年収1,800万円以上／半導体の求人・転職情報
98件中の1〜50件を表示
非公開
仕事内容
・中長期計画の取りまとめ
・設備投資戦略の立案
・投資採算の検証・意思決定支援
・投資実行・進捗ガバナンス
・部門横断プロジェクトの推進
・設備投資戦略の立案
・投資採算の検証・意思決定支援
・投資実行・進捗ガバナンス
・部門横断プロジェクトの推進
求める経験 / スキル
【必須要件】
・社会人経験10年以上の実務経験
・事業企画・経営企画・コンサルなどでの業務経験
【歓迎要件】
・英語力
・スタートアップや小規模組織での業務経験
・プロジェクトマネジメント経験
・社会人経験10年以上の実務経験
・事業企画・経営企画・コンサルなどでの業務経験
【歓迎要件】
・英語力
・スタートアップや小規模組織での業務経験
・プロジェクトマネジメント経験
勤務地
東京都
想定年収
1,200 万円 ~ 非公開
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
ニデックSVプローブ株式会社
仕事内容
■業務概要：
社内の業務支援・環境整備に繋がる社内SE業務をお任せします。 技術的な要望や課題、システム導入等に対し、親会社のITチームと連携しながら作業を行う業務です。
・社内向けシステムの開発・運用・改修
・基幹システムの保守
・社内PCの管理
・社内ネットワーク、サーバーの管理
・社員の業務サポート（問合わせ対応・トラブル解消）等
※社内LANの配線や、ネットワーク機器の管理、既存のプログラムをもとに簡単なデータの抽出や修正対応をお任せいたします。
■組織構成：
IT担当は現在1名です。親会社の担当者と連携しながらシステムの移行やネットワーク環境の整備など進めていただきます。
■働き方：
・年間休日124日、年末年始・夏季休暇あり
※大手基盤のもと安定して就業できる環境です。
■同社について：
同社は、半導体検査工程で使用される「プローブカード」の製造・販売を行うメーカーです。
高精度・高信頼性が求められる半導体検査分野において長年培ってきた技術力を強みに、国内外の半導体メーカーおよび関連企業へ製品を提供しています。ニデックグループの一員として、安定した事業基盤のもと、次世代半導体技術に対応した製品開発・供給を行っています。
社内の業務支援・環境整備に繋がる社内SE業務をお任せします。 技術的な要望や課題、システム導入等に対し、親会社のITチームと連携しながら作業を行う業務です。
・社内向けシステムの開発・運用・改修
・基幹システムの保守
・社内PCの管理
・社内ネットワーク、サーバーの管理
・社員の業務サポート（問合わせ対応・トラブル解消）等
※社内LANの配線や、ネットワーク機器の管理、既存のプログラムをもとに簡単なデータの抽出や修正対応をお任せいたします。
■組織構成：
IT担当は現在1名です。親会社の担当者と連携しながらシステムの移行やネットワーク環境の整備など進めていただきます。
■働き方：
・年間休日124日、年末年始・夏季休暇あり
※大手基盤のもと安定して就業できる環境です。
■同社について：
同社は、半導体検査工程で使用される「プローブカード」の製造・販売を行うメーカーです。
高精度・高信頼性が求められる半導体検査分野において長年培ってきた技術力を強みに、国内外の半導体メーカーおよび関連企業へ製品を提供しています。ニデックグループの一員として、安定した事業基盤のもと、次世代半導体技術に対応した製品開発・供給を行っています。
求める経験 / スキル
■必須条件
・ネットワーク・インフラの基礎知識
・社内ヘルプデスク・キッティング経験
■歓迎要件
CCNA（シスコ認定ネットワーク資格）
※ネットワークの基礎知識がある証拠となり、今後のインフラ維持管理において即戦力となります。
・LinuC または LPIC（Linuxサーバー管理資格）
・そのほか、ネットワーク系・サーバー系ベンダー資格
・「ベンダーコントロール」の経験
・インターネット回線業者や、ソフト・ハード保守ベンダーとの窓口対応
・ネットワーク・インフラの基礎知識
・社内ヘルプデスク・キッティング経験
■歓迎要件
CCNA（シスコ認定ネットワーク資格）
※ネットワークの基礎知識がある証拠となり、今後のインフラ維持管理において即戦力となります。
・LinuC または LPIC（Linuxサーバー管理資格）
・そのほか、ネットワーク系・サーバー系ベンダー資格
・「ベンダーコントロール」の経験
・インターネット回線業者や、ソフト・ハード保守ベンダーとの窓口対応
従業員数
50名
勤務地
東京都
想定年収
461 万円 ~ 非公開
従業員数
50名
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
広島県
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、その中で下記業務を担っていただきます。
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■職務概要
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかのご経験をお持ちの場合はぜひご応募ください。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
勤務地
三重県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
■必須要件（いずれか複数当てはまると望ましい）
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系テクノロジー企業
仕事内容
・採用、労務、報酬・給与、評価・育成を含む日本拠点の人事業務全般の統括
・法令・社内規程を遵守しながら、社員対応およびマネジメントへの人事支援を行う
・人材育成・エンゲージメント向上施策や人事プロジェクトの推進
・外部関係者（エージェント、弁護士、行政等）との連携
・法令・社内規程を遵守しながら、社員対応およびマネジメントへの人事支援を行う
・人材育成・エンゲージメント向上施策や人事プロジェクトの推進
・外部関係者（エージェント、弁護士、行政等）との連携
求める経験 / スキル
MUST
・人事経験８年以上
・日本の労働法・人事実務に関する深い知識
・マネジメントやリーダー経験
・スピーキングを含むビジネス英語
WANT
・外資系または製造業での人事経験
・高いコミュニケーション力・交渉力
・優れた業務管理能力・問題解決力
・HRISおよびMicrosoft Officeの使用経験
・人事経験８年以上
・日本の労働法・人事実務に関する深い知識
・マネジメントやリーダー経験
・スピーキングを含むビジネス英語
WANT
・外資系または製造業での人事経験
・高いコミュニケーション力・交渉力
・優れた業務管理能力・問題解決力
・HRISおよびMicrosoft Officeの使用経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
ソニーの半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）の一員として、経営方針に基づくIT戦略の立案と、その実行推進をリーディングしていただきます。
■組織の役割
配属予定の組織は、グローバルに事業展開するソニーの半導体ビジネスグループにおけるIT戦略を立案し、経営層とコンセンサスを取り、具体施策として社内に落とし込んでいく役割を担っています。他社事例やテクノロジートレンドといった様々な情報を参照しながら、ソニーの半導体事業に対するIT貢献を最大化する事が、組織のミッションです。
■担当予定の業務内容
担当予定の業務は、IT戦略策定と、その内容の社内浸透（関係組織に対する落とし込み）です。具体的には、下記のような業務を担当していただく予定です。
・IT戦略立案およびIT中期計画、事業計画の策定
・計画に基づく各種施策の進捗状況ウォッチ
・ITガバナンス強化に向けた取り組み
■想定ポジション
ポジションとしては、リーダー/上級担当者としてご入社いただく想定です。5名程度のチームに所属し、課長の右腕としてチームメンバーと連携しながら、ある程度自律的に業務を遂行いただく事を期待しています。チームメンバーは経歴や年齢層も様々なので、多様な考えを引き出しながらも、戦略として一つの方向にまとめ上げる役割が求められます。
なお、現状の勤務形態はオフィスワークと在宅勤務のハイブリットとなります。オフィスワークは概ね週3日程度です。
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
このポジションは、特定のシステム開発プロジェクトや保守運用業務に携わるのではなく、ITの本質的なビジネス貢献価値を考え、言語化し、経営層を含む非ITメンバーにわかりやすく説明する業務が日常的に発生します。そのため、各種のIT活動を経営や事業運営レベルの視座から見る事につながり、ITの専門性に加えて経営センスを身に着ける事が出来ます。また、海外拠点との接点もありますので、グローバルビジネスの経験も得られます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
市場拡大を続ける半導体業界に身を置き、イメージセンサー市場で世界トップクラスのポジションを有するソニーの半導体事業をITの力でけん引するという、非常にダイナミックでやりがいのある仕事です。
組織には中途入社者メンバーも多く、前職経験はSier、様々な業界の事業会社、WEB業界、コンサルティング会社など、多様なバックグラウンドを持つ仲間が働いています。
■組織の役割
配属予定の組織は、グローバルに事業展開するソニーの半導体ビジネスグループにおけるIT戦略を立案し、経営層とコンセンサスを取り、具体施策として社内に落とし込んでいく役割を担っています。他社事例やテクノロジートレンドといった様々な情報を参照しながら、ソニーの半導体事業に対するIT貢献を最大化する事が、組織のミッションです。
■担当予定の業務内容
担当予定の業務は、IT戦略策定と、その内容の社内浸透（関係組織に対する落とし込み）です。具体的には、下記のような業務を担当していただく予定です。
・IT戦略立案およびIT中期計画、事業計画の策定
・計画に基づく各種施策の進捗状況ウォッチ
・ITガバナンス強化に向けた取り組み
■想定ポジション
ポジションとしては、リーダー/上級担当者としてご入社いただく想定です。5名程度のチームに所属し、課長の右腕としてチームメンバーと連携しながら、ある程度自律的に業務を遂行いただく事を期待しています。チームメンバーは経歴や年齢層も様々なので、多様な考えを引き出しながらも、戦略として一つの方向にまとめ上げる役割が求められます。
なお、現状の勤務形態はオフィスワークと在宅勤務のハイブリットとなります。オフィスワークは概ね週3日程度です。
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
このポジションは、特定のシステム開発プロジェクトや保守運用業務に携わるのではなく、ITの本質的なビジネス貢献価値を考え、言語化し、経営層を含む非ITメンバーにわかりやすく説明する業務が日常的に発生します。そのため、各種のIT活動を経営や事業運営レベルの視座から見る事につながり、ITの専門性に加えて経営センスを身に着ける事が出来ます。また、海外拠点との接点もありますので、グローバルビジネスの経験も得られます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
市場拡大を続ける半導体業界に身を置き、イメージセンサー市場で世界トップクラスのポジションを有するソニーの半導体事業をITの力でけん引するという、非常にダイナミックでやりがいのある仕事です。
組織には中途入社者メンバーも多く、前職経験はSier、様々な業界の事業会社、WEB業界、コンサルティング会社など、多様なバックグラウンドを持つ仲間が働いています。
求める経験 / スキル
■必須
・IT関連プロジェクトの初期フェーズ（企画構想段階）に従事したご経験
※コンサル／SIer／事業会社等いずれの立場での経験も歓迎いたします
■あると望ましい
・IT戦略やIT組織の事業計画の立案経験
・英語を使ったIT業務経験
・IT関連プロジェクトの初期フェーズ（企画構想段階）に従事したご経験
※コンサル／SIer／事業会社等いずれの立場での経験も歓迎いたします
■あると望ましい
・IT戦略やIT組織の事業計画の立案経験
・英語を使ったIT業務経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
プライム上場・グローバルメーカー・半導体関連
仕事内容
【主な業務内容】
HRBPとして、下記業務に従事していただきます。
●戦略人事の推進
各事業部門のリーダーと連携し、組織目標に沿った人事戦略の立案・実行を推進。
●組織課題への対応
タレントマネジメント、組織開発、従業員エンゲージメントに関する課題を分析し、適切な施策を企画・実行。
プロジェクト管理
各種人事プロジェクトの計画・進行・予算管理を担当。進捗管理、および改善提案を行う。
●リスクマネジメント
プロジェクトにおける潜在的リスクを分析し、事前の対策や回避策を講じることで、安定した運営を支援。
●チェンジマネジメント
組織変革を支えるための変更管理を実施し、スムーズな移行をサポート。
HRBPとして、下記業務に従事していただきます。
●戦略人事の推進
各事業部門のリーダーと連携し、組織目標に沿った人事戦略の立案・実行を推進。
●組織課題への対応
タレントマネジメント、組織開発、従業員エンゲージメントに関する課題を分析し、適切な施策を企画・実行。
プロジェクト管理
各種人事プロジェクトの計画・進行・予算管理を担当。進捗管理、および改善提案を行う。
●リスクマネジメント
プロジェクトにおける潜在的リスクを分析し、事前の対策や回避策を講じることで、安定した運営を支援。
