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【千歳】HRBPマネージャー‐人事部

Rapidus株式会社

想定年収

1,000万円 ~ 1,200万円

勤務地

北海道

従業員数

1,024名

仕事内容 募集背景 技能/経験 給与 勤務地 福利厚生 企業情報

仕事内容

■仕事の内容
2027年の量産化に向けて新卒・中途採用による人材確保・入社後の組織づくりがが急務となる中、事業部門のパートナーとして人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。

<業務詳細>
・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行
・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション
・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等
・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理
・エージェントマネジメント、候補者との折衝
・面接プロセス設計・運営、クロージング対応
・採用データ分析、採用プロセス改善
・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行
・採用チームのメンバーマネジメント
・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務
・新しい取り組みのPJTオーナー

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

担当

募集背景

2022年8月に大手企業8社が出資し誕生した、先端半導体企業です。
国の支援もあり、国内で製造拠点を確立する国家プロジェクトを担っています。
現在はバックオフィス組織の作るフェーズであり、徐々に社員も増えてきているため、人事企画は急務となります。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・事業会社での新卒採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験）

■求める人物像
・ピープルマネジメント経験
・中途採用経験

学歴

不問

職務経験

要 (3年以上)

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

中級以上

その他語学力

語学力詳細

ー

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3か月　試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)

給与

年俸制

年収：1,000万円 ~ 1,200万円

月収：83万円～

月額基本給：83万円～

年俸の12分割を毎月支給

賞与・インセンティブ

昇給

有り
昇給制度あり

勤務地

北海道

【北海道　千歳事務所】
〒066-0062　北海道千歳市千代田町２丁目１６

交通手段1 沿線名：JR 駅名：千歳 最寄駅から：徒歩10分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30～17:00

休憩時間：60分

残業：月30時間～40時間程度

管理監督職

残業手当

管理監督職のため、労働基準法４１条により、労働時間、休憩、休日の割増賃金の規定は適用されません。

通勤手当

交通費：全額支給

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日：128

年間有給休暇：有給休暇は入社後7ヶ月目から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

ー

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

副業・兼業不可 定年65歳※再雇用制度あり、役職定年なし

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回

求人No.：NJB2352628

最終更新日：2026/6/26

企業情報

企業名

Rapidus株式会社

代表者名

代表取締役社長　小池　淳義

設立

2022年8月

従業員数

1,024名

資本金

7,346,000,000円

本社所在地

〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル11階

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

https://www.rapidus.inc/

事業内容

・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発

事業に関する特色

2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。

会社の特色

【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する

【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する

その他の特色

【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。

Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。

この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。

本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。

Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。

売上実績

求人No.：NJB2352628

最終更新日：2026/6/26

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