年収1,600万円以上／半導体の求人・転職情報
105件中の1〜50件を表示
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
■必須要件（いずれか複数当てはまると望ましい）
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
■職務内容・責任範囲
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
社内情報システムの企画、導入、運用に関わる業務およびマネジメントをお任せいたします。
【採用背景】
事業拡大による従業員数の増加、および新規システム導入に向けた組織の体制強化を図るため。
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
ご経験やスキルを考慮して下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■情報システムの企画・導入・運用・サポート
当社装置の受注、製造、販売、出荷、保守などで社員が使用する一連の情報システムの企画・導入・運用・サポートを担います。
・システムの計画立案とユーザ部門との業務要件定義、システム要件定義
・ＥＲＰパッケージソフトの導入
・ベンダーを活用した個社システムの開発（設計・管理・受入テスト）
・システムの運用／保守（ユーザ問い合わせ対応、調査、機能改善）
※情報システム：販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
→SAP、Aras InnovatorなどをベースにしたＥＲＰシステムを導入予定
■メンバーマネジメント
【入社後の流れ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
研修を終えた後、まずは情報システム関連の実務からスタートいただきます。
マネージャー候補のため、一通り実務を経験した後に管理職としてメンバーマネジメント業務をご担当いただく想定しております。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
■経営企画部 ＩＴ推進グループ 24名（派遣含む）
・情報システム担当：17名（システム毎に担当、PJの事務局（PMO）担当4名含む）
【募集背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
事業拡大による従業員数の増加、および新システム導入に向けた組織の体制強化を図るため。
【働き方について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・部署の平均残業時間：約20h／月
・リモートワーク：有（出社頻度は各メンバーに任せており、担当業務の状況に応じて柔軟に調整いただけます）
※共通の出社日などは設けておりません。
・フレックス勤務：業務に合わせて柔軟に利用可能
・転勤：発生しない
【採用背景】
事業拡大による従業員数の増加、および新規システム導入に向けた組織の体制強化を図るため。
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
ご経験やスキルを考慮して下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■情報システムの企画・導入・運用・サポート
当社装置の受注、製造、販売、出荷、保守などで社員が使用する一連の情報システムの企画・導入・運用・サポートを担います。
・システムの計画立案とユーザ部門との業務要件定義、システム要件定義
・ＥＲＰパッケージソフトの導入
・ベンダーを活用した個社システムの開発（設計・管理・受入テスト）
・システムの運用／保守（ユーザ問い合わせ対応、調査、機能改善）
※情報システム：販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
→SAP、Aras InnovatorなどをベースにしたＥＲＰシステムを導入予定
■メンバーマネジメント
【入社後の流れ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
研修を終えた後、まずは情報システム関連の実務からスタートいただきます。
マネージャー候補のため、一通り実務を経験した後に管理職としてメンバーマネジメント業務をご担当いただく想定しております。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
■経営企画部 ＩＴ推進グループ 24名（派遣含む）
・情報システム担当：17名（システム毎に担当、PJの事務局（PMO）担当4名含む）
【募集背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
事業拡大による従業員数の増加、および新システム導入に向けた組織の体制強化を図るため。
【働き方について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・部署の平均残業時間：約20h／月
・リモートワーク：有（出社頻度は各メンバーに任せており、担当業務の状況に応じて柔軟に調整いただけます）
※共通の出社日などは設けておりません。
・フレックス勤務：業務に合わせて柔軟に利用可能
・転勤：発生しない
求める経験 / スキル
【MUST】すべて必須
・製造業における何らかの情報システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
※情報システム：販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
・管理職orプロジェクトマネージャー経験をお持ちの方
【WANT】
・製造業における調達・経理・生産・製造関連システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
・受注生産や受注組み立て生産のスキル・経験
・製造業における何らかの情報システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
※情報システム：販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など
・管理職orプロジェクトマネージャー経験をお持ちの方
【WANT】
・製造業における調達・経理・生産・製造関連システムの導入or運用・保守経験をお持ちの方
・受注生産や受注組み立て生産のスキル・経験
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
1,170 万円 ~ 1,610 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
ソニーグループの一つの主要領域（半導体事業）を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社における情報セキュリティのグローバル戦略策定、施策の実施、国内外全拠点の運用・維持
■担当予定の業務内容
・半導体事業で取り扱われる情報資産（ネットワーク、クラウドサービス、社内構築システム・Webサイト、AI 等）やサードパーティのリスクマネジメント。具体的には下記業務について、複数人からなるチームをリードして遂行する責任を持つ。
-USのソニーGpの情報セキュリティ本社からのベストプラクティスの収集・半導体事業への連携
-ビジネス部門やUSにあるソニーグループ情報セキュリティ本部の活動内容を考慮した年間リスクマネジメント計画の策定
-各種情報資産やサードパーティのリスクマネジメントプロセスの整備・改善
-リスクマネジメントプロセスに従ったオペレーションの実施
-ビジネス部門にへのリスクマネジメントの必要性のコミュニケーション
対象スコープ：ソニーセミコンダクタソリューションズグループ国内外全拠点
■ポジションの役割
本ポジションでは、ソニーグループの一つの主要領域（半導体事業）を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社における情報セキュリティのリスクマネジメントをリーダーとしてになっていただきます。
■職場の環境と雰囲気
情報セキュリティ部は2024年4月に新しく作成された組織であり、アプリケーション・インフラ構築、半導体設計、コンサルティング、監査など多様な経歴を持った約20名のメンバーから構成されております。我々は半導体事業に貢献するために、最高の情報セキュリティマネジメント体制を模索しながら協力的に業務を遂行しています。グローバルに展開する半導体事業におけるビジネス環境における情報セキュリティの業務経験を積むことが可能であり、非常によい職場環境です。
■描けるキャリアパス
当該業務を通して、約2万人を超える多国籍企業における情報セキュリティのリスクマネジメントをリーダーとして遂行する能力を身につけることができます。またこの能力の習得により、ソニーGp内におけるSeniorレベルのセキュリティスペシャリストとして活躍することが可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
ソニーグループの一つの主要領域（半導体事業）を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社における情報セキュリティのグローバル戦略策定、施策の実施、国内外全拠点の運用・維持
■担当予定の業務内容
・半導体事業で取り扱われる情報資産（ネットワーク、クラウドサービス、社内構築システム・Webサイト、AI 等）やサードパーティのリスクマネジメント。具体的には下記業務について、複数人からなるチームをリードして遂行する責任を持つ。
-USのソニーGpの情報セキュリティ本社からのベストプラクティスの収集・半導体事業への連携
-ビジネス部門やUSにあるソニーグループ情報セキュリティ本部の活動内容を考慮した年間リスクマネジメント計画の策定
-各種情報資産やサードパーティのリスクマネジメントプロセスの整備・改善
-リスクマネジメントプロセスに従ったオペレーションの実施
-ビジネス部門にへのリスクマネジメントの必要性のコミュニケーション
対象スコープ：ソニーセミコンダクタソリューションズグループ国内外全拠点
■ポジションの役割
本ポジションでは、ソニーグループの一つの主要領域（半導体事業）を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社における情報セキュリティのリスクマネジメントをリーダーとしてになっていただきます。
■職場の環境と雰囲気
情報セキュリティ部は2024年4月に新しく作成された組織であり、アプリケーション・インフラ構築、半導体設計、コンサルティング、監査など多様な経歴を持った約20名のメンバーから構成されております。我々は半導体事業に貢献するために、最高の情報セキュリティマネジメント体制を模索しながら協力的に業務を遂行しています。グローバルに展開する半導体事業におけるビジネス環境における情報セキュリティの業務経験を積むことが可能であり、非常によい職場環境です。
■描けるキャリアパス
当該業務を通して、約2万人を超える多国籍企業における情報セキュリティのリスクマネジメントをリーダーとして遂行する能力を身につけることができます。またこの能力の習得により、ソニーGp内におけるSeniorレベルのセキュリティスペシャリストとして活躍することが可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
・ITインフラストラクチャ、ネットワーク、クラウド、アプリケーションの知識を有すること
・クラウドサービスを含む大規模システムにおいて、ITアーキテクト、セキュリティアーキテクトとしての経験を５年以上有していること
・管理部門（法務、コンプライアンス、製品セキュリティ 等）や他IT組織（アプリ、インフラ、DX）と協業して業務を推進した経験を５年以上有していること
・システム開発、もしくは、情報セキュリティ関連プロジェクトでのプロジェクトマネージャー経験を有していること
■あると望ましい
・Enterprize Risk Management Tool(Archer 等）を導入もしくは運用した経験があること
・ビジネス部門（営業部門、研究部門 等）と協業して業務を推進した経験を有していること
・不確定要素の強い環境下において、能動的に行動することができること
・多様性のある業務環境下での実務経験を有していること、もしくは、そのような環境で積極的に業務を推進することができること
・資格：IT、サイバー、情報セキュリティに関する資格（ネットワークスペシャリスト、CCSP、AWS認定資格、GCP認定資格、Azure認定資格 等）
・ITインフラストラクチャ、ネットワーク、クラウド、アプリケーションの知識を有すること
・クラウドサービスを含む大規模システムにおいて、ITアーキテクト、セキュリティアーキテクトとしての経験を５年以上有していること
・管理部門（法務、コンプライアンス、製品セキュリティ 等）や他IT組織（アプリ、インフラ、DX）と協業して業務を推進した経験を５年以上有していること
・システム開発、もしくは、情報セキュリティ関連プロジェクトでのプロジェクトマネージャー経験を有していること
■あると望ましい
・Enterprize Risk Management Tool(Archer 等）を導入もしくは運用した経験があること
・ビジネス部門（営業部門、研究部門 等）と協業して業務を推進した経験を有していること
・不確定要素の強い環境下において、能動的に行動することができること
・多様性のある業務環境下での実務経験を有していること、もしくは、そのような環境で積極的に業務を推進することができること
・資格：IT、サイバー、情報セキュリティに関する資格（ネットワークスペシャリスト、CCSP、AWS認定資格、GCP認定資格、Azure認定資格 等）
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
東京都
想定年収
950 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
■Job Description Summary
Within ASML the sector Customer Support (CS) is responsible for the maintenance, repair and continuous improvement of ASML systems at customer locations.