●チェンジマネジメント
組織変革を支えるための変更管理を実施し、スムーズな移行をサポート。
求める経験 / スキル
【Principalクラス】
◆MUST
●高度な分析力とコミュニケーション能力 （複雑な従業員対応問題を独立して解決できる）
●組織全体でポジティブな行動を促進できる能力（モチベーション向上、ステークホルダーへの影響力、他のHRチームとの協働）
●英語でのコミュニケーション能力 （会議参加、プレゼンテーションが可能）
◆WANT
●グローバル企業でのHRビジネスパートナー経験
●プロアクティブで前向きな姿勢 （課題や問題に対して自律的に取り組める）
◆MUST
●高度な分析力とコミュニケーション能力 （複雑な従業員対応問題を独立して解決できる）
●組織全体でポジティブな行動を促進できる能力（モチベーション向上、ステークホルダーへの影響力、他のHRチームとの協働）
●英語でのコミュニケーション能力 （会議参加、プレゼンテーションが可能）
◆WANT
●グローバル企業でのHRビジネスパートナー経験
●プロアクティブで前向きな姿勢 （課題や問題に対して自律的に取り組める）
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 非公開
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidus社内の経理業務を支える情報システムの保守開発を担当いただきます。
運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。
・SAP S/4 HANAの開発・拡張
・SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用
・プロジェクト管理
・ITILに基づいた変更管理及びリリース管理
・保守ベンダーへの保守対応依頼、管理
・システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。
・SAP S/4 HANAの開発・拡張
・SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用
・プロジェクト管理
・ITILに基づいた変更管理及びリリース管理
・保守ベンダーへの保守対応依頼、管理
・システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
・ABAP全般（レポート、Dynpro、データディクショナリ（CDS View含む）
・ベーシスモジュールの基本的な理解、移送
・Fiori/UI5の理解、実装経験
・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力
【歓迎】
・SAP S/４HANAの業務モジュールの基本理解
・RiseなどSAPのクラウド基盤の基本理解
・プロジェクト管理（PMBOK/Agile）の基本理解
・ITILに基づいたサービス管理経験、ITIL関連の資格
・ServiceNow等のサービス管理ツールでの運用経験
・半導体業界または製造業の経験
・ABAP全般（レポート、Dynpro、データディクショナリ（CDS View含む）
・ベーシスモジュールの基本的な理解、移送
・Fiori/UI5の理解、実装経験
・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力
【歓迎】
・SAP S/４HANAの業務モジュールの基本理解
・RiseなどSAPのクラウド基盤の基本理解
・プロジェクト管理（PMBOK/Agile）の基本理解
・ITILに基づいたサービス管理経験、ITIL関連の資格
・ServiceNow等のサービス管理ツールでの運用経験
・半導体業界または製造業の経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
ソニーの半導体事業会社（通称:SSS）における社内SEとして、幅広い視野で社内システムの企画・構築を行います。SSSグループはイメージセンサー・LSIの開発から生産まで複数会社でグローバルに展開しており、その中心となるSSSにてグループ全体のシステムをガバナンスしていきます
■組織の役割
半導体ビジネスグループ全体のオペレーション力強化・経営革新に向け、ビジネスプロセス改革と連携したIT/IS戦略を策定、グループITガバナンスを発揮し推進し、加えてソニーグループ全体のIT/IS戦略、セキュリティ戦略との連携も図り情報システム推進を進めています。
■担当予定の業務内容
・社内及び社外向け業務アプリケーションの企画・構想を含むプロジェクト推進リード
・開発プロジェクトのPL/PMO 業務、社内外ステークフォルダとの調整
・業務システム開発業務リード（業務アプリケーション要求開発、設計～導入）
上記等の業務より、ご本人の適性を勘案しながらご担当を決定します。
■想定ポジション
・社内及び社外向け情報システムプロジェクトにおけるリーダー
・各種システムの設計・開発・運用業務におけるリーダー
いずれのポジションも、ソニーグループ各社や業務委託会社等の複数メンバーからなるチームと連携しながらチーム毎に事業所出社(週3目途)/在宅(週2目途)で業務を進めていきます。（規模はプロジェクト案件に依存します）
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
・社内外のステークフォルダとのやり取りを通して当該システム領域の業務知識の習得のみならず、各種 DX 技術を利用したシステム構築を通して、アプリケーションの上流から運用に至るまでの経験・知識を得ることができるのみならず、プロジェクトマネジメント経験を得てアプリケーションスペシャリストとして活躍できます。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
グローバルに展開するソニーの半導体ビジネスにおけるシステム構築の中心となる部署であり、各種事業部と連携しビジネスの発展を支える重要な役割を担っています。
近年は業務拡大に比例して拡がるシステム化要求に対して、常に新たなソリューションを検討し対応する必要があります。
私たちは各業務領域のプロセスを理解し課題の整理・特定から技術的な対策立案から構築運用まで一貫した取り組みを行い事業貢献をしています。
いままでの経験を生かしつつ、新たな経験を積んでいただける職場です。
■組織の役割
半導体ビジネスグループ全体のオペレーション力強化・経営革新に向け、ビジネスプロセス改革と連携したIT/IS戦略を策定、グループITガバナンスを発揮し推進し、加えてソニーグループ全体のIT/IS戦略、セキュリティ戦略との連携も図り情報システム推進を進めています。
■担当予定の業務内容
・社内及び社外向け業務アプリケーションの企画・構想を含むプロジェクト推進リード
・開発プロジェクトのPL/PMO 業務、社内外ステークフォルダとの調整
・業務システム開発業務リード（業務アプリケーション要求開発、設計～導入）
上記等の業務より、ご本人の適性を勘案しながらご担当を決定します。
■想定ポジション
・社内及び社外向け情報システムプロジェクトにおけるリーダー
・各種システムの設計・開発・運用業務におけるリーダー
いずれのポジションも、ソニーグループ各社や業務委託会社等の複数メンバーからなるチームと連携しながらチーム毎に事業所出社(週3目途)/在宅(週2目途)で業務を進めていきます。（規模はプロジェクト案件に依存します）
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
・社内外のステークフォルダとのやり取りを通して当該システム領域の業務知識の習得のみならず、各種 DX 技術を利用したシステム構築を通して、アプリケーションの上流から運用に至るまでの経験・知識を得ることができるのみならず、プロジェクトマネジメント経験を得てアプリケーションスペシャリストとして活躍できます。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
グローバルに展開するソニーの半導体ビジネスにおけるシステム構築の中心となる部署であり、各種事業部と連携しビジネスの発展を支える重要な役割を担っています。
近年は業務拡大に比例して拡がるシステム化要求に対して、常に新たなソリューションを検討し対応する必要があります。
私たちは各業務領域のプロセスを理解し課題の整理・特定から技術的な対策立案から構築運用まで一貫した取り組みを行い事業貢献をしています。
いままでの経験を生かしつつ、新たな経験を積んでいただける職場です。
求める経験 / スキル
■必須
ウェブベース業務アプリケーションの企画～導入プロジェクトにてPL/PMO等プロジェクト推進実務経験（大規模、複数案件対応経験があれば尚可）
■あると望ましい
ウェブベースアプリケーション開発における以下の経験
・開発言語（Java/C#等）を用いたスクラッチもしくはローコード環境での開発または運用経験
・Relational DataBase(Oracle/SQL server等)の知識、開発または運用経験
・ローコード開発環境(PowerPlatform等)の知識、開発または運用経験
・ETLシステムの知識、開発または運用経験
・クラウド上でのアプリケーション開発または運用経験
ウェブベース業務アプリケーションの企画～導入プロジェクトにてPL/PMO等プロジェクト推進実務経験（大規模、複数案件対応経験があれば尚可）
■あると望ましい
ウェブベースアプリケーション開発における以下の経験
・開発言語（Java/C#等）を用いたスクラッチもしくはローコード環境での開発または運用経験
・Relational DataBase(Oracle/SQL server等)の知識、開発または運用経験
・ローコード開発環境(PowerPlatform等)の知識、開発または運用経験
・ETLシステムの知識、開発または運用経験
・クラウド上でのアプリケーション開発または運用経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
本ポジションでは、ソニーの半導体事業会社（通称：SSS）における社内SEとして、幅広い視野での社内ITインフラ企画・導入・構築・運用管理を行って頂きます。
■組織の役割
SSSグループ内固有のITインフラについて、社内からの要求事項や抱えている課題に対して現場とともに解決策を評価・検討・提案し、要求の実現と課題の解決に導く。
■担当予定の業務内容
以下、いずれかの担当領域をお任せします。
①インフラ/サーバ基盤担当
②エンドポイントインフラ担当
①【インフラ/サーバ基盤担当】
●社内向けのデータセンター設置のオンプレ共通仮想サーバ環境とファイルサーバの企画・導入/構築・運用業務
・サーバのネットワーク接続部分はグループ内の他組織と連携して構築・運用を実施
・共通仮想サーバ環境の年間・中期での調達・展開計画の立案および実行
・共通仮想サーバ環境のサポートデスクの運用管理
・社内サーバの管理
- 共通仮想サーバ環境と、それ以外の部署個別所有サーバを含む社内サーバのOSバージョンアップや脆弱性対応の全体状況の確認およびフォローアップの実施
- サーバ機器やサーバ利用アプリケーションの棚卸実施推進
・業務効率化対応
- RPAやAI等の自動化技術などを用いて対応業務の効率化を推進
- ソニーグループで利用可能なクラウドサービスの情報を整理し、社内ユーザが適切なサービスを選択できる環境の構築
②【エンドポイントインフラ担当】
●PCを中心としたクライアントエンドポイント環境（PC、仮想デスクトップ、クラウドデスクトップなど）の企画・構築・管理およびPCサポートデスクの運用管理
・クライアントPCやクラウドデスクトップ環境の評価検証・選定などをグループ内の他組織と連携して実施
・クライアントの年間・中期での調達・展開計画の立案および実行
・PCサポートデスクの運用管理
・社内クライアントエンドポイントの管理
- OSバージョンアップや脆弱性対応の全体状況の確認およびフォローアップの実施
- エンドポイント機器の棚卸実施推進
・管理システムの企画・開発・保守
- サポートデスク問い合わせおよび資産管理などを行う管理システムの企画・開発・保守などを実施
・業務効率化対応
- RPAやAI・自動化技術などを用いて対応業務の効率化を推進
■想定ポジション
社内向けインフラの企画・導入・構築および運用管理におけるリーダもしくはリーダ候補の担当者
■職場雰囲気
当課では業務の属人化を極力なくすため、一つの業務に対して2名以上を割当て一人がお休みなどをされた場合でも他メンバで極力フォローできる体制を取っています。
また、育児休暇(男性社員の取得実績あり)の取得や短時間勤務制度の活用なども行っており、そうした面でもワークライフバランスをとれる組織となっています。
週3日以上のオフィス出社とする出社方針のもと、週3日各チーム単位で出社しており、出社とテレワークを併用しながら、チーム内の対面でのコミュニケーション機会を設けています。
■描けるキャリアパス
インフラ／ネットワーク環境の構築・運用管理業務においてチームリーダや業務推進役として携わることができ、チーム／プロジェクトマネジメントのスキルを磨くことができます。技術面ではオンプレサーバ・クラウドサービス関連技術、PCや仮想デスクトップ環境のといったクライアントエンドポイント管理、複数拠点を跨ぐWANおよびLANのネットワーク技術に携わることができます。また、SSSグループは海外にも関連会社や拠点があり、海外拠点のITインフラ構築・整備などの業務にも携わる可能性があります。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
SSSグループはビジネスの拡大とともに国内だけでなく海外のグループ会社・拠点も増え、拠点間を跨ぐデータの共有とコミュニケーションを如何に安全かつ迅速に行えるかが今後の発展に欠かせないものとなります。それらを実現するために必要なITインフラ環境基盤を支える組織となっています。
