半導体／北海道の求人・転職情報
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外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
・設備メンテナンスの自動化設計・導入
・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築
・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価
・製造現場との連携による要件定義・改善提案
・FAシステムまたはそれに準ずる自動化システムの構築経験
・PLCプログラミングの実務経験（ラダー、STなど）
・制御機器やセンサ、ロボットなどの基本的な知識
【歓迎スキル】
・半導体製造装置に関する知識・経験
・MESやSCADAなどの製造系システムとの連携経験
・自動化プロジェクトの設計から導入までの一連の経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
(1)顧客と密にコミュニケーションを取り、顧客の要望や改善点を聞き出す。
(2)ウェーハ/パネル検査装置のアプリケーションサポート、システム操作サポート、トレーニングを顧客に直接提供し、ヘッディング問題に対する技術的解決策をコンサルティングする。
(3)本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームと協力し、アプリケーションや問題解決策を提供する。
(4)半導体工場内のツール（Ontoのツールを含む）に接続されたサーバーの操作とセットアップ。
(5)顧客に操作のトレーニングを行い、必要に応じてトレーニング資料を作成する。
(6)顧客の複雑な技術的問題を解決し、それらの問題のエスカレーションを管理する。
(7)新しいシステムの技術情報を提供し、顧客と共に新しいアプリケーションを開発する。
(8)日本地域を5年以上、10年以上サポートする。
(1) Communicate with customer very closely, and find their demand and required improvement by business level or native Japanese Language.
(2) Provide application support for wafer/panel inspection systems, system operation support and training to customers directly, consult technical solution for heading issues.
(3) Work collaboratively with Headquarter engineering team, Technical Support team & service team cross functionally to provide application & issue solution, take Applications ownership of escalations.
(4) Operation and setup Servers connected to tools in semiconductor fabs (including Onto’s tools).
(5) Train customers on tool operation and generate training material if necessary.
(6) Establish and broaden the customer base by resolving their complex technical issues and managing escalations of those issues
(7) Providing new system technology information and develop new application with customer.
(8) Support Japan region for more than 5 year, expecting 10 years over.
■製品問わずアプリケーションエンジニアの実務経験がある方
■検査機器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
■英語でのミーティングに参加できる方
複数あり
825 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイス／装置メーカでの生産設備の設計・開発、立上げ・改善活動の経験
・半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、 条件だし、歩留向上、生産性向上、コスト削減の経験
・半導体装置メーカでのフィールドサポートや生産プロセス技術全般の経験
・自動搬送、AIに関わる業務経験者
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
【業務内容】
半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。
・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ
・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発
・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）
・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験
・リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験
・Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず）
【歓迎スキル】
・製造業向けシステムの開発経験
・製造実行システム（MES）に関する知識・経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当していただきます。
具体的には、以下の業務を担当いただきます。
先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定
AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化
データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発
ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発
AI・機械学習・データアナリティクスを活用した開発経験
Python等のプログラミング言語を用いた開発経験
SQLを用いたデータベースの操作・データ処理経験
製造業における業務経験
【歓迎要件】
半導体業界での業務経験
アプリケーションソフトウェアの開発経験
英語でのコミュニケーション能力（米国拠点メンバーとの業務上の会話が可能なレベル。TOEIC 800点程度が目安）
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。
・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発
・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装
