半導体／北海道の求人・転職情報
165件中の1〜50件を表示
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社千歳工場であるIIM（Innovative Integration for Manufacturing）を拠点とした、北海道・千歳市での地域コミュニティに対する広報業務を担当していただきます。
◆北海道でのマスコミ対応
・本社広報と連携し、在北海道メディアに対する窓口、問い合わせの対応
・北海道で実施する記者会見、トップ取材などの補助
◆北海道での社内コミュニケーション
・社内取材、イントラネットでの記事掲載
・社内イベントの企画立案実施
◆コミュニティ活動支援
・小学生向け半導体教育（STEM教室）活動の支援・情報発信
・環境ボランティア活動の支援・情報発信
・地元でのイベント企画立案・実施、地元自治体主催イベントの支援
◆オペレーション企画部業務の支援
・当面、同部所属・または兼務として、同部業務を並行して行っていただくことを想定
◆（暫定業務）渉外業務の支援（渉外部で人材確保が行えるまでの暫定業務）
・一般レベルに対するIIM工場見学対応
・VIPレベルに対するIIM工場見学対応支援
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
◆北海道でのマスコミ対応
・本社広報と連携し、在北海道メディアに対する窓口、問い合わせの対応
・北海道で実施する記者会見、トップ取材などの補助
◆北海道での社内コミュニケーション
・社内取材、イントラネットでの記事掲載
・社内イベントの企画立案実施
◆コミュニティ活動支援
・小学生向け半導体教育（STEM教室）活動の支援・情報発信
・環境ボランティア活動の支援・情報発信
・地元でのイベント企画立案・実施、地元自治体主催イベントの支援
◆オペレーション企画部業務の支援
・当面、同部所属・または兼務として、同部業務を並行して行っていただくことを想定
◆（暫定業務）渉外業務の支援（渉外部で人材確保が行えるまでの暫定業務）
・一般レベルに対するIIM工場見学対応
・VIPレベルに対するIIM工場見学対応支援
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
・広報業務経験5年以上 ※事業会社、PR代理店、地方自治体のいずれでの経験でも可
・以下広報業務のうちのいずれかの経験（複数の経験があれば尚可）
- 広報情報作成業務経験（リリース・Q&A作成）
- 広報情報発信業務経験（マスコミ取材、記者会見）
- 社内広報業務経験（社内ニュース作成・発信）
- 社内イベント、展示会などの企画立案・実施経験
・広報業務経験5年以上 ※事業会社、PR代理店、地方自治体のいずれでの経験でも可
・以下広報業務のうちのいずれかの経験（複数の経験があれば尚可）
- 広報情報作成業務経験（リリース・Q&A作成）
- 広報情報発信業務経験（マスコミ取材、記者会見）
- 社内広報業務経験（社内ニュース作成・発信）
- 社内イベント、展示会などの企画立案・実施経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
ラピダスは最先端のデジタルチップ設計における革新的なリーディングカンパニーです。スタンダードセル開発と設計技術共同最適化（DTCO）に注力する、才能と経験を備えたデジタルチップ設計エンジニアを募集しています。
ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。
Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).
In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.
主な職務内容：
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO（設計技術共同最適化）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA（電力、性能、面積）目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。
Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。
Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).
In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.
主な職務内容：
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO（設計技術共同最適化）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA（電力、性能、面積）目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。
Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK（プロセス設計キット）および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO（設計技術特性評価）の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語（例：Python、Perl、Tcl）の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験
＜歓迎要件＞
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計（フロアプランニング、配置配線）に関する知識
・信頼性問題（IR降下、EM、ESDなど）の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK（プロセス設計キット）および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO（設計技術特性評価）の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語（例：Python、Perl、Tcl）の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験
＜歓迎要件＞
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計（フロアプランニング、配置配線）に関する知識
・信頼性問題（IR降下、EM、ESDなど）の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA（電力、性能、面積）解析を担当いただきます。
プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。
Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.
You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.
■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します：
・テストチップの物理設計およびPPA解析：
バックエンド（BE）実装および関連フロー開発：チップレベル計画・PG（電源/グランド）ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS（クロックツリー合成）、配線、電力解析（PDNAサインオフ）、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発：
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク：
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。
Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA（電力、性能、面積）解析を担当いただきます。
プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。
Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.
You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.
■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します：
・テストチップの物理設計およびPPA解析：
バックエンド（BE）実装および関連フロー開発：チップレベル計画・PG（電源/グランド）ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS（クロックツリー合成）、配線、電力解析（PDNAサインオフ）、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発：
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク：
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。
Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験（特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験）。
・物理設計フロー全体（フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、物理検証（DRC/LVS/アンテナ））における確かな専門知識。
・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール（例：Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre）の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語（例：Tcl、Python、Perl）の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力（国際的なエンジニアとの技術的議論が可能）。
＜歓迎要件＞
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題（例：EM、IRドロップ、ESD）の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験（特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験）。
・物理設計フロー全体（フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、物理検証（DRC/LVS/アンテナ））における確かな専門知識。
・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール（例：Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre）の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語（例：Tcl、Python、Perl）の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力（国際的なエンジニアとの技術的議論が可能）。
＜歓迎要件＞
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題（例：EM、IRドロップ、ESD）の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します）
■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ
Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進
PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理
エンドポイントのセキュリティ設定・標準化
管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）
SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援
■ サービスデスク／サポートデスク
社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応
PC／アカウント／M365 利用に関するサポート
問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備
インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション
支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理
サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します）
■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ
Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進
PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理
エンドポイントのセキュリティ設定・標準化
管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）
SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援
■ サービスデスク／サポートデスク
社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応
PC／アカウント／M365 利用に関するサポート
問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備
インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション
支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理
サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・マイクロソフト365等、コミュニケーション基盤の導入または運用経験
・パソコン等デバイス管理経験
・社内ヘルプデスク、サポートデスクの実務経験（３年以上）
・システムエンジニア経験(インフラ)