現場から直接要件を伺い、それに対してテクノロジーやセキュリティ、そしてコストなど総合的なバランスを取りながら、実現に向けて取り組むこととなります。
時には非常に要求の高い要件も伺うことになりますが、取り組みを通じて新たな技術と付随する各種スキルを会得するとともに、出来上がった成果に対してダイレクトにその評価を受けることが出来る点が、事業会社内のIT組織の魅力であると考えています。
■組織の役割
SSSグループ内固有のITインフラについて、社内からの要求事項や抱えている課題に対して現場とともに解決策を評価・検討・提案し、要求の実現と課題の解決に導く。
■担当予定の業務内容
以下、いずれかの担当領域をお任せします。
①インフラ/サーバ基盤担当
②エンドポイントインフラ担当
①【インフラ/サーバ基盤担当】
●社内向けのデータセンター設置のオンプレ共通仮想サーバ環境とファイルサーバの企画・導入/構築・運用業務
・サーバのネットワーク接続部分はグループ内の他組織と連携して構築・運用を実施
・共通仮想サーバ環境の年間・中期での調達・展開計画の立案および実行
・共通仮想サーバ環境のサポートデスクの運用管理
・社内サーバの管理
- 共通仮想サーバ環境と、それ以外の部署個別所有サーバを含む社内サーバのOSバージョンアップや脆弱性対応の全体状況の確認およびフォローアップの実施
- サーバ機器やサーバ利用アプリケーションの棚卸実施推進
・業務効率化対応
- RPAやAI等の自動化技術などを用いて対応業務の効率化を推進
- ソニーグループで利用可能なクラウドサービスの情報を整理し、社内ユーザが適切なサービスを選択できる環境の構築
②【エンドポイントインフラ担当】
●PCを中心としたクライアントエンドポイント環境（PC、仮想デスクトップ、クラウドデスクトップなど）の企画・構築・管理およびPCサポートデスクの運用管理
・クライアントPCやクラウドデスクトップ環境の評価検証・選定などをグループ内の他組織と連携して実施
・クライアントの年間・中期での調達・展開計画の立案および実行
・PCサポートデスクの運用管理
・社内クライアントエンドポイントの管理
- OSバージョンアップや脆弱性対応の全体状況の確認およびフォローアップの実施
- エンドポイント機器の棚卸実施推進
・管理システムの企画・開発・保守
- サポートデスク問い合わせおよび資産管理などを行う管理システムの企画・開発・保守などを実施
・業務効率化対応
- RPAやAI・自動化技術などを用いて対応業務の効率化を推進
■想定ポジション
社内向けインフラの企画・導入・構築および運用管理におけるリーダもしくはリーダ候補の担当者
■職場雰囲気
当課では業務の属人化を極力なくすため、一つの業務に対して2名以上を割当て一人がお休みなどをされた場合でも他メンバで極力フォローできる体制を取っています。
また、育児休暇(男性社員の取得実績あり)の取得や短時間勤務制度の活用なども行っており、そうした面でもワークライフバランスをとれる組織となっています。
週3日以上のオフィス出社とする出社方針のもと、週3日各チーム単位で出社しており、出社とテレワークを併用しながら、チーム内の対面でのコミュニケーション機会を設けています。
■描けるキャリアパス
インフラ／ネットワーク環境の構築・運用管理業務においてチームリーダや業務推進役として携わることができ、チーム／プロジェクトマネジメントのスキルを磨くことができます。技術面ではオンプレサーバ・クラウドサービス関連技術、PCや仮想デスクトップ環境のといったクライアントエンドポイント管理、複数拠点を跨ぐWANおよびLANのネットワーク技術に携わることができます。また、SSSグループは海外にも関連会社や拠点があり、海外拠点のITインフラ構築・整備などの業務にも携わる可能性があります。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
SSSグループはビジネスの拡大とともに国内だけでなく海外のグループ会社・拠点も増え、拠点間を跨ぐデータの共有とコミュニケーションを如何に安全かつ迅速に行えるかが今後の発展に欠かせないものとなります。それらを実現するために必要なITインフラ環境基盤を支える組織となっています。
現場から直接要件を伺い、それに対してテクノロジーやセキュリティ、そしてコストなど総合的なバランスを取りながら、実現に向けて取り組むこととなります。
時には非常に要求の高い要件も伺うことになりますが、取り組みを通じて新たな技術と付随する各種スキルを会得するとともに、出来上がった成果に対してダイレクトにその評価を受けることが出来る点が、事業会社内のIT組織の魅力であると考えています。
求める経験 / スキル
■必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・社内ITインフラ（サーバ、仮想サーバ、ネットワーク、クラウドなど）のうち、いずれかの領域における企画・構築・運用管理の経験
・社内情報システムやサポートデスクなどにおける企業内ITインフラの企画・運用管理の経験
■歓迎
・仮想デスクトップ環境(VDI)やクラウドデスクトップ環境の構築・運用経験
・RPA、Chatbot、生成AIを用いた業務効率化対応経験
・規模を問わずITインフラ構築のプロジェクト参画経験
・インフラ運用管理の自動化対応経験
・海外赴任経験もしくは英語によるコミュニケーションが出来る
・拠点内のLANまたはWANの構築・運用管理の業務経験
・ネットワーク仮想化とそれを支える技術の経験
・PCなどクライアントエンドポイントの企画・運用管理経験
・仮想デスクトップ環境(VDI)やクラウドデスクトップ環境の構築・運用経験
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・社内ITインフラ（サーバ、仮想サーバ、ネットワーク、クラウドなど）のうち、いずれかの領域における企画・構築・運用管理の経験
・社内情報システムやサポートデスクなどにおける企業内ITインフラの企画・運用管理の経験
■歓迎
・仮想デスクトップ環境(VDI)やクラウドデスクトップ環境の構築・運用経験
・RPA、Chatbot、生成AIを用いた業務効率化対応経験
・規模を問わずITインフラ構築のプロジェクト参画経験
・インフラ運用管理の自動化対応経験
・海外赴任経験もしくは英語によるコミュニケーションが出来る
・拠点内のLANまたはWANの構築・運用管理の業務経験
・ネットワーク仮想化とそれを支える技術の経験
・PCなどクライアントエンドポイントの企画・運用管理経験
・仮想デスクトップ環境(VDI)やクラウドデスクトップ環境の構築・運用経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
非公開
仕事内容
【業務内容】
・US-SOX（米国財務報告内部統制）導入に向けた方針策定、仕組みの構築、および外部監査人との折衝業務
・グランドデザインの策定・企画立案
・業務プロセスの可視化と指導・統括
・評価の実施とガバナンスの再構築
・外部監査人との折衝
・US-SOX（米国財務報告内部統制）導入に向けた方針策定、仕組みの構築、および外部監査人との折衝業務
・グランドデザインの策定・企画立案
・業務プロセスの可視化と指導・統括
・評価の実施とガバナンスの再構築
・外部監査人との折衝
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記のいずれも満たす方
・上場企業または監査法人等において、US-SOXの内部統制評価・文書化・不備改善に関する実務経験をお持ちの方
・ビジネスレベルの英語力
【歓迎要件】
・IPO（新規公開株）準備企業、または上場企業での内部統制の立ち上げ・再構築を主導した経験をお持ちの方
・日商簿記検定2級以上、公認内部監査人（CIA）、米国公認会計士（USCPA）、内部統制実務士などの資格をお持ちの方
・上場企業または監査法人等において、US-SOXの内部統制評価・文書化・不備改善に関する実務経験をお持ちの方
・ビジネスレベルの英語力
【歓迎要件】
・IPO（新規公開株）準備企業、または上場企業での内部統制の立ち上げ・再構築を主導した経験をお持ちの方
・日商簿記検定2級以上、公認内部監査人（CIA）、米国公認会計士（USCPA）、内部統制実務士などの資格をお持ちの方
勤務地
東京都
想定年収
1,250 万円 ~ 非公開
韓国系半導体デバイスメーカー
仕事内容
以下のいずれかの業務をお任せいたします。
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
求める経験 / スキル
半導体に関する以下のご経験いずれか
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 2,000 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■業務内容
モバイルイメージセンサーの営業およびマーケティング業務全般
・顧客戦略の立案＆実行
・価格設定
・商談受注後から量産までのフォローアップ
・量産後のアフターフォロー（デリバリー対応・品質クレーム対応など）
■想定ポジション
顧客担当（自律的に業務遂行できるレベル）
■職場雰囲気
我々の組織は経験者採用者も多く、ソニーグループ内、部門、部内でも自由闊達に議論がなされ、年齢・役職の垣根を越えてコミュニケーションが可能な環境です。チームで動きながら、自律的に業務を行える環境が整っています。
■描けるキャリアパス
営業・マーケティング担当としてスマートフォン向けイメージセンサー領域における最先端の市場・顧客の知見を積み上げることが出来ます。 特に社外クライアントは国内外問わずマーケットにおける大手企業が中心であり、ソニーの技術力・高い専門性に裏打ちされたデバイスを強みに、大きなスケールでの交渉経験を身に着けられます。社内では製造を担う拠点の担当者や、商品企画・技術開発を担う事業部などステークホルダーとのコミュニケーションを日々行うため、コミュニケーション力・交渉力・半導体製造及びサプライチェーンの知見並びに半導体マーケティングの実務経験を高められる環境です。 社内外のステークホルダーとのコミュニケーションは英語を多用し、若手から海外営業拠点への赴任機会が多くあります。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの半導体事業の根幹であるスマートフォンに搭載するモバイル向けイメージセンサーの領域を、営業担当として支える役割です。クライアントに対するファーストコンタクトでありながら、技術と人を繋ぐ大切な役割を担っています。特に海外顧客との活発なコミュニケーションが日々行われている職場であるため、刺激的な環境下で営業・マーケティング・オペレーション担当として経験値を積むことが出来る環境です。ソニーの半導体を支えるパッションをお持ちの方を募集しています。是非ご検討下さい！
モバイルイメージセンサーの営業およびマーケティング業務全般
・顧客戦略の立案＆実行
・価格設定
・商談受注後から量産までのフォローアップ
・量産後のアフターフォロー（デリバリー対応・品質クレーム対応など）
■想定ポジション
顧客担当（自律的に業務遂行できるレベル）
■職場雰囲気
我々の組織は経験者採用者も多く、ソニーグループ内、部門、部内でも自由闊達に議論がなされ、年齢・役職の垣根を越えてコミュニケーションが可能な環境です。チームで動きながら、自律的に業務を行える環境が整っています。
■描けるキャリアパス
営業・マーケティング担当としてスマートフォン向けイメージセンサー領域における最先端の市場・顧客の知見を積み上げることが出来ます。 特に社外クライアントは国内外問わずマーケットにおける大手企業が中心であり、ソニーの技術力・高い専門性に裏打ちされたデバイスを強みに、大きなスケールでの交渉経験を身に着けられます。社内では製造を担う拠点の担当者や、商品企画・技術開発を担う事業部などステークホルダーとのコミュニケーションを日々行うため、コミュニケーション力・交渉力・半導体製造及びサプライチェーンの知見並びに半導体マーケティングの実務経験を高められる環境です。 社内外のステークホルダーとのコミュニケーションは英語を多用し、若手から海外営業拠点への赴任機会が多くあります。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの半導体事業の根幹であるスマートフォンに搭載するモバイル向けイメージセンサーの領域を、営業担当として支える役割です。クライアントに対するファーストコンタクトでありながら、技術と人を繋ぐ大切な役割を担っています。特に海外顧客との活発なコミュニケーションが日々行われている職場であるため、刺激的な環境下で営業・マーケティング・オペレーション担当として経験値を積むことが出来る環境です。ソニーの半導体を支えるパッションをお持ちの方を募集しています。是非ご検討下さい！
求める経験 / スキル
必須要件
・営業の実務経験（目安5～7年以上）
・海外クライアントとの英語でのコミュニケーション（メール、電話、会議）
・MSオフィス系(特にExcel)のスキル （ワードやエクセルの基本的な操作、エクセル関数やピポットテーブルなど集計や表計算スキルがあることが望ましい）
また、プレゼン資料を作成するパワーポイントのスキルも必須・幅広い社内ステークホルダーの意見の取りまとめることになるため、プロジェクトリードの経験あることが望ましい
・チームリーダーとしての経験があるとより望ましい
・BtoB経験があるとより望ましい
・英語でのスムーズなコミュニケーションをとれる方（メール・電話・会議での質疑応答）
・営業の実務経験（目安5～7年以上）
・海外クライアントとの英語でのコミュニケーション（メール、電話、会議）
・MSオフィス系(特にExcel)のスキル （ワードやエクセルの基本的な操作、エクセル関数やピポットテーブルなど集計や表計算スキルがあることが望ましい）