・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI（生成AI）の開発
・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・AI・DL・機械学習およびデータアナリティクスを活用した開発経験
・Pythonなどのプログラミング言語知識
・機械学習の自動化ツール（AutoML、MLflowなど）や関連開発ツールの使用経験
・英語力（US現地メンバーと会話できるレベル、目安TOEIC800点程度以上）
【歓迎要件】
・製造業の経験（半導体業界経験あれば尚可）
北海道
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
生産管理部の企画管理機能の責任者として、受注管理・生産管理・購買管理・物流管理・製造管理・在庫管理全体のKPI体系構築と運営を推進いただきます。
QMSに基づく管理指標の整備、データ分析による経営課題の抽出、人員計画の策定、DX・GX施策の推進、他部門との横断調整を担い、生産管理部の意思決定を支援する戦略・企画業務を担当いただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・製造業における生産管理、SCM経営企画等の実務経験（10年以上）
・KPI管理、業績分析、改善活動の企画・推進経験
・部門横断プロジェクトのリーダーまたは管理職経験
・データ分析に基づく課題抽出・改善提案能力
・関係部門との調整・マネジメント能力
北海道
1,200 万円 ~ 1,400 万円
Rapidus株式会社
企画管理チームの中核メンバーとして、生産管理部のKPI運営および分析業務を担当いただきます。
QMS指標の集約・分析、生産オペレーションに関する課題の可視化、人員計画の取りまとめ、DX・GX活動の推進、システム部門とのデータ整備に関する調整、関連部門との連携・改善活動の推進を担い、組織運営の高度化に貢献していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・製造業における生産管理、購買、物流、在庫管理等の実務経験（5年以上）
・KPI管理や業務改善活動の経験
・ExcelやBIツール等を活用したデータ分析経験
・関係部門との業務調整・プロジェクト推進経験
・論理的思考力と課題解決能力
北海道
1,000 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
Rapidusの受注管理チームのマネージャーとして、顧客からの注文情報を正確かつ迅速に処理し、社内の関連部署（営業、製造、物流、経理など）との連携を通じて、納期遵守・品質確保・顧客満足の向上を実現する組織運営の実行をリードしていただきます。
・受注管理業務の運営・改善・チームリード
・SAPを活用した受注・出荷・在庫管理の実務統括
・顧客デマンドの分析・生産計画への反映支援
・社内関係部門との調整・業務改善提案
・チームメンバーの業務指導・進捗管理
・製造業における受注管理・SCM領域の実務経験
・顧客対応・社内調整・業務改善の実務経験
・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き・メール対応可能レベル
■歓迎スキル・経験
・SAP（S/4HANA）操作経験
北海道
1,000 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。
生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を推進する役割です。
・生産計画の立案・進捗管理・納期調整
・製造現場との連携による工程管理・負荷調整
・各部門（製造、品質保証、営業、購買など）との折衝・調整
・生産能力の分析と最適化提案（コトマエ、コトアト分析）
・生産管理システムの運用・改善
・原材料・部品の供給状況の把握と調整
・KPI管理（納期遵守率、稼働率、在庫回転率など）
・問題発生時の対応と是正措置の推進
・生産管理業務の実務経験（業界不問）
・各部門との調整・交渉経験
・基本的なPCスキル（Excel、生産管理システムなど）
■歓迎スキル・経験
・半導体製造（特に前工程）の生産管理経験
・製造現場との連携・工程改善の経験
・マネジメント経験
北海道
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・SEM観察用試験片の作製経験（切断・研磨などの加工作業）
・FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験
・パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験
・品質評価に関する知識・経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験
・FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験
・電気特性計測に関するスキル
・プロセスおよびパッケージに関する知見
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
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Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体パッケージの信頼性試験の経験
・試験冶具等の設計および開発の経験
・電気特性計測に関するスキル
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
生産管理部の企画管理業務担当として、各種KPIデータの収集・集計・分析、QMS指標管理の運営支援、システムからのデータ取得に関する調整、DX・GX活動の推進支援、各部門との情報連携を担当いただきます。
データの可視化や業務改善提案を通じて、生産管理オペレーション全体の効率化と意思決定支援に貢献していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
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Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・製造業における生産管理、購買、物流、製造管理等の実務経験
・Excelを用いたデータ集計・分析経験
・数値を基に課題を発見し改善提案できる能力
・関係者と円滑にコミュニケーションできる能力
・DXや業務改善に主体的に取り組む姿勢
北海道
600 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・分野は、搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置
・最先端量産装置および搬送システムの立上、維持管理
・生産性向上、コスト削減
・次世代技術の量産移管
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
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Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体量産について2年以上の経験を有する方。
※ 搬送システムについては半導体の経験無くてもマテリアルハンドリング関係の経験が2年以上あれば可
