【業務内容】
・スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発。

【担当製品】
・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板）。

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社開発している感光性ポリイミドを開発成長させることで、回路基板を高機能化させ、エレクトロニクス製品の利便性を高めています。

【入社後まずお任せしたい業務】
・スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いて、ポリイミドを形成するプロセス開発を担当頂きます。
・ポリイミドを形成する際の不具合に対して原因を解明し、材料やプロセス条件の最適化を実施して頂きます。
・チームリーダーのもとで、感光性ポリイミドの形成プロセス技術を習得して頂きます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：感光性ポリイミド形成のプロセス技術を習得後は、新規感光性ポリイミドの材料開発を担って頂きます。材料技術、プロセス技術を習得し、新規感光性ポリイミドの開発業務を習得して頂きます。
・5年後のイメージ：回路基板の新規機能向上策を提案し、チームリーダーとして材料開発からプロセス開発まで、感光性ポリイミドの成長を担う人材になって頂くことを期待しています。