JAC Recruitment ハイクラス転職エージェント
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. TOPPAN株式会社:(712)【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発の求人情報詳細

(712)【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社

想定年収

400万円 ~ 非公開

勤務地

石川県

従業員数

51,988名(2025年3月末現在※TOPPANグループ連結)

仕事内容

~福利厚生充実/業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%/印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現~

■業務内容:
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■詳細業務内容:
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■業務のやりがい
従来の、半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について:
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

スタッフ

募集背景

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■必要要件
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

学歴

大学

職務経験

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

不問

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(2ヵ月)

給与

月給制

年収:400万円 ~ 非公開

月収:24万円~

月額基本給:23万円~

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。  時間外労働分については割増賃金にて支給

賞与・インセンティブ

年2回  

昇給

有り 年1回 / 4月
毎年4月に本俸改定
一部の手当が賞与(6月、12月)の考課によって変動

勤務地

石川県

石川県能美市岩内町1−47

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:有り

出向

就業時間

08:00~17:00

休憩時間:60分 (12:00~13:00)

残業:月10時間~40時間程度

就業時間:8:00~17:00(所定労働時間:8時間0分)
休憩:60分 (12:00~13:00)
時間外労働:有
※リモートワーク制度:有
※スマートワーク制度(フレックス):有

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし)
・時間外労働分については割増賃金にて支給
・経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

休日・休暇

完全週休二日制

年間休日:127

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
完全週休2日制(土・日)、国民の祝日・休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業/介護勤務短縮制度、持株制度(補助金制度による従業員持株制度)、厚生施設(独身寮、保養所、診療所)など

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

就業場所 原則禁煙(分煙)
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

備考

試用期間(見習社員期間2か月間)の変更点は下記です。 ・残業手当を除く各種手当は支給なし。 ・有給休暇は、入社日に応じて規則に基づく日数を付与。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:3回

求人No.:NJB2293267

最終更新日:2025/4/11

企業情報

企業名

TOPPAN株式会社

代表者名

代表取締役社長 野口 晴彦

設立

2023年3月

従業員数

51,988名(2025年3月末現在※TOPPANグループ連結)

資本金

500,000,000円

本社所在地

〒110-0016 東京都台東区台東1丁目5番1号

株式公開

プライム

日系・外資

日系

事業内容

●創造コミュニケーション系
情報表現やメディア開発技術により、豊かな経験を創造するコミュニケーションサービスを提供します。

●情報マネジメント系
高い業務設計力や、情報セキュリティ技術により、安全で最適な情報管理運用フローと情報媒体を提供します。

●生活・産業資材系
コンバーティング技術により、地球環境に配慮し、くらしを豊かにする生活資材・産業資材を提供します。

●機能性材料系
材料設計や素材合成技術により、フィルムやコート材など汎用的で機能性の高い独自の材料を提供します。

●電子デバイス系
微細加工や材料技術、回路設計技術により、革新的な機能を持つモジュールや精密部品を提供します。

事業に関する特色

TOPPANグループでは、重点的に取り組むべき成長領域
「健康・ライフサイエンス」「教育・文化交流」「都市空間・モビリティ」「エネルギー・食料資源」を設定し、それらに技術・ノウハウから成る5つの事業系を掛け合わせ、さらにグローバル、未開拓の分野に進出していくことで、社会的価値を創造していきます。

会社の特色

新たな経営体制によりグループ全体のガバナンスを強化し、グループシナジーの創出にスピードをもって取り組むとともに、120年を超えるそのあゆみで培った「印刷テクノロジー」をさらに進化させ、“Digital & Sustainable Transformation”を基本方針として掲げた「中期経営計画」の重点施策である事業ポートフォリオの変革、経営基盤の強化、ESGへの取り組み深化を推進し、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指します。

その他の特色

売上実績

求人No.:NJB2293267

最終更新日:2025/4/11

  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. TOPPAN株式会社:(712)【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発の求人情報詳細