The Field service Engineer (FSE) , an ambassador for ASML, must be the first line of support for the repair and maintenance of the ASML Systems.
■Job Description
As a Field Service Engineer (FSE) for ASML semiconductor lithography equipment, you will provide comprehensive support to customers, including:
・Operational equipment support and performance monitoring
・Mechanical, pneumatic, electrical, and optical repairs, servicing, and maintenance
When complex issues arise, you will escalate them promptly to higher-level support to ensure timely resolution and maintain committed performance for the customer.
This role requires on-site support under a 24/7 coverage model. You should expect to spend more than 50% of your time inside a cleanroom environment working with mechanical and electrical equipment. Flexibility is essential, including the ability to work 12-hour shifts (day or night) when required. Additionally, you must be available for on-call support outside regular working hours, including nights, weekends, and holidays.
Within ASML the sector Customer Support (CS) is responsible for the maintenance, repair and continuous improvement of ASML systems at customer locations.
The Field service Engineer (FSE) , an ambassador for ASML, must be the first line of support for the repair and maintenance of the ASML Systems.
■Job Description
As a Field Service Engineer (FSE) for ASML semiconductor lithography equipment, you will provide comprehensive support to customers, including:
・Operational equipment support and performance monitoring
・Mechanical, pneumatic, electrical, and optical repairs, servicing, and maintenance
When complex issues arise, you will escalate them promptly to higher-level support to ensure timely resolution and maintain committed performance for the customer.
This role requires on-site support under a 24/7 coverage model. You should expect to spend more than 50% of your time inside a cleanroom environment working with mechanical and electrical equipment. Flexibility is essential, including the ability to work 12-hour shifts (day or night) when required. Additionally, you must be available for on-call support outside regular working hours, including nights, weekends, and holidays.
求める経験 / スキル
[求める経験]
・クリーンルーム環境での長時間の作業能力。
・高度な機械および電気系統のトラブルシューティング能力。
・シフト勤務およびオンコール対応に対応できる柔軟性。
・顧客と効果的にコミュニケーションできる能力（日本語）。
[Key Requirements]
Ability to work in a cleanroom environment for extended periods.
Strong mechanical and electrical troubleshooting skills.
Flexibility to work shifts and respond to on-call duties.
Ability to communicate(Japanese) effectively with customers
・クリーンルーム環境での長時間の作業能力。
・高度な機械および電気系統のトラブルシューティング能力。
・シフト勤務およびオンコール対応に対応できる柔軟性。
・顧客と効果的にコミュニケーションできる能力（日本語）。
[Key Requirements]
Ability to work in a cleanroom environment for extended periods.
Strong mechanical and electrical troubleshooting skills.
Flexibility to work shifts and respond to on-call duties.
Ability to communicate(Japanese) effectively with customers
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
複数あり
想定年収
590 万円 ~ 非公開
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
外資系大手半導体装置メーカー
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置（CVD又はEtch又はClean）の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率：通常は0~5%
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置（CVD又はEtch又はClean）の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率：通常は0~5%
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■応募条件（いずれか）
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上（理系）
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル（目安TOEIC 500点以上）
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
■応募条件（いずれか）
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上（理系）
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル（目安TOEIC 500点以上）
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスのプロセス、インテグレーションにおける技術開発において、それを担うライン環境管理、半導体装置オペレーション業務を行っています。これまで、次世代の差異化デバイスを創出しており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきています。今後も新規差異化技術開発を、ライン環境管理、装置オペレーション業務から支えます。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、次世代の差異化デバイス創出に繋がる試作業務のみでなく、ライン構築の視点でも新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
■担当予定の業務内容
イメージセンサーを中心とした研究・開発において、試作業務を遂行。試作業務とは、試作指示に従い、半導体製造装置のオペレーションを行い、製品が所望の結果である事を確認するため、測定や検査を行う一連の作業。
また、半導体設備のコンディションデータ取得、結果判定を行うシステムへのデータ入力、材料交換等も実行する。
■想定ポジション
試作ラインにおける開発Lotの設備を用いた処理、測定などを行う設備オペレーター（交代勤務54）
■描けるキャリアパス
イメージセンサー、ディスプレイデバイス製造に必要な設備オペレーション及び、設備管理技術。ラインにおけるLot流動管理など。
キャリアパスとして、設備を熟知した設備管理責任者、Lot流動管理者などへの転身も可能性あり。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発したライン環境管理部署です！
ソニーの差異化デバイス創出をライン環境管理の視点で一緒に貢献しませんか！きっとやりがいを感じるハズです！！
以下のような人物を求めています！
・他者のサポートや、縁の下の力持ちのような業務にやりがいを感じる方。
・新たな事に挑戦し、困難を乗り越えてそれを実現した経験の有る方。
・新しいものにアグレッシブに挑戦する気概をお持ちの方。
・組織を越えて業務を進めるバイタリティのある方。
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスのプロセス、インテグレーションにおける技術開発において、それを担うライン環境管理、半導体装置オペレーション業務を行っています。これまで、次世代の差異化デバイスを創出しており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきています。今後も新規差異化技術開発を、ライン環境管理、装置オペレーション業務から支えます。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、次世代の差異化デバイス創出に繋がる試作業務のみでなく、ライン構築の視点でも新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
■担当予定の業務内容
イメージセンサーを中心とした研究・開発において、試作業務を遂行。試作業務とは、試作指示に従い、半導体製造装置のオペレーションを行い、製品が所望の結果である事を確認するため、測定や検査を行う一連の作業。
また、半導体設備のコンディションデータ取得、結果判定を行うシステムへのデータ入力、材料交換等も実行する。
■想定ポジション
試作ラインにおける開発Lotの設備を用いた処理、測定などを行う設備オペレーター（交代勤務54）
■描けるキャリアパス
イメージセンサー、ディスプレイデバイス製造に必要な設備オペレーション及び、設備管理技術。ラインにおけるLot流動管理など。
キャリアパスとして、設備を熟知した設備管理責任者、Lot流動管理者などへの転身も可能性あり。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発したライン環境管理部署です！
ソニーの差異化デバイス創出をライン環境管理の視点で一緒に貢献しませんか！きっとやりがいを感じるハズです！！
以下のような人物を求めています！
・他者のサポートや、縁の下の力持ちのような業務にやりがいを感じる方。
・新たな事に挑戦し、困難を乗り越えてそれを実現した経験の有る方。
・新しいものにアグレッシブに挑戦する気概をお持ちの方。
・組織を越えて業務を進めるバイタリティのある方。
求める経験 / スキル
■必須
半導体開発・製造ラインオペレーター経験
■尚可
イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOS、メモリなどのシリコン、化合物半導体などの開発・製造ラインオペレーター経験
半導体開発・製造ラインオペレーター経験
■尚可
イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOS、メモリなどのシリコン、化合物半導体などの開発・製造ラインオペレーター経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
サンディスク合同会社
仕事内容
■ポジション概要
Talent Management Solutionsチームの一員として、日本における採用オペレーション全般をサポートいただくTalent Acquisition Operations Specialistを募集しています。
本ポジションは、採用プロセスの円滑な運営、優れた候補者体験の提供、および採用システム・業務プロセス・プロジェクトの実行を通じて、Talent Acquisition（採用）機能の効率的な運営を支える重要な役割を担います。
【主な業務内容】
■オペレーション管理・業務改善
•日本における採用監査プロセスの運営および管理 （文書管理の整合性維持ならびにグローバル・ローカル基準への準拠を確保）
•Talentシステム管理者と連携し、システム更新や設定変更、機能改善計画をサポート
•システムリリースや新ツール導入時の機能テストを実施
•ベンダー管理業務 （発注、契約手続き、請求書処理を含む）
•IT、法務、調達部門などの関連部署と連携し、業務課題の解決やプロセス改善を推進
•各種プロジェクトへ参加し、業務改善や運営面での提案・推進を実施
