年収1,300万円以上/半導体の求人・転職情報
214件中の1〜50件を表示
株式会社ニューフレアテクノロジー
特にサービス事業における保守部品の在庫資産管理および部品企画を主なテーマとし、事業性・収益性・供給安定性の観点から企画立案および施策推進を担っていただきます。
【業務内容】
社内共通研修および電子ビームマスク描画装置に関する技術研修を通じて、製品への理解を深めていただきます。その後、現在の保守部品オペレーションを把握した上で、以下の業務をお任せいたします。
①保守部品における在庫企画および最適化
・1点数十円から数千万円の部品まで、世界各拠点への部品展開状況・実績のモニタリング
・短期〜長期のサービス予備品の仕込み計画の立案
②保守部品資産の運営方針・施策の検討
・中期的な資産流動性を高めるための運営方針、仕組みづくりの企画・実行
③サービス事業の戦略・事業計画の立案
・事業課題の抽出、およびそれに対する改善提案と実行プロセスの主導
【入社後の期待】
事業戦略の中で在庫戦略を明確に位置づけ、サービス事業全体の発展に向けた戦略的な取り組みを推進していただきます。単なるルーチンワークではなく、現状の課題を改善し、どこがボトルネックになっているかを分析・解決していく業務です。将来的には、保守部品戦略や部品管理オペレーション全体の改善・高度化を牽引する、部門のリーダー(マネジメント)としての活躍を期待しています。
【キャリアパス】
入社後は、社内共通研修および電子ビームマスク描画装置に関する研修を通じて基礎理解を深めていただきます。その後、現状把握を目的として保守部品オペレーションを理解した上で、サービス事業における部品資産運営方針の企画・実行を担っていただきます。数年後には、保守部品戦略や部品管理オペレーション全体の改善・高度化をリードする役割を期待しています。
【業務の魅力】
1点数十円の部品から数千万円の部品までダイナミックかつワールドワイドな部品運用を企画。お客様や現地保守サポートエンジニアのために充実した部品提供を行う、お客様からの信頼獲得において要となるポジションです。
【組織について】
■組織ミッション
・CSビジネス:当社が販売した電子ビームマスク描画装置の保守メンテナンス業務
・サービス企画業務:事業部運営サポート、事業部損益管理、CS部品及び資産管理、CSに係る各種サポート
■組織構成:20名+兼務2名
・年齢別 20代:1名 30代:3名 40代:8名 50代:9名 60代:1名
・役職別 マネージャー:1名 参事:1名 主任:9名 担当:11名
・男女別 男性:13名 女性:9名
・有形商材の事業企画や経営企画、またはそれに準ずる事業課題の抽出や改善提案経験
【WANT】
・海外顧客や拠点との折衝経験、貿易・物流に関する基礎知識
・数値データ(損益、在庫回転率、キャッシュフローなど)を分析し、施策に落とし込んだ経験
・円滑にコミュニケーションを図り、プロジェクトを推進できる方
【求める人物像】
・「指示された管理」ではなく、経営視点を持って「攻めの仕組みづくり」に挑戦したい方
・複雑な課題に対しても、周囲を巻き込みながら粘り強く改善提案ができる方
神奈川県
720 万円 ~ 1,610 万円
日本ルメンタム株式会社
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN(製品変更通知)およびPDN(製品製造中止通知)の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力(海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり)
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management(PLM)の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測(Demand Forecast)、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
神奈川県
1,300 万円 ~ 1,500 万円
エイブリック株式会社
経営層と協働し、全社の情報セキュリティ方針を策定・改訂、推進
セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施。
CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応。
ミネベアミツミ(親会社)のセキュリティ推進室との連携。
全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施。
<アピールポイント>
経営層と協働し、ABLIC全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。
<募集背景>
機能強化に伴う人員の増員
・セキュリティ対策技術、事故対応、セキュリティ基準に関する高度な知識と実務経験。
・セキュリティインシデント対応の経験。
・情報処理安全確保支援士などの高度セキュリティ資格保有。
東京都
1,000 万円 ~ 1,400 万円
非公開
・設備投資戦略の立案
・投資採算の検証・意思決定支援
・投資実行・進捗ガバナンス
・部門横断プロジェクトの推進
・社会人経験10年以上の実務経験
・事業企画・経営企画・コンサルなどでの業務経験
【歓迎要件】
・英語力
・スタートアップや小規模組織での業務経験
・プロジェクトマネジメント経験
東京都
1,200 万円 ~ 非公開
外資系半導体製造装置メーカー
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
サンディスク合同会社
Chief of Staff(CoS)は、米国在籍のSenior Vice President(SVP)を直接サポートするシニアポジションです。本ポジションは日本を拠点としながら、米国のSVPにレポートラインを持ち、日本とグローバルの組織横断で戦略推進、実行支援、および組織連携の強化において重要な役割を担います。
日本の主要リーダーと密に連携し、現場課題の把握、ステークホルダー調整、優先事項の定義・実行を推進するとともに、SVPが掲げるグローバル戦略との整合性を確保します。
【主な業務内容】
米国SVPの戦略パートナー兼アドバイザーとしての役割を担います。
日本を拠点とし、米国SVPへの直接レポート
組織および事業の分析をリードし、課題・機会・改善領域の特定
シナリオプランニングおよび優先順位付けを含む戦略提言の策定
プログラム/プロジェクトマネジメントを通じた実行推進
目標設定、KPI設計、マイルストーン計画、進捗管理、リスク管理
組織KPI(業績、コスト、実行状況等)の理解・分析を通じた経営意思決定の支援
エグゼクティブ向け(SLT/ELT)プレゼンテーションの作成
戦略、進捗、リスク、意思決定ポイントの明確な整理・伝達
日本の主要メンバーとの連携による優先事項の整合および実行力強化の推進
リーダーシップオフサイトの企画・設計・実行
目的設定、アジェンダ設計、ファシリテーション、成果最大化
日本とグローバル経営層をつなぐブリッジとしての円滑なコミュニケーションとカルチャーアラインメントの促進
・ 事業企画、戦略、経営企画、またはコンサルティング領域等の実務経験
・ 組織横断でのプロジェクトまたはプログラムのリード経験
・ 課題設定から実行までを一貫して推進した経験
・ 経営層またはそれに準ずるステークホルダーとの協働経験
・ 高い論理的思考力および構造化力
・ 半導体前工程技術と製造オペレーションを横断した幅広い理解
・ ビジネスレベル以上の英語力
・ 日本語での業務遂行能力
【歓迎】
・ グローバル環境における業務経験または海外ステークホルダーとの協働経験
複数あり
1,200 万円 ~ 1,600 万円
株式会社アドバンテスト
※WEB二次面接とWEB最終面接は海外メンバや役員との英語面接を実施します。ほか1on1の英語面接などが追加される可能性がございます。
※状況により、追加の課題などご依頼させていただく場合がございます。
業務概要:
プロダクトロールオーバープロセスオーナーは、全事業部で共通して使用されるグローバルなProduct Rolloverプロセスを構築・統括し、継続的な改善を推進する責任を担います。
本ポジションは、新製品導入(NPI)、製品切替え、量産立上げ(Ramp-up)、および製品終息(EOL)を含む製品ライフサイクルを対象としたプロセスおよびガバナンスの設計を担います。
本ポジションは、プロセス、意思決定フレームワーク、ガバナンス、KPI、およびシステム要件を定義し、全社的に一貫性のあるProduct Rolloverの実現を支援します。重要な責務の一つとして、新製品の導入、評価・検証、および量産立上げを加速・最適化することでTime-to-Marketを短縮し、事業機会の最大化を実現します。また、製品切替えに伴うExcess & Obsolete(E&O)在庫を最小化するとともに、売上、利益、および顧客サービスレベルの最大化を推進します。
本ポジションは、クロスファンクショナルな組織と密接に連携しながら、Product RolloverプロセスをS&OPおよびInventory Managementプロセスと効果的に接続し、サプライチェーン全体のOperational Excellenceを実現します。
・NPI、Ramp-up、製品切替、およびEOLに関するプロセス、ガバナンス、および意思決定フレームワークを設計する。
・ 全BU共通で使用するProduct Rolloverプロセスのオーナーとして、継続的な改善を推進する。
・ 新製品導入、評価・検証、および量産立上げを加速するためのプロセスを設計し、Time-to-Marketの最適化を推進する。
・ 製品切替において売上および利益機会を最大化するための計画・意思決定プロセスを構築する。
・ Excess & Obsolete(E&O)を最小化するための手法および意思決定フレームワークを構築する。
・ Product RolloverプロセスをS&OP、Inventory Management、および関連する需給計画プロセスと統合し、サプライチェーン全体の整合性とOperational Excellenceを実現する。
・ Product Rolloverの有効性および事業成果を測定するためのKPI、管理指標、およびレポーティング体制を整備する。
・ 製品切替に影響を与えるプロセス上の課題、ボトルネック、および構造的リスクを特定し、改善ロードマップを策定する。
・ クロスファンクショナルな組織と連携して、製品切り替えのプロセスを最適化する。
・ BPR/DX組織と連携し、Product Rolloverを支援するシステム、デジタルツール、自動化、および分析基盤の要件定義と導入を推進する。
・ プロセス文書、ガバナンス資料、および組織能力向上施策を整備する。
・ Product Rolloverのパフォーマンス、事業影響、および改善機会について経営層へ提言を行う。
■当ポジションのやりがい:
・すべてのビジネス ユニット(BU)に適用するProduct Rolloverのプロセス及びガバナンスを構築し、展開するという重要な役割を担っていただくため、高い達成感を得られる仕事です。
・海外のステークホルダーとのコミュニケーションも頻繁に発生するため、グローバルな環境下で仕事ができます。
・新しいプロセスを構築し、それを展開するという貴重な経験を得ることができます。
・ サプライチェーン、オペレーション管理、または関連分野の学士号以上。
