募集背景

【募集背景】
・新製品が増加する一方で化学系エンジニアが多く、機械・電気系エンジニア（特に個片設計、DFM担当）が不足しており、組織強化のための増員採用です。

【所属組織】
・ＩＣＴ事業部門　モバイル回路材事業部開発部　開発設計課　第１グループ

【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

【所属組織のミッション】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)の開発、スマートフォン向け基板および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。
・その中で、精密回路基板の製品設計及び製造に必要な各種ツール設計/仕様調整を行う部署です。
データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
・モバイル回路材事業部開発部　開発設計課
①1係:(20代-50代)のメンバー　製品設計Gr.
②2係:(20代-50代)のメンバー　製造用各種ツール設計Gr(マスク/帳票/自動検査用プログラム)
・課内だけでなく顧客や他複数部署との相談/議論して図面や仕様調整をしていきます。