•採用イベントに関連する経費精算業務の管理およびポリシー準拠の確認
•監査対応が可能な状態での文書・ファイル管理およびデータ保管
■採用コーディネーション業務
•Applicant Tracking System（ATS）上の求人情報を確認し、社内ガイドラインに沿った内容であることを確認
•候補者、Hiring Manager、面接官と連携し、面接日程調整を含む採用プロセス全体のコーディネーションを担当
•候補者の出張手配および旅費精算のサポート
•オファーレターの作成および必要な承認取得、採用基準への適合確認
•入社前オンボーディング手続きの開始および進捗管理
•採用関連書類の内容確認および不備チェック
•採用システムへのデータ入力および定期的なデータ監査を実施し、データ品質とレポート精度を維持
■このポジションの魅力
•採用活動を支える中核オペレーションとして幅広い業務に携われる
•日本だけでなくグローバルチームとも連携しながら業務を推進できる
•採用システム、プロセス改善、ベンダー管理、プロジェクト運営など多様な経験を積むことができる
•候補者体験向上や採用効率化に直接貢献できるポジション
Talent Management Solutionsチームの一員として、日本における採用オペレーション全般をサポートいただくTalent Acquisition Operations Specialistを募集しています。
本ポジションは、採用プロセスの円滑な運営、優れた候補者体験の提供、および採用システム・業務プロセス・プロジェクトの実行を通じて、Talent Acquisition（採用）機能の効率的な運営を支える重要な役割を担います。
【主な業務内容】
■オペレーション管理・業務改善
•日本における採用監査プロセスの運営および管理 （文書管理の整合性維持ならびにグローバル・ローカル基準への準拠を確保）
•Talentシステム管理者と連携し、システム更新や設定変更、機能改善計画をサポート
•システムリリースや新ツール導入時の機能テストを実施
•ベンダー管理業務 （発注、契約手続き、請求書処理を含む）
•IT、法務、調達部門などの関連部署と連携し、業務課題の解決やプロセス改善を推進
•各種プロジェクトへ参加し、業務改善や運営面での提案・推進を実施
•採用イベントに関連する経費精算業務の管理およびポリシー準拠の確認
•監査対応が可能な状態での文書・ファイル管理およびデータ保管
■採用コーディネーション業務
•Applicant Tracking System（ATS）上の求人情報を確認し、社内ガイドラインに沿った内容であることを確認
•候補者、Hiring Manager、面接官と連携し、面接日程調整を含む採用プロセス全体のコーディネーションを担当
•候補者の出張手配および旅費精算のサポート
•オファーレターの作成および必要な承認取得、採用基準への適合確認
•入社前オンボーディング手続きの開始および進捗管理
•採用関連書類の内容確認および不備チェック
•採用システムへのデータ入力および定期的なデータ監査を実施し、データ品質とレポート精度を維持
■このポジションの魅力
•採用活動を支える中核オペレーションとして幅広い業務に携われる
•日本だけでなくグローバルチームとも連携しながら業務を推進できる
•採用システム、プロセス改善、ベンダー管理、プロジェクト運営など多様な経験を積むことができる
•候補者体験向上や採用効率化に直接貢献できるポジション
求める経験 / スキル
【応募資格（Required Qualifications）】
•英語での高いコミュニケーション能力（読み書き・会話）を有し、グローバルチームと円滑に業務を遂行できる方
•明確かつ正確なビジネス文書や各種ドキュメントを作成できる方
•優れた組織運営能力を有し、社内ポリシーや業務プロセスを正確に遂行できる方
•高い注意力と正確性を持ち、複数業務を並行して管理できる方
•管理職、社員、候補者、ベンダーなど様々な関係者との連携や情報共有を円滑に行える方
•企業における人事（HR）、採用（Staffing）、またはTalent Acquisition業務のサポート経験
•Applicant Tracking System（ATS／採用管理システム）の実務利用経験
•Microsoft Office（特にExcel、PowerPoint）およびOutlookを用いたスケジュール管理の実務経験
•日本における雇用関連法令およびコンプライアンスに関する基礎知識
•高い対人コミュニケーション能力を有し、機密情報を適切に取り扱いながら信頼関係を構築できる方
•スピード感があり、期限管理が求められる環境でも効率的に業務を遂行できる方
【歓迎要件（Preferred Qualifications）】
•人事、人材マネジメント、または関連分野の学士号を有する方
•日本における人事（HR）、採用（Staffing）、またはTalent Acquisition領域での2～3年以上の実務経験 （またはそれに相当する学歴・実務経験の組み合わせ）
•Talent Acquisition（採用）チーム・機能のサポート経験
このポジションに合う人物像
•正確性とコンプライアンスを重視できる方
•採用担当者や候補者との調整業務が得意な方
•業務改善やオペレーション最適化に興味がある方
•グローバル環境で英語を活用しながら働きたい方
•採用業務のオペレーション面から事業成長を支えたい方
•英語での高いコミュニケーション能力（読み書き・会話）を有し、グローバルチームと円滑に業務を遂行できる方
•明確かつ正確なビジネス文書や各種ドキュメントを作成できる方
•優れた組織運営能力を有し、社内ポリシーや業務プロセスを正確に遂行できる方
•高い注意力と正確性を持ち、複数業務を並行して管理できる方
•管理職、社員、候補者、ベンダーなど様々な関係者との連携や情報共有を円滑に行える方
•企業における人事（HR）、採用（Staffing）、またはTalent Acquisition業務のサポート経験
•Applicant Tracking System（ATS／採用管理システム）の実務利用経験
•Microsoft Office（特にExcel、PowerPoint）およびOutlookを用いたスケジュール管理の実務経験
•日本における雇用関連法令およびコンプライアンスに関する基礎知識
•高い対人コミュニケーション能力を有し、機密情報を適切に取り扱いながら信頼関係を構築できる方
•スピード感があり、期限管理が求められる環境でも効率的に業務を遂行できる方
【歓迎要件（Preferred Qualifications）】
•人事、人材マネジメント、または関連分野の学士号を有する方
•日本における人事（HR）、採用（Staffing）、またはTalent Acquisition領域での2～3年以上の実務経験 （またはそれに相当する学歴・実務経験の組み合わせ）
•Talent Acquisition（採用）チーム・機能のサポート経験
このポジションに合う人物像
•正確性とコンプライアンスを重視できる方
•採用担当者や候補者との調整業務が得意な方
•業務改善やオペレーション最適化に興味がある方
•グローバル環境で英語を活用しながら働きたい方
•採用業務のオペレーション面から事業成長を支えたい方
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
勤務地
三重県
想定年収
700 万円 ~ 非公開
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Requires remote interfacing with local and global design and layout teams in multiple design centers across different time zones
・Lead Top-level chip-planning and perform functional-block-level, block-level, sub-block level, leaf cell, standard cell custom layouts for CMOS and BiCMOS circuits
・Perform schematic-driven layout and design constraints
・Design die-area efficient layouts according to circuit designer requirements
・Perform block or top-level layout designs
・Perform floor-planning, power line planning, shielding, and device-matching layout
・Verify layouts. Pass DRC, LVS, and ERC
・Contribute to various chip-level routing and layout needs
・Perform chip level integration, verifications, and tape-out
・Support other projects as needed by management
・Train junior layout engineers and offshore layout contractors
・Contribute to developing common best practices and workflow across all sites
・Contribute to build process and procedures to achieve high layout quality
・Lead Top-level chip-planning and perform functional-block-level, block-level, sub-block level, leaf cell, standard cell custom layouts for CMOS and BiCMOS circuits
・Perform schematic-driven layout and design constraints
・Design die-area efficient layouts according to circuit designer requirements
・Perform block or top-level layout designs
・Perform floor-planning, power line planning, shielding, and device-matching layout
・Verify layouts. Pass DRC, LVS, and ERC
・Contribute to various chip-level routing and layout needs
・Perform chip level integration, verifications, and tape-out
・Support other projects as needed by management
・Train junior layout engineers and offshore layout contractors
・Contribute to developing common best practices and workflow across all sites
・Contribute to build process and procedures to achieve high layout quality
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・BA/BS Degree in Layout Design or related field or equivalent experience
・10 years’ experience with layout design for analog and full-custom digital blocks
・Experience TSMC 180nm, 65nm, 22nm process technologies
・Proficient in using layout editing tools in the Cadence Virtuoso design environment
・Solid working knowledge of debugging DRC/LVS/ERC with Cadence PVS or Mentor Calibre
・Conceptual understanding of layout topics such as parasitic, matching, crosstalk, transistor layout dependent effects, latch-up, IR drop, electro migration (EM), and deep N-well and NTN isolation
・Strong capability of solving device matching, electro-migration, signal integrity and power distribution problems while meeting area constraints
・Experience in chip‐level floor planning and analog block integration
・Experience chip level integration, verifications, and tape-out
・Ability to use productivity‐enhancing tools and design scripts to further automate tasks is also desirable
・Must be able to lift, push, and pull up to 5 lbs
【Desired Characteristics & Attributes】
・Attention to detail, organized, accurate and can produce efficient layout techniques
・Has a good track record of on time work delivery
・Has a self-motivated, team player with good communication skills
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・BA/BS Degree in Layout Design or related field or equivalent experience