また、プレゼン資料を作成するパワーポイントのスキルも必須・幅広い社内ステークホルダーの意見の取りまとめることになるため、プロジェクトリードの経験あることが望ましい
・チームリーダーとしての経験があるとより望ましい
・BtoB経験があるとより望ましい
・英語でのスムーズなコミュニケーションをとれる方（メール・電話・会議での質疑応答）
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
・光通信用途の高速光素子の素子の設計(性能・コスト計算等)と 開発(工場のラインを使った試作)
・評価(電気・光特性)
・現製品の量産管理(生産品の品質の監視，量産現場の不具合対応，製品不良の対応)
・データ解析・計算・シミュレーション
・各種会議出席・議論・資料作成
<業務詳細>
入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただく。
光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベースのものになる。
‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが必要となる。
‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書ベースで実施していくが、一部自らクリーンルーム等での作業も必須となる。
‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められる。
‐ 顧客はほぼ海外、外販。
■このポジションで市場価値が上がる理由
① AI/データセンター需要のど真ん中（光デバイス領域）
AI・HPCの進展により、高速光デバイスは今後のインフラを担う中核技術です。
本ポジションでは、最先端製品の開発と量産プロセスの両方に関与でき、
「研究寄り／量産寄りに偏らないスキル」を身につけることができます。
② グローバル最前線の顧客と直結
主要顧客はグローバルテック企業（データセンター関連）。
最先端領域の技術が実際に使われる現場に近く、手触り感ある経験が可能です。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
・評価(電気・光特性)
・現製品の量産管理(生産品の品質の監視，量産現場の不具合対応，製品不良の対応)
・データ解析・計算・シミュレーション
・各種会議出席・議論・資料作成
<業務詳細>
入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただく。
光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベースのものになる。
‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが必要となる。
‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書ベースで実施していくが、一部自らクリーンルーム等での作業も必須となる。
‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められる。
‐ 顧客はほぼ海外、外販。
■このポジションで市場価値が上がる理由
① AI/データセンター需要のど真ん中（光デバイス領域）
AI・HPCの進展により、高速光デバイスは今後のインフラを担う中核技術です。
本ポジションでは、最先端製品の開発と量産プロセスの両方に関与でき、
「研究寄り／量産寄りに偏らないスキル」を身につけることができます。
② グローバル最前線の顧客と直結
主要顧客はグローバルテック企業（データセンター関連）。
最先端領域の技術が実際に使われる現場に近く、手触り感ある経験が可能です。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
求める経験 / スキル
【Must】
・電気工学・物理・化学のいずれかに関連した基礎知識があること
・英語の読み書き能力。英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力を有すること。
・PCを使ってドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)の作成できること。
【Want】
・専門でなくともなんらかの形で電気工学に関連した基礎知識があると業務に馴染みやすい。
・半導体に関する知見があるとなお良い。
・光通信用半導体素子に関わる設計と開発あるいは試作の経験、特性評価の経験等があると非常に歓迎される。
【求める人物像】
・ Ownershipを持ち自発的に行動していける方
・ 結果を出し評価されることを求める方
・ 若いうちに裁量を持って仕事を任されたい方
・ 急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
・電気工学・物理・化学のいずれかに関連した基礎知識があること
・英語の読み書き能力。英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力を有すること。
・PCを使ってドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)の作成できること。
【Want】
・専門でなくともなんらかの形で電気工学に関連した基礎知識があると業務に馴染みやすい。
・半導体に関する知見があるとなお良い。
・光通信用半導体素子に関わる設計と開発あるいは試作の経験、特性評価の経験等があると非常に歓迎される。
【求める人物像】
・ Ownershipを持ち自発的に行動していける方
・ 結果を出し評価されることを求める方
・ 若いうちに裁量を持って仕事を任されたい方
・ 急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
240名
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Design analog and mixed-signal circuits meeting architectural requirements and technical specifications
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience, or Bachelor of Science with minimum 18 years of related experience.
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience, or Bachelor of Science with minimum 18 years of related experience.
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Developing micro-architecture specification of the logic circuit from reading and comprehending the Product Requirement Document (PRD).
・Developing the Register Transfer Level (RTL) design from the micro-architecture specification using Verilog or SystemVerilog as the HDL.
・Developing standalone test benches to verify the RTL behavior.
・Writing and verifying SystemVerilog Assertions (SVA) for a design.
・Writing timing constraints and clock definition for synthesis and place and route tools.
・Running industry-standard synthesis tools (e.g., Genus or Design Compiler) and being able to fix timing problems if they arise.
・Understanding various design tradeoffs including timing/area/power and knowing how to improve them.
・Reading and understanding the Static Timing Analysis (STA) reports from an industry-standard STA tool (e.g., Prime Time).
・Cross-functional interactions and communication with various teams within SiTime including analog, verification, backend, system, and test engineering teams.
・Post-Si bring-up, validation, and debugging.
・Developing the Register Transfer Level (RTL) design from the micro-architecture specification using Verilog or SystemVerilog as the HDL.
・Developing standalone test benches to verify the RTL behavior.
・Writing and verifying SystemVerilog Assertions (SVA) for a design.
・Writing timing constraints and clock definition for synthesis and place and route tools.
・Running industry-standard synthesis tools (e.g., Genus or Design Compiler) and being able to fix timing problems if they arise.
・Understanding various design tradeoffs including timing/area/power and knowing how to improve them.
・Reading and understanding the Static Timing Analysis (STA) reports from an industry-standard STA tool (e.g., Prime Time).
・Cross-functional interactions and communication with various teams within SiTime including analog, verification, backend, system, and test engineering teams.
・Post-Si bring-up, validation, and debugging.
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・Master’s degree in electrical engineering plus 5 years of relevant work experience in the industry.
・Excellent verbal and written communication skills in English.
・Proficient in Verilog and SystemVerilog.
・Expertise in digital logic design fundamentals such as clock divider circuits, multi-clock logic designs, CDC, FIFO, FSM, etc.
・Experience in designing mixed-signal digital logic.
・Basic understanding of Discrete time Signal Processing theory, FIR, and IIR filter design.
・Solid experience in digital design flow including RTL design, synthesis, timing constraints, and STA.
・Skilled in scripting languages Perl/Tcl/Python.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Ph.D. in electrical/computer engineering plus 3 years of relevant industry experience.
・2-5 years of experience in designing high-precision digital arithmetic logic and Digital Signal Processing.
・2-5 years of experience in designing Digital Phase-Locked Loops (DPLL).
・Experience in complex FSM design.