・ サプライチェーンマネジメント、PLM、製品管理、または関連分野における5年以上の実務経験。
・ NPI(New Product Introduction)、PLM、製品切替、またはEOLプロセスの設計・構築・改善、もしくはリードした経験。
・ S&OP、Inventory Management、調達、製造、および顧客への供給を含むエンドツーエンドのサプライチェーンに関する深い理解。
・ クロスファンクショナルな業務プロセス、ガバナンス、およびオペレーティングモデルを構築または改善した経験。
・ Product Management、営業、サプライチェーン、製造、およびPlanning機能を横断した業務プロセスに携わった経験。
・ グローバルかつクロスファンクショナルな変革プロジェクトをリードし、権限に依存せず関係者を動かした経験。
・ データに基づく意思決定および業務改善を推進できる高い分析力と問題解決能力。
・ IT、DX、またはBPR組織と連携し、システム導入や業務プロセス改革を推進した経験。
・ ビジネスレベルの英語力 (参考値:TOEICスコア780以上)、およびグローバル環境での業務経験。
■歓迎条件:
・ 半導体、半導体製造装置、電子機器、またはハイテク製造業における業務経験。
・ S&OP、Integrated Business Planning(IBP)、Inventory Management、またはProduct Portfolio Managementに関する知識または実務経験。
・ PLM、PDM(Product Data Management)など、製品ライフサイクルおよびサプライチェーン管理を支援するシステムの導入または活用経験。
・ CSCP、CPIM、PMP、Lean Six Sigma等の関連資格。
複数あり
1,100 万円 ~ 1,300 万円
外資系大手メモリメーカー
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト(イールドマネジメント)
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC(品質保証・品質管理)
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
複数あり
500 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
株式会社エイチ・ティー・エル
航空宇宙分野を中心に、欧米をはじめとした海外トップメーカーの最先端技術を国内へ提供している専門商社です。人工衛星に搭載される各種モジュールや宇宙関連機器に加え、3Dプリンターや半導体製造装置など、今後の社会インフラを支える先端領域に広く関わることができます。
単なる商材提案に留まらず、「最先端技術を社会実装につなげる」役割を担う点が本ポジションの大きな特徴です。航空宇宙・3Dプリンターといった成長市場において、自身の提案が日本の技術発展や安全保障、産業競争力の向上に直結するやりがいを実感いただけます。
航空宇宙分野の知見をお持ちの方には、技術営業に加えて事業全体の方向性づくりにも携わっていただけます。
▼具体的には
■ 顧客への技術提案・営業活動
顧客ニーズに応じて製品選定
・プレゼンテーションを行い、見積作成から受注、納品、請求・入金確認まで一貫して担当。案件全体を俯瞰しながら営業力・プロジェクト推進力を身につけることができます。
■ 海外メーカーとの折衝・調整
取扱メーカーに対して仕様確認や価格交渉を実施。英語を用いたコミュニケーションも発生し、グローバルビジネスの実務経験を積むことが可能です。
■ 技術部門との連携
社内エンジニアと連携しながら技術的な検討・提案を行うことで、専門性を高めつつ「技術営業」としての市場価値を高められます。
■ 出張対応(国内・海外)
案件によっては国内外の顧客・メーカー訪問の機会があり、最前線の技術・市場動向に直接触れる経験が得られます。
【本ポジションの魅力】
◆ 航空宇宙・半導体など成長産業に深く関わる
国家レベルのプロジェクトや先端技術領域に携わる機会があり、長期的に価値の高い経験を積めます。
◆ 技術×営業のハイブリッドスキルが身につく
単なる営業ではなく、技術理解を伴う提案力・調整力を磨けるため、キャリアの希少性が向上します。
◆ グローバルに活躍できる環境
海外メーカーとの直接やり取りを通じて、国際ビジネスの実務経験を習得可能。
◆ 安定した経営基盤(黒字経営)
長年黒字を継続している安定企業のため、腰を据えてキャリア形成が可能です。
◆ 無期雇用登用前提
将来的なキャリアパスが明確で、実績に応じて長期的な就業が期待できます。
・法人営業経験
・ビジネスレベルの英語力(会議・交渉が可能なレベル)
■歓迎条件
・技術営業/ソリューション営業のご経験
・高額商材(設備・装置・機械等)の営業経験
・海外メーカー・顧客との折衝経験
・長期案件(半年〜1年以上)を扱った営業経験
・社内外の関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション力
東京都
600 万円 ~ 1,300 万円
ニデックSVプローブ株式会社
社内の業務支援・環境整備に繋がる社内SE業務をお任せします。 技術的な要望や課題、システム導入等に対し、親会社のITチームと連携しながら作業を行う業務です。
・社内向けシステムの開発・運用・改修
・基幹システムの保守
・社内PCの管理
・社内ネットワーク、サーバーの管理
・社員の業務サポート(問合わせ対応・トラブル解消)等
※社内LANの配線や、ネットワーク機器の管理、既存のプログラムをもとに簡単なデータの抽出や修正対応をお任せいたします。
■組織構成:
IT担当は現在1名です。親会社の担当者と連携しながらシステムの移行やネットワーク環境の整備など進めていただきます。
■働き方:
・年間休日124日、年末年始・夏季休暇あり
※大手基盤のもと安定して就業できる環境です。
■同社について:
同社は、半導体検査工程で使用される「プローブカード」の製造・販売を行うメーカーです。
高精度・高信頼性が求められる半導体検査分野において長年培ってきた技術力を強みに、国内外の半導体メーカーおよび関連企業へ製品を提供しています。ニデックグループの一員として、安定した事業基盤のもと、次世代半導体技術に対応した製品開発・供給を行っています。
・ネットワーク・インフラの基礎知識
・社内ヘルプデスク・キッティング経験
■歓迎要件
CCNA(シスコ認定ネットワーク資格)
※ネットワークの基礎知識がある証拠となり、今後のインフラ維持管理において即戦力となります。
・LinuC または LPIC(Linuxサーバー管理資格)
・そのほか、ネットワーク系・サーバー系ベンダー資格
・「ベンダーコントロール」の経験
・インターネット回線業者や、ソフト・ハード保守ベンダーとの窓口対応
東京都
461 万円 ~ 非公開
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
社内向けWebアプリケーションの改修・改善およびデータ分析を通じた業務改善を担っていただきます。
すでに構築済みのシステムをベースに、社内ユーザーからの改修依頼や新たな要件をもとに、以下の業務を担当いただきます。
・装置データを活用したWebアプリケーションの設計・開発・改修
・Python / Django を用いたバックエンド開発
・SQL(主にMySQL)を用いたデータ抽出・加工・管理
・データ分析・解析を通じた業務改善提案(将来的には顧客との改善活動にも関与予定)
・社内関係者(アカウントチーム含む)との要件整理・調整
・台湾のアカウントチームとの簡単な読み書きベースのコミュニケーション(発生する可能性あり)
※ 明確なマイルストン管理はなく、社内リクワイヤメントに応じた柔軟な開発・改善が中心です
※ 現地作業・出張はほとんどなく、基本的にデスクワークとなります
Webアプリケーション開発の実務経験(年数不問)
Python を用いた開発経験
Django 等のWebフレームワークの利用経験
SQL(MySQL)を用いたデータベース操作経験
HTML5 の基礎知識
日本語での業務遂行が可能な方
歓迎スキル・経験
データ分析・統計解析に関する知識・経験
社内システム・業務改善(DX)に携わった経験
半導体業界、製造業での業務経験(未経験でも問題ありません)
英語の読み書きに抵抗がない方(台湾チームとのやり取りが発生する可能性あり)
人物像・ソフトスキル
システムや装置が「どのように使われているか」を理解しようとする姿勢
ユーザーの要望をくみ取り、改善につなげられる方
関係者と円滑なコミュニケーションが取れる方
三重県
500 万円 ~ 1,500 万円
不確実性の高い市場環境において、需要を単一予測で固定せず、顧客・市場・マクロ環境(経済、地政学、規制等)・業界構造・社内制約(供給、在庫、投資余力等)を統合して
複数のあり得る将来シナリオを設計・更新し、経営/BU/S&OPの意思決定に必要な選択肢・トレードオフ・方向性を明確化していただきます。
また、Scenario Planning(業界分析+マクロ環境分析を含む)を軸としたAdvanced Planning運用をリードし、S&OPに整合した市場観(Aligned Market View)を形成いただきます。
業務内容:
1. 需要を多角的に捉える情報統合
2. ビジネス環境の分析・シナリオ作成
3. Scenario Planning会議のファシリテーション
4. 意思決定パッケージ化
5. シナリオ選定・意思決定
6. 早期警戒とアップデート運用
7. 高度なS&OPへの組み込み
8. エグゼクティブ向けコミュニケーション
■出張:
丸の内本社勤務の場合は週数回の群馬への出張が必須となります。
海外出張は年数回ドイツでの社内会議に参加していただく可能性があります。
・ シナリオプランニング、市場分析、戦略企画、経営企画、事業企画等の実務経験
・ 論理的思考力と抽象化能力: 膨大な断片的情報から共通項を見出し、構造化する力
・ 関係者を巻き込むコミュニケーション力
・ 不確実性を前提に仮説を構築・検証する思考力
・ グローバル環境での英語主体の業務経験 ※TOEIC点数780以上
■歓迎条件:
・ 供給網(SCM)や技術ロードマップの理解
・ 定量分析(Excel、BI、Maestro、簡易モデル構築 等)のスキル
・ デジタルトランスフォーメーション(DX)や新規事業の立ち上げに関わった経験
※同ポジションへご応募いただく方は、日本語/英語表記の応募書類を提出願います。日本語/英語それぞれの書式でも問題ございません。
※ご応募いただいた方には、先んじて適性検査のご案内を差し上げます。こちらに合格された方へ、書類選考実施させていただきます。
※WEB二次面接では、海外チームメンバーとの英語面接を予定しております。ほか、適宜課題や追加の1on1面接などをご依頼する可能性がございます旨、ご了承願います。
東京都
1,300 万円 ~ 1,500 万円
※WEB二次面接とWEB最終面接は海外メンバや役員との英語面接を実施します。ほか1on1の英語面接などが追加される可能性がございます。
※状況により、追加の課題などご依頼させていただく場合がございます。
■業務概要:
組織全体のEnd-to-Endの在庫管理プロセスの構築及び、最適化を行う責任を担います。
この役割は、ビジネス目標、業務の実行、システムの機能との整合性を確保し、Inventory Managementにおける継続的な改善、標準化、効率化を推進します。
基本的な業務内容は以下の通りです。
