【配属先ミッション】
・焼結銅ペースト（半導体接合、実装材料）の事業化推進部門へ配属
・パワー半導体を主とする接合材料市場において、本事業を軌道に乗せ、継続拡大させることをミッションとしています

【職務内容】
技術開発の実行部隊として下記業務に取り組んでいただきます
-　銅ﾍﾟｰｽﾄ組成開発、粒子開発
⁻　実装ｿﾘｭｰｼｮﾝ開発
⁻　量産技術開発　　　等

＊経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します
＊国内外顧客へ技術ﾌﾟﾚｾﾞﾝや、英語資料作成の業務もあります

【業務の面白み/魅力】
・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる
・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる
・自身の裁量を以て幅広く色んな事にチャレンジできる

【キャリアパスイメージ】
将来的には当ユニットの開発、製造部門のサブリーダーとして事業推進におけるコア人材として活躍できる。また、当ユニットでの経験を踏まえ、当社の電子材料系部門での活躍も可能