・情報機器の運用管理経験、もしくは情報機器やソフトウェア導入の企画・提案をしたい方
・ステークホルダーと合意形成を図るコミュニケーション力
■歓迎スキル・経験
・Active Directory／Entra ID のアカウント管理経験
・PowerShell 等による自動化スクリプト作成経験
・IT サービスマネージャー／デリバリー経験
・インフラ関連プロジェクトのリード経験
・Microsoft 認定資格、基本情報／応用情報技術者
・PC・タブレットの大規模導入・リプレイス経験
・サーバー／ネットワークの基礎知識・運用経験
・千歳地区で勤務可能な方
■求める人物像
・利用者対応を「価値ある仕事」と捉えられる方
・問い合わせの背景・原因を考えられる方
・現場の気づきを、仕組みや改善につなげたい方
・セキュリティに興味があり、スキルを伸ばしたい方
・マイクロソフト365等、コミュニケーション基盤の導入または運用経験
・パソコン等デバイス管理経験
・社内ヘルプデスク、サポートデスクの実務経験（３年以上）
・システムエンジニア経験(インフラ)
・情報機器の運用管理経験、もしくは情報機器やソフトウェア導入の企画・提案をしたい方
・ステークホルダーと合意形成を図るコミュニケーション力
■歓迎スキル・経験
・Active Directory／Entra ID のアカウント管理経験
・PowerShell 等による自動化スクリプト作成経験
・IT サービスマネージャー／デリバリー経験
・インフラ関連プロジェクトのリード経験
・Microsoft 認定資格、基本情報／応用情報技術者
・PC・タブレットの大規模導入・リプレイス経験
・サーバー／ネットワークの基礎知識・運用経験
・千歳地区で勤務可能な方
■求める人物像
・利用者対応を「価値ある仕事」と捉えられる方
・問い合わせの背景・原因を考えられる方
・現場の気づきを、仕組みや改善につなげたい方
・セキュリティに興味があり、スキルを伸ばしたい方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidus社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理。
・ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。
・インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。
・物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。
・各協力会社のマネージメント
・新規製品・サービスの選定や導入
・運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成
・各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。
・インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。
・物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。
・各協力会社のマネージメント
・新規製品・サービスの選定や導入
・運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成
・各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・Cisco、PaloAlto、TXone等、関連製品での運用経験
【歓迎スキル・経験】
・CCNP等のネットワークの資格またはそれに準じた知識
・セキュリティベンダCertificate取得レベルの知識
・ネットワークやサーバに関する業務経験
・英語での読み書きおよび会話(会話は必須ではありませんがあれば望ましい)
・Cisco、PaloAlto、TXone等、関連製品での運用経験
【歓迎スキル・経験】
・CCNP等のネットワークの資格またはそれに準じた知識
・セキュリティベンダCertificate取得レベルの知識
・ネットワークやサーバに関する業務経験
・英語での読み書きおよび会話(会話は必須ではありませんがあれば望ましい)
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
日本の先端半導体産業を支える同社において、SOC（Security Operations Center）を内製で立ち上げ・高度化していく中核メンバーを募集します。「守る」だけでなく「進化させるSOC」を一緒に作っていく役割です。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は柔軟に調整します）
SOCチームのリーダー／メンバーとして、インシデント発生時の調査・分析・報告などのアナリスト業務を担っていただきます。
・社内SOCの立上げ、構築、監視、運用
・ネットワーク監視、セキュリティログの検出・分析
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、マルウェア感染対応
・不審メール調査、内部不正対応
・脆弱性スキャン等によるセキュリティ状況の可視化
・インシデント発生時の影響範囲特定、原因分析
・再発防止策・恒久対策の検討、セキュリティ対策の立案
・CSIRTと連携したインシデント対応・報告
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は柔軟に調整します）
SOCチームのリーダー／メンバーとして、インシデント発生時の調査・分析・報告などのアナリスト業務を担っていただきます。
・社内SOCの立上げ、構築、監視、運用
・ネットワーク監視、セキュリティログの検出・分析
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、マルウェア感染対応
・不審メール調査、内部不正対応
・脆弱性スキャン等によるセキュリティ状況の可視化
・インシデント発生時の影響範囲特定、原因分析
・再発防止策・恒久対策の検討、セキュリティ対策の立案
・CSIRTと連携したインシデント対応・報告
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能がある方
・情報セキュリティ担当者としての実業務経験（３年以上）
・情報システム部門でシステム構築や保守、運用の経験
・ネットワーク、サーバ等、運用業務の経験のある方
・サイバー攻撃と脆弱性に関する知識
・情報セキュリティマネジメント試験、基本情報技術者試験、CompTIA Security+いずれかの資格をお持ちの方
【歓迎スキル・経験】
・SOCアナリストとしての業務経験
・SIEMの運用・チューニング経験
・CSIRT／SIRTとしての実務経験
・リーダー・サブリーダー経験
・ISP／通信事業者での業務経験
・システム監査、リスク評価の経験
・プレゼンテーション能力
・千歳地区で勤務可能な方
【求める人物像】
・「決められた運用」ではなく、仕組みを作ることに面白さを感じる方
・セキュリティを事業を支える力として考えられる方
・SOC／CSIRTを通じて、自分の専門性を磨きたい方
・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能がある方
・情報セキュリティ担当者としての実業務経験（３年以上）
・情報システム部門でシステム構築や保守、運用の経験
・ネットワーク、サーバ等、運用業務の経験のある方
・サイバー攻撃と脆弱性に関する知識
・情報セキュリティマネジメント試験、基本情報技術者試験、CompTIA Security+いずれかの資格をお持ちの方
【歓迎スキル・経験】
・SOCアナリストとしての業務経験
・SIEMの運用・チューニング経験
・CSIRT／SIRTとしての実務経験
・リーダー・サブリーダー経験
・ISP／通信事業者での業務経験
・システム監査、リスク評価の経験
・プレゼンテーション能力
・千歳地区で勤務可能な方
【求める人物像】
・「決められた運用」ではなく、仕組みを作ることに面白さを感じる方
・セキュリティを事業を支える力として考えられる方
・SOC／CSIRTを通じて、自分の専門性を磨きたい方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
日本の先端半導体産業を支える同社において、クラウドセキュリティを設計・運用・高度化するエンジニアを募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します）
・CNAPP／CSPM／CWPP 等クラウドセキュリティ製品の技術対応
（アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術検証）
・クラウド環境におけるセキュリティ設定・リスク評価
・セキュリティ観点でのクラウド構成・運用改善提案
・新規クラウドセキュリティ製品・サービスの検証、導入検討
・既存 EDR 製品の技術対応、クラウド連携の最適化
・SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します）
・CNAPP／CSPM／CWPP 等クラウドセキュリティ製品の技術対応
（アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術検証）
・クラウド環境におけるセキュリティ設定・リスク評価
・セキュリティ観点でのクラウド構成・運用改善提案
・新規クラウドセキュリティ製品・サービスの検証、導入検討
・既存 EDR 製品の技術対応、クラウド連携の最適化
・SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
※クラウドセキュリティ未経験でも、インフラ経験と強い関心があれば歓迎
・インフラ（サーバー／ネットワーク）エンジニアとしての設計・構築経験（規模不問）
・SOC アナリストとしての一次対応の実務経験
・インフラ運用保守の実務経験があり、設計・構築を目指して自己研鑽している方
・サイバーセキュリティに関する基礎的な専門知識
・クラウドアプリケーション（Web サービス等）のセキュリティに関する知識・経験
【歓迎スキル・経験】
・SOC におけるアラート対応フローの理解・実務経験
・AWS／Azure／GCP のいずれか（またはマルチクラウド）の設計・構築経験
・CNAPP／CSPM／CWPP／CIEM／SIEM／EPP／EDR いずれかの経験
・DevSecOps、開発環境セキュリティに関する知識
・英語一次情報（ドキュメント、ブログ等）の読解経験
・クラウド／セキュリティ関連資格保有
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
・技術を深く理解し、改善まで踏み込める方
・アラートを「処理」ではなく「学び」に変えられる方
・新しい技術・製品を試すことが好きな方
・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方
※クラウドセキュリティ未経験でも、インフラ経験と強い関心があれば歓迎
・インフラ（サーバー／ネットワーク）エンジニアとしての設計・構築経験（規模不問）
・SOC アナリストとしての一次対応の実務経験
・インフラ運用保守の実務経験があり、設計・構築を目指して自己研鑽している方
・サイバーセキュリティに関する基礎的な専門知識
・クラウドアプリケーション（Web サービス等）のセキュリティに関する知識・経験
【歓迎スキル・経験】
・SOC におけるアラート対応フローの理解・実務経験
・AWS／Azure／GCP のいずれか（またはマルチクラウド）の設計・構築経験
・CNAPP／CSPM／CWPP／CIEM／SIEM／EPP／EDR いずれかの経験
・DevSecOps、開発環境セキュリティに関する知識
・英語一次情報（ドキュメント、ブログ等）の読解経験
・クラウド／セキュリティ関連資格保有
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
・技術を深く理解し、改善まで踏み込める方
・アラートを「処理」ではなく「学び」に変えられる方
・新しい技術・製品を試すことが好きな方
・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能
・情報セキュリティ担当者としての実務経験（３年以上）
・情報システム部門でシステム構築や保守、運用の経験
・NIST CSFまたはISO27001に関する専門知識、実務・運用経験（３年以上）
・社内外の複数の関係者を巻き込んでプロジェクトを推進した経験
・情報処理安全確保支援士等のセキュリティに関する資格
・ステークホルダーと合意形成を図るコミュニケーション力
■歓迎スキル・経験
・個人情報保護、及びJISQ15001に関する専門知識、運用経験
・取引先に対するセキュリティ点検実施の経験
・システム監査経験
・プレゼンテーション能力
・チーム（2～3名）のマネジメント経験
・千歳地区で勤務できる方
■求める人物像
・ルールを作るだけで満足しない方
・現場・経営の双方を理解し、橋渡しできる方
・セキュリティを「守り」ではなく「事業基盤」として考えられる方
・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能
・情報セキュリティ担当者としての実務経験（３年以上）
・情報システム部門でシステム構築や保守、運用の経験
・NIST CSFまたはISO27001に関する専門知識、実務・運用経験（３年以上）
・社内外の複数の関係者を巻き込んでプロジェクトを推進した経験
・情報処理安全確保支援士等のセキュリティに関する資格
・ステークホルダーと合意形成を図るコミュニケーション力
■歓迎スキル・経験
・個人情報保護、及びJISQ15001に関する専門知識、運用経験
・取引先に対するセキュリティ点検実施の経験
・システム監査経験
・プレゼンテーション能力
・チーム（2～3名）のマネジメント経験
・千歳地区で勤務できる方
■求める人物像
・ルールを作るだけで満足しない方
・現場・経営の双方を理解し、橋渡しできる方
・セキュリティを「守り」ではなく「事業基盤」として考えられる方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用（OPC向け）
※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。
- Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）
- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案
- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理
- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理
- クラスター/Job管理
- LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用
- セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用
- サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）
- ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)
- 各種ドキュメント作成
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。
- Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）
- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案
- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理
- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理
- クラスター/Job管理
- LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用
- セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用
- サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）
- ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)
- 各種ドキュメント作成
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・データセンターに関する基礎的な知識
・LAN/WANに関する基礎的な知識
・ HPCインフラ（サーバ、ストレージ）構築について5年程度のハンズオン経験があることが望ましい
・チームと協力して業務遂行を行える方
・自発的に業務を遂行出来る方
【歓迎条件】
・VDI環境の構築、サポートおよび運用経験
・VM構築、サポートおよび運用経験
・Shell Script の知識
・半導体EDAツール関連（OPCなど）の基礎知識
・英語での読み書き及び会話（会話は必須ではないがあれば望ましい）
・データセンターに関する基礎的な知識
・LAN/WANに関する基礎的な知識
・ HPCインフラ（サーバ、ストレージ）構築について5年程度のハンズオン経験があることが望ましい
・チームと協力して業務遂行を行える方
・自発的に業務を遂行出来る方
【歓迎条件】
・VDI環境の構築、サポートおよび運用経験
・VM構築、サポートおよび運用経験
・Shell Script の知識
・半導体EDAツール関連（OPCなど）の基礎知識
・英語での読み書き及び会話（会話は必須ではないがあれば望ましい）
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。
【歓迎】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
・交代勤務可能な方
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。
【歓迎】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
・交代勤務可能な方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
求める経験 / スキル
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
■最先端半導体前⼯程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前⼯程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄⼯程、成膜⼯程、フォトリソグラフィ、エッチング⼯程などの⼯程において専⾨分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）
②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造⼯程を作り上げる業務です。
③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を⾏う業務です。
④設計‧PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を⾏うための設計環境開発を構築していく業務です。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
■最先端半導体前⼯程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前⼯程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄⼯程、成膜⼯程、フォトリソグラフィ、エッチング⼯程などの⼯程において専⾨分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）
②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造⼯程を作り上げる業務です。
③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を⾏う業務です。
④設計‧PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を⾏うための設計環境開発を構築していく業務です。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
■仕事の内容
2027年の量産化に向けて新卒・中途採用による人材確保・入社後の組織づくりがが急務となる中、事業部門のパートナーとして人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。
<業務詳細>
・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行
・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション
・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等
・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理
・エージェントマネジメント、候補者との折衝
・面接プロセス設計・運営、クロージング対応
・採用データ分析、採用プロセス改善
・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行
・採用チームのメンバーマネジメント
・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務
・新しい取り組みのPJTオーナー
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
2027年の量産化に向けて新卒・中途採用による人材確保・入社後の組織づくりがが急務となる中、事業部門のパートナーとして人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。
<業務詳細>
・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行
・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション
・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等
・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理
・エージェントマネジメント、候補者との折衝
・面接プロセス設計・運営、クロージング対応
・採用データ分析、採用プロセス改善
・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行
・採用チームのメンバーマネジメント
・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務
・新しい取り組みのPJTオーナー
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
■下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・事業会社での新卒採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験）
■求める人物像
・ピープルマネジメント経験
・中途採用経験
・事業会社での新卒採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験）
■求める人物像
・ピープルマネジメント経験
・中途採用経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
1,000 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidusでは、工場・社内システム・顧客をつなぐデータ連携基盤の構築を進めています。本ポジションでは、データ連携基盤や大容量データ授受基盤の企画・設計・構築・運用を担い、安全かつ迅速なデータ活用を支える役割を担当いただきます。
企画・要件定義から設計、運用まで幅広く携わり、Rapidusの事業成長を支える中核システムの構築を推進いただきます。
・工場システムとITシステムを接続するデータ連携基盤の企画・要件定義・設計
・顧客との大容量データ授受を支える基盤の企画・構築・運用
・データ連携フローおよびシステム間インターフェースの設計・開発・テスト
・認証、暗号化、監査、マルウェア対策などのセキュリティ機能の企画・運用
・システム監視、障害対応、性能改善、AIを活用した運用自動化
・クラウド・オンプレミスを組み合わせたシステムアーキテクチャの検討
・外部パートナーとの技術調整およびプロジェクト推進
・社内関係部門との要件調整・業務改善提案
・新規サービスや業務システムとのデータ連携企画
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
企画・要件定義から設計、運用まで幅広く携わり、Rapidusの事業成長を支える中核システムの構築を推進いただきます。
・工場システムとITシステムを接続するデータ連携基盤の企画・要件定義・設計
・顧客との大容量データ授受を支える基盤の企画・構築・運用
・データ連携フローおよびシステム間インターフェースの設計・開発・テスト
・認証、暗号化、監査、マルウェア対策などのセキュリティ機能の企画・運用
・システム監視、障害対応、性能改善、AIを活用した運用自動化
・クラウド・オンプレミスを組み合わせたシステムアーキテクチャの検討
・外部パートナーとの技術調整およびプロジェクト推進
・社内関係部門との要件調整・業務改善提案
・新規サービスや業務システムとのデータ連携企画
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
・システム間データ連携、ファイル連携、またはシステム開発・運用に関する実務経験
・Linuxサーバー、ネットワーク等のインフラに関する基礎知識
・システム要件定義、設計、テスト、運用のいずれかの実務経験
・社内外の関係者との調整・コミュニケーション経験
【歓迎】
・システム間データ連携基盤の設計・構築・運用経験
・SQL、Python、Shell等を用いた開発・運用経験
・API連携、ファイル転送、データ変換処理などのインターフェース開発経験
・障害対応、運用改善、セキュリティ対策に関する実務経験
・ベンダーコントロールやプロジェクト推進経験
・製造業または半導体業界でのシステム構築経験
・OTネットワークまたは工場システムとの連携経験
・データ連携ミドルウェア、EAI、ETL製品の利用経験
・クラウド環境におけるシステム構築経験
・情報セキュリティ、ゼロトラスト、監査対応経験
・ITIL、PMP、情報処理技術者資格等の保有
・システム間データ連携、ファイル連携、またはシステム開発・運用に関する実務経験
・Linuxサーバー、ネットワーク等のインフラに関する基礎知識
・システム要件定義、設計、テスト、運用のいずれかの実務経験
・社内外の関係者との調整・コミュニケーション経験
【歓迎】
・システム間データ連携基盤の設計・構築・運用経験
・SQL、Python、Shell等を用いた開発・運用経験
・API連携、ファイル転送、データ変換処理などのインターフェース開発経験
・障害対応、運用改善、セキュリティ対策に関する実務経験
・ベンダーコントロールやプロジェクト推進経験
・製造業または半導体業界でのシステム構築経験
・OTネットワークまたは工場システムとの連携経験
・データ連携ミドルウェア、EAI、ETL製品の利用経験
・クラウド環境におけるシステム構築経験
・情報セキュリティ、ゼロトラスト、監査対応経験
・ITIL、PMP、情報処理技術者資格等の保有
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
国内半導体工場（ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）において、主に下記の業務を行っていただきます。
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
仕事内容
【仕事】
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
求める経験 / スキル
【必須】
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
従業員数
199名
（2023年2月時点）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
従業員数
199名
（2023年2月時点）
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行います。
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・サーバー設計・構築経験（オンプレ／クラウド）
Linux/Windows Server を用いたインフラ設計・構築の実務経験。オンプレサーバ環境の構築経験
・非機能要件を踏まえた設計スキル
可用性、性能、セキュリティ、運用性など、要求元と要件を整理し、サーバ設計を行った経験。特に製造業の止められないシステムに対する理解。
・仮想化基盤の構築経験
VMware、Hyper-V、KVM などの仮想基盤、または Docker/Kubernetes などのコンテナ環境の設計・構築経験。
・ネットワーク・セキュリティの基礎知識