・ 原材料、中間品、完成品の在庫に関するEnd-to-Endの在庫管理プロセスを設計し、売上の最大化と過剰・陳腐化在庫(E&O)の最小化を実現する。
・ 業務プロセスが事業の成長および戦略的目標に沿って運用されることを確保する。
・ 関連部門との連携を通じて在庫管理に関わる業務の効率化を図る。
・ 関係者との合意に基づき、リスクと機会を考慮したバッファ在庫の維持・調整プロセスを構築する。
・ 業務改革・デジタル変革(BPR&DX)チームと連携し、在庫管理プロセスを効果的かつ効率的に実行するためのツールを提供する。
・ 関係者からのフィードバックを収集し、データを分析して課題を特定し、在庫管理プロセスの改善策を提案する。
・ 在庫管理に関するプロセス、ポリシー、手順を定義・文書化し、維持する。
・ 在庫パフォーマンスを測定するためのKPIおよび指標を定義する。
・ データを分析し、意思決定のためのインプットを経営層に提供する。
・ 在庫管理の実務が社内統制、監査要件、法令基準に準拠していることを確保する。
・ 在庫関連プロジェクトを管理し、関係部門とのコミュニケーションと協働を促進して継続的に在庫管理プロセスを改善する。
変更の範囲:会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・すべてのビジネス ユニット(BU)に適用する在庫管理プロセスを構築し、展開するという重要な役割を担っていただくため、高い達成感を得られる仕事です。
・海外のステークホルダーとのコミュニケーションも頻繁に発生するため、英語力をフルに活かせる職場です。
・新しいプロセスを構築し、それを展開するという貴重な経験を得ることができます。
■働き方:
・想定残業は月30h程度です。
・フレックス/在宅勤務を実施中。 ※フルリモートは不可。
■出張:国内出張は群馬R&Dセンターに週2~3回、海外出張は年1~2回程度発生する可能性がございます。
・ サプライチェーンオペレーションまたは在庫管理における豊富な経験
(複雑でグローバルな組織での経験があれば尚可)
・ 在庫管理プロセスを改善するためのデータ分析の実施能力及び、財務知識
・ 在庫管理プロセスの構築及び、展開を行った経験
・ Key userとして、在庫管理ツール(Oracle, SAPやその他ERP/WMSなど)を使用した経験
・ クロスファンクショナルな組織のステークホルダーと効果的に連携するための、優れたコミュニケーションスキルとステーク
ホルダーマネジメントスキル。
・ 強力なリーダーシップと意思決定スキル、および優れた分析スキル
・ 自律した高い英語コミュニケーション能力(スピーキングとライティング)
参考値:TOEICスコア780以上
■歓迎条件
・ コストシミュレーションやシナリオプランニングの経験
・ CSCP、CPSM、Lean Six Sigma Green Beltなどの資格
・ サプライチェーンにおけるデジタルトランスフォーメーションを促進した経験
複数あり
1,100 万円 ~ 1,300 万円
※WEB二次面接とWEB最終面接は海外メンバや役員との英語面接を実施します。ほか1on1の英語面接などが追加される可能性がございます。
※状況により、追加の課題などご依頼させていただく場合がございます
■業務概要:
S&OPビジネスプロセスオーナーは、グローバルサプライチェーン組織全体におけるSales and Operations Planning(S&OP)プロセスの主導と統括を担います。
この役割は、S&OPプロセスが効果的に設計・導入され、継続的に改善されることに責任を持ち、供給と需要のバランス、在庫戦略、財務計画を整合させ、戦略的なビジネス目標を支援することを目的としています。
理想的な候補者は、計画プロセスおよび関連システムに関する深い専門知識を有し、部門横断的なステークホルダーとの強力なコミュニケーションと協働を通じて、S&OPプロセスの改善を推進できる能力を備えた方となります。
基本的な業務内容は以下の通りです。
・ 全事業部門に適用する標準化されたS&OPプロセスの枠組み(プロセスの構成、会議の構成や頻度、意思決定のプロトコルを含む)を策定・開発し、継続的に改善する。
・ 各事業部門におけるプロセスフレームワークの一貫性と遵守を確保する。
・ 策定されたS&OPプロセスについて、すべての主要ステークホルダーと同意を取り、エンゲージメントを得る。
・ 営業、マーケティング、オペレーションなどのステークホルダー間の協働を促進し、Demand Reveiw、Supply Review、エグゼクティブS&OPを含むS&OPサイクルを主導する。
・ 構造化された意思決定プロセスを通じて、需要側と供給側の優先順位の対立を解決する。
・ シナリオプランニングおよびリスク軽減戦略を支援する。
・ 統合された計画と提案を経営陣に提示する。
・ S&OPの効果的かつ効率的な実行のために、Business Process Reengineering & Digital Transformation(BPR&DX)チームと連携してS&OP運用ツールを開発する。
・ データを分析し、ギャップを特定し、S&OPプロセスの改善に向けた解決策を提案する。
・ すべてのユーザーがプロセスを理解できるよう、S&OPプロセスを文書化し、適時に更新する。
・ 予測精度、サービスレベル、在庫健全性などの主要業績指標(KPI)を定義・監視・レポートし、S&OPのパフォーマンスを体系的に評価するとともに、ガバナンスを確立する。
変更の範囲:会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・すべてのビジネス ユニット(BU)に適用するSales and OperationPlanning (S&OP)を構築し、展開するという重要な役割を担っていただくため、高い達成感を得られる仕事です。
・海外のステークホルダーとのコミュニケーションも頻繁に発生するため、英語力をフルに活かせる職場です。
・新しいプロセスを構築し、それを展開するという貴重な経験を得ることができます。
■働き方:
・想定残業は月30h程度です。
・フレックス/在宅勤務を実施中。 ※フルリモートは不可。
■出張:国内出張は群馬R&Dセンターに週2~3回、海外出張は年1~2回程度発生する可能性がございます。
・サプライチェーンオペレーションまたはサプライチェーンプランニングにおける豊富な経験(複雑でグローバルな組織での経験があれば尚可)
・意思決定を支援し、S&OPプロセスを改善するためのシナリオ分析、統計予測、データ分析の実施能力
・S&OPプロセスの構築及び、展開を行った経験
・Key userとして、Demand/Supply Planningツール(Oracle, Kinaxis o9, SAP IBPなど)を使用した経験
・クロスファンクショナルな組織のステークホルダーと効果的に連携するための、優れたコミュニケーションスキルとステークホルダーマネジメントスキル。
・強力なリーダーシップと意思決定スキル、および優れた分析スキル
・自律した高い英語コミュニケーション能力(スピーキングとライティング)
参考値:TOEICスコア780以上
■歓迎条件
・ コストシミュレーションやシナリオプランニングの経験
・ チェンジマネジメント及びプロセスを変革した経験
・ CSCP、CPSM、Lean Six Sigma Green Beltなどの資格
複数あり
1,100 万円 ~ 1,300 万円
株式会社アドバンテスト
※当ポジションへご応募いただく方は、英語表記の履歴書を求める場合があります。
■業務概要:
Design for Supply Chain (DfSC)リーダーは、サプライチェーン業務における最適なコストの達成に向けた、分析、設計、管理を担当します。
主には、コストや経費の削減、生産性および業務効率の向上、調達・物流・在庫戦略における費用対効果の高い施策などを、部門横断的な協業を通じて推進していただきます。
基本的な業務内容は以下の通りです。
・ 調達、製造、輸送などにおけるサプライチェーンコストの分析
・ コスト削減の機会を特定し、業務費用および製造コストの削減に向けた戦略の実施。
・ 有利な契約条件の達成に向けたサプライヤー選定の指導
・ 部門横断的なチーム連携によるサプライチェーンプロセスの効率化
・ 自動化やデジタルツールの導入・推進による手作業負荷の軽減
・ コスト関連のKPIおよびダッシュボードの構築・維持管理
変更の範囲:会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
コスト、性能、そしてTime-To-Marketのバランスが取れた製品を創出することは、絶えず変化するビジネス環境の中で収益性のある成長を達成するために不可欠です。
製品ライフサイクル全体でのコストの最適化を図ることで、製品の競争力強化や利益体質の向上を図り、事業部門の戦略と目標の達成に直接的な貢献を実感できる仕事です。
SoC事業本部として93Kサプライチェーン部門との連携も求められるため、英語力をフルに活かせる職場です。
■働き方:
・想定残業は月30h程度です。
・フレックス/在宅勤務を実施中。 ※フルリモートは不可。基本は6割出社、4割テレワーク可
・出張:弊社群馬工場、丸の内の事業所間出張が週1~2回程度。ドイツや東南アジアの海外出張の時折発生します。
このポジションには、高度な分析力、財務的な洞察力、およびサプライチェーンプロセスに関する深い理解が求められます。
・ サプライチェーンのコスト分析またはコストエンジニアリングの豊富な実務経験 (5年以上)
・ データ分析、財務モデリング、原価計算に関する高度なスキル
・強力なリーダーシップと意思決定スキル、および優れた分析スキル
・高い英語コミュニケーション能力(口頭・文書:TOEIC785点以上)
■歓迎条件
・コストシミュレーションやシナリオプランニングの経験
群馬県
1,100 万円 ~ 1,300 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用(既存環境の最適化および新規ツール導入検討)
・設計フロー/メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整(海外拠点との連携含む)
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度:有(柔軟に利用可能)
・在宅勤務:週2~3日程度可能
・転勤:基本なし
・出張:基本なし(ベンダー対応は基本オンライン)
■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・以下いずれかの設計領域における実務経験
(論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計)
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA/設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア/FAE/開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
神奈川県
750 万円 ~ 非公開
■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
広島県
550 万円 ~ 1,800 万円
プレセールスからポストセールス(評価、開発、量産まで)の設計サイクル全体において、NXPとお客様(自動車メーカーやTier 1サプライヤー)を結ぶ主要な技術窓口(インターフェース)としてご活躍いただきます。
