画像処理ソフトウェア開発
エレファンテック株式会社
想定年収
600万円 ~ 1,200万円
勤務地
東京都
従業員数
120名（2025年10月現在）
仕事内容
2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を重ねており、足下では性能を大幅に向上した次世代印刷装置の導入を進めています。本装置は社内での利用を前提として自社開発を行ったものですが、更なる次世代印刷装置については装置販売を前提とした開発を進める方針であり、開発を加速するための採用を強化しています。次世代印刷装置として高精度なメカはもちろんですが、ソフトウェアも同等に重要な要素と考えております。「新しいものづくりの力で、持続可能な社会を作る」というミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発を推進頂ける方に、是非ご応募いただきたいと考えています。
（具体的仕事内容）
主に現在開発中の次世代印刷装置で必要となる画像処理アルゴリズムの設計・開発を担当していただきます。印刷で生成された高精細な回路パターンを捉え、高解像度領域で高速な画像処理を実現するというチャレンジングなテーマに取り組んでいただきます。開発時には現実のデータを集めての地道な検証や欠損データの補正といった泥臭い作業も含めて、一連の開発作業をお願いします。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
スタッフクラス
募集背景
ー
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
（必須条件）
・画像処理に対する基礎的な知識
・PythonまたはC++、C#を用いたソフトウェアの構築経験
（歓迎条件）
・産業用機械における画像処理実装の経験（画像補正、異常検知など）
・プリンター関連開発の実務経験
学歴
不問
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
年俸制
年収：600万円 ~ 1,200万円
月収：50万円～100万円
月額基本給：32万円～69万円
賞与・インセンティブ
年0回
※年俸制の為支給無し
昇給
有り 年2回
（春、秋）不定期
勤務地
東京都
東京都江東区新木場1-3-14
東京都江東区枝川2-24-12
2027年2月まで：新木場R&Dセンター
2027年3月以降：豊洲APC（予定）
※原則として出社をお願いしていますが、ご家庭の事情等による在宅勤務制度もございます。
勤務地変更範囲
出向
就業時間
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
固定（定額）残業代制
※始業及び終業の時刻は労働者に委ねる
※コアタイム：11：00～15：00
※フレキシブルタイム 始業6：00～11：00 終業15：00～22：00
※月所定労働時間は1日の基本労働時間8時間に月所定労働日数を乗じた時間
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 45時間 / 月
固定残業代 129,920円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給(上限5万円)
その他手当
住宅手当
ライフプラン手当：54,000円
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社日4日付与、入社7ヶ月目には最低10日以上 )
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
・交通費支給（月5万円まで）
・社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
・住宅手当（最大3万5000円／月）※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく
・住宅手当圏内への引越し補助あり
・ベビーシッター割引券利用制度
・資格支援制度
・オフィス内禁煙・分煙
・企業型確定拠出年金制度
・お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
ー
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：3回～3回
求人No.：NJB2251855
最終更新日：2026/10/20
企業情報
企業名
エレファンテック株式会社
代表者名
代表取締役社長 清水 信哉
設立
2014年1月
従業員数
120名（2025年10月現在）
資本金
100,000,000円
本社所在地
〒104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
株式公開
未公開
日系・外資
日系
企業URL
https://elephantech.com/
事業内容
先端半導体パッケージング向け装置およびナノ材料の開発・製造・販売
事業に関する特色
エレファンテック株式会社は、独自のナノ材料技術と高精度インクジェット技術を強みとするディープテック企業です。「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションのもと、AIサーバをはじめとする次世代AIシステムを支える先端半導体パッケージング向けに、製造装置とナノ材料を開発・製造・販売しています。
■主力技術：Nano Copper Deposition（NCD）
銅ナノインクとインクジェット技術により、必要な箇所にのみ高精度に銅シード層を形成する独自技術です。従来工法では難しかった細く深い高アスペクト比ビアの導電化を可能にし、AIサーバ基板のビルドアップ層数削減、信号品質の向上、配線設計の自由度向上に貢献します。
・DeepVia™ HDI：AIサーバ基板向け 高アスペクト比マイクロビア導電化ソリューション
・DS-SAP™：半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法
・DeepVia™ Silicon：半導体3D集積向け 高アスペクト比ビアのシード形成ソリューション
・SAphire™シリーズ：ガラスビア充填・基板間接続・パワー半導体接合向けの銅ナノペースト
■事業の進捗
・2026年9月、次世代AIサーバ基板向け製造装置「DK100」を初出荷。北米大手AI半導体メーカーの次世代AIサーバ基板の量産を支える海外基板メーカーへ、技術発表から約5か月で出荷を実現しました。
・2026年3月、三菱電機株式会社からの出資および業務提携を締結。低環境負荷PCB製法「SustainaCircuits®」の世界展開と業界標準化を加速しています（同技術は2025年にLogitech社のマウスに量産採用）。
・2027年3月には、材料・プロセス開発から試作・評価までを担う「豊洲アドバンスドパッケージングセンター」（延床面積 約6,700㎡）を開設予定です。
・顧客はほぼ全てがグローバル企業であり、複数のAI半導体メーカーやパッケージ基板メーカーと評価・導入を進めています。
■省資源のものづくり
必要な部分にのみ金属を積み上げるアディティブな製法により、材料使用量と廃棄物を大きく削減できます。金属価格の高騰やサステナビリティへの要請が強まるエレクトロニクス産業において、性能向上と環境負荷低減の両立を実現します。
会社の特色
■ミッション
新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る
Making the world sustainable with new manufacturing technologies
■目指す姿
科学技術で世界を変革し、科学技術への投資こそが最も価値が高いことを示す。創業から10年以上を経て、電子回路の基礎製法を変えるというグローバル市場への挑戦において世界のトップランナーの一つとなり、次は「世界標準」の地位獲得を目指しています。
■組織の特色
・創業者CEOが全体ビジョン・大型提携・資金調達から開発レイヤまで、幅広くリーダーシップを取っています。
・重要顧客のほぼ全てが海外企業であり、日常的にグローバルな顧客・パートナーと協業しています。
・研究開発から装置・材料の製造、顧客先での装置立ち上げまでを一貫して手掛けています。
その他の特色
■AI時代のエレクトロニクス製造を、日本発の技術で変える
AIやロボティクスの進展により、半導体パッケージや基板には一層の高密度化・微細化が求められています。同時に、金属価格の高騰やサステナビリティへの要請から、省材料化のニーズも強まっています。
エレファンテックは、最先端のナノ材料技術と精密制御技術によって、エレクトロニクス産業に非連続的な技術革新を起こそうとしています。電子回路の基礎製法を変えるという巨大なグローバル市場で、日本から世界標準の技術を生み出す。その挑戦の最前線に立てることが、当社で働く最大の魅力です。
■事業拡大フェーズならではの裁量
装置の初出荷、新拠点の開設、大手企業との資本業務提携など、事業が大きく拡大するフェーズにあります。一人ひとりの役割と裁量が大きく、グローバル事業の立ち上げに直接関わることができます。
我々の次の世代に、持続可能な地球をバトンタッチするために、是非皆様の力を貸してください。
売上実績
求人No.：NJB2251855
最終更新日：2026/10/20