￣￣￣
※将来的には2交替、3交替勤務の可能性あり
2交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35
3交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35 , 深夜番 22:05-06:40
◆当社の魅力
￣￣￣￣￣￣￣￣
①総合精密部品メーカーとしての技術力
当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。
②海外展開
世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります
求める経験 / スキル
【必須】
■無機化学に関する基礎知識をお持ちの方(高卒以上)
■英語力をお持ちの方(英文規格の解釈や対応ができるレベル)
【歓迎】
■めっき治具設計や機械製図の経験・スキルをお持ちの方
■英語でのコミュニケーションに抵抗が無い方
■危険物取扱者、特定化学物質作業主任者、有機溶剤作業主任者、等の有資格者
■無機化学に関する基礎知識をお持ちの方(高卒以上)
■英語力をお持ちの方(英文規格の解釈や対応ができるレベル)
【歓迎】
■めっき治具設計や機械製図の経験・スキルをお持ちの方
■英語でのコミュニケーションに抵抗が無い方
■危険物取扱者、特定化学物質作業主任者、有機溶剤作業主任者、等の有資格者
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 700 万円
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
エレファンテック株式会社
仕事内容
（ミッション）
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
（仕事内容）
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
（仕事内容）
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
求める経験 / スキル
（必須条件）
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
（歓迎条件）
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識（材料・物性）
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
（歓迎条件）
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識（材料・物性）
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
従業員数
120名
（2025年10月現在）
勤務地
東京都
想定年収
550 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
120名
（2025年10月現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
求める経験 / スキル
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
仕事内容
■吸着技術によるガスの分離・精製及び吸着剤の研究開発業務をご担当いただきます。
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。
【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。
【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計
■高純度ガス精製技術の開発
■水素精製技術の開発
■CO2回収技術の開発
【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。
■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。
・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。
【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。
【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計
■高純度ガス精製技術の開発
■水素精製技術の開発
■CO2回収技術の開発
【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。
■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。
・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方
・エレクトロニクスグレードの材料の取扱経験者
・ドライプロセスに関わるご経験
【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方
・エレクトロニクスグレードの材料の取扱経験者
・ドライプロセスに関わるご経験
【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
従業員数
19,754名
（従業員数 (連結ベース)）
勤務地
茨城県
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
19,754名
（従業員数 (連結ベース)）
王子マネジメントオフィス株式会社
仕事内容
■業務内容
1. 反射防止、光学拡散、電場増強などの光学機能を持つナノ～ミクロンサイズの表面微細構造体の研究開発
2. ドライエッチングプロセスの開発
3. ドライエッチング装置を含む、研究開発機器のメンテナンス業務
4. 微細構造体の用途開発と顧客開発
5. 量産技術開発、品質管理
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
1. 反射防止、光学拡散、電場増強などの光学機能を持つナノ～ミクロンサイズの表面微細構造体の研究開発
2. ドライエッチングプロセスの開発
3. ドライエッチング装置を含む、研究開発機器のメンテナンス業務
4. 微細構造体の用途開発と顧客開発
5. 量産技術開発、品質管理
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. ドライエッチング装置による微細加工（プロセス開発）業務が可能な方
2. ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方
3. ナノレベルの微細構造作製・評価に関する業務経験のある方（3年以上）
【歓迎要件】
1. 工学(材料、物理)のバックグラウンドを持つ方で、光学材料・光学部材に関する知識のある方
2. ドライエッチング、フォトリソグラフィー、SEM/TEM、ナノインプリントリソグラフィー、射出成形、真空成膜（CVD、PVD、ALD等）、スピンコーティング、AFM、各種分光光度計（UV-VIS、FT-IR、配光測定装置等）、各種光学顕微鏡、マクロ光学検査装置、光学フィルム打抜き・貼合等のコンバーティング工程、等の経験のある方
3. 特許出願実績のある方
4. 光線光学シミュレーション計算が可能な方
5. 製品安全法規に関する知識のある方
【求める人物像】
・職務に誠実に取り組む事ができる方
・職務内容に興味を持って鋭意取り組んでいただける方
・コミュニケーション能力の優れる方
1. ドライエッチング装置による微細加工（プロセス開発）業務が可能な方
2. ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方
3. ナノレベルの微細構造作製・評価に関する業務経験のある方（3年以上）
【歓迎要件】
1. 工学(材料、物理)のバックグラウンドを持つ方で、光学材料・光学部材に関する知識のある方
2. ドライエッチング、フォトリソグラフィー、SEM/TEM、ナノインプリントリソグラフィー、射出成形、真空成膜（CVD、PVD、ALD等）、スピンコーティング、AFM、各種分光光度計（UV-VIS、FT-IR、配光測定装置等）、各種光学顕微鏡、マクロ光学検査装置、光学フィルム打抜き・貼合等のコンバーティング工程、等の経験のある方
3. 特許出願実績のある方
4. 光線光学シミュレーション計算が可能な方
5. 製品安全法規に関する知識のある方
【求める人物像】
・職務に誠実に取り組む事ができる方
・職務内容に興味を持って鋭意取り組んでいただける方
・コミュニケーション能力の優れる方
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 950 万円
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
王子マネジメントオフィス株式会社
仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループの研究開発職の募集です。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・高分子材料開発・製品化の経験（3年以上）
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機合成の経験
・重合の経験（特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等）
・電子材料（特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など）の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
・高分子材料開発・製品化の経験（3年以上）
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機合成の経験
・重合の経験（特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等）
・電子材料（特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など）の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
王子ホールディングス㈱グループ
仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループにて、バイオマスを用いた半導体産業に参入すべく、半導体前工程に関する知見をお持ちの方を募集しております。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
（国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