As an Automotive Field Application Engineer (FAE) in the Software Defined Vehicle (SDV) and Vehicle Electronics Architecture (VEA) domain, He/She will be the primary technical interface between NXP and customers across the full design cycle (pre- and post-sales; evaluation, development, and production). He/She will deliver best-in-class technical support, build customer trust through demonstrations and proof points, and drive design-ins / design-wins while maximizing customer satisfaction. You bring strong passion and ownership to customer success and collaborate effectively with global teams.
【社風】
生産性・時間効率を重視する外資系の良さもありながら、中長期的な視点で社員の成長をサポートするデベロップメントの環境が整備されています。
また、国内にとどまらず海外の同僚とも頻繁にコミュニケーションをする機会があり、オープンで協力的な雰囲気です
技術スキル:C/C++を用いた組込みソフトウェア、ファームウェアの開発またはデバッグ経験。車載通信プロトコル(CAN、LIN、Ethernetなど)に関する基本知識。
東京都
900 万円 ~ 1,400 万円
・Sr. Account management for Key Accounts
・Formulation and execution of long-term revenue growth strategies
・Ability to build relationships across multiple layers at Key Account (Executive
Officers / Division Heads, Department Managers, Section Managers)
・Annual budget planning, KPI and risk management
・Advanced coordination with internal and external stakeholders
【社風】
生産性・時間効率を重視する外資系の良さもありながら、中長期的な視点で社員の成長をサポートするデベロップメントの環境が整備されています。
また、国内にとどまらず海外の同僚とも頻繁にコミュニケーションをする機会があり、オープンで協力的な雰囲気です
・Sales experience in the semiconductor industry (10+ years), with proven experience managing major accounts
・Track record in strategic sales and long-term agreement (LTA) negotiations
・Experience in proposing automotive systems
・Experience managing large-scale projects
・Presentation and negotiation skills in English
・Knowledge of business analysis and profitability improvement
・Experience in quality issue handling
■Personality
・Ability to achieve short- and long-term goals/KPI
・Strategic thinking
・Transparency (clear reporting and communication)
・Strong execution under pressure
・Skilled in negotiation and building win-win solutions
・Strong interpersonal skills and team compatibility
複数あり
900 万円 ~ 1,400 万円
サンディスク合同会社
1.メモリデバイスの開発から量産移行の各段階でのデザインレビュー管理。新テクノロジーのPFMEA構築推進とそれに基づく品質管理体制の構築フォロー。
2.量産移行製品の品質工程データ監視の統括管理。
3.プロセス変更審議会メンバーとして、変更審議を行っていただきます。
4.品質システムの文書管理及び顧客監査及びIATF認証監査対応をしていただきます。
■半導体プロセスに関連する業務の経験(5年以上)
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物性工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■5年以上の下記業務の経験
・品質保証業務
・製造技術業務
・統計解析の経験
・品質監査業務
■英会話で海外の方々とコミュニケーションが可能
三重県
800 万円 ~ 1,300 万円
株式会社アドバンテスト
当部署はGlobal組織として、WorldWide顧客の量産効率をあげるソフトウエア・ソリューションを開発している部署です。
・ソフトウエア開発エンジニアリング担当
・量産工場向けAUTOMATIONソフトウエア開発担当
・ML/AIアプリケーション開発担当者
■業務内容:
近年、デバイス測定時のデータをリアルタイムにAI/MLなどで解析・分析し、結果を各工程にフィード・フォワード、フィード・バックさせるようなソリューションが市場で求められています。
当部署では、高速データ転送インフラストラクチャーを開発し、エッジ上でリアルタイムに動作するAI/MLアプリケーションの量産へのアダプテーションなどを実施している部署です。また量産工場向けのAUTOMATIONソフトウエア開発&デリバリも実施しています。
・AUTOMATIONソフトウエア開発(SECS/GEM等)
・リアルタイムデータ転送インフラ開発
・ML/AIアプリケーション開発
・英語での社内コミュニケーション
・ソフトウエア開発経験(C++、Python)
・英語でのコミュニケーション能力(読み書きでもOK)
参考値:TOEICスコア600以上
■歓迎条件:
・新たなテクノロジーにチャレンジする意欲があるかた
・ソフトウエアエンジニアの経験
・海外とのやりとりに意欲があるかた
・ネットワーク知識を有するかた
・半導体量産工場のテスト技術関連に携わっていたかた
・データサイエンティスト経験
・ML/AIアプリケーション開発経験
群馬県
550 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件(温度・時間等)の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り
・チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト/パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ/メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト/パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境:UNIX/Linux
言語:JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス/新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト/製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準(Spec)の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
<歓迎経験>
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
北海道
400 万円 ~ 非公開
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計(層構成、ビア、ライン/スペースなど)
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立(例:抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など)
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
(1)バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
(2)アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス(樹脂流動、反り、応力)の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の塗布・固化プロセスと材料評価
(3)Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ(FC)接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD(Surface Mount Device)搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容:
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど)
・自動外観検査装置(AOI) を用いた検査業務
・超音波顕微鏡(C-SAM等)やX線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
必須要件:以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件:
・Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件:
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件:
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件:
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
北海道
400 万円 ~ 非公開
株式会社アドバンテスト
メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。
・機能・性能に関する開発要件の策定、および技術課題の抽出
・開発メンバーや他部門との連携による課題解決