・10 years’ experience with layout design for analog and full-custom digital blocks
・Experience TSMC 180nm, 65nm, 22nm process technologies
・Proficient in using layout editing tools in the Cadence Virtuoso design environment
・Solid working knowledge of debugging DRC/LVS/ERC with Cadence PVS or Mentor Calibre
・Conceptual understanding of layout topics such as parasitic, matching, crosstalk, transistor layout dependent effects, latch-up, IR drop, electro migration (EM), and deep N-well and NTN isolation
・Strong capability of solving device matching, electro-migration, signal integrity and power distribution problems while meeting area constraints
・Experience in chip‐level floor planning and analog block integration
・Experience chip level integration, verifications, and tape-out
・Ability to use productivity‐enhancing tools and design scripts to further automate tasks is also desirable
・Must be able to lift, push, and pull up to 5 lbs
【Desired Characteristics & Attributes】
・Attention to detail, organized, accurate and can produce efficient layout techniques
・Has a good track record of on time work delivery
・Has a self-motivated, team player with good communication skills
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 非公開
<ニッチトップ半導体製造装置メーカー>
仕事内容
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
求める経験 / スキル
【MUST】
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 1,610 万円
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
仕事内容
The primary responsibility of the sales manager is to identify the largest opportunities within a market/ account and match resources to appropriately grow revenue. Understand the customer supply chain, current and future source of revenue, existing and needed backlog.
The responsibilities include:
Develop B2B strategies and take ownership of growing TI's revenue and market share with assigned customers
Formulate and execute growth strategies based on customer understanding, in collaboration with FAEs
Propose appropriate solutions based on customers' development plans and business requirements
Develop annual revenue plans and review/analyze achievement status on a monthly basis
Project management and execution, including follow-up from order placement through delivery
Quotation preparation, price negotiation, quality management, and creation of various customer documents
Maintain and strengthen customer relationships
Manage and drive progress toward sales targets
Lead a team of Sales and collaborate with diverse teams (e.g. FAE, Field Quality, Customer Operations, Pricing, etc.) to drive revenues
The responsibilities include:
Develop B2B strategies and take ownership of growing TI's revenue and market share with assigned customers
Formulate and execute growth strategies based on customer understanding, in collaboration with FAEs
Propose appropriate solutions based on customers' development plans and business requirements
Develop annual revenue plans and review/analyze achievement status on a monthly basis
Project management and execution, including follow-up from order placement through delivery
Quotation preparation, price negotiation, quality management, and creation of various customer documents
Maintain and strengthen customer relationships
Manage and drive progress toward sales targets
Lead a team of Sales and collaborate with diverse teams (e.g. FAE, Field Quality, Customer Operations, Pricing, etc.) to drive revenues
求める経験 / スキル
■Minimum requirements:
・Bachelor's degree
・Work experience as a Semiconductor IC Sales Representative or Account Manager
・People management experience
・Business-level proficiency in both Japanese and English
・Understanding of Japan's local market dynamics
・Good overall technical understanding of applications on a system and block diagram level
・Knowledge of Analog and Embedded Processing technologies
・Solid knowledge of the semiconductor industry and understanding of electronic systems and customer requirements
・Demonstrated customer successes and frequent customer exchange
■Preferred qualifications:
・Hands-on experience managing direct sales accounts
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Computer Engineering, Electrical and Computer Engineering or related field
・Strong verbal and written communication skills
・Ability to work in teams and collaborate effectively with people in different functions
・Ability to take the initiative and drive for results
・Strong time management skills that enable on-time project delivery
・Bachelor's degree
・Work experience as a Semiconductor IC Sales Representative or Account Manager
・People management experience
・Business-level proficiency in both Japanese and English
・Understanding of Japan's local market dynamics
・Good overall technical understanding of applications on a system and block diagram level
・Knowledge of Analog and Embedded Processing technologies
・Solid knowledge of the semiconductor industry and understanding of electronic systems and customer requirements
・Demonstrated customer successes and frequent customer exchange
■Preferred qualifications:
・Hands-on experience managing direct sales accounts
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Computer Engineering, Electrical and Computer Engineering or related field
・Strong verbal and written communication skills
・Ability to work in teams and collaborate effectively with people in different functions
・Ability to take the initiative and drive for results
・Strong time management skills that enable on-time project delivery
従業員数
1,200名
勤務地
東京都
想定年収
1,700 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
1,200名
非公開
仕事内容
・中長期計画の取りまとめ
・設備投資戦略の立案
・投資採算の検証・意思決定支援
・投資実行・進捗ガバナンス
・部門横断プロジェクトの推進
・設備投資戦略の立案
・投資採算の検証・意思決定支援
・投資実行・進捗ガバナンス
・部門横断プロジェクトの推進
求める経験 / スキル
【必須要件】
・社会人経験10年以上の実務経験
・事業企画・経営企画・コンサルなどでの業務経験
【歓迎要件】
・英語力
・スタートアップや小規模組織での業務経験
・プロジェクトマネジメント経験
・社会人経験10年以上の実務経験
・事業企画・経営企画・コンサルなどでの業務経験
【歓迎要件】
・英語力
・スタートアップや小規模組織での業務経験
・プロジェクトマネジメント経験
勤務地
東京都
想定年収
1,200 万円 ~ 非公開
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
■Introduction to the job
Work as HMI Japan Field team manager and drive collaborate with San Jose Product team and local account CT/ sales manager to setup and execute new product penetration strategy, lead the new product technical engagement project for inspection and metrology new tool adoption at customer R&D and HVM. Take the end to end full responsibility for the success of technical & product engagement
■Role and responsibilities
·Manage new product engagement with customer meetings and bringing customer technical requirements to product marketing and Account Team.