（国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置（RIEなど）の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置（RIEなど）の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
株式会社日立製作所
仕事内容
【配属組織名】
研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。
特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。
その中でもプラズマ応用加工に関する新機能の研究開発業務について募集する。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造装置（エッチング装置）ビジネス
【参考URL】
https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2024/01/10/index.html
https://www.hitachihyoron.com/rev/contents/202412/tech_docs/05/index.html
【募集背景】
IoT社会を支える半導体デバイスの進化は3次元構造の採用によりさらに加速している。
その製造を実現するため、加工装置に要求される機能もより高度化しており、新機能の開発に加え、開発期間の短縮が急務となっている。
そのため製造装置の新機能開発および設計開発を強化するため今回の募集に至った。
【職務概要】
プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。
先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。
新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。
また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。
【職務詳細】
・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案
・提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用）
・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証
・開発した新技術に関する特許の創生
・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
■自社装置に対してデータ活用について、技術検証にとどまらず、顧客価値の設計から関わることができます。
■将来的には周辺プロセスや他社装置への展開、ソフトウエアサービスとしての製品化も視野に入れており、装置単体にとどまらない広がりの可能性があります。
■日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化、顧客との連携開発まで幅広く経験・推進することができます。
■開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。
■中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。
【働く環境】
・配属組織/チーム：グループとしては20名弱の組織であり、様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。また、他部署との連携も多く、グループ内外問わず相談しながら業務を進めることができます。チームメンバ以外では、海外を含めた事業部とコミュニケーションしながら業務を進めて頂きます。勤務形態は、研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、在宅勤務も可能です。
・海外出張：主要デバイスメーカーの拠点（米国・台湾・韓国・欧州）への出張の機会があります。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。
特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。
その中でもプラズマ応用加工に関する新機能の研究開発業務について募集する。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造装置（エッチング装置）ビジネス
【参考URL】
https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2024/01/10/index.html
https://www.hitachihyoron.com/rev/contents/202412/tech_docs/05/index.html
【募集背景】
IoT社会を支える半導体デバイスの進化は3次元構造の採用によりさらに加速している。
その製造を実現するため、加工装置に要求される機能もより高度化しており、新機能の開発に加え、開発期間の短縮が急務となっている。
そのため製造装置の新機能開発および設計開発を強化するため今回の募集に至った。
【職務概要】
プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。
先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。
新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。
また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。
【職務詳細】
・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案
・提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用）
・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証
・開発した新技術に関する特許の創生
・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
■自社装置に対してデータ活用について、技術検証にとどまらず、顧客価値の設計から関わることができます。
■将来的には周辺プロセスや他社装置への展開、ソフトウエアサービスとしての製品化も視野に入れており、装置単体にとどまらない広がりの可能性があります。
■日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化、顧客との連携開発まで幅広く経験・推進することができます。
■開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。
■中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。
【働く環境】
・配属組織/チーム：グループとしては20名弱の組織であり、様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。また、他部署との連携も多く、グループ内外問わず相談しながら業務を進めることができます。チームメンバ以外では、海外を含めた事業部とコミュニケーションしながら業務を進めて頂きます。勤務形態は、研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、在宅勤務も可能です。
・海外出張：主要デバイスメーカーの拠点（米国・台湾・韓国・欧州）への出張の機会があります。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
求める経験 / スキル
【必須条件】
(1)半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上）
(2)業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC700点以上）
(3)以下いずれかの専門性をお持ちの方
・製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析
・熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等）
(4)学会での発表経験（目安：2件以上 ※社内技術発表会・技術報告書等も含みます）
【歓迎条件】
・装置設計（CADなど）業務のご経験をお持ちの方（目安：2年以上）
・自分が開発した技術の製品化のご経験をお持ちの方
・エッチング・成膜など、プラズマを用いた半導体製造プロセスに関わったご経験をお持ちの方
・半導体製造装置の制御方式の検討・改善に関わったご経験をお持ちの方
・特許執筆の実務経験をお持ちの方（目安：2件以上）
・学術論文執筆の経験（目安：主著1件以上）
【求める人物像】※期待行動・コンピテンシー等
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【最終学歴】
大学院卒(修士)以上
(1)半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上）
(2)業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC700点以上）
(3)以下いずれかの専門性をお持ちの方
・製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析
・熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等）
(4)学会での発表経験（目安：2件以上 ※社内技術発表会・技術報告書等も含みます）
【歓迎条件】
・装置設計（CADなど）業務のご経験をお持ちの方（目安：2年以上）
・自分が開発した技術の製品化のご経験をお持ちの方
・エッチング・成膜など、プラズマを用いた半導体製造プロセスに関わったご経験をお持ちの方
・半導体製造装置の制御方式の検討・改善に関わったご経験をお持ちの方
・特許執筆の実務経験をお持ちの方（目安：2件以上）
・学術論文執筆の経験（目安：主著1件以上）
【求める人物像】※期待行動・コンピテンシー等
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【最終学歴】
大学院卒(修士)以上
従業員数
25,934名
（2026年3月末現在 ※連結従業員数： 287,901名）
勤務地
東京都
想定年収
830 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
25,934名
（2026年3月末現在 ※連結従業員数： 287,901名）
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