・プロジェクトの進捗管理と納期達成に向けた計画立案・調整
・品質・コスト・スケジュールのバランスを考慮した意思決定と推進
変更の範囲:会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・明確なミッション/ビジョンのもとマネージメントできます。
・ハードウェア/生産/SEなどの他部門や海外拠点R&Dとも交流しますので、国内外問わず幅広いコミュニケーションが可能です。
・マネージャ同士で会話する機会は定期的にあり、互いにサポートできる体制です。
・「必須条件」に挙げたスキルを発揮しチームの成功に貢献していただける方を歓迎いたします。
■働き方:
・想定残業は月20-30h程度です。
・フレックス/在宅勤務を実施中。
・出張:国内外出張あり 2回程度/年
・ソフトウェア開発の経験がある。C/C+言語に加え、Linuxにおける開発経験があると良い。
・目標設定・計画立案力:目的に対して適切な目標を設定し、達成に向けた計画を立案できる。
・コミュニケーション力:計画実行のために、関係者と適切なコミュニケーションをとれる。
・課題解決力:計画と実行のギャップを認識し修正できる。
・主体性と判断力:主体者として視座を高く持ち、適切な行動と判断をとれる。
■歓迎条件
・英語を用いてコミュニケーションをとれる。※参考値:TOEIC700点以上 (弊社管理職 基準スコア)
群馬県
1,300 万円 ~ 1,500 万円
Rapidus株式会社
半導体製造に関わる生産技術プロジェクトにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・開発・生産技術・製造・品質・設備・調達などの関係部門との連携・調整
・プロジェクト全体の進行管理(進捗、課題、リスク管理)
・関係者間の合意形成・意思決定の推進
・会議体の設計およびファシリテーション
・KPI管理・レポーティング(経営層含む)
・問題発生時のエスカレーションおよび解決推進
・外部パートナー(装置メーカー・ベンダー等)との調整
※技術的な詳細検討は各専門部門が担当します
■ 募集背景
半導体製造における新規ライン立ち上げ・生産性向上・品質改善などの重要プロジェクトが
増加しており、部門横断での推進力強化のためプロジェクトマネージャーを募集します。
本ポジションでは、高度な専門技術そのものではなく、複数部門を横断してプロジェクトを推進する力を重視します。
■ ポジションの魅力
・最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる
・組織横断のハブとして影響力を発揮できる
・技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる
・将来的にはプログラムマネージャー/経営企画へのキャリア展開も可能
・プロジェクトマネジメント経験(業界不問)
・複数部門・ステークホルダーを調整した経験
・課題整理・合意形成・推進力に優れた方
・高いコミュニケーション能力(対現場/対経営)
【歓迎要件】
・製造業での業務経験(半導体・電気電子・精密機器など)
・コンサルティング業界での経験
・開発・生産技術・品質・製造部門との業務経験
・新規立ち上げ・改善プロジェクト経験
・PMPなどの資格
【求める人物像】
• 自ら課題を見つけ、主体的に行動し周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方
• 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、橋渡しができる方
• 細かな進捗管理だけでなく、全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方
北海道
600 万円 ~ 1,500 万円
<ニッチトップ半導体製造装置メーカー>
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当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・<海外>装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
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・C++、Java、Python、bash
・OSはLinux(Redhat系)が主
【入社後、最初の想定業務】
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※前提、ご経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。
テスト業務、パッケージング業務等の定型作業から入っていただき、製品理解を深めていただきます。
その上で例えばテストを行うだけではなく、自主的に品質課題を特定し、それを解決するような提案を行いながらキャッチアップしていただくことを期待しております。
【キャリアステップ】
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まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
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OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援(月1回、30分程度)もございます。
【組織について】
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製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
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装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化、軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています。大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています。
【働き方】
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平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可(平均週3日)。
休暇制度も整っており、完全週休2日制(土・日・祝)で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
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・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
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《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linux環境でのソフトウェア開発・運用経験
・C++もしくはC言語によるソフトウェア開発経験
・英語による技術文書の読解・グローバル顧客との折衝経験
・プロジェクトマネジメント経験
【WANT】
・組織的なソフトウェア品質向上を企画・推進した経験を有する方
・大規模ソフトウェアにおける問題解析経験
・大容量データを扱うソフトウェアの開発経験がある方
・GPUソフトウェア開発の経験がある方
・ソフトウェア設計(オブジェクト指向)の知識・業務経験がある方
・マルチプロセス・マルチスレッド ソフトウェア開発の経験がある方
・数値解析の知識がある方
・統計学の知識がある方
・コンピュータシミュレーションの経験がある方
・海外顧客との英語による技術的なコミュニケーション経験(読み書き・会話)
・半導体製造装置における規格(SECS/GEM 等)の知識・実務経験
・特許調査、特許出願の経験
神奈川県
720 万円 ~ 1,610 万円
Rapidus株式会社
①半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
北海道
400 万円 ~ 非公開
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
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ご経験やスキルを考慮して下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■情報システムの企画・導入・運用・サポート
当社装置の受注、製造、販売、出荷、保守などで社員が使用する一連の情報システムの企画・導入・運用・サポートを担います。
・システムの計画立案とユーザ部門との業務要件定義、システム要件定義
・ERPパッケージソフトの導入
・ベンダーを活用した個社システムの開発(設計・管理・受入テスト)
・システムの運用/保守(ユーザ問い合わせ対応、調査、機能改善)
※情報システム:販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
→SAP、Aras InnovatorなどをベースにしたERPシステムを導入予定
■メンバーマネジメント
【入社後の流れ】
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研修を終えた後、まずは情報システム関連の実務からスタートいただきます。
マネージャー候補のため、一通り実務を経験した後に管理職としてメンバーマネジメント業務をご担当いただく想定しております。
【組織について】
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■経営企画部 IT推進グループ 24名(派遣含む)
・情報システム担当:17名(システム毎に担当、PJの事務局(PMO)担当4名含む)
【募集背景】
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事業拡大による従業員数の増加、および新システム導入に向けた組織の体制強化を図るため。
【働き方について】
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・部署の平均残業時間:約20h/月
・リモートワーク:有(出社頻度は各メンバーに任せており、担当業務の状況に応じて柔軟に調整いただけます)
※共通の出社日などは設けておりません。
・フレックス勤務:業務に合わせて柔軟に利用可能
・転勤:発生しない
・製造業における何らかの情報システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
※情報システム:販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
・管理職orプロジェクトマネージャー経験をお持ちの方
【WANT】
・製造業における調達・経理・生産・製造関連システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
・受注生産や受注組み立て生産のスキル・経験
神奈川県
1,170 万円 ~ 1,610 万円
