JAC Recruitment ハイクラス転職エージェント

求人・転職情報

14中の114件を表示

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仕事内容
【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。
プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。
求める経験 / スキル
【専⾨性】
・半導体TEGレイアウト設計(ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自 動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計)
半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションいずれかの経験がある方。
・プロセス・プロセスインテグレーション技術者、社内部門(PDK、デバイス)との連携を図り、効果的な技術開発をリードできる方。
・Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

【経験】
大卒以上のTEGレイアウト設計実務、フロントエンドプロセス技術開発実務、研究等の経験者(5年以上)または大学院(修士課程)修了以上 ※修了見込含む

【語学⼒】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
日本語 JLPT:N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

従業員数
1,024名
仕事内容
2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
求める経験 / スキル
<必須要件>
専門性:
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価

経験:
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む

語学: 
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力


<求める人物像>
・人とのコミュニケーションを苦手としない人  
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

従業員数
1,024名
仕事内容
2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う。
求める経験 / スキル
<必須要件>
専門性:
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価

経験:
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む

語学: 
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力


<求める人物像>
・人とのコミュニケーションを苦手としない人  
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

従業員数
1,024名
仕事内容
2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
求める経験 / スキル
<必須要件>
専門性:
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価

経験:
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む

語学: 
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力


<求める人物像>
・人とのコミュニケーションを苦手としない人  
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

従業員数
1,024名
仕事内容
下記業務に携わっていただきます。

1) 先端ロジック半導体開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。

2) 電気特性検査(パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
求める経験 / スキル
<必須要件>
【専門性】
■下記「いずれか」の経験がある方
・評価:パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる方
・解析:電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方
(以下は必須)
・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む

【語学】 
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力


<歓迎要件>
・テストプログラム(パラメトリック、論理ブロック、メモリーいずれかあるいは複数)作成のご経験


<求める人物像>
・人とのコミュニケーションを苦手としない人  
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

仕事内容
【仕事内容】
■タイの日系企業に対し車載向け電子部品(基板)現地工場の生産・品質体制構築について裁量権をもって一任
■量産化に向けた試作品の確認
■メーカーへの技術・改善提案
■協力工場での生産工程管理・品質管理)等

==顧客と工場の仲介役となって当社製品の品質向上に向けてご一躍頂ける方を求めてます== 工場の生産品質向上に向けた施策や体制構築はすべて駐在社員に一任しているため、自由度高く裁量権を持って働ける環境です。一方でお客様の要望は高く、難しさと面白さが両立している環境。そういった環境も楽しめる方にぜひご応募頂ければと思います。
求める経験 / スキル
・基板製造に関する業務経験経験
・プリント基板に関する品質維持業務経験
・英語中級以上(タイ語話者歓迎)
・マネジメント経験
勤務地

タイ

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
★★★はじめに★★★
本求人は、ニューフレアテクノロジー社の、「海外駐在 - サービスエンジニア」ポジションについてご案内です。
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、Teamsまたはお電話にて、口頭でポジションについて説明をさせて頂きます。お気軽にお申し付けください。

【海外駐在先】
・台湾(新竹・台中・台南・高雄)または中国(上海)のいずれかをご選択できます。
 → 将来的に、「北米/ドイツ」への駐在も可能です。

【業務内容】
〇各国に駐在し、下記の業務を担当していただきます。
・先端技術の結集した電子ビームマスク描画装置(Electron Beam Mask writer、以下「EBM」)の保守・メンテナンス対応
・納入されたEBMの安定稼働維持により顧客満足獲得を目指す
・装置の日常点検から装置の異常を未然に察知し、予防保全を実施する事や消耗部品の交換タイミングを提案することで、お客様の生産計画をサポートする
・事務所では装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポートや日報の作成、定期点検準備、等の実施