【歓迎要件】
・搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置の使用経験
・搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置の設計・立上経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・分野は、機器連結、装置レイアウト、除害・真空ポンプ技術
・最先端量産装置の搬入、機器連結工事調整
・投資コスト削減
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
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Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体生産技術、ファシリティ技術について２年以上の経験を有する方。
・FPD生産技術ファシリティ技術について2年以上の経験を有する方。
･Auto-CAD経験者
【歓迎要件】
・半導体装置接続工事経験
・FPD製造装置接続工事の経験
・半導体補機（除害・真空ポンプ）装置の立上経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
①半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備
・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。
②デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
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Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
半導体メーカーや研究機関、半導体製造装置メーカー、半導体エンジニアリング受託企業での業務経験者。
＜歓迎要件＞
以下に記す①～③のような経験をお持ちの方
①デバイスプロセスまたは半導体製品の特性評価業務を経験した方
②実験計画法／タグチメソッドによる効率的な実験を実施した経験がある方
③ウエハプローバーや各種計測器を使って特性評価を実施した経験のある方
＜求める人物像＞
・社内外の調整力や課題解決力をお持ちの方
・新たな仕組みや改善提案に積極的に取り組める方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。
・SAP S/4 HANAの開発・拡張
・SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用
・プロジェクト管理
・ITILに基づいた変更管理及びリリース管理
・保守ベンダーへの保守対応依頼、管理
・システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
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・ABAP全般（レポート、Dynpro、データディクショナリ（CDS View含む）
・ベーシスモジュールの基本的な理解、移送
・Fiori/UI5の理解、実装経験
・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力
【歓迎】
・SAP S/４HANAの業務モジュールの基本理解
・RiseなどSAPのクラウド基盤の基本理解
・プロジェクト管理（PMBOK/Agile）の基本理解
・ITILに基づいたサービス管理経験、ITIL関連の資格
・ServiceNow等のサービス管理ツールでの運用経験
・半導体業界または製造業の経験
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
AI/ML機能を含む Raadsのインテグレーション、ユーザーマニュアル作成、トレーニング、および顧客からの問い合わせへの対応を通じて、設計環境の安定稼働と利用促進を担います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体設計環境（EDAツール、ライセンス管理、設計データ管理システムなど）の構築・運用経験
・Linux環境での高度なスキル（シェルスクリプト、システム管理、ネットワーク）
・顧客（設計者）への技術サポート、トレーニング、コミュニケーション能力
・AI/MLを活用した設計フローに関する基本的な理解
・セキュリティを考慮した顧客向けシステムの構築経験
■歓迎スキル・経験
・クラウド（AWS/Azure/GCP）またはHPC環境でのEDAワークロード管理経験
・セキュリティやデータプライバシーに関する知識
・カスタマーサポートやコンサルティングの経験
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
専門性： サーバサイド設計支援
経験： Linuxサーバーの構築・運用経験
ネットワーク構築・運用経験
クラウド構築・運用経験
EDAソフトウェア開発業務または半導体設計(領域問わず)の経験
シェルスクリプト、Python などのスクリプティングスキル
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します）
・CNAPP／CSPM／CWPP 等クラウドセキュリティ製品の技術対応
（アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術検証）
・クラウド環境におけるセキュリティ設定・リスク評価
・セキュリティ観点でのクラウド構成・運用改善提案
・新規クラウドセキュリティ製品・サービスの検証、導入検討
・既存 EDR 製品の技術対応、クラウド連携の最適化
・SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
※クラウドセキュリティ未経験でも、インフラ経験と強い関心があれば歓迎
・インフラ（サーバー／ネットワーク）エンジニアとしての設計・構築経験（規模不問）
・SOC アナリストとしての一次対応の実務経験
・インフラ運用保守の実務経験があり、設計・構築を目指して自己研鑽している方
・サイバーセキュリティに関する基礎的な専門知識
・クラウドアプリケーション（Web サービス等）のセキュリティに関する知識・経験
【歓迎スキル・経験】
・SOC におけるアラート対応フローの理解・実務経験
・AWS／Azure／GCP のいずれか（またはマルチクラウド）の設計・構築経験
・CNAPP／CSPM／CWPP／CIEM／SIEM／EPP／EDR いずれかの経験
・DevSecOps、開発環境セキュリティに関する知識
・英語一次情報（ドキュメント、ブログ等）の読解経験
・クラウド／セキュリティ関連資格保有
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
・技術を深く理解し、改善まで踏み込める方
・アラートを「処理」ではなく「学び」に変えられる方
・新しい技術・製品を試すことが好きな方
・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方
複数あり
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