Rapidus株式会社
第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。
今後はさらに踏み込み、以下のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します:(リサーチ:Gemini 等、資料作成:Genspark 等、コード生成:Claude、画像・動画生成:Runway 等)
これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE(Center of Excellence)を新設し、その司令塔となる責任者/リーダ/メンバを募集します。以下の業務を担当していただきます。(ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します)
① AIポートフォリオ戦略(カテゴリ別標準化)
AI利用マップ(業務 × AI)の策定/AIの役割分担・使い分けルールの制定等
② 生成AIツールの評価・選定・PoC
各領域AI(Gemini、Claude等)の評価・比較/AIツール採用基準の確立等
③ AIガバナンス・セキュリティ統制
生成AI利用ガイドラインの策定・更新/リスク評価(学習有無・データ保存・国外リスク等)
④ AI CoE(推進事務局)の立上げ・運営
全社推進体制の構築・運営/進捗管理/経営層へのレポートティング
⑤ 全社展開・活用促進(チェンジマネジメント)
AI活用の横展開(成功事例の標準化)/社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等
⑥ DX/業務改革の推進
業務プロセス変革等
・IT/DXプロジェクトのリード経験(3年以上)
・生成AIツールへの深い関心と実務利用経験(Copilot、Claude、Gemini等)
・企業のセキュリティポリシー、コンプライアンス、著作権・データプライバシーに関する基礎知識
・経営層から現場の社員まで、巻き込みながらプロジェクトを進められる高いコミュニケーション能力・合意形成力
・情報システム部門や全社AI推進部門等の全社統括部門での実務経験
【歓迎要件】
・大企業における「AI CoE」や「DX推進事務局」の立ち上げ・運営経験
・SaaS/AIツールの評価・選定経験
・AIガバナンス/ポリシー設計経験
・クラウド・データ・セキュリティ(ISO/NIST等)の知識
・Python等を用いた生成AIのAPI連携、またはプロトタイプ開発の経験
・ITベンダーやAIソリューションベンダとの折衝・選定経験
東京都
400 万円 ~ 1,400 万円
外資系半導体メーカー
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討~配置配線~検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
複数あり
800 万円 ~ 1,300 万円
以下についての知識・経験:いずれか必須
- 2年以上のIT関連企業でのシステム企画、設計、開発業務の実務経験
- 認証や暗号化通信など開発関連技術の基礎
- Java, PHP, Python, C++/C#, Ruby, Perlなど言語知識いずれか
- WEBやクラウド活用による小規模システムの開発経験
【歓迎】
以下についての知識・経験:いずれか歓迎
- 製造業向けシステムプロジェクトでの開発経験
- プロジェクト管理
- アジャイルやスクラムなど開発プロジェクトメソッドの知識
- クラウド知識 (IBM Cloud, AWS, Microsoft Azure)
- データの正規化ルールやアルゴリズムなど開発初歩知識
- APIによるシステム間インターフェイス開発や運用経験
複数あり
700 万円 ~ 1,400 万円
内部統制準備室マネージャーとして、当社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。当社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。
※業務具体例
・内部統制計画の策定および評価体制の構築
・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認
・対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制(IT全般統制・業務処理統制)を整理・文書化
・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認(整備状況)
・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認(運用状況)
・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。
・内部統制の経営者評価の報告書作成
・内部統制実務(特にIT統制)経験
・内部統制に留まらず、経営全般に関する知見
・基本的なPCスキル(Word, Excel, Powerpoint)
歓迎条件
・業務に慣れるまで(概ね半年~1年)原則出社可能であること
・外部監査(IT監査)対応および指摘事項への対応経験
・製造業における業務知識(販売、購買、在庫、原価、予算管理等の主要業務に関する理解)
・内部統制の構築または評価(J-SOXを含む)において、統制設計・評価または改善対応を主体的に推進した経験
・外部監査人(マネージャー~パートナーレベル)との折衝経験
・指摘事項に対する改善対応を主導した経験(影響評価、対応方針策定、監査人との合意形成を含む)
・コンサルティングファームにおける内部統制/IT統制領域のプロジェクト経験(統制設計、評価、改善支援を含む)
・チームリード経験(5名規模以上が望ましい)
・プロジェクトマネジメント経験(進捗管理、課題管理、品質担保、ステークホルダー調整を含む)
・海外対応経験(海外子会社対応、英語でのコミュニケーション、グローバル統制展開経験)
・関連資格(CIA、CISA、CPA、PMP 等)
・J-SOXに加えて、US-SOXの経験
・内部統制全体に関する横断的な経験(ELC/業務プロセス統制/ITGCを相互の関連性を踏まえて一体的に理解し、統制設計・評価または改善に関与した経験)
・経理・財務知識(財務会計・管理会計等)
東京都
1,000 万円 ~ 1,300 万円
内部統制準備室マネージャーとして、当社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。当社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。
※業務具体例
・内部統制計画の策定および評価体制の構築
・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認
・業務プロセス統制における対象部門へのヒアリング等を通じて、規則・規程と業務手続を確認し、想定リスクと統制をセットで文書化
・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認(整備状況)
・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認(運用状況)
・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。
・内部統制の経営者評価の報告書作成
・内部統制実務(特に業務プロセス統制)経験
・内部統制に留まらず、経営全般に関する知見
・基本的なPCスキル(Word, Excel, Powerpoint)
歓迎要件:
・内部統制全体のPMO(プロジェクトマネジメントオフィス)の経験
・メーカー(半導体、機械、電機等)での経験
・J-SOXに加えて、US-SOXの経験
・公認内部監査人(CIA)の資格
・英文資料の読解、ビジネスレベルの会話力
・業務に慣れるまで(概ね半年~1年)原則出社可能であること
東京都
1,000 万円 ~ 1,300 万円
ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社
・長時間労働者、ストレスチェックの実施後の高ストレス者への面接指導とその結果に基づく健康を保持するための措置に関すること
・作業環境の維持管理に関すること
・健康教育、健康相談その他労働者の健康の保持増進に関すること
・衛生教育に関すること
・労働者の健康障害の原因の調査及び再発防止のための措置に関すること
・本社、地域拠点の健康管理室の統合的な運営と、所属産業看護職スタッフの育成、業務支援、指導に関すること
[経験]社員1000名以上の事業所においての産業医経験 (5年以上を目安)
[知識] 労働衛生についての幅広い知見
[資格] 医師免許・医師会認定産業医またはそれに準じる資格(労働衛生コンサルタントなど)の資格保有
【歓迎条件】
[経験] 他の一般企業にて産業医全般の経験
[スキル]英語(ビジネス使用経験があると尚可)
京都府
1,000 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
半導体製造装置及び周辺システムのセキュリティに対する下記の業務を担当して頂きます。
・製品に関するセキュリティ規格・法令対応の社内推進
・関係部門との連携による対応方針の策定・調整
・社内規定・ガイドラインの作成・更新
・法令や規格の外部団体からの動向調査と社内展開
【入社後の流れ】
まずは社内共通研修にて装置について学んでいただき、OJTで当社の基幹システムや製品セキュリティ、関連する規格について理解を深めていただきます。
当初は他のメンバーによるサポートを考えていますが、1~2年を目途に担当者として独り立ちしていただくことを期待しております。
技術管理グループ組織構成:19名
製品セキュリティ担当:3名(正規従業員2名、派遣1名)
組織の大半がキャリア入社で、様々なバックボーンの従業員が在籍しております
<組織のミッション>
・各国の法規制を遵守するために設計部門の支援
・設計が担う業務の業務・データ・ノウハウ蓄積方法の検討、企画、運用
・品質保証、社内システムのコンプライアンス、コーポレートガバメント、検査チェック機能などの強化
【採用背景】
半導体業界において、高度なセキュリティ対応が求められています。
セキュリティに関する状況は常に新しい課題へ取り組む必要があるため、常にセキュリティの最新動向を意欲的に収集・分析し、社内外に発信を行う人材を求めています。
【働き方】
・在宅勤務 :週2回程度
・平均残業時間:15~20H/月
・有給休暇は取得しやすい環境となります
【参考WEBページ】
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《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
・セキュリティ関連の規格/法令対応の推進活動経験
・ソフトウェア開発業務に関する何かしらの経験
【WANT】
・SEMI E187, IEC62443, EN 303 645, ISO27000, ISO/SAE 21434, IEC 81001-5-1などのセキュリティ規格対応経験
・他業界でのセキュリティ対応、法令・規格対応経験
・サイバーセキュリティ(PSIRT/CSIRT/FSIRT/SoC)に関する実務経験
・情報処理安全確保支援士(登録セキスペ)、CISSP, CISAなどの資格保有者、または取得意欲のある方