TCP/IP、FW、VPN、IAM、ゼロトラストなど、ITインフラ設計に必要な基礎的なネットワークやセキュリティの知識。
・トラブルシューティング能力
障害発生時の原因切り分け、ログ解析、復旧対応の実務経験。
・設計書・構成図の作成経験。顧客やチームとの調整スキルを有すること、または、ITベンダーコントロールの経験。
【歓迎スキル・経験】
・AWSの高度な設計・運用経験
VPC設計、IAMポリシー設計、EC2/EKS/Systems Manager などの利用経験。
・ハイブリッド環境の構築経験
オンプレとクラウドを組み合わせたシステムの設計・移行・運用経験。
・Infrastructure as Code（IaC）の経験
Terraform、CloudFormation、Ansible などを用いた構成管理・自動化の経験。
・高可用性・DR（災害対策）設計の経験
冗長構成、クラスタリング、バックアップ/リストア設計、DRサイト構築などの経験。
・製造業・半導体業界のシステムに関する知識
MES、装置連携、工場ネットワークなど、製造現場特有の要件に関する理解。
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
明るく前向きで主体的に行動でき、日本の先端半導体産業を支える情報セキュリティ・ネットワークインフラを長期的に担っていける方を歓迎します
・サーバー設計・構築経験（オンプレ／クラウド）
Linux/Windows Server を用いたインフラ設計・構築の実務経験。オンプレサーバ環境の構築経験
・非機能要件を踏まえた設計スキル
可用性、性能、セキュリティ、運用性など、要求元と要件を整理し、サーバ設計を行った経験。特に製造業の止められないシステムに対する理解。
・仮想化基盤の構築経験
VMware、Hyper-V、KVM などの仮想基盤、または Docker/Kubernetes などのコンテナ環境の設計・構築経験。
・ネットワーク・セキュリティの基礎知識
TCP/IP、FW、VPN、IAM、ゼロトラストなど、ITインフラ設計に必要な基礎的なネットワークやセキュリティの知識。
・トラブルシューティング能力
障害発生時の原因切り分け、ログ解析、復旧対応の実務経験。
・設計書・構成図の作成経験。顧客やチームとの調整スキルを有すること、または、ITベンダーコントロールの経験。
【歓迎スキル・経験】
・AWSの高度な設計・運用経験
VPC設計、IAMポリシー設計、EC2/EKS/Systems Manager などの利用経験。
・ハイブリッド環境の構築経験
オンプレとクラウドを組み合わせたシステムの設計・移行・運用経験。
・Infrastructure as Code（IaC）の経験
Terraform、CloudFormation、Ansible などを用いた構成管理・自動化の経験。
・高可用性・DR（災害対策）設計の経験
冗長構成、クラスタリング、バックアップ/リストア設計、DRサイト構築などの経験。
・製造業・半導体業界のシステムに関する知識
MES、装置連携、工場ネットワークなど、製造現場特有の要件に関する理解。
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
明るく前向きで主体的に行動でき、日本の先端半導体産業を支える情報セキュリティ・ネットワークインフラを長期的に担っていける方を歓迎します
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・ネットワークインフラ（有線／無線）の設計・構築・運用経験 ※特に、大規模拠点や工場など複雑なネットワーク環境整備の実務経験を有していること（製造現場・サーバールーム・オフィス・データセンターなど幅広い環境整備）
・社内外ステークホルダーとの調整・折衝スキル ※建設部門、製造部門、協力会社など、多様な関係者と連携しながらプロジェクトを推進できる能力
・ネットワーク機器の基礎知識（L2/L3スイッチ、ルータ、無線AP など） ※ネットワーク構成の理解、設定作業、トラブルシューティングを実施できる、または、どのような設定を実施すれば目指すネットワーク環境が構築できるか、あるいはトラブルシューティングができるかを理解して社内関係者や協力会社などに依頼・指示ができること。
・プロジェクト管理能力 ※工期管理・進捗管理・課題管理など、インフラ構築プロジェクトをリードした経験
・現場対応力と柔軟性 ※製造現場・サーバールーム・オフィスなど、幅広い環境での作業に対応できること、ネットワーク環境整備工事などの作業中に現場で発生する課題やトラブルを放置せず柔軟に対処し解決できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業におけるネットワーク構築の実務経験 ※製造ラインやクリーンルームなど、特殊環境でのネットワーク設計・構築経験がある方
・建屋工事・設備工事に関する基礎知識 ※新設／改修工事におけるネットワーク関連工事の理解がある方
・ネットワーク関連資格（CCNA／CCNP、ネットワークスペシャリストなど）
・セキュリティおよびゼロトラストに関する知識 ※工場ネットワークの高度化に伴うセキュリティ設計やセグメント設計の経験がある方
・英語力（技術文書読解・海外拠点とのコミュニケーション） ※海外ベンダーやグローバル拠点とのやり取りが可能なレベル
・千歳エリアでの勤務が可能な方
【求める人物像】
明るく前向きで主体的に行動でき、日本の先端半導体産業を支える情報セキュリティ・ネットワークインフラを長期的に担っていける方を歓迎します
・ネットワークインフラ（有線／無線）の設計・構築・運用経験 ※特に、大規模拠点や工場など複雑なネットワーク環境整備の実務経験を有していること（製造現場・サーバールーム・オフィス・データセンターなど幅広い環境整備）
・社内外ステークホルダーとの調整・折衝スキル ※建設部門、製造部門、協力会社など、多様な関係者と連携しながらプロジェクトを推進できる能力
・ネットワーク機器の基礎知識（L2/L3スイッチ、ルータ、無線AP など） ※ネットワーク構成の理解、設定作業、トラブルシューティングを実施できる、または、どのような設定を実施すれば目指すネットワーク環境が構築できるか、あるいはトラブルシューティングができるかを理解して社内関係者や協力会社などに依頼・指示ができること。
・プロジェクト管理能力 ※工期管理・進捗管理・課題管理など、インフラ構築プロジェクトをリードした経験
・現場対応力と柔軟性 ※製造現場・サーバールーム・オフィスなど、幅広い環境での作業に対応できること、ネットワーク環境整備工事などの作業中に現場で発生する課題やトラブルを放置せず柔軟に対処し解決できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業におけるネットワーク構築の実務経験 ※製造ラインやクリーンルームなど、特殊環境でのネットワーク設計・構築経験がある方
・建屋工事・設備工事に関する基礎知識 ※新設／改修工事におけるネットワーク関連工事の理解がある方
・ネットワーク関連資格（CCNA／CCNP、ネットワークスペシャリストなど）
・セキュリティおよびゼロトラストに関する知識 ※工場ネットワークの高度化に伴うセキュリティ設計やセグメント設計の経験がある方
・英語力（技術文書読解・海外拠点とのコミュニケーション） ※海外ベンダーやグローバル拠点とのやり取りが可能なレベル
・千歳エリアでの勤務が可能な方
【求める人物像】
明るく前向きで主体的に行動でき、日本の先端半導体産業を支える情報セキュリティ・ネットワークインフラを長期的に担っていける方を歓迎します
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築頂きます。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・ネットワーク設計・構築の実務経験 ※特にデータセンターや大規模ネットワークの設計・運用経験を有していること
・L2/L3ネットワーク技術の深い理解 ※VLAN、STP、BGP、OSPF、EVPN、VXLAN などのプロトコルに関する知識
・セキュアネットワークの構築経験 ※Firewall、ゼロトラスト、ネットワークセグメンテーションなどの設計経験
・既存ネットワークのアーキテクチャ理解力 ※現行設計思想を読み解き、改善点を抽出できる分析力
・QCD（品質・コスト・納期）を意識した設計能力 ※最新技術動向を踏まえ、最適なネットワーク構成を提案・実装できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業ネットワークの構築経験 ※OT/IT融合環境や高可用性が求められる現場での経験
・クラウドネットワークの知識・経験 ※AWS/Azure/GCP のネットワーク設計、ハイブリッド接続の経験
・自動化・IaCの経験 ※Ansible、Terraform、Python などを用いたネットワーク自動化の実践経験
・大規模プロジェクトの推進経験（マルチベンダー調整やプロジェクトマネジメントの経験）
・ネットワーク関連資格（CCNP/CCIE、AWSネットワーク系資格など）
・関係部署と円滑にコミュニケーションが図れる方
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
明るくて、やる気のある方、そして、日本の先端半導体企業の情報セキュリティを将来に渡って担っていただける方を希望します。
・ネットワーク設計・構築の実務経験 ※特にデータセンターや大規模ネットワークの設計・運用経験を有していること
・L2/L3ネットワーク技術の深い理解 ※VLAN、STP、BGP、OSPF、EVPN、VXLAN などのプロトコルに関する知識
・セキュアネットワークの構築経験 ※Firewall、ゼロトラスト、ネットワークセグメンテーションなどの設計経験
・既存ネットワークのアーキテクチャ理解力 ※現行設計思想を読み解き、改善点を抽出できる分析力
・QCD（品質・コスト・納期）を意識した設計能力 ※最新技術動向を踏まえ、最適なネットワーク構成を提案・実装できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業ネットワークの構築経験 ※OT/IT融合環境や高可用性が求められる現場での経験
・クラウドネットワークの知識・経験 ※AWS/Azure/GCP のネットワーク設計、ハイブリッド接続の経験
・自動化・IaCの経験 ※Ansible、Terraform、Python などを用いたネットワーク自動化の実践経験
・大規模プロジェクトの推進経験（マルチベンダー調整やプロジェクトマネジメントの経験）
・ネットワーク関連資格（CCNP/CCIE、AWSネットワーク系資格など）
・関係部署と円滑にコミュニケーションが図れる方
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
明るくて、やる気のある方、そして、日本の先端半導体企業の情報セキュリティを将来に渡って担っていただける方を希望します。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体設計・製造分野における主要なイノベーターです。同社は効率的で高品質なチップ設計を実現するため、最先端のEDA（電子設計自動化）フローの開発に注力しています。現在、設計効率と生産性を次のレベルへ引き上げるため、才能あるチップ実装EDAフロー開発エンジニアを募集しています。
最新の技術ノード向け最先端のサインオフフロー構築から、CADプラットフォームの統合、あらゆる設計課題に対応するEDAソリューションの開発まで、幅広い業務に携わっていただきます。設計チームと緊密に連携し、最先端のEDAツールと手法を活用して、当社のチップ開発を加速させる役割を担います。
Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We're dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We're currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level.
In this pivotal role, you'll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You'll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development.
■具体的な業務内容
チップ実装EDAフロー開発エンジニアとして、以下の業務を担当します。
・チップ実装EDAフローの確立：
サインオフフロー開発：RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフフローを開発・最適化します。これによりチップの性能と信頼性確保。
・EDAプラットフォーム開発：設計段階の統合、設計キットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームの開発・保守。設計者が効率的に作業できる環境を構築。
・汎用CAD/EDA開発：あらゆる設計課題を解決するための汎用EDAツールの開発・改善。設計プロセスのボトルネック解消と効率向上。
・設計チームと連携し、フローおよびツールのニーズを特定し、要件を定義します。
・EDAベンダーと連携し、新機能の導入や既存ツールの最適化を推進。
・開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを提供。
・最新のEDA技術や業界動向を把握し、社内フローへの適用可能性評価。
・開発したフローやツールのドキュメントの作成・維持。
Key Responsibilities
As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include:
- Chip Implementation EDA Flow Enablement:
- Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips.
- EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You'll build an environment where designers can work efficiently.
- General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency.
- Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements.
- Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools.
- Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting.
- Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows.
Create and maintain documentation for developed flows and tools.