１）2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２）電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
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参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
【専門性】
下記いずれかの経験がある方
評価：パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる方
解析：電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
テストプログラム（パラメトリック、論理ブロック、メモリーいずれかあるいは複数）作成のご経験
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験2年以上の経験を有する。
・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験があることが好ましい。
・構造解析及びプログラミング、測長経験があることが好ましい。
・チームリーダーの経験があることが好ましい。
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・半導体素子等の断面観察及び組成分析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・ウエハへき開作業、SEM観察用試料の作成経験
・FE-SEM操作経験、及びEDS分析経験 1年以上の経験
・装置管理・保全の経験
【歓迎】
・チームリーダーの経験
北海道
400 万円 ~ 600 万円
Rapidus株式会社
半導体製造ラインを支援するPLMシステムのConfiguration、Mendixを主とした周辺UIシステム開発および、周辺システムとのインテグレーションのためのIF開発・保守を担当いただきます。
・Linuxサーバーの操作、運用、Java/Python/JavaScript などのプログラミング言語、データベース(SQL)、Webアプリケーション開発(フロントエンド、バックエンド)。
・PLM（Teamcenter）の使用経験・周辺技術開発経験。Linuxサーバー操作・管理経験。
【歓迎スキル・経験】
・Mendixによるアプリケーション開発・適用、運用経験、要件定義、設計、実装、試験を含むシステム開発経験。
複数あり
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。
・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行
・建設会社、施工業者との契約交渉・管理
・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価
・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援
・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー評価およびリスク管理
・建設業界または製造業における工事調達もしくは施工管理の実務経験
・建築/設備/電気/配管に関する調達関連の知識（すべてあれば望ましいが一部でも可）
・英語力（読み書きできるレベル）
【歓迎要件】
・半導体工場やクリーンルーム建設に関する経験
・英語力（会話できるレベル）
※マネージャークラス以上の方は、組織マネジメント経験歓迎
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
グローバルで一貫性のある管理を実現するためのMDM/MDG基盤の構築を推進しています。
本ポジションでは、MDGの仕組み設計・運用設計・定着推進を担い、業務とデータをつなぐ中核人材としてご活躍いただきます。
以下いずれかの経験
・マスターデータ管理（顧客／品番／サプライヤ等）
・SAP（特にMDG, S/4HANA）または基幹システム導入経験
・データガバナンス／データマネジメントの実務経験
◆歓迎スキル
・SAP 運用経験
・MDM（Informatica / Profisee / Reltio等）の知識
・データ品質管理（DQ）設計経験
・グローバルプロジェクト経験
・API連携／データ連携基盤（ETL, iPaaS）の理解
・英語での業務コミュニケーション
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
本ポジションでは、制度会計にとどまらず、事業戦略・投資判断を支える管理会計の設計・運用・高度化を担っていただきます。
・管理会計または原価計算に関するシステム導入経験
・製造業における原価管理／PL管理に関するシステム導入経験
・予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード
・経営分析／FP&A
◆歓迎スキル
・SAPの導入または運用経験
・半導体／製造業における原価管理経験
・原価計算制度の設計経験（標準原価、実際原価など）
・データ分析基盤（Power BI, Tableau等）の活用経験
・英語での業務対応経験
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
・サービスデスクの運営
・サービスの安定稼働を実現する運用
・運用組織におけるメンバーの教育
・ITGCの理解と実行
・保守契約管理及びベンダーマネジメント
・顧客満足度の向上
・システム運用設計及び実務業務
・組織のマネジメント
・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力
・SAPの運用経験
◆歓迎スキル
・ITILなどサービス管理の理解
・ServiceNow等のサービス管理ツールでの運用経験
・ITGCの理解、整備及び運用経験
・半導体業界または製造業の経験
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
日系半導体企業
・コンプライアンス文化の醸成
・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備
・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師）
・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営
・内部通報制度（調査を含む）の運用
等
・コンプライアンス・リスク関連の全社施策の企画推進経験
・贈収賄防止、利益相反、個人情報保護、下請法、労務（ハラスメント含む）、
マネーロンダリング防止のいずれかもしくは複数分野の知見
【歓迎スキル】
・ビジネスレベルの英語力（海外とのEメール、会議等）
複数あり
1,000 万円 ~ 1,250 万円
運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。
・SAP S/4 HANAの開発・拡張
・SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用
・プロジェクト管理
・ITILに基づいた変更管理及びリリース管理
・保守ベンダーへの保守対応依頼、管理
・システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策
・ABAP全般（レポート、Dynpro、データディクショナリ（CDS View含む）
・ベーシスモジュールの基本的な理解、移送