・英文技術文書の読解力(簡単な要件をメールで伝えられるレベル)、また今後向上したいと考えている方
神奈川県
720 万円 ~ 1,610 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
〇岩手の客先工場に駐在し、下記の業務を担当していただきます。
・先端技術の結集した電子ビームマスク描画装置(Electron Beam Mask writer、以下「EBM」)の保守対応をするエンジニアです。
・納入されたEBMの安定稼働維持により、顧客満足獲得を目指します。
・装置の日常点検から装置の異常を未然に察知して予防保全を実施する事や消耗部品の交換タイミングを提案することで、お客様の生産計画をサポートします。
・EBMの技術を深く理解し、現地で発生する様々な現象や問題を装置状況から分析、お客様との交渉の後、必要な対処を実施して装置を改善、回復していきます。
・お客様の一番近くで装置に向き合い、顧客要求を満たすために必要且つより最適な保守技術を構築する一員となります。
〇出張ベースでのサイト支援業務
・客先状況によっては、出張ベースでのサイト支援業務も実施いただきます。(国内外有)
〇フィールドサービスエンジニア(以下FSE)
・日常的な装置監視やサポートをします。
・EBM技術を深く理解し、現地で発生する様々な現象や問題を装置状況から分析、お客様との交渉の後、必要な対処を実施して装置を改善、回復していきます。
・お客様の一番近くで装置に向き合い、顧客要求を満たすために必要且つより最適な保守技術を構築する一員となります。
・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生します。(当番制やシフト勤務で対応)
【日常的な業務】
・始業時に控室に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応等その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施します。
・装置を大きく停止させて実施する定期点検は1年半に1回/台、20日間程度かけて実施しており、期間中はこの作業についてもミーティングで確認します。
・ミーティング終了後、クリーンルーム(以下CR)へ移動し装置の稼働状況やコンディションを確認していきます。
・デイリーで装置に記録されているログをグラフィックに観察、装置稼働状況の健全性を確認します。(1台あたり15~20分)。
・作業完了後は控室に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成等実施します。
・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生します。(当番制やシフト勤務で対応)
【入社後の教育について】
・入社後3~4か月は国内(横浜本社)においてハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術、メンテナンス技能を習得していただきます。
・その後先輩社員に帯同し実際の業務をしていただきながら、OJTで客先での業務への理解を進めていただきます。
・研修期間中、実際の駐在先へ1~2か月の出張し、装置習熟の一環として、現地据付や調整、フィールド業務等を行います。
・当社製品はLinux上のソフトを操作するため、Linuxについての知識も習得いただきます。
※使用経験がなくても、社内教育にて基礎を習得いただき、その後の実地にて経験を積んでいただけるので、大きく不安を持つ必要はありません。
【キャリアパス】
・入社してから約5~10年間駐在フィールドサービス業務を経て、能力や志向性に応じて、下記キャリアパスがございます。
①トラブル分析・保守技術開発
装置技術を深く理解し、保守技術を構築していく技術エンジニアになるキャリアパスです。装置を使い続けていると装置停止や想定外の現象・故障が発生します。本社へは日々このような内容が世界中から報告されてきます。こうした内容にそれまでの対応経験から問題可決の手法や対策を提案、現地だけで対応が難しい場合は実際に現地へ向かい対処するとともに、ローカルメンバーを指導するエキスパートとなります。新たに得られた専門知識や実績から保守対応方針化や解析手法、新規ツール等の開発を行います。装置対応における傑出した技術と実績を備えたエンジニアとなります。
②顧客工場の全体保守・運営管理
対象となるお客様のカスタマーサポートに対する責任者になるキャリアパスです。弊社のお客様は世界中に存在し、それをリージョンといわれる国別のエリアに分け対応しています。装置を使用していただいているお客様の満足を得られるカスタマーサポートを提供する為、予防保全やトラブルシュート、それに関連する全体コントロールを実施し、最終的な結果に対する責任を負うマネージャーとなります。
③客先カスタマーサポート
引き続きお客様の元で装置対応を実施、より深くより実践的なスキルを身に付けていくことで、装置状況や故障対応を極めていくキャリアパスです。装置状況を把握して適切な対応、方針やスケジュールをお客様と交渉して実行し、装置の安定稼働を長期に渡り維持していく為、お客様と装置に向き合い直接対応を実施するスペシャリストとなります。国内外のお客様の下で更なる知見や経験を習得していただくことができます。
※その他についても獲得されたスキルや経験により、他部署での業務への異動も検討できます。
【駐在について】※将来的にご希望の方のみ駐在可能です※
・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。
手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定まかなうことが可能な金額となります。
・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。
・ご家族帯同で駐在も可能で、ご家族分の交通費も会社負担となります。
・高専卒業以上で理系出身者、もしくはエンジニア業務経験者(機械、電子、電気、物理、化学など)
・普通自動車免許
・英語への抵抗が低い方
【WANT】
・半導体製造装置のメカ系作業経験があれば望ましい。
・ITスキル:Microsoft Office、あればUNIX、C/C++プログラミング言語も望ましい。
・コミュニケーション(英会話など)スキル、プレゼンテーションスキルが高いこと。
・英検3級以上ないし、TOEIC 500点以上が望ましい。
岩手県
570 万円 ~ 1,500 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence(EI)アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence(EI)アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します(出張比率 約35%以上)
■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
(コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等)
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
(SSH、VPN等)に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
三重県
800 万円 ~ 1,800 万円
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験3年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安:650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
【業務内容】
・新横浜在籍のサービスエンジニアのマネジメント業務。
(ご経験に応じて、数名から8名程度のマネジメントを予定)
・顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
・本社開発部門との橋渡し役
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
・大型機械・装置・自動車などアフターサービスのご経験が10年以上ある方
・サービス現場(保守・サービスセンター等)でのリーダー経験
・ビジネスレベルの英語力(TOEIC 700 目安)+日本語力必須
【歓迎用件】
・成膜装置でのアフターサービスのご経験
神奈川県
800 万円 ~ 1,600 万円
経営視点とIT専門性の両立を志向し、不確実性の高い環境下でも構造化思考で方針を描き、ステークホルダーを巻き込みながら粘り強く物事を前に進めていただきます。
「あるべき姿」を描くだけでなく、実行まで責任を持って取り組むことが求められます。
・事業会社またはコンサルティングファームにおけるIT戦略/IT企画/DX推進の実務経験(5年以上目安)
・経営層・事業部門との折衝・合意形成を伴うプロジェクト推進経験
・ITに関する幅広い知見(アプリケーション、インフラ、クラウド、データ、セキュリティ 等)
・論点整理・資料作成・プレゼンテーション能力
東京都
1,200 万円 ~ 1,500 万円
株式会社アドバンテスト
Advantestは、持続的な事業成長を実現するために不可欠な、グローバルなビジネスプロセスエンジニアリングおよびデジタルトランスフォーメーションの取り組みを推進しています。
グローバルチェンジマネージャーは、こうした変革が組織全体にしっかりと浸透し、期待されるビジネス成果が実現されるための重要な役割を担います。
本ポジションは、大規模かつ部門横断、グローバルな変革イニシアチブにおいて、チェンジマネジメントおよびコミュニケーションをグローバルにリード、推進する役割です。
事業部門、IT、経営層と密に連携しながら、変革の方向性についてアラインを取り、実行をリードするとともに、組織全体での確実な定着に責任を持ちます。
■主な業務内容:
・部門横断のグローバル変革イニシアチブにおいて、チェンジマネジメントおよびコミュニケーション戦略をend to endで主体的に策定、ビジネス目標、スケジュールとの整合を確保するとともに、測定可能なビジネス価値と成果の創出を実現する。
・変革がユーザーに与える影響を把握、分析し、定着に関するリスクを先回りして特定したうえで、優先度を付けた対策を推進するとともに、それまでの状況からの学び、データに基づく分析、定着度指標を通じて変革の効果を継続的に向上させる。
・経営層、各地域、各組織にまたがるステークホルダーとのグローバルなエンゲージメントを主導し、文化や地域の違いを踏まえたコミュニケーションを設計、実行することで、方向性の一致、コミットメント、当事者責任、ならびに持続的な参画を確保する。
・新しい業務プロセスや働き方の定着を加速させるため、スケーラブルなグローバルトレーニングおよび定着の仕組みを構築、展開する。
・グローバルな変革プログラムにおいて、チェンジマネジメントが重要かつ不可欠な取り組みであるという認識を高め、その価値を組織全体に浸透させる。
出張:国内出張 月に1-2回程度
海外出張 半期に1-2回程度
(但し担当プロジェクトや状況によります)
■ポジションのやりがい:
・全社のオペレーショナルエクセレンス実現に向け、BPRとDXを一体で推進する専門組織です。