ラピダスは半導体設計・製造分野における主要なイノベーターです。同社は効率的で高品質なチップ設計を実現するため、最先端のEDA（電子設計自動化）フローの開発に注力しています。現在、設計効率と生産性を次のレベルへ引き上げるため、才能あるチップ実装EDAフロー開発エンジニアを募集しています。
最新の技術ノード向け最先端のサインオフフロー構築から、CADプラットフォームの統合、あらゆる設計課題に対応するEDAソリューションの開発まで、幅広い業務に携わっていただきます。設計チームと緊密に連携し、最先端のEDAツールと手法を活用して、当社のチップ開発を加速させる役割を担います。
Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We're dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We're currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level.
In this pivotal role, you'll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You'll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development.
■具体的な業務内容
チップ実装EDAフロー開発エンジニアとして、以下の業務を担当します。
・チップ実装EDAフローの確立：
サインオフフロー開発：RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフフローを開発・最適化します。これによりチップの性能と信頼性確保。
・EDAプラットフォーム開発：設計段階の統合、設計キットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームの開発・保守。設計者が効率的に作業できる環境を構築。
・汎用CAD/EDA開発：あらゆる設計課題を解決するための汎用EDAツールの開発・改善。設計プロセスのボトルネック解消と効率向上。
・設計チームと連携し、フローおよびツールのニーズを特定し、要件を定義します。
・EDAベンダーと連携し、新機能の導入や既存ツールの最適化を推進。
・開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを提供。
・最新のEDA技術や業界動向を把握し、社内フローへの適用可能性評価。
・開発したフローやツールのドキュメントの作成・維持。
Key Responsibilities
As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include:
- Chip Implementation EDA Flow Enablement:
- Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips.
- EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You'll build an environment where designers can work efficiently.
- General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency.
- Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements.
- Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools.
- Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting.
- Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows.
Create and maintain documentation for developed flows and tools.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学・電子工学・コンピュータサイエンスまたは関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計におけるチップ実装（論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む）の実務経験5年以上。
・EDAフローおよび／またはツール開発の実務経験。
・RC抽出、タイミング解析、物理検証に関する深い知識と経験。
・Perl、Python、Tclなどのスクリプト言語を用いたEDAフロー開発または自動化の経験。
・主要EDAツール（例：Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、Cadence Innovus、Tempus、Siemens EDA Calibre）の内部構造に関する熟知と理解。
・複雑な技術的課題を論理的にアプローチし解決する能力。
・複数のプロジェクトを同時に管理する能力。
・英語によるコミュニケーション能力。
＜歓迎要件＞
・先進CMOSプロセス技術ノード（例：7nm、5nm、3nm）におけるフロー開発の経験。
・設計データベース管理（DBM）システムの開発または運用経験。
・プロセス技術と設計ルールの深い理解。
・品質保証（QA）または検証フロー開発の経験。
・EDAフローへの機械学習またはデータサイエンスの適用経験。
・チームリーダーまたはプロジェクトマネジメント経験。
求める人物像
・積極的で自発的、革新と新たな技術的課題解決への強い意欲を持つこと。
・優れた論理的思考力を有し、複雑な問題を体系的に分析し解決策を導き出せること。
・卓越した協働能力を持ち、設計チームやEDAベンダーを含む多様な関係者と効果的に連携し目標を達成できること。
・細部まで注意を払い、高品質なフローとツールの提供にコミットできること。
・柔軟性があり、急速に変化する技術環境において継続的に学び適応する意欲があること。
・電気工学・電子工学・コンピュータサイエンスまたは関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計におけるチップ実装（論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む）の実務経験5年以上。
・EDAフローおよび／またはツール開発の実務経験。
・RC抽出、タイミング解析、物理検証に関する深い知識と経験。
・Perl、Python、Tclなどのスクリプト言語を用いたEDAフロー開発または自動化の経験。
・主要EDAツール（例：Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、Cadence Innovus、Tempus、Siemens EDA Calibre）の内部構造に関する熟知と理解。
・複雑な技術的課題を論理的にアプローチし解決する能力。
・複数のプロジェクトを同時に管理する能力。
・英語によるコミュニケーション能力。
＜歓迎要件＞
・先進CMOSプロセス技術ノード（例：7nm、5nm、3nm）におけるフロー開発の経験。
・設計データベース管理（DBM）システムの開発または運用経験。
・プロセス技術と設計ルールの深い理解。
・品質保証（QA）または検証フロー開発の経験。
・EDAフローへの機械学習またはデータサイエンスの適用経験。
・チームリーダーまたはプロジェクトマネジメント経験。
求める人物像
・積極的で自発的、革新と新たな技術的課題解決への強い意欲を持つこと。
・優れた論理的思考力を有し、複雑な問題を体系的に分析し解決策を導き出せること。
・卓越した協働能力を持ち、設計チームやEDAベンダーを含む多様な関係者と効果的に連携し目標を達成できること。
・細部まで注意を払い、高品質なフローとツールの提供にコミットできること。
・柔軟性があり、急速に変化する技術環境において継続的に学び適応する意欲があること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
■職務内容
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。
We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.
・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。
Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。
We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.
・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。
Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。
＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。
＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
①TCADエンジニア（デバイスおよびプロセス）
電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策の立案をお任せするポジションです。
②EDA/CADエンジニア
・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善
・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化
・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化
・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映
・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策の立案をお任せするポジションです。
②EDA/CADエンジニア
・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善
・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化
・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化
・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映
・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
求める経験 / スキル
①TCADエンジニア
＜必須要件＞
■下記「いずれか」の経験がある方
専門性： プロセス・デバイスシミュレーション
半導体デバイス物理またはプロセス工学
高いコミュニケーション・コラボレーションスキル
課題を見出し解決する能力
＜歓迎要件＞
TCADツールの利用経験
モデル開発経験
先端半導体デバイス物理、デバイス設計、評価解析に関する知識と経験
データマイニング・データ分析の経験
JMP/Pythonなどのプログラムコーディングスキル
デバイス作製の経験
電子工学、物理、材料工学を専攻
②EDA/CADエンジニア
＜必須要件＞
・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験
・シミュレーション処理時間改善の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
＜必須要件＞
■下記「いずれか」の経験がある方
専門性： プロセス・デバイスシミュレーション
半導体デバイス物理またはプロセス工学
高いコミュニケーション・コラボレーションスキル
課題を見出し解決する能力
＜歓迎要件＞
TCADツールの利用経験
モデル開発経験
先端半導体デバイス物理、デバイス設計、評価解析に関する知識と経験
データマイニング・データ分析の経験
JMP/Pythonなどのプログラムコーディングスキル
デバイス作製の経験
電子工学、物理、材料工学を専攻
②EDA/CADエンジニア
＜必須要件＞
・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験
・シミュレーション処理時間改善の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体前工程・後工程製造ラインにおける生産管理システムの導入・立ち上げのため、システムエンジニアを担当いただきます。
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進
・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定
・システム設計（基本設計・詳細設計）
・開発プログラミング
・テスト（単体・結合・総合・運用テスト）
・導入支援・現場教育
・保守・運用サポート
・外部パートナーや社内開発チームとの調整・折衝
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進
・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定
・システム設計（基本設計・詳細設計）
・開発プログラミング
・テスト（単体・結合・総合・運用テスト）
・導入支援・現場教育
・保守・運用サポート
・外部パートナーや社内開発チームとの調整・折衝
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・ITプロジェクトの参画経験（目安：3年以上）
・システム開発に関する基本的な知識
・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解
・コミュニケーション能力、調整力
・プログラム言語開発経験（なにか１つ）
【歓迎スキル】
生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト参画経験
・下記プログラム言語開発経験 （Java、.NET、Python、C++、JavaScript、C#）
・PMP、基本情報技術者試験、応用情報処理技術者試験、ITILなどの資格
・製造業DXやIoT連携の知識
・アジャイル開発やスクラムの経験
・半導体業界（設備、装置、材料など）勤務経験
【求める人物像】
・論理的思考力と問題解決能力を持つ方
・製造現場とITの橋渡しができる方
・チームをリードし、メンバーを巻き込む力がある方
・現場志向で柔軟な対応ができる方
・ITプロジェクトの参画経験（目安：3年以上）
・システム開発に関する基本的な知識
・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解
・コミュニケーション能力、調整力
・プログラム言語開発経験（なにか１つ）
【歓迎スキル】
生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト参画経験
・下記プログラム言語開発経験 （Java、.NET、Python、C++、JavaScript、C#）
・PMP、基本情報技術者試験、応用情報処理技術者試験、ITILなどの資格
・製造業DXやIoT連携の知識
・アジャイル開発やスクラムの経験
・半導体業界（設備、装置、材料など）勤務経験
【求める人物像】
・論理的思考力と問題解決能力を持つ方
・製造現場とITの橋渡しができる方
・チームをリードし、メンバーを巻き込む力がある方
・現場志向で柔軟な対応ができる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
Rapidusにて基盤システムを担う同部署にて下記業務をお任せいたします。
・社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み
・ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用
・KPI設計とモニタリングの仕組みづくり
・データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援