・Familiarity with MATLAB, Simulink, or any other high-level modeling tools.
・Experience in low-power digital design flow.
・Basic understanding of the Control Theory.
・Master’s degree in electrical engineering plus 5 years of relevant work experience in the industry.
・Excellent verbal and written communication skills in English.
・Proficient in Verilog and SystemVerilog.
・Expertise in digital logic design fundamentals such as clock divider circuits, multi-clock logic designs, CDC, FIFO, FSM, etc.
・Experience in designing mixed-signal digital logic.
・Basic understanding of Discrete time Signal Processing theory, FIR, and IIR filter design.
・Solid experience in digital design flow including RTL design, synthesis, timing constraints, and STA.
・Skilled in scripting languages Perl/Tcl/Python.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Ph.D. in electrical/computer engineering plus 3 years of relevant industry experience.
・2-5 years of experience in designing high-precision digital arithmetic logic and Digital Signal Processing.
・2-5 years of experience in designing Digital Phase-Locked Loops (DPLL).
・Experience in complex FSM design.
・Familiarity with MATLAB, Simulink, or any other high-level modeling tools.
・Experience in low-power digital design flow.
・Basic understanding of the Control Theory.
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Developing SV-RNM models for both analog and mixed-signal circuits
・Developing verification plan from chip or block specifications
・Developing UVM-based verification environment (scoreboards, monitors, sequencers, etc.)
・Developing digital-top verification in System Verilog
・Defining and writing System Verilog Assertions (SVA)
・Defining and writing functional coverages and covergroups
・Running simulations and debugging simulation results
・Reviewing verification results for Tape-out sign-off
・Communicating with stakeholders (design/test/verification) to facilitate teamwork and efficient sharing of information and exchange of ideas
・Developing verification plan from chip or block specifications
・Developing UVM-based verification environment (scoreboards, monitors, sequencers, etc.)
・Developing digital-top verification in System Verilog
・Defining and writing System Verilog Assertions (SVA)
・Defining and writing functional coverages and covergroups
・Running simulations and debugging simulation results
・Reviewing verification results for Tape-out sign-off
・Communicating with stakeholders (design/test/verification) to facilitate teamwork and efficient sharing of information and exchange of ideas
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・MS (BS) degree in electrical/computer engineering or related fields with 5 (8) years of work experience doing verification in the semiconductor industry
・Good verbal and written communication skills in English
・Proficient in SystemVerilog and SystemVerilog OOP
・Fluency in utilizing scripting languages such as Perl / Python
・Proficient (through work experience) in verification using UVM
・Strong experience writing SystemVerilog Assertions (SVA)
・Understanding of Analog schematic and experience with Cadence Virtuoso
・Basic understanding of digital design using Verilog
・Ability to communicate and work effectively with geographically dispersed teams of mixed-signal, digital design and analog design engineers
・Ability to work independently and drive solutions to challenging problems
【Desired Qualification】
・Experience with generating functional models for analog blocks using SystemVerilog RNM, Wreal (V-AMS), or similar techniques
・Experience with UVM-AMS methodology
・Solid experience with Formal Property Verification (FPV)
・Programming experience writing OOP code in C++
・Excellent written and verbal communication skills in English
・Experience with performing analog mixed-signal verification
・Proven track record in working well with others in fast-paced and collaborative work environment
・Knowledge of analog design
・Knowledge of synthesizable digital design
・Experience working on verification of datapath designs including filters
・MS (BS) degree in electrical/computer engineering or related fields with 5 (8) years of work experience doing verification in the semiconductor industry
・Good verbal and written communication skills in English
・Proficient in SystemVerilog and SystemVerilog OOP
・Fluency in utilizing scripting languages such as Perl / Python
・Proficient (through work experience) in verification using UVM
・Strong experience writing SystemVerilog Assertions (SVA)
・Understanding of Analog schematic and experience with Cadence Virtuoso
・Basic understanding of digital design using Verilog
・Ability to communicate and work effectively with geographically dispersed teams of mixed-signal, digital design and analog design engineers
・Ability to work independently and drive solutions to challenging problems
【Desired Qualification】
・Experience with generating functional models for analog blocks using SystemVerilog RNM, Wreal (V-AMS), or similar techniques
・Experience with UVM-AMS methodology
・Solid experience with Formal Property Verification (FPV)
・Programming experience writing OOP code in C++
・Excellent written and verbal communication skills in English
・Experience with performing analog mixed-signal verification
・Proven track record in working well with others in fast-paced and collaborative work environment
・Knowledge of analog design
・Knowledge of synthesizable digital design
・Experience working on verification of datapath designs including filters
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Design analog and mixed-signal circuits meeting architectural requirements and technical specifications
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 4 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 2 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 4 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 2 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Technical leader for chip level design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Coach, mentor and develop junior/mid-level analog designers, foster cross-functional collaboration.
・Technical leader for chip level design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Coach, mentor and develop junior/mid-level analog designers, foster cross-functional collaboration.
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
・Good facilitation skill for project/design review meeting
・Excellent analytical, problem-solving, written/verbal communication.
・Proven leadership and ability to collaborate across system architects, digital teams, layout, test, manufacturing
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
・Good facilitation skill for project/design review meeting
・Excellent analytical, problem-solving, written/verbal communication.
・Proven leadership and ability to collaborate across system architects, digital teams, layout, test, manufacturing
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
Field Application Engineer (regular employee in ASML)
Application support for EB inspection and metrology for Japan
Main place to work : Yokkaichi in Japan
Collaborate with Sales, Marketing, Customer support teams to build up trustworthy relationship with customers through providing application support, new products/technology introduction/promotion for the installed base and new products introduction activities.
Provide and help customers set up/optimize the recipes for the gap defect detection, new function test and learn e-Beam application (lecture and hands on training) to meet customers’ needs and achieve higher level of customer satisfaction
Support e-beam Metrology and Inspection together with ASML Litho & application team in vision of the Holistic solution for the semiconductor manufacturing
In charge of developing, propose and lead the field evaluation, joint development and customer wafer demo (live / non live)
Set up and conduct the customer and/or internal meetings daily basis to discover and understand e-Beam application needs/requirements and create the clear, concise and concrete report including the next steps and proposal
Proactively drive the field issues, challenges on not only application activities, but also others associated with HMI e-Beam products in the field as the one-team of ASML/HMI
Travel and stay abroad for the training, workshop and other various business needs/request as needed
Application support for EB inspection and metrology for Japan
Main place to work : Yokkaichi in Japan
Collaborate with Sales, Marketing, Customer support teams to build up trustworthy relationship with customers through providing application support, new products/technology introduction/promotion for the installed base and new products introduction activities.
Provide and help customers set up/optimize the recipes for the gap defect detection, new function test and learn e-Beam application (lecture and hands on training) to meet customers’ needs and achieve higher level of customer satisfaction
Support e-beam Metrology and Inspection together with ASML Litho & application team in vision of the Holistic solution for the semiconductor manufacturing
In charge of developing, propose and lead the field evaluation, joint development and customer wafer demo (live / non live)
Set up and conduct the customer and/or internal meetings daily basis to discover and understand e-Beam application needs/requirements and create the clear, concise and concrete report including the next steps and proposal
Proactively drive the field issues, challenges on not only application activities, but also others associated with HMI e-Beam products in the field as the one-team of ASML/HMI
Travel and stay abroad for the training, workshop and other various business needs/request as needed
求める経験 / スキル
【Qualifications and skills】
Education : Requires a Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, Materials Engineering, Physics or their related field.
Experience : Minimum 2-3 years of relevant work-related experience with the e-Beam/optical metrology / inspection as an engineer/technical user in Semiconductor manufacturing /R&D and/or the equivalent suppliers
【Personal skills】
Advanced English written/reading and verbal communication skill
Advanced Japanese written/reading and verbal communication skill
SEM, E-Beam metro/inspection and/or Semiconductor process knowledges
Good problem analysis and solving skill
Good coordination skills, communications/Presentation skills and excellent skills on MS offices (Power Point, Words, Excel, and others)
Good team player and committed to the success of ASML.
Good customer communication skills
Initiative-taker; self-motivator; willing to do what it takes to get the job done.
Education : Requires a Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, Materials Engineering, Physics or their related field.
Experience : Minimum 2-3 years of relevant work-related experience with the e-Beam/optical metrology / inspection as an engineer/technical user in Semiconductor manufacturing /R&D and/or the equivalent suppliers
【Personal skills】
Advanced English written/reading and verbal communication skill
Advanced Japanese written/reading and verbal communication skill
SEM, E-Beam metro/inspection and/or Semiconductor process knowledges
Good problem analysis and solving skill
Good coordination skills, communications/Presentation skills and excellent skills on MS offices (Power Point, Words, Excel, and others)
Good team player and committed to the success of ASML.
Good customer communication skills
Initiative-taker; self-motivator; willing to do what it takes to get the job done.