★業種としては下記2種類あります。ご経験、スキル、ご意向によって、どちらかでご採用されます★

①フィールドサービスエンジニア(以下FSE)
・日常的な装置監視やサポートをします。
 ┣ 始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応等、その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施します。
 ┗ 顧客工場へ出勤し、装置の稼働状況やコンディションを確認していきます。
   デイリーで20~30台ほどの装置に記録されているログをグラフィックに観察、装置稼働状況の健全性を確認します。(1台あたり15~20分)。
・EBM技術を深く理解し、現地で発生する様々な現象や問題を装置状況から分析、お客様との交渉の後、必要な対処を実施して装置を改善、回復していきます。
・お客様の一番近くで装置に向き合い、顧客要求を満たすために必要且つより最適な保守技術を構築する一員となります。
・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生します。(当番制やシフト勤務で対応)
 ┗ 当番は1回/2~3週の低頻度ですので、WLBを保ちながら就業することができます。
   ※ここでの「1回」とは、「ある1日の深夜」や「ある土曜日の午前」といった単位。

②定期点検エンジニア(以下AME)
・使用されるメカや電気部品の状況を監視し、計画的に交換やメンテナンスを実施します。
・客先納入後の装置に対して、1年~2年周期で、1台あたり20日間程度かけて実施する定期点検が主な業務となります。※ひと月に1台のペースで点検を実施
 ┗ 点検期間中は、ミーティングで逐一確認しながら作業を進めます。
・作業内容はユニットや部品の交換、オーバーホール等メカ系作業がメインで、作業後の動作チェックとして、各種データ取り、測定データの解析から作業の合否判定を行うまでが業務範囲となります。(作業レポート、日報の作成等も含む)
・1台当りの点検作業が20日間続く事、終了後は次の装置の点検準備をしておく必要があることから、通常保守における24時間対応の当番制やシフト勤務はありません。

【対象装置:EBMについて】
・更なる高密度・高集積化が求められているLSIにおいて、複雑な回路パターンの微細描画を可能とするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体の技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
・現在市場の9割ものシェアを誇るVSB(可変成型電子ビーム)シリーズに加え、更なる技術進化に向けて研究・開発を続けているMB(マルチ電子ビーム)シリーズは、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの装置となります。

【本ポジションの魅力】
・当社半導体装置の保守・メンテナンス業務は機械・電気・ソフトにおいて高度なスキルや知識が求められるため、世界的有名な半導体メーカーと対等に技術的な業務を進められるまで成長することが可能な環境です。

【入社後の教育について】
・入社後3~4か月は国内(横浜本社)においてハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術、メンテナンス技能を習得していただきます。
・その後先輩社員に帯同し実際の業務をしていただきながら、OJTで客先での業務への理解を進めていただきます。
・FSEは装置習熟の一環として、研修期間中に実際の駐在先へ出張し、現地据付や調整、フィールド業務等を行います。(1-2か月程度)
・AMEは先輩エンジニアをリーダーとする定期点検チームに参加いただき、出張ベースでの点検作業を実施際に経験していただきます。
・FSE、AMEともに入社から1年程度の研修を経て、現地駐在開始となります。
・Linux上のソフトを操作するため、Linuxについての知識も習得いただきます。
 ※使用経験がなくても、社内教育にて基礎を習得いただき、その後の実地にて経験を積んでいただけるので、大きく不安を持つ必要はありません。

【キャリアパス】
入社してから約5年間駐在フィールドサービス業務を経て、
能力や志向性に応じて、下記キャリアパスがございます。

①トラブル分析・保守技術開発
 ⇒装置技術を深く理解し、保守技術を構築していく技術エンジニアになるキャリアパスです。
 ・装置を使い続けていると装置停止や想定外の現象・故障が発生します。本社へは日々このような内容が世界中から報告されてきます。
  こうした内容にそれまでの対応経験から問題可決の手法や対策を提案、現地だけで対応が難しい場合は実際に現地へ向かい対処するとともに、ローカルメンバーを指導するエキスパートとなります。
 ・新たに得られた専門知識や実績から保守対応方針化や解析手法、新規ツール等の開発を行います。
 装置対応における傑出した技術と実績を備えたエンジニアとなります。