・Fiori/UI5の理解、実装経験
・社内外関係者との調整・コミュニケーション能力
◆歓迎スキル
・SAP S/４HANAの業務モジュールの基本理解
・RiseなどSAPのクラウド基盤の基本理解
・プロジェクト管理（PMBOK/Agile）の基本理解
・ITILに基づいたサービス管理経験、ITIL関連の資格
・ServiceNow等のサービス管理ツールでの運用経験
・半導体業界または製造業の経験
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
ユーザー体験の向上と業務効率化をするため、社内関係部門や外部ベンダーと連携しながら、サービスの品質と安定性を支えていただきます。
・顧客向けWEBサービスサイトの企画・要件定義・画面設計
・フロントエンド／バックエンドの開発・改修・テスト
・サイトの保守運用（障害対応、セキュリティ対策、パフォーマンス改善）
・外部ベンダーとの開発・保守連携、進捗管理
・ユーザーからのフィードバック収集・改善提案
・社内関係部門（営業、技術、品質、情報システム等）との調整
・サービス利用状況の分析・レポート作成（必要に応じて）
・WEBサービスの開発・運用経験
・HTML/CSS/JavaScriptなどのフロントエンド技術の理解
・Python、PHP、Node.jsなどのバックエンド開発経験
【歓迎】
・製造業界でのシステム開発経験
・クラウド環境の知識 (IBM Cloud, AWS, Microsoft Azure)
・プロジェクトマネジメントスキル、関係資格あれば尚可
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
日系半導体企業
・コンプライアンス文化の醸成
・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備
・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師）
・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営
・内部通報制度（調査を含む）の運用
等
・コンプライアンス、リスク管理業務経験
・贈収賄防止、利益相反、個人情報保護、下請法、労務（ハラスメント含む）、
マネーロンダリング防止のいずれかもしくは複数分野の知見
【歓迎スキル】
・コンプライアンス・リスク関連の全社施策の企画推進経験
・ビジネスレベルの英語力（海外とのEメール、会議等）
複数あり
400 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。
・テスタを用いた不良現象の解明
・EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み
・物理解析にて不良個所の特定
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
半導体製品の知識をお持ちの方で以下のご経験をお持ちの方。
・テスタを使った解析経験
・EMS、OBIRCH等の発光解析経験
・ナノプロービング解析経験
・FIB、SEMを使ったDelayering経験
・その他、半導体の不良解析に携わった方
【歓迎要件】
・プログラミングスキル
・Scan解析経験
・Spotfire、JMP、Pythonを使ったデータ解析
・EDAツール（Cadence、Synopsys）を使った経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
量産化に向け、下記業務に携わっていただきます。
１） 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
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参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記いずれかの経験がある方
評価：半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査(欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など）を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方
解析：欠陥の発生状況と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方
【歓迎スキル】
装置搬入から欠陥検査装置立ち上げのご経験
欠陥検査レシピ作成のご経験
【求める人物像】
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（修士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
400 万円 ~ 900 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
・各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等）
・争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・企業法務または法律事務所における実務経験（マネージャー：7年以上、担当者：３年以上）
・高いコミュニケーション力（依頼部門への説明、関係者間の調整、等）
・ビジネスレベルの英語力（英文契約の読解・ドラフティング、会議、等）
■歓迎スキル・経験
・弁護士資格（日本、米国、等）
・新しい技術に好奇心を持てる方
複数あり
1,000 万円 ~ 1,200 万円
非公開
・クリーンルームを有する工場建設またはプラント設備に関する機械設備（空調、熱源、コンプレッサー等）の設計・施工管理経験
・英語力（読み書きできるレベル）
北海道
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
・Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理）
・MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発）
・マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション）
・プロジェクトマネージメント（シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記の経験がある方。
- Linux使用経験及び、EDAツール使用経験
加えて、下記のいずれかの経験がある方
- デザインエンジニア（フロントエンド、バックエンド、基板設計、IP設計などの半導体回路設計経験）
- レイアウトエンジニア（レイアウトエディタ使用経験※(Primitive、IO、SRAM、その他IPレイアウト設計)、DRC実行経験）
- プログラマー（C言語、Perl、bash、Python等でのプログラミング経験）
- プロジェクトマネージャー（半導体設計のプロジェクトマネージメント経験）
- マスク開発エンジニア（マスク技術開発もしくはマスクデータ生成実行経験）
- PDK開発エンジニア（デザインルールの作成や管理経験）
- プロセス・デバイスエンジニア（シャトルキャプテン、インテグレーション等）
■歓迎スキル・経験
- Retarget、OPCなどのレシピ/モデル開発、もしくはそれらの技術を使用したマスクデータ生成実行経験