・データ活用文化の醸成（勉強会・ワークショップ企画）
・特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み
・ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用
・KPI設計とモニタリングの仕組みづくり
・データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援
・データ活用文化の醸成（勉強会・ワークショップ企画）
・特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
・仮説構築と検証の高速化
・Power BI・Tableauなどによるダッシュボード設計
【歓迎】
・プロジェクトマネージメント
・仮説構築と検証の高速化
・Power BI・Tableauなどによるダッシュボード設計
【歓迎】
・プロジェクトマネージメント
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・以下いずれかのプロセスの経験
シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・以下いずれかのプロセスの経験
シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体製造（前工程・後工程）における生産管理業務を統括し、製造計画の立案から進捗管理、各部門との調整業務まで幅広く担当していただきます。
パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。
生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を推進する役割です。
・生産計画の立案・進捗管理・納期調整
・製造現場との連携による工程管理・負荷調整
・各部門（製造、品質保証、営業、購買など）との折衝・調整
・生産能力の分析と最適化提案（コトマエ、コトアト分析）
・生産管理システムの運用・改善
・原材料・部品の供給状況の把握と調整
・KPI管理（納期遵守率、稼働率、在庫回転率など）
・問題発生時の対応と是正措置の推進
パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。
生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を推進する役割です。
・生産計画の立案・進捗管理・納期調整
・製造現場との連携による工程管理・負荷調整
・各部門（製造、品質保証、営業、購買など）との折衝・調整
・生産能力の分析と最適化提案（コトマエ、コトアト分析）
・生産管理システムの運用・改善
・原材料・部品の供給状況の把握と調整
・KPI管理（納期遵守率、稼働率、在庫回転率など）
・問題発生時の対応と是正措置の推進
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・生産管理業務の実務経験（業界不問）
・各部門との調整・交渉経験
・基本的なPCスキル（Excel、生産管理システムなど）
■歓迎スキル・経験
・半導体製造（特に前工程）の生産管理経験
・製造現場との連携・工程改善の経験
・マネジメント経験
・生産管理業務の実務経験（業界不問）
・各部門との調整・交渉経験
・基本的なPCスキル（Excel、生産管理システムなど）
■歓迎スキル・経験
・半導体製造（特に前工程）の生産管理経験
・製造現場との連携・工程改善の経験
・マネジメント経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は半導体設計プロセスの革新を目指し、GPUサーバー上に大規模言語モデル（LLM）を構築し、自然言語で記述された半導体チップもしくは論理モジュール(IP)の仕様から、ハードウェア記述言語（RTL, System Verilog）を自動生成する画期的な環境の開発を進めています。このプロジェクトを推進するためAI技術、プロジェクトのリードをお任せいたします。
〇RUMS推進室にていずれかのポジションをお任せいたします。
生成AIソフトウエア開発
〇Rapidusコア技術---RUMS---
https://www.rapidus.inc/business/
〇Rapid and Unified Manufacturing Service
https://youtu.be/IYEeTeM2iIA
〇DMCOについて
https://www.rapidus.inc/business/#technology
〇RUMS推進室にていずれかのポジションをお任せいたします。
生成AIソフトウエア開発
〇Rapidusコア技術---RUMS---
https://www.rapidus.inc/business/
〇Rapid and Unified Manufacturing Service
https://youtu.be/IYEeTeM2iIA
〇DMCOについて
https://www.rapidus.inc/business/#technology
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・生成AIを使ったシステム開発経験
・クラウド(AWS/Azure/GCP etc.)環境でのセキュリティを意識したシステム開発経験
・AI/ML技術(機械学習、深層学習など)の基礎的な知識
■歓迎スキル・経験
・複数言語(Python, Tcl, Perl etc.)を用いたスクリプト開発経験
・生成AIを使ったシステム開発経験
・クラウド(AWS/Azure/GCP etc.)環境でのセキュリティを意識したシステム開発経験
・AI/ML技術(機械学習、深層学習など)の基礎的な知識
■歓迎スキル・経験
・複数言語(Python, Tcl, Perl etc.)を用いたスクリプト開発経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
製造ITシステムの組み込みに向けて下記いずれかの業務をお任せするポジションです。
①AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、品質・設備領域でのAI活用に加え、スケジューラや生産計画における最適化AIの開発も担当していただきます。工場監視システムのKPIチャート・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発も担当していただきます。
②データ基盤担当エンジニア
半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援するデータ基盤の構築（データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む）・保守を担当いただきます。
製造ITシステムの組み込みに向けて下記いずれかの業務をお任せするポジションです。
①AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、品質・設備領域でのAI活用に加え、スケジューラや生産計画における最適化AIの開発も担当していただきます。工場監視システムのKPIチャート・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発も担当していただきます。
②データ基盤担当エンジニア
半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援するデータ基盤の構築（データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む）・保守を担当いただきます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・情報工学系 理系学部卒の方
【歓迎要件】
専門性：
AI・DL・機械学習およびデータアナリティクスについて深い知識を持つ方。Pythonなどの開発言語に加えて、機械学習の自動化ツールなど開発ツールにも詳しい方。
データベース技術、装置のセンサーデータ収集。
経験：
データサイエンティスト・チームのメンバーとしてAI・DL・機械学習およびデータアナリティクスを使ったデータ活用コンテンツの開発経験がある方。
データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築を担当した経験がある方
半導体製造でのデータ基盤構築の経験があるとなお良い。
【歓迎要件】
語学力：
US現地でのデータ活用コンテンツの開発を行う必要があり、英語にて現地の技術者と英語でコミュニケーションができ、協業できるレベルの方。TOEIC 800 以上、もしくは同等程度が望ましい。
・情報工学系 理系学部卒の方
【歓迎要件】
専門性：
AI・DL・機械学習およびデータアナリティクスについて深い知識を持つ方。Pythonなどの開発言語に加えて、機械学習の自動化ツールなど開発ツールにも詳しい方。
データベース技術、装置のセンサーデータ収集。
経験：
データサイエンティスト・チームのメンバーとしてAI・DL・機械学習およびデータアナリティクスを使ったデータ活用コンテンツの開発経験がある方。
データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築を担当した経験がある方
半導体製造でのデータ基盤構築の経験があるとなお良い。
【歓迎要件】
語学力：
US現地でのデータ活用コンテンツの開発を行う必要があり、英語にて現地の技術者と英語でコミュニケーションができ、協業できるレベルの方。TOEIC 800 以上、もしくは同等程度が望ましい。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。
・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。
・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。
＜歓迎要件＞
・プロセス開発の経験
・TEG設計の経験
・TEG測定評価・解析の経験
・デバイスパラパラメータ抽出の経験
･デザインルール設定の経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。
＜歓迎要件＞
・プロセス開発の経験
・TEG設計の経験
・TEG測定評価・解析の経験
・デバイスパラパラメータ抽出の経験
･デザインルール設定の経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
【業務内容】
半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。
・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ
・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発
・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）
・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装
【業務内容】
半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。
・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ
・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発
・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）
・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験
・リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験
・Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず）
【歓迎スキル】
・製造業向けシステムの開発経験
・製造実行システム（MES）に関する知識・経験
・C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験
・リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験
・Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず）
【歓迎スキル】
・製造業向けシステムの開発経験
・製造実行システム（MES）に関する知識・経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
■ 業務内容
半導体製造に関わる生産技術プロジェクトにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・開発・生産技術・製造・品質・設備・調達などの関係部門との連携・調整
・プロジェクト全体の進行管理（進捗、課題、リスク管理）
・関係者間の合意形成・意思決定の推進
・会議体の設計およびファシリテーション
・KPI管理・レポーティング（経営層含む）
・問題発生時のエスカレーションおよび解決推進
・外部パートナー（装置メーカー・ベンダー等）との調整
※技術的な詳細検討は各専門部門が担当します
■ 募集背景
半導体製造における新規ライン立ち上げ・生産性向上・品質改善などの重要プロジェクトが
増加しており、部門横断での推進力強化のためプロジェクトマネージャーを募集します。
本ポジションでは、高度な専門技術そのものではなく、複数部門を横断してプロジェクトを推進する力を重視します。
■ ポジションの魅力
・最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる
・組織横断のハブとして影響力を発揮できる
・技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる
・将来的にはプログラムマネージャー／経営企画へのキャリア展開も可能
半導体製造に関わる生産技術プロジェクトにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・開発・生産技術・製造・品質・設備・調達などの関係部門との連携・調整
・プロジェクト全体の進行管理（進捗、課題、リスク管理）
・関係者間の合意形成・意思決定の推進
・会議体の設計およびファシリテーション
・KPI管理・レポーティング（経営層含む）
・問題発生時のエスカレーションおよび解決推進
・外部パートナー（装置メーカー・ベンダー等）との調整
※技術的な詳細検討は各専門部門が担当します
■ 募集背景
半導体製造における新規ライン立ち上げ・生産性向上・品質改善などの重要プロジェクトが
増加しており、部門横断での推進力強化のためプロジェクトマネージャーを募集します。
本ポジションでは、高度な専門技術そのものではなく、複数部門を横断してプロジェクトを推進する力を重視します。
■ ポジションの魅力
・最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる
・組織横断のハブとして影響力を発揮できる
・技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる
・将来的にはプログラムマネージャー／経営企画へのキャリア展開も可能
求める経験 / スキル
【必須要件】
・プロジェクトマネジメント経験（業界不問）
・複数部門・ステークホルダーを調整した経験
・課題整理・合意形成・推進力に優れた方
・高いコミュニケーション能力（対現場／対経営）
【歓迎要件】
・製造業での業務経験（半導体・電気電子・精密機器など）
・コンサルティング業界での経験
・開発・生産技術・品質・製造部門との業務経験
・新規立ち上げ・改善プロジェクト経験
・PMPなどの資格
【求める人物像】
• 自ら課題を見つけ、主体的に行動し周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方
• 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、橋渡しができる方