·Develop strong marketing strategy &business acumen to meet customer technical requirement.
·The ideal candidate will have excellent communications skills (both Japanese and English) and passion for customer engagement with company product offering.
1.Business development
- Collaborate with local account CT/ sales manager to set up new product penetration strategy. Drive new product promotion and customer engagements at customer site
2.Project ownership
- Responsible for leading the engagement project and narrow down the technical gap from current product offer to customer requirement.
- Drive SOW execution and collaborate with multiple project teams including field application team, central project lead and product marketing to make sure engagement project success and HMI market share growth
3.Field Marketing role
- Understanding customer technology roadmap and technical requirement on e-Beam Defect Inspection & Metrology and report to marketing team
- Capable to drive competition intelligence collection and assessment
4.Team management
- Lead a team of 6 FAE & 2 RPM and provide regular coach to meet performance metrics
- Ensure team compliance on execution quality based on standard way of working
■Working Location : Chitose or Yokkaichi, Japan
This position requires access to controlled technology, as defined in the United States Export Administration Regulations (15 C.F.R. § 730, et seq.). Qualified candidates must be legally authorized to access such controlled technology prior to beginning work. Business demands may require ASML to proceed with candidates who are immediately eligible to access controlled technology.
■Inclusion and diversity
ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that inclusion and diversity is a driving force in the success of our company.
Work as HMI Japan Field team manager and drive collaborate with San Jose Product team and local account CT/ sales manager to setup and execute new product penetration strategy, lead the new product technical engagement project for inspection and metrology new tool adoption at customer R&D and HVM. Take the end to end full responsibility for the success of technical & product engagement
■Role and responsibilities
·Manage new product engagement with customer meetings and bringing customer technical requirements to product marketing and Account Team.
·Develop strong marketing strategy &business acumen to meet customer technical requirement.
·The ideal candidate will have excellent communications skills (both Japanese and English) and passion for customer engagement with company product offering.
1.Business development
- Collaborate with local account CT/ sales manager to set up new product penetration strategy. Drive new product promotion and customer engagements at customer site
2.Project ownership
- Responsible for leading the engagement project and narrow down the technical gap from current product offer to customer requirement.
- Drive SOW execution and collaborate with multiple project teams including field application team, central project lead and product marketing to make sure engagement project success and HMI market share growth
3.Field Marketing role
- Understanding customer technology roadmap and technical requirement on e-Beam Defect Inspection & Metrology and report to marketing team
- Capable to drive competition intelligence collection and assessment
4.Team management
- Lead a team of 6 FAE & 2 RPM and provide regular coach to meet performance metrics
- Ensure team compliance on execution quality based on standard way of working
■Working Location : Chitose or Yokkaichi, Japan
This position requires access to controlled technology, as defined in the United States Export Administration Regulations (15 C.F.R. § 730, et seq.). Qualified candidates must be legally authorized to access such controlled technology prior to beginning work. Business demands may require ASML to proceed with candidates who are immediately eligible to access controlled technology.
■Inclusion and diversity
ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that inclusion and diversity is a driving force in the success of our company.
求める経験 / スキル
■Education and experience
Above BS degree in Physical Sciences, Optics, Electrical Engineering, Chemical Engineering, Materials Science, Mathematics etc.
■Skills
·eBeam inspection or Semiconductor process knowledge.
·Motivated, pro-active, self-driven, and flexible.
·Good coordination skills and project management and presentation skills.
·Good Japanese speaking and writing skills.
·Multi-task player and good ability to work under different working environment pressures.
·Good team player and committed to the success of ASML.
·Good customer communication skills.
Above BS degree in Physical Sciences, Optics, Electrical Engineering, Chemical Engineering, Materials Science, Mathematics etc.
■Skills
·eBeam inspection or Semiconductor process knowledge.
·Motivated, pro-active, self-driven, and flexible.
·Good coordination skills and project management and presentation skills.
·Good Japanese speaking and writing skills.
·Multi-task player and good ability to work under different working environment pressures.
·Good team player and committed to the success of ASML.
·Good customer communication skills.
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
複数あり
想定年収
1,300 万円 ~ 1,700 万円
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
Field Application Engineer (regular employee in ASML)
Application support for EB inspection and metrology for Japan
Main place to work : Yokkaichi in Japan
Collaborate with Sales, Marketing, Customer support teams to build up trustworthy relationship with customers through providing application support, new products/technology introduction/promotion for the installed base and new products introduction activities.
Provide and help customers set up/optimize the recipes for the gap defect detection, new function test and learn e-Beam application (lecture and hands on training) to meet customers’ needs and achieve higher level of customer satisfaction
Support e-beam Metrology and Inspection together with ASML Litho & application team in vision of the Holistic solution for the semiconductor manufacturing
In charge of developing, propose and lead the field evaluation, joint development and customer wafer demo (live / non live)
Set up and conduct the customer and/or internal meetings daily basis to discover and understand e-Beam application needs/requirements and create the clear, concise and concrete report including the next steps and proposal
Proactively drive the field issues, challenges on not only application activities, but also others associated with HMI e-Beam products in the field as the one-team of ASML/HMI
Travel and stay abroad for the training, workshop and other various business needs/request as needed
Application support for EB inspection and metrology for Japan
Main place to work : Yokkaichi in Japan
Collaborate with Sales, Marketing, Customer support teams to build up trustworthy relationship with customers through providing application support, new products/technology introduction/promotion for the installed base and new products introduction activities.
Provide and help customers set up/optimize the recipes for the gap defect detection, new function test and learn e-Beam application (lecture and hands on training) to meet customers’ needs and achieve higher level of customer satisfaction
Support e-beam Metrology and Inspection together with ASML Litho & application team in vision of the Holistic solution for the semiconductor manufacturing
In charge of developing, propose and lead the field evaluation, joint development and customer wafer demo (live / non live)
Set up and conduct the customer and/or internal meetings daily basis to discover and understand e-Beam application needs/requirements and create the clear, concise and concrete report including the next steps and proposal
Proactively drive the field issues, challenges on not only application activities, but also others associated with HMI e-Beam products in the field as the one-team of ASML/HMI
Travel and stay abroad for the training, workshop and other various business needs/request as needed
求める経験 / スキル
【Qualifications and skills】
Education : Requires a Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, Materials Engineering, Physics or their related field.