- 英語での読み書き及び会話（会話は必須ではないがあれば望ましい）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されております。
【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。
・メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進
・新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- イオン注入工程
- 熱処理工程
- 成膜工程
- バックグラインド工程
- ウェハーエッジトリミング工程
- 先端パッケージ要素プロセス開発
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
【業務内容】
1. 環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。
2. 環境マネジメント、ISO14001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収
集、整理および管理する業務。
3. 従業員にISO14001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。
4. 環境委員会の運営業務。
5. 内部監査の管理および実施業務
6. 外部審査の管理および対応業務
1. 学歴：高専卒業以上
2. 経験：環境管理部門3年以上､工場勤務経験3年以上の実務経験があること。
3. スキル：
・優れたコミュニケーション能力および問題解決能力
・リーダーシップおよびチームマネジメント経験
・環境関連法規制の対応経験
■歓迎スキル・経験
1. 内部環境監査に関する経験
2. 環境管理に係る資格(審査員)があると望ましい
3. ISO45001、ISO14001に関する知識を有すると望ましい
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
工場立ち上げにつき、仕組構築や組織構築から携わって頂きます。
またガバナンス、リスクマネジメント、コンプライアンスの管理も行って頂きます。
【具体的な業務内容】
1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。
2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。
3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。
4. 省エネ法、温対法の対応業務。
5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定
6. Scope3の算定ガイドライン策定
7. SBTi、CDP取得に向けた準備
8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・環境管理部門3年以上､工場勤務経験3年以上の実務経験
・エネルギー管理の対応経験
・優れたコミュニケーション能力および問題解決能力
・リーダーシップおよびチームマネジメント経験
■歓迎スキル・経験
1. 内部環境監査に関する経験
2. エネルギー管理に係る資格(エネルギー管理士等)があると望ましい
3. ISO50001、ISO14001に関する知識を有すると望ましい
4. Scope1,2,3算定経験者
5. カーボンニュートラル戦略策定経験者
6. ＣＤＰ対応の実務経験者
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
工場立ち上げにつき、仕組構築や組織構築から携わって頂きます。
またガバナンス、リスクマネジメント、コンプライアンスの管理も行って頂きます。
▽具体的な業務内容
1. 資源循環および廃棄物管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。
2. 廃棄物の有効利用技術開発、有効利用先の開拓、廃棄物管理について、関連企業並びに部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。
3. 従業員に廃棄物に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。
4. 廃棄物処理業者の管理業務。
5. 廃棄物に関する各種法規制等の対応・推進業務。
6. 廃棄物ゼロエミッションの推進業務。
・環境管理部門3年以上､工場勤務経験3年以上の実務経験があること。
・優れたコミュニケーション能力および問題解決能力
・リーダーシップおよびチームマネジメント経験
・廃棄物管理の対応経験
【尚可】
・廃棄物管理に関する経験
・廃棄物管理および排水処理に係る資格(特別管理産業廃棄物管理者、公害防止管理者、廃棄物処理技術者等)があると望ましい
・ISO14001に関する知識を有すると望ましい
・水リサイクルの立ち上げ/実務経験者
・廃棄物処理施設の計画・運用の実務経験者
・廃棄物ゼロエミッション対応経験者（UL2799認定取得等）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
工場立ち上げにつき、仕組構築や組織構築から携わって頂きます。
またガバナンス、リスクマネジメント、コンプライアンスの管理も行って頂きます。
▽具体的な業務内容
1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行
う。
2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。
3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。
4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。
5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。
6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。
7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
・環境管理部門3年以上､工場勤務経験3年以上の実務経験があること。
・優れたコミュニケーション能力および問題解決能力
・リーダーシップおよびチームマネジメント経験
・製造業におけるサステナビリティ・CSR関連業務の実務スキル
【尚可】
・サステナビリティレポート発行スキル
・生物多様性保全活動の実務経験者
・TCFD、TNFDの非財務情報開示対応経験者
北海道
600 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・サプライヤ品質情報収集、分析
・サプライヤ監査調整
・品質文書管理（関連部門調整、発行、改訂、契約、配布管理など）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
製造業における製造ライン管理/品質管理/調達管理経験
社外との調整・交渉経験
【歓迎】
半導体産業での就業経験
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力
品質規格（ISO9001、ISO14000等）知識
北海道
400 万円 ~ 900 万円
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