• 細かな進捗管理だけでなく、全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方
・プロジェクトマネジメント経験（業界不問）
・複数部門・ステークホルダーを調整した経験
・課題整理・合意形成・推進力に優れた方
・高いコミュニケーション能力（対現場／対経営）
【歓迎要件】
・製造業での業務経験（半導体・電気電子・精密機器など）
・コンサルティング業界での経験
・開発・生産技術・品質・製造部門との業務経験
・新規立ち上げ・改善プロジェクト経験
・PMPなどの資格
【求める人物像】
• 自ら課題を見つけ、主体的に行動し周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方
• 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、橋渡しができる方
• 細かな進捗管理だけでなく、全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
同社では、顧客・品番・サプライヤ等の主要マスターデータについて、
グローバルで一貫性のある管理を実現するためのMDM/MDG基盤の構築を推進しています。
本ポジションでは、MDGの仕組み設計・運用設計・定着推進を担い、業務とデータをつなぐ中核人材としてご活躍いただきます。
・社内情報システム向けデータ基盤（DWH、ETL、データレイク等）の設計・構築・運用
・製造装置、MES、保全システムなどとのデータ連携設計・実装
・データの収集・加工・可視化に関する仕組みの構築（BIツール、ダッシュボード等）
・Python、SQL等を用いたデータ処理・分析環境の整備
・各部門（製造、品質、技術、管理）との要件定義・仕様調整
・セキュリティ・アクセス管理・バックアップ体制の設計・運用
・社内ITインフラとの連携およびベンダー管理
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
グローバルで一貫性のある管理を実現するためのMDM/MDG基盤の構築を推進しています。
本ポジションでは、MDGの仕組み設計・運用設計・定着推進を担い、業務とデータをつなぐ中核人材としてご活躍いただきます。
・社内情報システム向けデータ基盤（DWH、ETL、データレイク等）の設計・構築・運用
・製造装置、MES、保全システムなどとのデータ連携設計・実装
・データの収集・加工・可視化に関する仕組みの構築（BIツール、ダッシュボード等）
・Python、SQL等を用いたデータ処理・分析環境の整備
・各部門（製造、品質、技術、管理）との要件定義・仕様調整
・セキュリティ・アクセス管理・バックアップ体制の設計・運用
・社内ITインフラとの連携およびベンダー管理
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
以下いずれかの経験
・マスターデータ管理（顧客／品番／サプライヤ等）
・SAP（特にMDG, S/4HANA）または基幹システム導入経験
・データガバナンス／データマネジメントの実務経験
【歓迎】
・SAP 運用経験
・MDM（Informatica / Profisee / Reltio等）の知識
・データ品質管理（DQ）設計経験
・グローバルプロジェクト経験
・API連携／データ連携基盤（ETL, iPaaS）の理解
・英語での業務コミュニケーション
以下いずれかの経験
・マスターデータ管理（顧客／品番／サプライヤ等）
・SAP（特にMDG, S/4HANA）または基幹システム導入経験
・データガバナンス／データマネジメントの実務経験
【歓迎】
・SAP 運用経験
・MDM（Informatica / Profisee / Reltio等）の知識
・データ品質管理（DQ）設計経験
・グローバルプロジェクト経験
・API連携／データ連携基盤（ETL, iPaaS）の理解
・英語での業務コミュニケーション
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
同社では、グローバルでの事業拡大に伴い、経営判断を迅速かつ高度化するための管理会計基盤の構築を推進しています。
本ポジションでは、制度会計にとどまらず、事業戦略・投資判断を支える管理会計の設計・運用・高度化を担っていただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
本ポジションでは、制度会計にとどまらず、事業戦略・投資判断を支える管理会計の設計・運用・高度化を担っていただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
・管理会計または原価計算に関するシステム導入経験
・製造業における原価管理／PL管理に関するシステム導入経験
・予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード
・経営分析／FP&A
【歓迎】
・SAPの導入または運用経験
・半導体／製造業における原価管理経験
・原価計算制度の設計経験（標準原価、実際原価など）
・データ分析基盤（Power BI, Tableau等）の活用経験
・英語での業務対応経験
・管理会計または原価計算に関するシステム導入経験
・製造業における原価管理／PL管理に関するシステム導入経験
・予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード
・経営分析／FP&A
【歓迎】
・SAPの導入または運用経験
・半導体／製造業における原価管理経験
・原価計算制度の設計経験（標準原価、実際原価など）
・データ分析基盤（Power BI, Tableau等）の活用経験
・英語での業務対応経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
◆職務内容
Rapidusの受注管理チームのリーダー／メンバーとして、顧客からの注文情報を正確かつ迅速に処理し、社内の関連部署（営業、製造、物流、経理など）との連携を通じて、納期遵守・品質確保・顧客満足の向上を実現していただきます。
・受注・出荷業務の実務遂行とチーム内の業務調整
・SAPを活用したデータ入力・確認・レポート作成
・顧客デマンドの確認・納期調整支援
・社内関係部門との連携・情報共有
・業務改善提案・KPIデータの収集支援
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
Rapidusの受注管理チームのリーダー／メンバーとして、顧客からの注文情報を正確かつ迅速に処理し、社内の関連部署（営業、製造、物流、経理など）との連携を通じて、納期遵守・品質確保・顧客満足の向上を実現していただきます。
・受注・出荷業務の実務遂行とチーム内の業務調整
・SAPを活用したデータ入力・確認・レポート作成
・顧客デマンドの確認・納期調整支援
・社内関係部門との連携・情報共有
・業務改善提案・KPIデータの収集支援
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・受注管理/出荷業務経験
・英語力（TOEIC700点以上目安）
■歓迎スキル・経験
・SAP（S/4HANA）操作経験
・リーダー経験
・受注管理/出荷業務経験
・英語力（TOEIC700点以上目安）
■歓迎スキル・経験
・SAP（S/4HANA）操作経験
・リーダー経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します）
・ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用
・ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善
・ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進
・認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善
・マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援
・ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善
・SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援
・IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します）
・ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用
・ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善
・ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進
・認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善
・マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援
・ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善
・SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援
・IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・ファイアウォール/UTM、VPNの設計、導入経験
・ネットワークセキュリティの要件定義やポリシー策定または提案経験
・マルウェアに関する知識、対策経験
・認証アクセス制御やSASEなど、ゼロトラストの設計や構築、または深い知識
・認証技術に関する知識
【歓迎スキル・経験】
・大規模システムでのログ管理やSIEMなどセキュリティ監視運用の知識や経験
・ネットワーク検知レスポンス（NDR）に関する知識経験
・IoT/OTセキュリティに関する知識、経験
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
・ネットワークを「つなぐ」だけでなく「守る・見抜く」視点を持てる方
・新しいセキュリティ技術を試し、現場に落とし込める方
・SOC／CSIRT と連携し、実効性のある対策を考えたい方
・技術を軸に、より上流（設計・戦略）へ広げていきたい方
・ファイアウォール/UTM、VPNの設計、導入経験
・ネットワークセキュリティの要件定義やポリシー策定または提案経験
・マルウェアに関する知識、対策経験
・認証アクセス制御やSASEなど、ゼロトラストの設計や構築、または深い知識
・認証技術に関する知識
【歓迎スキル・経験】
・大規模システムでのログ管理やSIEMなどセキュリティ監視運用の知識や経験
・ネットワーク検知レスポンス（NDR）に関する知識経験
・IoT/OTセキュリティに関する知識、経験
・千歳地区で勤務できる方
【求める人物像】
・ネットワークを「つなぐ」だけでなく「守る・見抜く」視点を持てる方
・新しいセキュリティ技術を試し、現場に落とし込める方
・SOC／CSIRT と連携し、実効性のある対策を考えたい方
・技術を軸に、より上流（設計・戦略）へ広げていきたい方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
デバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須経験】
下記いずれかの経験がある方
・製造オペレーターのご経験
・自動車等の整備士のご経験
・その他、生産や製造に関する何らかのご経験
【歓迎要件】
・半導体業界での就業経験
・読み書き以上の英語力（目安TOEIC 600）
下記いずれかの経験がある方
・製造オペレーターのご経験
・自動車等の整備士のご経験
・その他、生産や製造に関する何らかのご経験
【歓迎要件】
・半導体業界での就業経験
・読み書き以上の英語力（目安TOEIC 600）
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
◆業務概要：
下記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム開発ないしはシステム開発に必要な要件定義等も業務内容に含みます。これらを主体としてリードされる方、実務として推進される方を求めます。
・研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合
・研究開発成果の集約や報告文書作成
・予算計画策定および実行管理
・上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム開発ないしはシステム開発に必要な要件定義等も業務内容に含みます。これらを主体としてリードされる方、実務として推進される方を求めます。
・研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合
・研究開発成果の集約や報告文書作成
・予算計画策定および実行管理
・上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験
・BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験
・複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験とコミュニケーション能力
・英語力（読み書きレベル以上）
■歓迎
・半導体業界経験・機械学習・統計モデルを用いた予測分析（例：故障予測、投資効果予測）
・データベース設計・ETL処理の知識（例：Snowflake、BigQuery、Azure Data Factoryなど）
・Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験
・BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験
・複数部門（製造、技術、財務など）との協働経験とコミュニケーション能力
・英語力（読み書きレベル以上）
■歓迎
・半導体業界経験・機械学習・統計モデルを用いた予測分析（例：故障予測、投資効果予測）
・データベース設計・ETL処理の知識（例：Snowflake、BigQuery、Azure Data Factoryなど）
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
▽パッケージング開発（プロダクト）
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
▽エンジニアリング（プロセス）
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
▽パッケージング開発（プロダクト）
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
▽エンジニアリング（プロセス）
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
求める経験 / スキル
▽パッケージング開発（プロダクト）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
▽エンジニアリング（プロセス）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）
【歓迎】
3年以上の組織マネジメント経験
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
▽エンジニアリング（プロセス）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）
【歓迎】
3年以上の組織マネジメント経験
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
・AI (Artificial Intelligence) を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture) の設計・構築
・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行
技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます.
