仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

ー

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：有り 、 面接回数：3回

代表者名

代表取締役社長　清水 信哉

設立

2014年1月

従業員数

120名（2025年10月現在）

資本金

100,000,000円

本社所在地

〒104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

先端半導体パッケージング向け装置およびナノ材料の開発・製造・販売

事業に関する特色

エレファンテック株式会社は、独自のナノ材料技術と高精度インクジェット技術を強みとするディープテック企業です。「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションのもと、AIサーバをはじめとする次世代AIシステムを支える先端半導体パッケージング向けに、製造装置とナノ材料を開発・製造・販売しています。
■主力技術：Nano Copper Deposition（NCD）
銅ナノインクとインクジェット技術により、必要な箇所にのみ高精度に銅シード層を形成する独自技術です。従来工法では難しかった細く深い高アスペクト比ビアの導電化を可能にし、AIサーバ基板のビルドアップ層数削減、信号品質の向上、配線設計の自由度向上に貢献します。
・DeepVia™ HDI：AIサーバ基板向け 高アスペクト比マイクロビア導電化ソリューション
・DS-SAP™：半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法
・DeepVia™ Silicon：半導体3D集積向け 高アスペクト比ビアのシード形成ソリューション
・SAphire™シリーズ：ガラスビア充填・基板間接続・パワー半導体接合向けの銅ナノペースト
■事業の進捗
・2026年9月、次世代AIサーバ基板向け製造装置「DK100」を初出荷。北米大手AI半導体メーカーの次世代AIサーバ基板の量産を支える海外基板メーカーへ、技術発表から約5か月で出荷を実現しました。
・2026年3月、三菱電機株式会社からの出資および業務提携を締結。低環境負荷PCB製法「SustainaCircuits®」の世界展開と業界標準化を加速しています（同技術は2025年にLogitech社のマウスに量産採用）。
・2027年3月には、材料・プロセス開発から試作・評価までを担う「豊洲アドバンスドパッケージングセンター」（延床面積 約6,700㎡）を開設予定です。
・顧客はほぼ全てがグローバル企業であり、複数のAI半導体メーカーやパッケージ基板メーカーと評価・導入を進めています。
■省資源のものづくり
必要な部分にのみ金属を積み上げるアディティブな製法により、材料使用量と廃棄物を大きく削減できます。金属価格の高騰やサステナビリティへの要請が強まるエレクトロニクス産業において、性能向上と環境負荷低減の両立を実現します。

会社の特色

■ミッション
新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る
Making the world sustainable with new manufacturing technologies
■目指す姿
科学技術で世界を変革し、科学技術への投資こそが最も価値が高いことを示す。創業から10年以上を経て、電子回路の基礎製法を変えるというグローバル市場への挑戦において世界のトップランナーの一つとなり、次は「世界標準」の地位獲得を目指しています。
■組織の特色
・創業者CEOが全体ビジョン・大型提携・資金調達から開発レイヤまで、幅広くリーダーシップを取っています。
・重要顧客のほぼ全てが海外企業であり、日常的にグローバルな顧客・パートナーと協業しています。
・研究開発から装置・材料の製造、顧客先での装置立ち上げまでを一貫して手掛けています。

その他の特色

■AI時代のエレクトロニクス製造を、日本発の技術で変える
AIやロボティクスの進展により、半導体パッケージや基板には一層の高密度化・微細化が求められています。同時に、金属価格の高騰やサステナビリティへの要請から、省材料化のニーズも強まっています。
エレファンテックは、最先端のナノ材料技術と精密制御技術によって、エレクトロニクス産業に非連続的な技術革新を起こそうとしています。電子回路の基礎製法を変えるという巨大なグローバル市場で、日本から世界標準の技術を生み出す。その挑戦の最前線に立てることが、当社で働く最大の魅力です。
■事業拡大フェーズならではの裁量
装置の初出荷、新拠点の開設、大手企業との資本業務提携など、事業が大きく拡大するフェーズにあります。一人ひとりの役割と裁量が大きく、グローバル事業の立ち上げに直接関わることができます。

我々の次の世代に、持続可能な地球をバトンタッチするために、是非皆様の力を貸してください。