Experience : Minimum 2-3 years of relevant work-related experience with the e-Beam/optical metrology / inspection as an engineer/technical user in Semiconductor manufacturing /R&D and/or the equivalent suppliers
【Personal skills】
Advanced English written/reading and verbal communication skill
Advanced Japanese written/reading and verbal communication skill
SEM, E-Beam metro/inspection and/or Semiconductor process knowledges
Good problem analysis and solving skill
Good coordination skills, communications/Presentation skills and excellent skills on MS offices (Power Point, Words, Excel, and others)
Good team player and committed to the success of ASML.
Good customer communication skills
Initiative-taker; self-motivator; willing to do what it takes to get the job done.
Education : Requires a Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, Materials Engineering, Physics or their related field.
Experience : Minimum 2-3 years of relevant work-related experience with the e-Beam/optical metrology / inspection as an engineer/technical user in Semiconductor manufacturing /R&D and/or the equivalent suppliers
【Personal skills】
Advanced English written/reading and verbal communication skill
Advanced Japanese written/reading and verbal communication skill
SEM, E-Beam metro/inspection and/or Semiconductor process knowledges
Good problem analysis and solving skill
Good coordination skills, communications/Presentation skills and excellent skills on MS offices (Power Point, Words, Excel, and others)
Good team player and committed to the success of ASML.
Good customer communication skills
Initiative-taker; self-motivator; willing to do what it takes to get the job done.
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
三重県
想定年収
590 万円 ~ 非公開
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
【主業務】
◆Brion部門のコンピューテーショナル・リソグラフィー・ソフトウェアを使うお客様のサポート。必要に応じて、セールス（日本及びUS）、マーケティング（US）、プロダクトエンジニア（US）などと協力しながら業務を進めていただきます。
◆お客様の課題に沿ったご要望の分析、及びソリューションの提案。
◆ソフトウェア使用上の問題の解析、及び問題点のエスカレーションと解決策についてのお客様との折衝。
◆新機能のテスト、及びお客様への提案。
◆ユーザトレーニングおよびアップデート会議。
Introduction to the job
Brion division is developing, selling and supporting computational lithography software products, such as Source & Mask Co-optimization (SMO), OPC and lithography support software, to enable most advanced semiconductor manufacturing to contribute to social progress.
Field Application Engineers (FAE) forms the backbone of the team that supports customers enabling their new technology nodes. Drives understanding of customer requirements, analyses and solves complex on-product issues, defines and create solutions that support tool deployment at customer sites.
Role and responsibilities
FAEs work at the forefront of customer node development, integration and ramp towards high volume manufacturing and sustaining, the FAEs are responsible to understand customer node requirements and solve complex on-product issue.
◆Brion部門のコンピューテーショナル・リソグラフィー・ソフトウェアを使うお客様のサポート。必要に応じて、セールス（日本及びUS）、マーケティング（US）、プロダクトエンジニア（US）などと協力しながら業務を進めていただきます。
◆お客様の課題に沿ったご要望の分析、及びソリューションの提案。
◆ソフトウェア使用上の問題の解析、及び問題点のエスカレーションと解決策についてのお客様との折衝。
◆新機能のテスト、及びお客様への提案。
◆ユーザトレーニングおよびアップデート会議。
Introduction to the job
Brion division is developing, selling and supporting computational lithography software products, such as Source & Mask Co-optimization (SMO), OPC and lithography support software, to enable most advanced semiconductor manufacturing to contribute to social progress.
Field Application Engineers (FAE) forms the backbone of the team that supports customers enabling their new technology nodes. Drives understanding of customer requirements, analyses and solves complex on-product issues, defines and create solutions that support tool deployment at customer sites.
Role and responsibilities
FAEs work at the forefront of customer node development, integration and ramp towards high volume manufacturing and sustaining, the FAEs are responsible to understand customer node requirements and solve complex on-product issue.
求める経験 / スキル
Education and experience
1. Degree in Electrical Engineering, Optics sciences or Physical Sciences. Bachelors Degree with 3-5 years of Experience. Masters Degree with 3+ years of experience. Phd Degree with 0-2 years of experience.
2. Computational lithography & OPC software tools knowledge is preferred. Lithography knowledge is a plus.
3. Previous experiences with direct customer interface preferred.
4. Prefer to have background mask data preparation, physical design, lithography and other wafer processing step.
Skills
Must have strong analytical problem solving skills & software debugging skills.2. Must have software programing skills and scripting skills.3. Fluent in using Unix shell and solutions.
Documentation skill for customer explanation material and technical specification5. English communication in reading, writing and verbal
Native level of Japanese language skill.6. Ability to work effectively with other teams.
IT業界でのプログラミング経験のある方、シミュレーションソフトの使用経験ある方も半導体業界未経験でも応相談。
1. Degree in Electrical Engineering, Optics sciences or Physical Sciences. Bachelors Degree with 3-5 years of Experience. Masters Degree with 3+ years of experience. Phd Degree with 0-2 years of experience.
2. Computational lithography & OPC software tools knowledge is preferred. Lithography knowledge is a plus.
3. Previous experiences with direct customer interface preferred.
4. Prefer to have background mask data preparation, physical design, lithography and other wafer processing step.
Skills
Must have strong analytical problem solving skills & software debugging skills.2. Must have software programing skills and scripting skills.3. Fluent in using Unix shell and solutions.
Documentation skill for customer explanation material and technical specification5. English communication in reading, writing and verbal