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行
技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます.
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
■必須スキル・経験
・以下いずれかの経験
- 機械学習 (Machine Learning)、深層学習 (Deep Learning)、マシンビジョン (Machine Vision)、モデリング、プログラミング等のAI (Artificial Intelligence) 設計に必要な知見
- 統計分析、ビッグデータ (Big Data) 解析、データ基盤構築等のIA (Information Architecture: 情報構造) 設計に必要な知見
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
■歓迎
・AI (Artificial Intelligence) または IA (Information Architecture) 関係の技術開発実務・研究等の経験
・半導体プロセス技術開発実務・研究等の経験
・組織マネジメント経験
・以下いずれかの経験
- 機械学習 (Machine Learning)、深層学習 (Deep Learning)、マシンビジョン (Machine Vision)、モデリング、プログラミング等のAI (Artificial Intelligence) 設計に必要な知見
- 統計分析、ビッグデータ (Big Data) 解析、データ基盤構築等のIA (Information Architecture: 情報構造) 設計に必要な知見
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
■歓迎
・AI (Artificial Intelligence) または IA (Information Architecture) 関係の技術開発実務・研究等の経験
・半導体プロセス技術開発実務・研究等の経験
・組織マネジメント経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体前工程・後工程製造ラインにおける生産管理システムの導入・立ち上げのため、プロジェクトマネージメントを担当いただきます。
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進
・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定
・プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理
・外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝
・コスト管理、納期管理、成果物レビュー
・システム稼働後の運用・改善提案
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進
・顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定
・プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理
・外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝
・コスト管理、納期管理、成果物レビュー
・システム稼働後の運用・改善提案
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・ITプロジェクトの管理経験（目安：3年以上）
・システム開発に関する基本的な知識
・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解
・コミュニケーション能力、調整力
【歓迎スキル】
・生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト経験
・半導体関連（プロセス・製造・工場）の業務経験
・PMP、情報処理技術者試験（PM）、ITILなどの資格
・製造業DXやIoT連携の知識
・アジャイル開発やスクラムの経験
【求める人物像】
・論理的思考力と問題解決能力を持つ方
・製造現場とITの橋渡しができる方
・チームをリードし、メンバーを巻き込む力がある方
・現場志向で柔軟な対応ができる方
・ITプロジェクトの管理経験（目安：3年以上）
・システム開発に関する基本的な知識
・プロジェクト管理手法（WBS、ガントチャートなど）の理解
・コミュニケーション能力、調整力
【歓迎スキル】
・生産管理システム（MES、在庫管理など）に関するプロジェクト経験
・半導体関連（プロセス・製造・工場）の業務経験
・PMP、情報処理技術者試験（PM）、ITILなどの資格
・製造業DXやIoT連携の知識
・アジャイル開発やスクラムの経験
【求める人物像】
・論理的思考力と問題解決能力を持つ方
・製造現場とITの橋渡しができる方
・チームをリードし、メンバーを巻き込む力がある方
・現場志向で柔軟な対応ができる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
▽OCDエンジニア
・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critical Dimension）計測・解析業務
・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認
・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック
・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動
・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
▽Overlayエンジニア
・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務
・各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善
・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック
・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critical Dimension）計測・解析業務
・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認
・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック
・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動
・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
▽Overlayエンジニア
・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務
・各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善
・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック
・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
求める経験 / スキル
▽OCDエンジニア
【必須要件】
・OCD技術の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験）
▽Overlayエンジニア
【必須要件】
・Overlay計測・解析の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験）
【歓迎要件】
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
【必須要件】
・OCD技術の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験）
▽Overlayエンジニア
【必須要件】
・Overlay計測・解析の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験）
【歓迎要件】
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年春にパイロットラインの稼働がスタート。
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
【業務内容】
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
【業務内容】
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
・半導体材料関連の経験（目安5年以上）
・以下いずれかの工程の材料に関する知見
- リソグラフィ
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- エッチング工程
- 成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・半導体材料関連の経験（目安5年以上）
・以下いずれかの工程の材料に関する知見
- リソグラフィ
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- エッチング工程
- 成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発において、Mask工程の各業務をお任せするポジションです。2025年4月にパイロットラインが稼働し、現在試作の開発が進んでおります。
量産化に向けて下記業務をお任せいたします。
▼具体的な業務内容
①Mask管理エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般
・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理
・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析
・Defect データの収集・分類・レポート作成
・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理
・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動
・不具合発生時の原因分析と改善策立案
②Mask洗浄エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用
・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化
・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動
・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析
・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入
・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③Mask Integration エンジニア
・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当
・Mask CADを用いた設計データ処理・統合
・描画機を用いたマスクデータ作成・検証
・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計
・マスクデータの品質管理および不具合解析
・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
④Mask Tape Out Flow Manager
・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理
・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整
・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション
・不具合発生時の原因分析と改善策の立案
・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行
量産化に向けて下記業務をお任せいたします。
▼具体的な業務内容
①Mask管理エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般
・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理
・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析
・Defect データの収集・分類・レポート作成
・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理
・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動
・不具合発生時の原因分析と改善策立案
②Mask洗浄エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用
・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化
・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動
・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析
・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入
・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③Mask Integration エンジニア
・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当
・Mask CADを用いた設計データ処理・統合
・描画機を用いたマスクデータ作成・検証
・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計
・マスクデータの品質管理および不具合解析
・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
④Mask Tape Out Flow Manager
・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理
・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整
・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション
・不具合発生時の原因分析と改善策の立案
・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行
求める経験 / スキル
①Mask管理エンジニア
＜必須要件＞
・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験者
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・Defect分類経験
②Mask洗浄エンジニア
＜必須要件＞
・半導体ウェットプロセスの実務経験
・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
・英語による技術文書の読解力・コミュニケーション力
・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験
③Mask Integration エンジニア
＜必須要件＞
・Mask CADの操作経験
・描画機の使用経験
・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
④Mask Tape Out Flow Manager
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験
・テープアウト進捗管理の実務経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・プロジェクトマネジメントスキル（進捗管理、課題管理、リスク管理）
＜必須要件＞
・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験者
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・Defect分類経験
②Mask洗浄エンジニア
＜必須要件＞
・半導体ウェットプロセスの実務経験
・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
・英語による技術文書の読解力・コミュニケーション力
・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験
③Mask Integration エンジニア
＜必須要件＞
・Mask CADの操作経験
・描画機の使用経験
・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
④Mask Tape Out Flow Manager
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験
・テープアウト進捗管理の実務経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・プロジェクトマネジメントスキル（進捗管理、課題管理、リスク管理）
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。
①リソインテグ（コスト）エンジニア
・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務
・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築
・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析
・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行
・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動
・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告
②リソインテグ（プロセス）エンジニア
・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化
・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入
・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック
・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討
・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③露光機技術開発担当（リソグラフィプロセス最適化）
露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。
装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。
・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など）
・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用
・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善
・装置メーカーとの技術折衝・共同検討
・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等）
・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
①リソインテグ（コスト）エンジニア
・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務
・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築
・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析
・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行
・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動
・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告
②リソインテグ（プロセス）エンジニア
・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化
・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入
・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック
・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討
・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③露光機技術開発担当（リソグラフィプロセス最適化）
露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。
装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。
・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など）
・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用
・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善
・装置メーカーとの技術折衝・共同検討
・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等）
・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
求める経験 / スキル
【専⾨性】
・リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 (メトロロジ)、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験がある方
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
英語力：不問（キャリアの中で米国赴任を希望される方、IBM社と対等にコミュニケーションができるレベルが望ましい）
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
・リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 (メトロロジ)、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験がある方
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
英語力：不問（キャリアの中で米国赴任を希望される方、IBM社と対等にコミュニケーションができるレベルが望ましい）
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
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