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半導体分野向け解析装置のメカ/システム設計エンジニア/茨城勤務【CT26219】

株式会社日立ハイテク

想定年収

694万円 ~ 1,000万円

勤務地

茨城県

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

仕事内容

■ポジション概要
半導体ニアラインソリューション事業において、TEM試料ピックアップ装置※をメインに、半導体分野向け解析自動化装置のメカ/システム設計エンジニアを募集します。半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しており、試料解析に対する各種自動化が急速に求められています。しかし、試料解析の自動化に対しては、様々な分野や要求があり、解決すべき課題が増大している状況です。日立ハイテクは、これらの課題を克服し、付加価値の高い製品を開発していきたいと考えているため、設計開発体制を強化し、開発スピードを加速させたいと考えています。

【業務内容】
仕様検討から設計・実装、評価など、設計における上流~下流まで一気通貫で幅広く携わることが可能です。
※以下は発生する可能性がある業務一覧であり、これまでのご経験やご希望に応じて、お任せする業務は決定します。

① お客様からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計
 ・機能仕様書作成(要件定義)
 ・電気・ソフトウェア・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ
② CADによる機構系設計や構造解析
③ 自動化に必要な制御精度や信頼性を確保するための、駆動部やセンサ部を含めたシステム設計
④ 開発品の性能評価(機構系ユニットからシステム全体まで)
⑤ 製品適用業務(製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務)
⑥ 装置全体の原価管理業務
⑦ 設計業務における品質・安全・環境関連(化学物質調査等)業務
⑧ 生産管理部門、調達部門、外部サプライヤーとの連携による、DX対応に向けた図面や商流の整備
⑨ 機能や品質を低コストで担保した上での、生産方法を考慮した製品設計

※「TEM試料ピックアップ装置」 ・・・ FIBで加工された半導体試料を微細なピンセットでピックアップし、専用の支持膜へ本試料を搭載する装置

■業務の進め方・キャリアイメージ
・入社当初は、一部機能の図面作成や機能仕様の作成など、限定された範囲から担当
・装置仕様や顧客ニーズの理解を深めながら、担当領域を段階的に拡大
・将来的にはプロジェクト全体のメカ設計における取りまとめや、主要機能ブロックの責任者としての活躍を期待
・顧客との直接的な折衝は、当初はアプリケーション担当が中心となり、その結果をもとに社内で仕様を詰めていくスタイルです
・顧客別担当ではなく、複数案件を横断して担当するスタイルです

●変更の範囲
会社の定める業務

【組織構成(配属先イメージ)】
・機械設計/電気設計/ソフトウェア設計にそれぞれ専任者が在籍し、システム・アプリケーション担当も含めた開発チームです。
・社員約10名、派遣社員約10名(メカ/制御/ソフトが半々程度)の構成で、TEM試料ピックアップ装置の設計・開発に関わるのは全体で約20名です。
・グループのメンバは、最先端の技術に興味を持ちつつ、常にお客様の業務やワークフローなども意識し、より高性能な自動化装置の開発に取り組んでいます。

■ビジョン/ミッション
我々は、『技術をコアにした「知る力」で、社会課題を解決していく』を事業ビジョンとしています。そして、「フロントラインワーカーの生産性向上に貢献するプロセス改善プロバイダーになりたい」と考えています。

<仕事の魅力>
世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。

<組織の強み/魅力>
日立ハイテクの大きな事業の柱になっている代表製品のCD-SEMは、電子顕微鏡に用いられる電子線の技術から生み出された専用装置です。これらに続く新たな柱事業を創るため、我々が所属するCTシステム製品本部では、基盤となるコア技術(電子・イオンビーム技術、試料加工技術、自動化技術など)を徹底的に磨くという、大きな役割を担っていきます。そのため、解析システム第二設計部では社会やお客様の課題解決に貢献できる「見る・測る・分析する・加工する」ための技術開発に力を発揮できる人を求めています。

■働き方
業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。
在宅勤務も可能ですが、装置開発はモノを相手にする業務でもあるため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。週4日出社、週1日リモートワーク等、各種オンラインツールを活用しながら、業務の状況に併せて出社/在宅で勤務頂けるよう、柔軟な働き方を実現してまいります。

<出張/駐在に関して>
・国内・海外のお客様先に出張して製品サポート(据付サポート、トラブル調査 等)を行う場合があります。
・頻度としては、多くても年1~2回程度を想定しており、基本的には出張発生は多くありません。
・長期の駐在を前提としたポジションではありません。

<教育/育成支援に関して>
・キャリアや経験レベルに応じた教育プランを用意しています。
・装置原理やソフトウェア技術など、業務遂行に必要な知識について、社内研修やOJTを通して学んでいただきます。
・必要に応じて、外部セミナーや講習会等の受講も可能です。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■必須要件
3D CADを用いた機械設計経験者 (業界・製品不問)※目安:3年以上"

■歓迎要件
・対象製品は複数のモジュールが組み合わされた製品であるため、精密機器、分析装置、加工装置等のご経験を歓迎いたします。
・機械工学もしくは電気工学をベースに、ロボティクス、自動搬送等の知識を活用した業務経験がある方を歓迎します。
・海外技術者とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安)

■求める人物像
・社内外関係者と円滑で柔軟なコミュニケーションが取れる方。
・お客様の提示した課題への挑戦や、その解決に向けた新規提案を創り出すことに魅力を感じる方。
・個人だけでなく、チームとしての成果を最大化することに喜びを感じる方。またそのための調整力やバランス感覚をお持ちの方。
・グローバルな視点を持っている方。

