技能/経験

※第二新卒やポテンシャル採用検討可能のため、下記すべて要件を満たす必要はございません。

【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログＩＣ回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析（歩留まり、電気特性、異常 / 不良）の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署（製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程）と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし

【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験