Native level of Japanese language skill.6. Ability to work effectively with other teams.
IT業界でのプログラミング経験のある方、シミュレーションソフトの使用経験ある方も半導体業界未経験でも応相談。
勤務地
北海道
想定年収
590 万円 ~ 非公開
プライム上場半導体製造装置メーカー
仕事内容
同社グループの内部監査業務に従事していただきます。具体的には、同社グループの国内外各拠点に往査し、監査を行っていただきます。
また、内部監査業務の高度化に向けた企画立案・実行をご担当いただきます。
■内部統制評価
金融商品取引法に基づき、同社グループの内部統制評価業務（J-SOX）に従事していただきます。
具体的には、全社的な内部統制（CLC）、IT全般統制（ITGC）、一般業務プロセス（PLC）、決算・財務報告の業務プロセス（FRPLC）の
評価リーダーもしくはテスターとして評価をご担当していただきます。
また、内部監査業務の高度化に向けた企画立案・実行をご担当いただきます。
■内部統制評価
金融商品取引法に基づき、同社グループの内部統制評価業務（J-SOX）に従事していただきます。
具体的には、全社的な内部統制（CLC）、IT全般統制（ITGC）、一般業務プロセス（PLC）、決算・財務報告の業務プロセス（FRPLC）の
評価リーダーもしくはテスターとして評価をご担当していただきます。
求める経験 / スキル
①経理財務部門での勤務経験
②監査法人での勤務経験
②監査法人での勤務経験
勤務地
京都府
想定年収
647 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署 / チームのミッション
主力製品であるCMOSイメージセンサーをはじめ、各種半導体デバイスの生産戦略立案をリードします。 具体的には、各事業部が作成する中長期の事業戦略を受け、製造事業所（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）や外部FABの中長期のキャパシティを摺合せ、実現可能かつ最適な生産戦略の策定をリードします。 策定された生産戦略に基づく投資計画をソニーグループ全体の意思決定機関に上申し、投資の意思決定までをサポートします。
■担当予定の業務内容
世界トップクラスのシェアを有するCMOSイメージセンサーの生産戦略を担当
事業部が策定する中長期戦略をベースに必要な生産キャパシティを算出、SSSグループ内外のFABの生産キャパシティを考慮して、最適な生産戦略を立案、事業部や製造事業所、社外FABとのアライアンス担当職場と連携して生産増強戦略、設備投資戦略の策定をリードします。
■想定ポジション
3～5名程度の少数精鋭チームで、担当する業務毎に活動します。入社時は、ある領域の担当、もしくは上級担当としてアサイン、生産戦略に関わる実務の推進を担います。 将来的には、チームを纏め、業務に責任を持てるリーダークラスへの成長を期待します。30代前半を中心とした比較的若い職場です。
■描けるキャリアパス
投資規模、投資期間の長い半導体製造領域におけるキャパシティ戦略、設備投資戦略、委託戦略といった、幅広い経験を経て、生産戦略のエキスパートへのキャリアを目指すことができます。 また、将来的にはマネジメントを目指すことや、他の経営戦略領域へのキャリアを広げることも可能です。 また、製造現場での生産管理、生産戦略実務を積むために、国内/海外現地工場の経験も可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
弊社は、スマートフォン・一眼カメラ・車載・セキュリティ用途をはじめ、今後来るべきAI/IoT社会を実現する為のキーデバイスであるCMOSイメージセンサーの世界トップクラスのサプライヤです。 半導体事業は投資規模が大きく、投資期間長いため、中長期の戦略立案がビジネスの成否に大きく影響を及ぼします。 関係するステークホルダーが多く、困難な点もありますが、業界をけん引するプレイヤーとしてのダイナミックな動きを感じることができる職場です。
主力製品であるCMOSイメージセンサーをはじめ、各種半導体デバイスの生産戦略立案をリードします。 具体的には、各事業部が作成する中長期の事業戦略を受け、製造事業所（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）や外部FABの中長期のキャパシティを摺合せ、実現可能かつ最適な生産戦略の策定をリードします。 策定された生産戦略に基づく投資計画をソニーグループ全体の意思決定機関に上申し、投資の意思決定までをサポートします。
■担当予定の業務内容
世界トップクラスのシェアを有するCMOSイメージセンサーの生産戦略を担当
事業部が策定する中長期戦略をベースに必要な生産キャパシティを算出、SSSグループ内外のFABの生産キャパシティを考慮して、最適な生産戦略を立案、事業部や製造事業所、社外FABとのアライアンス担当職場と連携して生産増強戦略、設備投資戦略の策定をリードします。
■想定ポジション
3～5名程度の少数精鋭チームで、担当する業務毎に活動します。入社時は、ある領域の担当、もしくは上級担当としてアサイン、生産戦略に関わる実務の推進を担います。 将来的には、チームを纏め、業務に責任を持てるリーダークラスへの成長を期待します。30代前半を中心とした比較的若い職場です。
■描けるキャリアパス
投資規模、投資期間の長い半導体製造領域におけるキャパシティ戦略、設備投資戦略、委託戦略といった、幅広い経験を経て、生産戦略のエキスパートへのキャリアを目指すことができます。 また、将来的にはマネジメントを目指すことや、他の経営戦略領域へのキャリアを広げることも可能です。 また、製造現場での生産管理、生産戦略実務を積むために、国内/海外現地工場の経験も可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
弊社は、スマートフォン・一眼カメラ・車載・セキュリティ用途をはじめ、今後来るべきAI/IoT社会を実現する為のキーデバイスであるCMOSイメージセンサーの世界トップクラスのサプライヤです。 半導体事業は投資規模が大きく、投資期間長いため、中長期の戦略立案がビジネスの成否に大きく影響を及ぼします。 関係するステークホルダーが多く、困難な点もありますが、業界をけん引するプレイヤーとしてのダイナミックな動きを感じることができる職場です。
求める経験 / スキル
【必須】
・電機/機械業界での生産管理、生産戦略立案の経験
・自ら考え筋道だったプランニングができる能力
・自らの考えを的確に伝えられる説明能力
【尚可】
・半導体デバイスメーカーでの生産管理、生産戦略立案の経験
・戦略実行にあたっての障害を克服できる交渉能力
・基本的な英語の読み書きができる
※社内決裁資料で日本語の資料を英語翻訳する機会があります
・電機/機械業界での生産管理、生産戦略立案の経験
・自ら考え筋道だったプランニングができる能力
・自らの考えを的確に伝えられる説明能力
【尚可】
・半導体デバイスメーカーでの生産管理、生産戦略立案の経験
・戦略実行にあたっての障害を克服できる交渉能力
・基本的な英語の読み書きができる
※社内決裁資料で日本語の資料を英語翻訳する機会があります
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
外資系半導体メーカー
仕事内容
・サプライチェーンの観点からアウトプット見通しとサイクルタイム分析
・新品種立ち上げ時の生産計画を策定・実行
・在庫数の分析及び見通し作成
・パートナー企業とSandisk米国本社との間での工場ウェハーの生産計画・生産管理業務
・パートナー企業とのジョイントベンチャーから提供される製造データを用いたアウトプット見通しとサイクルタイム分析
・パートナー企業と当社エンジニアとの間に入り新品種立ち上げ時の生産計画業務
・工場ウェハー在庫数の分析及び見通し作成半導体製造工場の稼働状態の監視、分析
・Industrial Engineerが担当するシステムの改善プロジェクトをリード
・新品種立ち上げ時の生産計画を策定・実行
・在庫数の分析及び見通し作成
・パートナー企業とSandisk米国本社との間での工場ウェハーの生産計画・生産管理業務
・パートナー企業とのジョイントベンチャーから提供される製造データを用いたアウトプット見通しとサイクルタイム分析
・パートナー企業と当社エンジニアとの間に入り新品種立ち上げ時の生産計画業務
・工場ウェハー在庫数の分析及び見通し作成半導体製造工場の稼働状態の監視、分析
・Industrial Engineerが担当するシステムの改善プロジェクトをリード
求める経験 / スキル
募集要件：
・半導体工場の生産計画、分析、出荷管理等、サプライチェーン関連業務のご経験
・ビジネスレベルの英語力
・文理は問いません
歓迎要件：
・半導体工場の生産シミュレーションのご経験
・半導体工場における製造責任者のご経験
・半導体工場の生産計画、分析、出荷管理等、サプライチェーン関連業務のご経験
・ビジネスレベルの英語力
・文理は問いません
歓迎要件：
・半導体工場の生産シミュレーションのご経験
・半導体工場における製造責任者のご経験
勤務地
三重県
想定年収
1,100 万円 ~ 1,600 万円
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
仕事内容
“半導体製造装置の専門家” として、
生産ラインにある様々な半導体製造装置の性能を維持/改善し、それをベースに生産ラインを支える仕事です。
・半導体製造装置の保全業務（不具合への対応・修理やメンテナンス）
・半導体製造装置故障の不具合のデータ解析や改善活動
・原則として交替勤務に就いて頂きます（夜勤あり）
勤務時間：平常勤務の場合は8:30-17:10まで、交替の場合は弊社勤務カレンダーに従い、昼勤務8:30～20:40 夜勤務20:30～8:40で勤務となります。(2週7日制勤務)
※みなし残業制度はございません。残業実績に応じてお支払いいたします。
※基本給とは別にprofit sharing(利潤分配)の制度あり。過去５年間、年俸額の15％支給実績あり
※配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポート（転居補助金の支給）を行います。基本給2か月分。
生産ラインにある様々な半導体製造装置の性能を維持/改善し、それをベースに生産ラインを支える仕事です。
・半導体製造装置の保全業務（不具合への対応・修理やメンテナンス）
・半導体製造装置故障の不具合のデータ解析や改善活動
・原則として交替勤務に就いて頂きます（夜勤あり）
勤務時間：平常勤務の場合は8:30-17:10まで、交替の場合は弊社勤務カレンダーに従い、昼勤務8:30～20:40 夜勤務20:30～8:40で勤務となります。(2週7日制勤務)
※みなし残業制度はございません。残業実績に応じてお支払いいたします。
※基本給とは別にprofit sharing(利潤分配)の制度あり。過去５年間、年俸額の15％支給実績あり
※配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポート（転居補助金の支給）を行います。基本給2か月分。
求める経験 / スキル
必要な職務経験：
・機械の修理のスキルや経験
・半導体製造装置の修理の経験があれば尚可
必要な知識・スキル：
未経験者でも応募可能ですが、機械・電気系の基礎科目を学んだ方に限る(高卒、短大卒応募可)
・機械の修理のスキルや経験
・半導体製造装置の修理の経験があれば尚可
必要な知識・スキル：
未経験者でも応募可能ですが、機械・電気系の基礎科目を学んだ方に限る(高卒、短大卒応募可)
従業員数
1,200名
勤務地
茨城県
想定年収
592 万円 ~ 非公開
従業員数
1,200名
Rapidus株式会社
仕事内容
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
テストシステム事業における品質維持・向上を担うQM推進グループの管理責任者として、品質改善活動、作業標準化、人材育成を通じて、安定した生産体制の構築と品質競争力の向上をリードいただきます。また、AI・デジタル技術を活用した業務改革を推進し、生産現場の品質基盤強化および業務効率化を牽引していただきます。
■業務内容：
・生産工程における品質指標（不良率、歩留まり）の監視および改善活動の推進
・作業手順書・標準書等の整備および標準化による生産効率・製造品質の向上
・AI・デジタルツールを活用した作業標準化および手順書作成・管理プロセスの高度化
・組織マネジメント・人材育成（約20名の組織運営）
■当ポジションのやりがい：
・半導体テストシステムの品質を支える中核組織の責任者として、生産品質および業務品質の向上を直接リードできます。
・約20名の組織運営を通じて、人材育成・組織強化・品質改善を一体的に推進できます。
・AIやデジタルツールを活用した業務改革や標準化推進に主体的に取り組むことができます。
・国内外の生産拠点と連携しながら、グローバルな品質基盤構築および標準化活動に貢献できます。
■働き方：