②顧客工場の全体保守・運営管理
 ⇒対象となるお客様のカスタマーサポートに対する責任者になるキャリアパスです。
 ・弊社のお客様は世界中に存在し、それをリージョンといわれる国別のエリアに分け対応しています。
  装置を使用していただいているお客様の満足を得られるカスタマーサポートを提供する為、予防保全やトラブルシュート、それに関連する全体コントロールを実施し、最終的な結果に対する責任を負うマネージャーとなります。

③客先カスタマーサポート
 ⇒引き続きお客様の元で装置対応を実施、より深くより実践的なスキルを身に付けていくことで、装置状況や故障対応を極めていくキャリアパスです。
 ・装置状況を把握して適切な対応、方針やスケジュールをお客様と交渉して実行し、装置の安定稼働を長期に渡り維持していく為、お客様と装置に向き合い直接対応を実施するスペシャリストとなります。
  ※その他についても獲得されたスキルや経験により、他部署での業務への異動も検討できます。

④定期点検エキスパートエンジニア
 ⇒横浜本社もしくは台湾/中国/アメリカ/ドイツ/韓国/等の海外サイトで定期点検エンジニアを極めメカ系のスペシャリストとなり、点検業務だけでなく、メカ系トラブルのSWAT要員として活躍する。

【働き方】
・平均残業時間:約20~30時間/月
・リモートワーク:基本出社メインとなります。(コロナ禍では実績あり)
・休日対応:有 
 ┣ シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。
 ┗ 当番は1回/2~3週の低頻度ですので、WLBを保ちながら就業することができます。
   ※ここでの「1回」とは、「ある1日の深夜」や「ある土曜日の午前」といった単位。
  ※また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合
翌日8時間労働したとみなすなど代休をきちんと取得することが可能です。

【駐在について】
・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。
手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定まかなうことが可能な金額となります。
・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。
・ご家族帯同で駐在も可能で、ご家族分の交通費も会社負担となります。
・海外駐在ポジションのご参考(駐在員のインタビュー、諸手当、キャリアパス等)
 →https://www.rs-information.com/nuflare/fse/

【年収モデル】
■台湾駐在時の年収モデル
・29歳(独身):1103万 (国内給与:578万、海外職務手当:178万、海外勤務手当(現地通貨):345万※日本円換算)
・33歳(独身):1147万 (国内給与:622万、海外職務手当:178万、海外勤務手当(現地通貨):345万※日本円換算)
・33歳(既婚):1250万 (国内給与:640万、海外職務手当:178万、海外勤務手当(現地通貨):431万※日本円換算)
※上記以外に、現地の住宅費・通勤費を補助
※現地通貨支給に関しては、NT$1=4.7円で計算しております。
求める経験 / スキル
【MUST】
・高専卒業以上で理系出身者、もしくはエンジニア業務経験者(機械、電子、電気、物理、化学など)
・普通自動車免許
・英語に臆さない方。

【WANT】
・半導体製造装置のメカ系作業経験があれば望ましい。
・ITスキル:Microsoft Office、あればUNIX、C/C++プログラミング言語も望ましい。
・コミュニケーション(英会話など)スキル、プレゼンテーションスキルが高いこと。
・英検3級以上ないし、TOEIC 500点以上が望ましい。
従業員数
1,044名 ((2025年3月31日現在))
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
1,044名 ((2025年3月31日現在))
仕事内容
【業務内容】
・VR製品の光学シミュレーション(コントラスト、カラ―シフト、残像、縦縞・横縞、反射率など)を担当
・光学特性に関するVR製品の課題を解析し、シミュレーションで検証
求める経験 / スキル
<応募要件(Must)>
・VRパネル分野での光学関連業務の経験が5年以上ある方
・Zemax、CodeV、FDTD、LightTools、TechWizなどの光学シミュレーションソフトや、Matlabによる画像データ解析に精通している方
・シミュレーション環境を自ら構築できる実務スキルを有する方