プロセス、データ、ITを横断した変革に、企画から定着まで責任を持って関わることで、変革推進人材としての専門性を身につけられます。
・日本、海外拠点、プロセス、データ、IT、プロジェクト、チェンジマネージメントなど専門性の異なるメンバーに加え、外部からの転職者も多く在籍。多様な視点を活かしながら協働できるオープンなチームです。
・年次や従来の慣習に縛られず、合理的な提案や新しいアイデアを歓迎する文化があります。これまでの経験を活かし、早い段階から変革の中核に関われます。
・複雑で部門横断的な組織において、大規模かつグローバルなチェンジマネジメント施策を主導し、成果創出までやり遂げた経験(7年以上)
・グローバルな環境における組織開発およびチェンジマネージメント理論に関する高い専門性
・スコープ、スケジュール、リスク、ステークホルダー管理を含む、プロジェクトマネジメントの基礎に関する十分な理解
・地域をまたいで、経営層やシニアステークホルダーに影響力を発揮してきた経験
・多様なグローバルチームと円滑に協働できる、優れたコミュニケーション力、コーチング力、メンタリング力
・グローバルな環境において、変化する状況に柔軟に対応し、複数の業務を適切に優先付けできる能力
・強いプレッシャーのかかる状況でも、自らの責任を果たし、高いパフォーマンスを発揮できる強いメンタル力
・コミュニケーション、コラボレーション、プレゼンテーションに必要な Microsoft 365(Office 365)の基本的な実務スキル
・動画、SharePoint landing page、デジタルコラボレーション基盤などを含む、マルチチャネルコミュニケーションに関する十分な理解と実務スキル
・グローバルな業務環境において、ビジネス上のコミュニケーションを問題なく行える英語力(TOEICスコア780以上)
※同ポジションへご応募いただく方は、日本語/英語表記の応募書類を提出願います。日本語/英語それぞれの書式でも問題ございません。
※ご応募いただいた方には、先んじて適性検査のご案内を差し上げます。こちらに合格された方へ、書類選考実施させていただきます。
※WEB二次面接では、海外チームメンバーとの英語面接を予定しております。ほか、適宜課題や追加の1on1面接などをご依頼する可能性がございます旨、ご了承願います。
東京都
1,100 万円 ~ 1,500 万円
当社の設計部門における構造的課題(高負荷・属人化・標準化不足)を解決し、持続可能な開発体制を構築すること。
単なる管理職ではなく、設計組織の再建・進化をリードいただくポジションです。
【業務内容】
■設計組織の再建
設計業務の負荷構造の可視化および是正、残業・出張過多の是正、属人化の排除とチーム化推進
■制御設計体制の再構築
PLC(ラダー等)とPC制御(C#等)の役割整理、設計フローの再定義、制御設計の標準化・共通化推進
■プロジェクトマネジメント強化
受注前レビューへの参画、設計工数見積の精度向上、現実的な納期設定の推進
■技術基盤の整備
PLCテンプレート化、C#共通基盤構築、設計ナレッジの蓄積と展開
■人材育成・組織構築
若手・中堅の育成、技術伝承の仕組み化、設計部の組織強化
・装置メーカーまたはFA業界における設計経験
・PLC制御および制御設計の理解
・設計部門のマネジメント経験
【歓迎要件】
・PLC+PC制御(C#等)の両方の知見
・設計標準化・モジュール化の経験
・組織改革・立て直しの経験
・海外案件・立上げ経験
【求める人物像】
・困難な状況でも現場を立て直した経験をお持ちの方
・技術・組織・プロセスを横断して改善できる方
・営業・経営と対等に議論できる方
・属人化を排し、仕組みで回す組織を作れる方
埼玉県
900 万円 ~ 1,500 万円
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。
ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン‧SiC‧GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。
特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。
当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【業務内容】
・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発
・現行プロセスに対する問題点の特定および解析
・革新的な技術や手法の提案および実装
・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価
<資金調達状況>
2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。
また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。
【ダイヤモンド半導体とは】
■高温環境/高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあります。
■耐熱性/耐放射線性が極めて高く、宇宙領域や次世代携帯基地局等での活用が期待されています。
・化合物半導体(SiC・GaN・GaAs・AlGaN等)の知見
・シリコン半導体プロセスの開発経験(リソ・エッチング・スパッタ・成膜・洗浄等の前工程プロセスの経験)
【尚可】以下いずれかの知見をお持ちの方
・量産化技術に関する経験
・RF(高周波デバイス)
福島県
800 万円 ~ 1,500 万円
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。
ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン‧SiC‧GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。
特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。
当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
本ポジションは、将来的に複数ラインへと拡張される製造体制の中核を担う役割であり、製造技術とプロセス改善、設備保全、安全・環境管理などの実務に強みを持ち、自律的にマネジメントできる即戦力人材を求めています。
【業務内容】
・ダイヤモンド半導体のプロセス改善および量産化技術の研究開発
・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価
・パイロットラインにおける製造設備の導入・運営管理
・工場の設備設計および外注施工業者との折衝、進捗・品質・コスト管理
・将来的な複数ライン展開を見据えた拡張計画の主導(用地取得済)
・安定操業のマネジメント(運転管理、保安、安全、防災、設備保全、予算・リスク管理)
<資金調達状況>
2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。
また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。
【ダイヤモンド半導体とは】
■高温環境/高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあります。
■耐熱性/耐放射線性が極めて高く、宇宙領域や次世代携帯基地局等での活用が期待されています。
■製造業における工場長、またはそれに準ずるポジション(副工場長、製造部門長、設備管理責任者など)でのマネジメント経験
・半導体または電子部品の製造プロセスに関する実務知識および現場改善の経験
・安全/品質/保全/生産性向上に関する具体的な施策の企画・実行経験
・外部業者(施工業者・装置メーカーなど)との折衝・工事管理経験
・少人数フェーズの組織において、戦略と実行の双方を自走できるリーダーシップ
【尚可】以下いずれかの知見をお持ちの方
・量産技術開発の経験
・化合物半導体(SiC、GaN等)経験
・RF(高周波デバイス)関連経験
・アナログ半導体、高周波デバイスの事業経験
・化合物半導体工場の立ち上げ・運営経験(1ラインでも可)
福島県
800 万円 ~ 1,500 万円
・高ヤング率明フィルム開発
・素材開発、Film化開発 等をお任せいたします。
- フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
スキル:
- 高分子化学、高分子物理の学術的な知識
- Filler分散技術および透明化
- シランカップリング剤技術
【歓迎条件】
- 担当設計範囲での仕様決定経験
- 積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
・中期事業計画、年度予算に基づく資本政策・資金調達の企画・実行
・財務・経理部門(グローバル)の副統括、ガバナンス強化
・M&A、事業再編、投資判断に関する現CFO含む経営陣への提言
・IR戦略の立案・実施、ステークホルダーとのコミュニケーション
・内部統制・リスクマネジメントの推進
・上場企業または大手企業での財務・経理部門での管理職経験(5年以上)
・財務戦略、資金調達、M&Aに関する実務経験
・会計・税務・金融に関する高度な知識(公認会計士、税理士、MBA歓迎)
・経営陣との折衝・意思決定に関わった経験
・高いリーダーシップとチームマネジメント能力
【歓迎】
・グローバル企業での財務経験
・英語ビジネスレベル
・DX推進や財務システム導入の経験
長野県
1,350 万円 ~ 1,450 万円
• 新製品導入(NPI)から大量生産(HVM)まで、ラム社の製品グループ、製造部門、サプライチェーン、および担当セラミックスサプライヤー間の技術的な連絡役を務める。
• プロセス・オブ・レコード(POR)、製造プロセス能力、変更管理コンプライアンスなどを含む、サプライヤーの開発、認定、および準備活動を主導する。
• 8D、PSDMP、FMEA、5-Whyなどの構造化された手法を用いて、封じ込め、根本原因分析、是正措置(RCCA)といったサプライヤーの品質問題の解決を推進する。
• 製造プロセス、品質管理システム(QMS)に関するサプライヤー監査を計画・実施し、歩留まりと能力の継続的な改善を推進する。
• SPC、DOE、MSA、リーン/シックスシグマなどの統計的手法および品質工学ツールを適用して、サプライヤーのプロセスを監視および最適化する。
• 技術的な調査結果、リスク、および推奨事項を、部門横断的な関係者および経営幹部に明確に伝える。
• セラミックス、材料科学、化学、機械工学、または関連する技術分野の修士号。
• サプライヤーエンジニアリング、製造、プロセスエンジニアリング、品質エンジニアリングにおける3年以上の実務経験。
• 優れた分析力、プロジェクト管理能力、コミュニケーション能力を有し、グローバルおよびクロスファンクショナルチームと効果的に連携できる能力。
• 国内外への出張が可能であること(出張頻度:約15~25%)
【歓迎条件】
• セラミックス材料および成形、焼結、機械加工、研削、研磨、表面処理などの製造プロセスに関する経験。
• SEM/EDS、XRDなどの材料特性評価手法の設計、実施、および解析に関する経験。
• JMPまたはMinitabなどの統計解析ツールに精通していること。
神奈川県
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