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
三重県
想定年収
590 万円 ~ 非公開
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
外資系半導体メーカー
仕事内容
■デジタル回路エンジニアとして、下記業務を担当頂きます。
• 製品要件ドキュメント（PRD）の読解と理解に基づき、ロジック回路のマイクロアーキテクチャ仕様を開発
• マイクロアーキテクチャ仕様に基づき、VerilogまたはSystem VerilogをHDLとして使用してレジスタ転送レベル（RTL）設計を開発
• RTL動作を検証するためのスタンドアロン・テストベンチを開発
• 設計のSystem Verilogアサーション（SVA）を記述および検証
• 合成ツールおよび配置配線ツール用のタイミング制約とクロック定義を記述
• 業界標準の合成ツール（Genus、Design Compilerなど）を実行し、タイミング問題が発生した場合は修正
• タイミング／面積／消費電力を含む様々な設計トレードオフを理解し、改善方法を知る
• 業界標準のSTAツール（Prime Timeなど）の静的タイミング解析（STA）レポートを読解および理解する
• 社内のアナログ、検証、バックエンド、システム、テストエンジニアリングなど、様々なチームとのクロスファンクショナルなやり取りとコミュニケーションチーム
• SI後の立ち上げとデバッグ
• 製品要件ドキュメント（PRD）の読解と理解に基づき、ロジック回路のマイクロアーキテクチャ仕様を開発
• マイクロアーキテクチャ仕様に基づき、VerilogまたはSystem VerilogをHDLとして使用してレジスタ転送レベル（RTL）設計を開発
• RTL動作を検証するためのスタンドアロン・テストベンチを開発
• 設計のSystem Verilogアサーション（SVA）を記述および検証
• 合成ツールおよび配置配線ツール用のタイミング制約とクロック定義を記述
• 業界標準の合成ツール（Genus、Design Compilerなど）を実行し、タイミング問題が発生した場合は修正
• タイミング／面積／消費電力を含む様々な設計トレードオフを理解し、改善方法を知る
• 業界標準のSTAツール（Prime Timeなど）の静的タイミング解析（STA）レポートを読解および理解する
• 社内のアナログ、検証、バックエンド、システム、テストエンジニアリングなど、様々なチームとのクロスファンクショナルなやり取りとコミュニケーションチーム
• SI後の立ち上げとデバッグ
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体/電気電子メーカーでのデジタル回路設計のご経験5年以上
・RTL or VerilogのCoding経験
・英語アレルギーがなくやる気がある方(コミュニケーションレベル）
・Matlab, Simulinkの経験/知識歓迎
・半導体/電気電子メーカーでのデジタル回路設計のご経験5年以上
・RTL or VerilogのCoding経験
・英語アレルギーがなくやる気がある方(コミュニケーションレベル）
・Matlab, Simulinkの経験/知識歓迎
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援するデータ基盤の構築（データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む）・保守を担当いただきます。
求める経験 / スキル
専門性：データベース技術、装置のセンサーデータ収集
経験：データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築を担当した経験がある方
半導体製造でのデータ基盤構築の経験があるとなお良い。
語学力：TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
経験：データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築を担当した経験がある方
半導体製造でのデータ基盤構築の経験があるとなお良い。
語学力：TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。
■担当予定の業務内容
統計解析、機械学習、可視化技術、データベース、ネットワーク、セキュリティ、大規模分散処理、クラウド等、最新のコンピュータサイエンスを活用して半導体開発及び量産におけるデータ解析および解析環境の構築を行う。
既存のデータサイエンティスト、製造側のエンジニアとコミュニケーションを取り、製品（主にモバイル向け）の歩留まり改善のための課題、最適解を見つけていただく。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TECへの出向が発生する可能性もございます。
20代から40代にバランスよく所属しているチームであり、年代にかかわらず自由に意見交換を行い、技術開発を遂行している。
チーム内での役割はスキル・経験に応じて担当やリーダーをアサイン予定。
■描けるキャリアパス
半導体向けのDX開発は工程、装置、特性等の膨大なデータを取り扱うと共に、開発から製造まで多くの部署及び人間ともコミュニケーションを密にして業務遂行していく必要がある。また、複雑に絡み合う大量のデータを実務的に使えるようにする業務であり、応用範囲は広く、最先端の情報関連技術と半導体デバイス技術を習得することができる。そのような経験を通して視点を広く高く持ち、業務の効率化、応用範囲の拡大を行い、リーダーシップを発揮して頂きたい。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
当部署では半導体デバイスプロセスの開発と量産から生まれる大量のデータを最大限に活用し、量産歩留りと開発効率を飛躍的に向上させることを目指している。この目標を達成するために、コンピュータサイエンス、ビッグデータ解析、クラウド技術、AI（人工知能）・機械学習を駆使し、半導体デバイスプロセス技術と組み合わせてエンジニアの能力を最大限引き出し、新しいデバイス.開発及び生産環境を創出したいと考えている。
今後、異常検知や、原因究明の完全オートメーション化などA.I.を駆使したSmart factory構想を一緒に叶えていける方、構想段階からAIやデータサイエンスを最大限活用して半導体デバイス開発をサポートしたい方、お待ちしています！
半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。
■担当予定の業務内容
統計解析、機械学習、可視化技術、データベース、ネットワーク、セキュリティ、大規模分散処理、クラウド等、最新のコンピュータサイエンスを活用して半導体開発及び量産におけるデータ解析および解析環境の構築を行う。
既存のデータサイエンティスト、製造側のエンジニアとコミュニケーションを取り、製品（主にモバイル向け）の歩留まり改善のための課題、最適解を見つけていただく。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TECへの出向が発生する可能性もございます。
20代から40代にバランスよく所属しているチームであり、年代にかかわらず自由に意見交換を行い、技術開発を遂行している。
チーム内での役割はスキル・経験に応じて担当やリーダーをアサイン予定。
■描けるキャリアパス
半導体向けのDX開発は工程、装置、特性等の膨大なデータを取り扱うと共に、開発から製造まで多くの部署及び人間ともコミュニケーションを密にして業務遂行していく必要がある。また、複雑に絡み合う大量のデータを実務的に使えるようにする業務であり、応用範囲は広く、最先端の情報関連技術と半導体デバイス技術を習得することができる。そのような経験を通して視点を広く高く持ち、業務の効率化、応用範囲の拡大を行い、リーダーシップを発揮して頂きたい。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
当部署では半導体デバイスプロセスの開発と量産から生まれる大量のデータを最大限に活用し、量産歩留りと開発効率を飛躍的に向上させることを目指している。この目標を達成するために、コンピュータサイエンス、ビッグデータ解析、クラウド技術、AI（人工知能）・機械学習を駆使し、半導体デバイスプロセス技術と組み合わせてエンジニアの能力を最大限引き出し、新しいデバイス.開発及び生産環境を創出したいと考えている。
今後、異常検知や、原因究明の完全オートメーション化などA.I.を駆使したSmart factory構想を一緒に叶えていける方、構想段階からAIやデータサイエンスを最大限活用して半導体デバイス開発をサポートしたい方、お待ちしています！
求める経験 / スキル
■必須 ※以下いずれか
・半導体または個体物性のご知見がある方
・半導体デバイス、プロセス技術のご経験のある方
■尚可
データサイエンス、DX、統計解析技術。Pythonなどのプログラミング技術
Linux, Windowsなどのサーバ管理技術
Webサーバ構築、データベース（SQL、NoSQLなど）
・半導体または個体物性のご知見がある方
・半導体デバイス、プロセス技術のご経験のある方
■尚可
データサイエンス、DX、統計解析技術。Pythonなどのプログラミング技術
Linux, Windowsなどのサーバ管理技術
Webサーバ構築、データベース（SQL、NoSQLなど）
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織としての担当業務
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。 主として最近需要の増加が著しいモバイル向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能の顧客への提案を行い、製品化開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。
■担当予定の業務内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。
■想定ポジション
担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。
■職場雰囲気
顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかアナログ設計エンジニアだけでなく、ロジック設計エンジニアや画素設計エンジニアと議論しながら開発しています。 技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。
■描けるキャリアパス
アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、車載用カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、最近ではAIの技術を組み込んだセンサーも開発され、適用範囲がどんどん広がっています。私たちの職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。 広く最新技術に触れ、新しいことに挑戦したい方には最適な職場です。アナログ設計技術をベースに技術の幅を広げて飛躍したいと考えている方をお待ちしております。
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。 主として最近需要の増加が著しいモバイル向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能の顧客への提案を行い、製品化開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。
■担当予定の業務内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。
■想定ポジション
担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。
■職場雰囲気
顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかアナログ設計エンジニアだけでなく、ロジック設計エンジニアや画素設計エンジニアと議論しながら開発しています。 技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。
■描けるキャリアパス
アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、車載用カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、最近ではAIの技術を組み込んだセンサーも開発され、適用範囲がどんどん広がっています。私たちの職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。 広く最新技術に触れ、新しいことに挑戦したい方には最適な職場です。アナログ設計技術をベースに技術の幅を広げて飛躍したいと考えている方をお待ちしております。
求める経験 / スキル
■必須
・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの回路設計業務を経験されている方。
※半導体の種類は問いません。
・3名以上のチームのリーディング経験
■尚可
・CMOSイメージセンサー設計経験
・Verilog/Verilog-Aの使用経験
・アナログレイアウト設計経験
・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験
・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの回路設計業務を経験されている方。
※半導体の種類は問いません。
・3名以上のチームのリーディング経験
■尚可
・CMOSイメージセンサー設計経験
・Verilog/Verilog-Aの使用経験
・アナログレイアウト設計経験
・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】組み込みFW設計・検証業務。顧客や社内関連部署との議論を通じて、イメージセンサのシステム仕様設計・FW設計・実装および統合検証・HW/FW協調検証を行います。
■組織の役割
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェア(FW)の開発を行っています。顧客や社内関連部署との議論を通じて仕様を定義し、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。仕様の定義に当たっては、センサーが組みこまれるチップセット動作も含めた、映像体験全体のシステム仕様への理解が求められます。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客や社内関連部署との議論を主導しながらシステムを仕様作成し、設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)まで行います。 顧客や製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など、組織を跨いだ協業も多く、設計後は測定及び評価チームとともに自社工場にて試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HW設計と並行して設計行為を行うため、LSI HWへの基礎知識、およびセンサーシステム全体視点での仕様整合性の確認など、システム視点とミクロ視点の両面を求められる業務です。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームのリーダーもしくは上位担当者。チーム規模10名程度。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します (実際の設計業務MUST)。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。出社(週3日以上)をベースにリモートワークを併用した勤務スタイルを活用しています。半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）もおり、入社後に必要な技術習得を行っています。HW設計とFW設計が並走して行われるので、コミュニケーションの多い職場です。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダー→リーダー→マネジメントというキャリアパスに加え、FWという範疇を飛び越えた広い技術範囲をカバーし、センサー全体、もしくは顧客や関連部署も巻き込んだアーキテクトとなる道もあります。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。に味わってみませんか？
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
■組織の役割
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェア(FW)の開発を行っています。顧客や社内関連部署との議論を通じて仕様を定義し、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。仕様の定義に当たっては、センサーが組みこまれるチップセット動作も含めた、映像体験全体のシステム仕様への理解が求められます。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客や社内関連部署との議論を主導しながらシステムを仕様作成し、設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)まで行います。 顧客や製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など、組織を跨いだ協業も多く、設計後は測定及び評価チームとともに自社工場にて試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HW設計と並行して設計行為を行うため、LSI HWへの基礎知識、およびセンサーシステム全体視点での仕様整合性の確認など、システム視点とミクロ視点の両面を求められる業務です。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームのリーダーもしくは上位担当者。チーム規模10名程度。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します (実際の設計業務MUST)。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。出社(週3日以上)をベースにリモートワークを併用した勤務スタイルを活用しています。半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）もおり、入社後に必要な技術習得を行っています。HW設計とFW設計が並走して行われるので、コミュニケーションの多い職場です。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダー→リーダー→マネジメントというキャリアパスに加え、FWという範疇を飛び越えた広い技術範囲をカバーし、センサー全体、もしくは顧客や関連部署も巻き込んだアーキテクトとなる道もあります。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。に味わってみませんか？
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
求める経験 / スキル
■必須
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・開発するソフトウェアの仕様定義の経験
・半導体向けのファームウェアの経験、特に組み込みの経験があると望ましい。
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
・回路開発経験、HWFW協調検証経験
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・開発するソフトウェアの仕様定義の経験
・半導体向けのファームウェアの経験、特に組み込みの経験があると望ましい。
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
・回路開発経験、HWFW協調検証経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
■Job Description Summary
Within ASML the sector Customer Support (CS) is responsible for the maintenance, repair and continuous improvement of ASML systems at customer locations.
The Field service Engineer (FSE) , an ambassador for ASML, must be the first line of support for the repair and maintenance of the ASML Systems.