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング"

学歴

大学

職務経験

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

不問

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3カ月)

給与

月給制

年収:694万円 ~ 1,000万円

月収:41万円~

月額基本給:32万円~

※月給(固定残業代含む)+賞与 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:6月、12月

昇給

有り 年1回 / 6月

勤務地

茨城県

■必須要件
3D CADを用いた機械設計経験者 (業界・製品不問)※目安:3年以上"

■歓迎要件
・対象製品は複数のモジュールが組み合わされた製品であるため、精密機器、分析装置、加工装置等のご経験を歓迎いたします。
・機械工学もしくは電気工学をベースに、ロボティクス、自動搬送等の知識を活用した業務経験がある方を歓迎します。
・海外技術者とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安)

■求める人物像
・社内外関係者と円滑で柔軟なコミュニケーションが取れる方。
・お客様の提示した課題への挑戦や、その解決に向けた新規提案を創り出すことに魅力を感じる方。
・個人だけでなく、チームとしての成果を最大化することに喜びを感じる方。またそのための調整力やバランス感覚をお持ちの方。
・グローバルな視点を持っている方。

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング"

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:50~17:30

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

固定(定額)残業代制
フレックスタイム制(コアタイム無)

残業手当

定額の残業代+通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 82,500円 / 月
※固定残業代は30時間分(82,500円~本給額により変動)但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
※超過分は通常の残業代が追加支給

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

住宅手当

固定手当+等級に応じ、業務手当を支給
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額:82500円~ 本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:126

年間有給休暇:初年度 24日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
リフレッシュ休暇等
※総年次有給休暇:24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他
※管理職は、家族手当の支給はございません。

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

●敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり(電子タバコ限定))

備考

・年収やポジションは経験・スキル、前職年収などを考慮して決定致します。 求人票記載条件(手当、残業代込み)と内定時条件が異なる場合がある為、面接時にご確認下さい。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2388420

最終更新日:2026/6/16

企業情報

企業名

株式会社日立ハイテク

代表者名

代表取締役 取締役社長 高木 由充

設立

1947年4月

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

資本金

7,938,000,000円

本社所在地

〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

■半導体領域:半導体製造装置、計測・検査装置、電子顕微鏡および「電子線技術」を集約した半導体統合ソリューションの提供
■バイオ・メディカル領域:医療用自動分析装置、DNAシーケンサ、科学機器等、「分析技術」をベースに安全・安心分野で価値創造を提供
■社会・産業インフラ領域:ICTソリューション、鉄道用軌道・架線計測装置、自動車部品組み立て装置等、人と社会を支える多彩なソリューションを提供

事業に関する特色

1947年4月に日立製作所の直系会社「株式会社日之出商会」として設立。同年10月に社名を日製産業株式会社に改め、理化学機器・工業計器・産業機器・材料を主な販売製品とし、先端産業分野における専門商社として発展してきました。2001年、日製産業が日立製作所の計測器事業、半導体製造装置事業を承継。更に、株式会社日立メディコの検体検査営業グループを加えて、日立ハイテクノロジーズが誕生しました。2020年には社名を日立ハイテクに変更し、「見る・測る・分析する」というコア技術でグローバルな事業展開を行っています。

■企業ビジョン「知る力で、世界を、未来を変えていく」
■ミッション「私たちは、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。」

私たちは「見る・測る・分析する」技術力に加え、グローバルネットワークや世界トップクラスのプロダクト、お客さまやパートナーと構築してきた協創関係など、これまでに培ってきたさまざまな「知る力」があります。私たちは、「知る力」を起点に、日立ハイテクグループの従業員一人ひとりが社会やお客さまへ解決策を提供し続けることで持続可能な社会の実現に貢献することをめざします。

■事業領域
ナノテクノロジー・ソリューション
アナリティカル・ソリューション
インダストリアル・ソリューション
ヘルスケアソリューション

■事業紹介ページ
http://www.hitachi-hightech.com/jp/about/corporate/biz_field/

■海外事業所
海外事業所は海外27か国および地域

会社の特色

■高品質なハイテク・ソリューション事業を継続し、社会に貢献する為、「製品力・開発力」「提案型営業力」「グローバルビジネススキル」の強化に重点を置いた人材育成を行っています。

■若いうちから海外での実務経験を積ませる環境です。海外27カ国・地域に展開されている拠点網を活用し、グローバル人材としてキャリア形成をしていく体制
が整っています。

【平均年齢】42歳11ヶ月 2022年3月31日現在

その他の特色

■ナノテクノロジー・ソリューション基本方針
「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献

■アナリティカル・ソリューション基本方針
自社開発+アライアンス・M&Aで製品・技術・販売網を強化

■インダストリアル・ソリューション 基本方針
OT(Operational Technology)による顧客課題解決を起点にした高付加価値事業の創出

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2013/3
575,468百万円
-
2014/3
621,815百万円
-
2015/3
619,632百万円
-
2016/3
628,984百万円
-
2017/3
644,545百万円
53,918百万円(※税引前当期利益)
2018/3
687,670百万円
55,588百万円(※税引前当期利益)
2019/3
731,104百万円
64,758百万円(※税引前当期利益)
2020/3
694,624百万円
60,857百万円(※税引前当期利益)
2021/3
606,342百万円
55,086百万円(※税引前当期利益)
2022/3
576,800百万円
-

求人No.:NJB2388420

最終更新日:2026/6/16

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