<応募要件(Want)>
・Python、C、C++のいずれかのプログラミング言語に習熟している方
・Layout設計、RC抽出、シミュレーションなどのEDAツールの活用に習熟している方
・VR製品の光学に関する課題(Issue)を解析できる方
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

仕事内容
【業務内容】
・VR製品のフォトマスクおよびパネル設計・検証を担当(シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素関連の開発および課題対応を含む)
・VR製品の開発過程における技術課題(Issue)の解析、改善、および分析レポートの作成
・VRプロジェクトの開発チームを統括し、新製品の開発および顧客対応を推進
・VR製品の設計ルールおよびチェックリストの策定・維持管理
・VR製品の将来技術に関する戦略立案・研究開発・プロジェクト推進を担い、顧客への技術展開・提案を実施
求める経験 / スキル
<応募要件(Must)>
・パネル設計・開発における実務経験8年以上、うちVR顧客向け量産製品の開発・導入経験が2年以上ある方
・VR製品に関する課題(Issue)に対する理解が深く、重大な技術課題の解析・改善に豊富な経験を持つ方
・VRに関する専門知識を備え、VR向けLCDの原理や製造プロセスに精通している方

<応募要件(Want)>
・高いコミュニケーション力・論理的思考力・チームワークを備え、前向きに業務へ取り組める方。
・プレッシャーのある環境でも柔軟かつ安定して対応できる方
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

仕事内容
【業務内容】
・酸化物新製品の技術準備を主導し、開発チームを牽引
・新製品RFIパネルの評価方針を策定し、実行を推進
・酸化物に関するシミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計などの開発と技術課題の解決
・酸化物技術の将来戦略を策定し、研究開発を推進
求める経験 / スキル
<応募要件(Must)>
・酸化物パネルの設計・開発経験が5年以上あり、うち量産導入または試作開発の経験が1年以上ある方
・酸化物に関する専門知識を有し、シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計に精通している方

<応募要件(Want)>
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

仕事内容
【業務内容】
・酸化物バックプレーンデバイスの設計
・開発に向けた革新的かつ実現可能な提案を策定
・酸化物デバイスの理論解析、開発方針の立案・推進、新技術・新製品・新材料に関する技術課題の解決
・デバイス性能の最適化、プロセス改善、異常解析、信頼性向上に向けた取り組みを主導
・デバイス仕様・性能指標の策定および評価を行い、合理的な管理基準の構築を推進
求める経験 / スキル
<応募要件(Must)>
・酸化物バックプレーンデバイスの開発経験5年以上、TFTやIGZOデバイスなど関連分野での実務経験10年以上を有する方
・TFTの物理モデルや半導体理論に関する専門知識を持ち、酸化物デバイスの設計規格に精通している方

<応募要件(Want)>
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

仕事内容
【業務内容】
1・塗布現像装置開発のPLC(製品ライフサイクル)プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。

2・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。

3・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。

4・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。

5・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。

6・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。

2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。

3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。

4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。

5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
従業員数
11名
勤務地

複数あり

想定年収

3,700 万円 ~ 4,500 万円

従業員数
11名
仕事内容
【業務内容】
1・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。

2・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。

3・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。

4・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。

5・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。

2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。

3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
従業員数
11名
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 4,000 万円

従業員数
11名

電子部品商社(海外拠点多数あり/自社工場あり)

仕事内容
■現在展開しているSUS板ビジネスの拡大のための採用となります。

中国現地のCCL(銅貼積層板)とPCBメーカーへの新規営業に従事頂きます。

■弊社制度一覧
※海外駐在者支援制度についてはこちらをご参照ください。
https://tsb-japan.recruitment.jp/system/detail/
求める経験 / スキル
【必須要件】
・中国語中級以上
・設備販売の経験を有する方。(積層プレス関連の設備業界経験/CCLメーカーに接点がある方など)
・商社にて日本の設備の代理販売経験を有する方。
勤務地

中国

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

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