技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 弱電回路設計
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計

当社では製造業顧客向けに、自社開発のAI画像検査ソフトウェア「Phoenix」や、ハードウェアである「Phoenix Edge」を組み合わせた検査ラインの導入・インテグレーションを行っています。
最新のGPUモジュールを搭載した次世代の産業用AI機器を開発しています。
本ポジションではキャリアボードを収めた筐体を含む 製品全体のハードウェア開発をリード していただきます。
設計そのものは外注する部分もありますが、最終的な品質・量産性・信頼性を担保するためには社内でハードウェア開発を推進するリーダーが必要です。
「ゼロから量産まで」をハードウェアの旗振り役として推進できる人を求めています。

（具体的仕事内容）
・NVIDIA Jetsonモジュールを搭載する カスタムキャリアボードおよび筐体開発の統括
・外注設計先（回路設計・基板設計）との協業、成果物レビュー、品質・進捗管理
・電源回路、高速I/F（PCIe, LPDDR, MIPI CSI/DSI, USB, Ethernet等）の設計内容レビューと妥当性検証
・放熱・冷却、ノイズ対策を含む筐体設計の主導
・EMC/EMI、CE/FCC/ULなどの認証要件を踏まえた設計レビューと対策方針策定
・試作・量産プロセスにおける検証、課題解決のリード
製造、品質保証、調達などハードウェア開発に関する調整・取りまとめ

■休日：週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

（必須条件）
・高速デジタル回路、電源・熱設計の知識とレビュー経験
・SoC/SoM（Jetson, Snapdragon, i.MX, Sitara等）を用いた製品開発の実務経験
・外注設計（EMS/ODM/設計会社）との協業経験、設計レビュー・管理の実績
・電気、安全、環境など各種ハードウェア試験、EMC/EMI試験、CE/FCC/ULなど規格認証対応の経験
・試作から量産立ち上げまでの製品開発をハードウェア側でリードした経験

（歓迎条件）
・Jetsonシリーズ製品のキャリアボード／周辺ハードウェア開発経験
・筐体設計や冷却設計を含むシステム全体のハードウェア設計ディレクション経験
・部品選定や調達管理、EOLリスク管理の実務経験
・スタートアップ環境でハードウェア開発を推進した経験

■職種未経験者：不可