■Job Description
As a Field Service Engineer (FSE) for ASML semiconductor lithography equipment, you will provide comprehensive support to customers, including:
・Operational equipment support and performance monitoring
・Mechanical, pneumatic, electrical, and optical repairs, servicing, and maintenance
When complex issues arise, you will escalate them promptly to higher-level support to ensure timely resolution and maintain committed performance for the customer.
This role requires on-site support under a 24/7 coverage model. You should expect to spend more than 50% of your time inside a cleanroom environment working with mechanical and electrical equipment. Flexibility is essential, including the ability to work 12-hour shifts (day or night) when required. Additionally, you must be available for on-call support outside regular working hours, including nights, weekends, and holidays.
Within ASML the sector Customer Support (CS) is responsible for the maintenance, repair and continuous improvement of ASML systems at customer locations.
The Field service Engineer (FSE) , an ambassador for ASML, must be the first line of support for the repair and maintenance of the ASML Systems.
■Job Description
As a Field Service Engineer (FSE) for ASML semiconductor lithography equipment, you will provide comprehensive support to customers, including:
・Operational equipment support and performance monitoring
・Mechanical, pneumatic, electrical, and optical repairs, servicing, and maintenance
When complex issues arise, you will escalate them promptly to higher-level support to ensure timely resolution and maintain committed performance for the customer.
This role requires on-site support under a 24/7 coverage model. You should expect to spend more than 50% of your time inside a cleanroom environment working with mechanical and electrical equipment. Flexibility is essential, including the ability to work 12-hour shifts (day or night) when required. Additionally, you must be available for on-call support outside regular working hours, including nights, weekends, and holidays.
求める経験 / スキル
[求める経験]
・クリーンルーム環境での長時間の作業能力。
・高度な機械および電気系統のトラブルシューティング能力。
・シフト勤務およびオンコール対応に対応できる柔軟性。
・顧客と効果的にコミュニケーションできる能力（日本語）。
[Key Requirements]
Ability to work in a cleanroom environment for extended periods.
Strong mechanical and electrical troubleshooting skills.
Flexibility to work shifts and respond to on-call duties.
Ability to communicate(Japanese) effectively with customers
・クリーンルーム環境での長時間の作業能力。
・高度な機械および電気系統のトラブルシューティング能力。
・シフト勤務およびオンコール対応に対応できる柔軟性。
・顧客と効果的にコミュニケーションできる能力（日本語）。
[Key Requirements]
Ability to work in a cleanroom environment for extended periods.
Strong mechanical and electrical troubleshooting skills.
Flexibility to work shifts and respond to on-call duties.
Ability to communicate(Japanese) effectively with customers
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
複数あり
想定年収
590 万円 ~ 非公開
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
求める経験 / スキル
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務および新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討業務を行います。CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでをカバーします。
■組織の役割
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当し、技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光センサセンサー、イベント検出センサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。
■担当予定の業務内容
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。
（１）アナログ回路設計業務
アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などを行います。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。
（２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計を行います。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。
■想定ポジション
担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。また中途採用の方も多く、いろいろな経歴や得意分野をもったメンバーがいます。このような多様なメンバーがお互いを尊重し、それぞれが最大限力を発揮することで、チームとして新しいセンサー価値を生み出すことを目指しています。
■描けるキャリアパス
アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■組織の役割
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当し、技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光センサセンサー、イベント検出センサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。
■担当予定の業務内容
以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。
（１）アナログ回路設計業務
アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などを行います。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。
（２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計を行います。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。
■想定ポジション
担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。また中途採用の方も多く、いろいろな経歴や得意分野をもったメンバーがいます。このような多様なメンバーがお互いを尊重し、それぞれが最大限力を発揮することで、チームとして新しいセンサー価値を生み出すことを目指しています。
■描けるキャリアパス
アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
（１）半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、メモリ回路設計等)の設計業務を経験されている方
（２）高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方
※半導体の種類は問いません
■尚可
・Cadence社Virtuosoの使用経験
・ロジック(デジタル)回路の基礎知識
・CMOSイメージセンサの設計経験
・Verilog/Verilog-Aの使用経験
・アナログレイアウト設計経験
・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験
・チームリーディング経験
（１）半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、メモリ回路設計等)の設計業務を経験されている方
（２）高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方
※半導体の種類は問いません
■尚可
・Cadence社Virtuosoの使用経験
・ロジック(デジタル)回路の基礎知識
・CMOSイメージセンサの設計経験
・Verilog/Verilog-Aの使用経験
・アナログレイアウト設計経験
・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験
・チームリーディング経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
求める経験 / スキル
必須要件
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理（SPC）および／または実験計画法（DOE）に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応（最大25％）が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング（RIE、ALE、Deep-Si Etching 等）
- 薄膜成膜（ALD、CVD、PVD 等）
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理（SPC）および／または実験計画法（DOE）に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応（最大25％）が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング（RIE、ALE、Deep-Si Etching 等）
- 薄膜成膜（ALD、CVD、PVD 等）
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team（AT）とGlobal Product Support（GPS）間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team（AT）とGlobal Product Support（GPS）間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
求める経験 / スキル
必須要件
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力（プレゼンテーションスキルを含む）
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験（修士号または博士号があれば尚可）
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力（プレゼンテーションスキルを含む）
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験（修士号または博士号があれば尚可）
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
勤務地
三重県
想定年収
700 万円 ~ 1,800 万円
【北上】Product Support Engineer
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置（Directric Etch）に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入（NPI）活動への参画
（ファブ／リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等）
・トラブルシューティングガイド、BKM（Best Known Method）、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置（Directric Etch）に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入（NPI）活動への参画
（ファブ／リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等）
・トラブルシューティングガイド、BKM（Best Known Method）、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
勤務地
岩手県
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート要員を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル（Customer Relationship Management）
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル（Customer Relationship Management）
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
勤務地
広島県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容（Dextro特化／プロセス特化／EI特化などは面接にてすり合わせします）
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客／FSE／他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容（Dextro特化／プロセス特化／EI特化などは面接にてすり合わせします）
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客／FSE／他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
勤務地
北海道
想定年収
700 万円 ~ 1,800 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
仕事内容
入社後、候補者はCEOおよび社長の直属のもとで、工場長を支援し、本社が掲げる戦略的目標を達成するための業務を担当します。本ポジションは、本社とJASMをつなぐ重要な架け橋として、本社へ工場の半導体製造状況を報告するとともに、部門やセクションを統率し、以下の主要な業務を中心に幅広い責任を担います。（ただし、これらに限らず、さらに多岐にわたる業務が含まれる場合があります）
・高い洞察力により、生産能力を組織の目標と整合させる
・短期および長期の生産能力、製造装置、コスト、設備投資(CapEx)の計画を管理する
・製造装置の生産性や資産の効率的な運用について、課題を見つけ改善する
・コスト削減につながる課題を見つけ出し、改善を推進する
・革新的かつ体系的なアプローチで人材の生産性を向上させる
・ボトルネックとなる製造装置の運用を最適化し、月次の生産目標を達成する
・生産工程を最適化し、納期遵守率を向上させる
・生産状況を管理し、顧客への納期を確実に守る
・高い洞察力により、生産能力を組織の目標と整合させる
・短期および長期の生産能力、製造装置、コスト、設備投資(CapEx)の計画を管理する
・製造装置の生産性や資産の効率的な運用について、課題を見つけ改善する
・コスト削減につながる課題を見つけ出し、改善を推進する
・革新的かつ体系的なアプローチで人材の生産性を向上させる
・ボトルネックとなる製造装置の運用を最適化し、月次の生産目標を達成する
・生産工程を最適化し、納期遵守率を向上させる
・生産状況を管理し、顧客への納期を確実に守る
求める経験 / スキル
■必須要件
1. 学士号以上を有していること。以下の分野を専攻しているとより望ましい：インダストリアル・エンジニアリング、プロダクション・エンジニアリング、インダストリアル・マネジメント、統計学、コンピューターサイエンス、経営学、またはその他の関連する分野。
2. 10年以上の実務経験、半導体業界での5年以上の経験、およびリーダーとして3年以上の経験を有していること。
3. 言語：日本語および英語の両方を流暢に運用する能力を有していること(speaking, listening and writing)。中国語ができるとより望ましい。
4. 変化のスピードが速い環境下における、優れたプロジェクト管理能力、戦略的思考、コミュニケーション能力、および組織横断的な問題解決能力を有していること。
■尚可要件
1. ビジネスおよびエンジニアリングの両方のバックグラウンドを有していること。
2. 半導体または関連する製造プロセスについて精通していること。
1. 学士号以上を有していること。以下の分野を専攻しているとより望ましい：インダストリアル・エンジニアリング、プロダクション・エンジニアリング、インダストリアル・マネジメント、統計学、コンピューターサイエンス、経営学、またはその他の関連する分野。
2. 10年以上の実務経験、半導体業界での5年以上の経験、およびリーダーとして3年以上の経験を有していること。
3. 言語：日本語および英語の両方を流暢に運用する能力を有していること(speaking, listening and writing)。中国語ができるとより望ましい。
4. 変化のスピードが速い環境下における、優れたプロジェクト管理能力、戦略的思考、コミュニケーション能力、および組織横断的な問題解決能力を有していること。
■尚可要件
1. ビジネスおよびエンジニアリングの両方のバックグラウンドを有していること。
2. 半導体または関連する製造プロセスについて精通していること。
従業員数
2,400名
勤務地
熊本県
想定年収
1,500 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
2,400名
日系半導体企業
仕事内容
・各種契約書（秘密保持、共同開発、業務委託、売買、ライセンス、協業、等（日英））の作成、検討、交渉
・各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等）
・争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等
・各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等）
・争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・企業法務または法律事務所における実務経験（7年以上）
・高いコミュニケーション力（依頼部門への説明、関係者間の調整、等）
・ビジネスレベルの英語力（英文契約の読解・ドラフティング、会議、等）
【歓迎スキル】
・弁護士資格（日本、米国、等）
・新しい技術に好奇心を持てる方
・企業法務または法律事務所における実務経験（7年以上）
・高いコミュニケーション力（依頼部門への説明、関係者間の調整、等）
・ビジネスレベルの英語力（英文契約の読解・ドラフティング、会議、等）
【歓迎スキル】
・弁護士資格（日本、米国、等）
・新しい技術に好奇心を持てる方
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
グローバル半導体IP企業
仕事内容
Description:
Our company enables engineering and design teams at the world’s most transformative brands to connect and integrate today’s system-on-chips (SoCs) that fuel modern innovation.
If you’ve held a smartphone, driven an electric car, or powered up a smart TV, you’ve likely come into contact with products that incorporate our technology. In fact, our solutions can be found not only in consumer electronics but also in drones, satellites, and cloud datacenters.
As a Senior Field Application Engineer, you will join a team of application engineers and become an expert in our Network-on-Chip (NoC) technology used in the most advanced System-on-Chip (SoC) designs. Your understanding of digital design—from SoC architecture definition to implementation—along with your enthusiasm for technology, creativity, problem-solving ability, and communication skills will make you a key member of our team.
Key Responsibilities:
■ Understand customers’ technical challenges and collaborate with them to solve complex problems
■ Provide expert guidance and training on how to leverage our IP within their SoC/ASIC designs
■ Negotiate requirements with customers to facilitate the adoption of our products in some of today’s leading semiconductor designs
■ Work with an expert team to support and deploy interconnect and memory hierarchy solutions for sophisticated mobile, telecom, automotive, AI, and consumer SoC applications
About our company:
We are a leading provider of system IP for accelerating system-on-chip (SoC) development across modern electronic systems.
Our network-on-chip (NoC) interconnect IP and SoC integration automation technologies enable higher performance, lower power consumption, and faster time to market—allowing our customers to focus on creating the next generation of innovation.
With over 250 employees, headquartered in Silicon Valley and supported by offices around the globe, we serve as a catalyst for SoC innovation, empowering companies from startups to global technology leaders to build new products with proven flexibility and connectivity.
Our company enables engineering and design teams at the world’s most transformative brands to connect and integrate today’s system-on-chips (SoCs) that fuel modern innovation.
If you’ve held a smartphone, driven an electric car, or powered up a smart TV, you’ve likely come into contact with products that incorporate our technology. In fact, our solutions can be found not only in consumer electronics but also in drones, satellites, and cloud datacenters.
As a Senior Field Application Engineer, you will join a team of application engineers and become an expert in our Network-on-Chip (NoC) technology used in the most advanced System-on-Chip (SoC) designs. Your understanding of digital design—from SoC architecture definition to implementation—along with your enthusiasm for technology, creativity, problem-solving ability, and communication skills will make you a key member of our team.
Key Responsibilities:
■ Understand customers’ technical challenges and collaborate with them to solve complex problems
■ Provide expert guidance and training on how to leverage our IP within their SoC/ASIC designs
■ Negotiate requirements with customers to facilitate the adoption of our products in some of today’s leading semiconductor designs
■ Work with an expert team to support and deploy interconnect and memory hierarchy solutions for sophisticated mobile, telecom, automotive, AI, and consumer SoC applications
About our company:
We are a leading provider of system IP for accelerating system-on-chip (SoC) development across modern electronic systems.
Our network-on-chip (NoC) interconnect IP and SoC integration automation technologies enable higher performance, lower power consumption, and faster time to market—allowing our customers to focus on creating the next generation of innovation.
With over 250 employees, headquartered in Silicon Valley and supported by offices around the globe, we serve as a catalyst for SoC innovation, empowering companies from startups to global technology leaders to build new products with proven flexibility and connectivity.
求める経験 / スキル
Experience Requirements / Qualifications:
■At least 5 years of relevant front-end digital SoC/ASIC design experience, from RTL to synthesis
■Working knowledge of SoC architecture, including CPU integration, DDR, optimization techniques to
achieve power, performance, and area goals
■Familiarity with the ARM and RISC-V ecosystem (CPU, interfaces, fabrics)
■Knowledge of Python or Perl scripting
■Familiarity with cache and cache coherency
■Knowledge of TLM / SystemC modeling, UVM, IP-XACT or physical design flow is a plus
■Be motivated to train and educate others and help them solve complex problems
■Have experience in a customer facing roles and/or working with a sales team
■Be a self-starter, excellent problem solver and results-driven individual
■Good presentation and organizational skills
Education Requirements:
■BS/MS in Electrical Engineering or equivalent
■At least 5 years of relevant front-end digital SoC/ASIC design experience, from RTL to synthesis
■Working knowledge of SoC architecture, including CPU integration, DDR, optimization techniques to
achieve power, performance, and area goals
■Familiarity with the ARM and RISC-V ecosystem (CPU, interfaces, fabrics)
■Knowledge of Python or Perl scripting
■Familiarity with cache and cache coherency
■Knowledge of TLM / SystemC modeling, UVM, IP-XACT or physical design flow is a plus
■Be motivated to train and educate others and help them solve complex problems
■Have experience in a customer facing roles and/or working with a sales team
■Be a self-starter, excellent problem solver and results-driven individual
■Good presentation and organizational skills
Education Requirements:
■BS/MS in Electrical Engineering or equivalent
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
外資系半導体メーカー
仕事内容
“半導体製造装置の専門家” として、
生産ラインにある様々な半導体製造装置の性能を維持/改善し、それをベースに生産ラインを支える仕事です。
・半導体製造装置の保全業務（不具合への対応・修理やメンテナンス）
・半導体製造装置故障の不具合のデータ解析や改善活動
・原則として交替勤務に就いて頂きます（夜勤あり）
勤務時間：平常勤務の場合は8:30-17:10まで、交替の場合は弊社勤務カレンダーに従い、昼勤務8:30～20:40 夜勤務20:30～8:40で勤務となります。(2週7日制勤務)
※みなし残業制度はございません。残業実績に応じてお支払いいたします。
※基本給とは別にprofit sharing(利潤分配)の制度あり。過去５年間、年俸額の15％支給実績あり
※配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポート（転居補助金の支給）を行います。基本給2か月分。
生産ラインにある様々な半導体製造装置の性能を維持/改善し、それをベースに生産ラインを支える仕事です。
・半導体製造装置の保全業務（不具合への対応・修理やメンテナンス）
・半導体製造装置故障の不具合のデータ解析や改善活動
・原則として交替勤務に就いて頂きます（夜勤あり）
勤務時間：平常勤務の場合は8:30-17:10まで、交替の場合は弊社勤務カレンダーに従い、昼勤務8:30～20:40 夜勤務20:30～8:40で勤務となります。(2週7日制勤務)
※みなし残業制度はございません。残業実績に応じてお支払いいたします。
※基本給とは別にprofit sharing(利潤分配)の制度あり。過去５年間、年俸額の15％支給実績あり
※配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポート（転居補助金の支給）を行います。基本給2か月分。
求める経験 / スキル
必要な職務経験：
・機械の修理のスキルや経験
・半導体製造装置の修理の経験があれば尚可
必要な知識・スキル：
未経験者でも応募可能ですが、機械・電気系の基礎科目を学んだ方に限る(高卒、短大卒応募可)
・機械の修理のスキルや経験
・半導体製造装置の修理の経験があれば尚可
必要な知識・スキル：
未経験者でも応募可能ですが、機械・電気系の基礎科目を学んだ方に限る(高卒、短大卒応募可)
勤務地
茨城県
想定年収
592 万円 ~ 非公開
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
仕事内容
■概要
1. 半導体工場における製品製造および全自動化環境に関するファブ活動の計画および指揮を担当
2. 生産スケジュール、納期、生産量を管理し、生産能力を高めてコストを削減
3. 定期的に担当者の業務を監督し、意見を述べ、業績評価
■業務内容
1. プロセスインテグレーションチームおよびモジュールエンジニアリングと協働し、フルオートメーションシステムによる高品質ウェハーの生産
2. 顧客の要求を満たすためにファブの産能を最大化するために効果的に計画し、生産目標を達成するためにファブを推進する力として行動する
3. 部下が自分の仕事内容と目標を理解できるように、責任を明確にする
1. 半導体工場における製品製造および全自動化環境に関するファブ活動の計画および指揮を担当
2. 生産スケジュール、納期、生産量を管理し、生産能力を高めてコストを削減
3. 定期的に担当者の業務を監督し、意見を述べ、業績評価
■業務内容
1. プロセスインテグレーションチームおよびモジュールエンジニアリングと協働し、フルオートメーションシステムによる高品質ウェハーの生産
2. 顧客の要求を満たすためにファブの産能を最大化するために効果的に計画し、生産目標を達成するためにファブを推進する力として行動する
3. 部下が自分の仕事内容と目標を理解できるように、責任を明確にする
求める経験 / スキル
■必須経験
・半導体分野、特に300mmファブでの製造部門経験
・自動化システムのセットアップまたはメンテナンス、最適化アルゴリズムにおける直接的な実務経験
■尚可要件
・300mm半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
・半導体分野、特に300mmファブでの製造部門経験
・自動化システムのセットアップまたはメンテナンス、最適化アルゴリズムにおける直接的な実務経験
■尚可要件
・300mm半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
従業員数
2,400名
勤務地
熊本県
想定年収
1,500 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
2,400名
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
仕事内容
■概要
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
求める経験 / スキル
■必須要件
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
従業員数
2,400名
勤務地
熊本県
想定年収
1,500 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
2,400名
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
仕事内容
・会社のESH実践をTSMC本社のESH方針とガイドラインに合わせる
・ESH管理システムを確立し、関連する方針と手順を構築
・新しい製造設備や施設のESHリスクアセスメントを実施
・職業病予防と健康増進のための産業衛生プログラムの実施において人事部門を支援
・該当する環境・衛生・安全（EHS）プログラムの監査を実施およびレビューし、関連する監査上の欠点に対処するための改善提案を行い、社内手順および適用される法規制の遵守を確保
・ESH管理システムを確立し、関連する方針と手順を構築
・新しい製造設備や施設のESHリスクアセスメントを実施
・職業病予防と健康増進のための産業衛生プログラムの実施において人事部門を支援
・該当する環境・衛生・安全（EHS）プログラムの監査を実施およびレビューし、関連する監査上の欠点に対処するための改善提案を行い、社内手順および適用される法規制の遵守を確保
求める経験 / スキル
■必須要件
・安全、産業衛生、ESH、環境、化学、その他関連分野の学士号以上
・ESH分野における10年以上の実務経験
・日本および現地のESH関連規制に精通
・Certified Safety Professional (CSP)またはCertified Industrial Hygienist (CIH)の資格があれば尚可
・ISO14001環境マネジメントシステムまたはISO45001安全衛生マネジメントシステムに精通していることが望ましい
・半導体製造企業またはハイテク製造企業での実務経験があることが望ましい
・多国籍チームでの業務が可能
・安全、産業衛生、ESH、環境、化学、その他関連分野の学士号以上
・ESH分野における10年以上の実務経験
・日本および現地のESH関連規制に精通
・Certified Safety Professional (CSP)またはCertified Industrial Hygienist (CIH)の資格があれば尚可
・ISO14001環境マネジメントシステムまたはISO45001安全衛生マネジメントシステムに精通していることが望ましい
・半導体製造企業またはハイテク製造企業での実務経験があることが望ましい
・多国籍チームでの業務が可能
従業員数
2,400名
勤務地
熊本県
想定年収
1,500 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
2,400名
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
仕事内容
■業務内容
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
求める経験 / スキル
■必須要件
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
従業員数
2,400名
勤務地
熊本県
想定年収
1,500 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
2,400名
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