・想定残業は月 30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：国内外・1～2回/月程度
テストシステム事業における品質維持・向上を担うQM推進グループの管理責任者として、品質改善活動、作業標準化、人材育成を通じて、安定した生産体制の構築と品質競争力の向上をリードいただきます。また、AI・デジタル技術を活用した業務改革を推進し、生産現場の品質基盤強化および業務効率化を牽引していただきます。
■業務内容：
・生産工程における品質指標（不良率、歩留まり）の監視および改善活動の推進
・作業手順書・標準書等の整備および標準化による生産効率・製造品質の向上
・AI・デジタルツールを活用した作業標準化および手順書作成・管理プロセスの高度化
・組織マネジメント・人材育成（約20名の組織運営）
■当ポジションのやりがい：
・半導体テストシステムの品質を支える中核組織の責任者として、生産品質および業務品質の向上を直接リードできます。
・約20名の組織運営を通じて、人材育成・組織強化・品質改善を一体的に推進できます。
・AIやデジタルツールを活用した業務改革や標準化推進に主体的に取り組むことができます。
・国内外の生産拠点と連携しながら、グローバルな品質基盤構築および標準化活動に貢献できます。
■働き方：
・想定残業は月 30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：国内外・1～2回/月程度
求める経験 / スキル
必須条件：
・製造業における品質管理または品質改善に関する実務経験
・品質データを活用した課題分析および改善活動推進経験
・品質管理、品質保証、製造技術、生産技術等のいずれかの分野において改善活動をリードした経験
・製造現場で使用する作業手順書、標準書、作業票等の作成・改訂・管理経験
・チームリーダー、係長、課長など、組織またはグループのマネジメント経験
・複数の関係部門を巻き込みながら業務を推進した経験
歓迎条件：
・電気・電子機器関連製品の品質管理・品質保証経験
・不具合原因解析、再発防止、未然防止活動の推進経験
・英語でのメール、資料作成、会議対応の経験
・海外拠点との品質課題解決や改善活動に参画した経験
・ISO9001等の品質マネジメントシステム運用経験
・教育体系構築、人材育成施策の企画経験
・AIツールやデジタル技術を活用した業務改善経験
・製造業における品質管理または品質改善に関する実務経験
・品質データを活用した課題分析および改善活動推進経験
・品質管理、品質保証、製造技術、生産技術等のいずれかの分野において改善活動をリードした経験
・製造現場で使用する作業手順書、標準書、作業票等の作成・改訂・管理経験
・チームリーダー、係長、課長など、組織またはグループのマネジメント経験
・複数の関係部門を巻き込みながら業務を推進した経験
歓迎条件：
・電気・電子機器関連製品の品質管理・品質保証経験
・不具合原因解析、再発防止、未然防止活動の推進経験
・英語でのメール、資料作成、会議対応の経験
・海外拠点との品質課題解決や改善活動に参画した経験
・ISO9001等の品質マネジメントシステム運用経験
・教育体系構築、人材育成施策の企画経験
・AIツールやデジタル技術を活用した業務改善経験
勤務地
群馬県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,600 万円
外資系企業
仕事内容
ハイエンドSoCのDFT設計業務
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
求める経験 / スキル
■SoC設計経験がある方
■EDAツールを使用しての設計経験がある方
■デジタル回路設計の出来る方
【歓迎】
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
■EDAツールを使用しての設計経験がある方
■デジタル回路設計の出来る方
【歓迎】
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■職務概要
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかのご経験をお持ちの場合はぜひご応募ください。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
勤務地
三重県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
広島県
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、その中で下記業務を担っていただきます。
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
韓国系半導体デバイスメーカー
仕事内容
以下のいずれかの業務をお任せいたします。
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
求める経験 / スキル
半導体に関する以下のご経験いずれか
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 2,000 万円
グローバル半導体IP企業
仕事内容
Description:
Our company enables engineering and design teams at the world’s most transformative brands to connect and integrate today’s system-on-chips (SoCs) that fuel modern innovation.
If you’ve held a smartphone, driven an electric car, or powered up a smart TV, you’ve likely come into contact with products that incorporate our technology. In fact, our solutions can be found not only in consumer electronics but also in drones, satellites, and cloud datacenters.
As a Senior Field Application Engineer, you will join a team of application engineers and become an expert in our Network-on-Chip (NoC) technology used in the most advanced System-on-Chip (SoC) designs. Your understanding of digital design—from SoC architecture definition to implementation—along with your enthusiasm for technology, creativity, problem-solving ability, and communication skills will make you a key member of our team.
Key Responsibilities:
■ Understand customers’ technical challenges and collaborate with them to solve complex problems
■ Provide expert guidance and training on how to leverage our IP within their SoC/ASIC designs
■ Negotiate requirements with customers to facilitate the adoption of our products in some of today’s leading semiconductor designs
■ Work with an expert team to support and deploy interconnect and memory hierarchy solutions for sophisticated mobile, telecom, automotive, AI, and consumer SoC applications
About our company:
We are a leading provider of system IP for accelerating system-on-chip (SoC) development across modern electronic systems.
Our network-on-chip (NoC) interconnect IP and SoC integration automation technologies enable higher performance, lower power consumption, and faster time to market—allowing our customers to focus on creating the next generation of innovation.
With over 250 employees, headquartered in Silicon Valley and supported by offices around the globe, we serve as a catalyst for SoC innovation, empowering companies from startups to global technology leaders to build new products with proven flexibility and connectivity.
Our company enables engineering and design teams at the world’s most transformative brands to connect and integrate today’s system-on-chips (SoCs) that fuel modern innovation.
If you’ve held a smartphone, driven an electric car, or powered up a smart TV, you’ve likely come into contact with products that incorporate our technology. In fact, our solutions can be found not only in consumer electronics but also in drones, satellites, and cloud datacenters.
As a Senior Field Application Engineer, you will join a team of application engineers and become an expert in our Network-on-Chip (NoC) technology used in the most advanced System-on-Chip (SoC) designs. Your understanding of digital design—from SoC architecture definition to implementation—along with your enthusiasm for technology, creativity, problem-solving ability, and communication skills will make you a key member of our team.
Key Responsibilities:
■ Understand customers’ technical challenges and collaborate with them to solve complex problems
■ Provide expert guidance and training on how to leverage our IP within their SoC/ASIC designs
■ Negotiate requirements with customers to facilitate the adoption of our products in some of today’s leading semiconductor designs
■ Work with an expert team to support and deploy interconnect and memory hierarchy solutions for sophisticated mobile, telecom, automotive, AI, and consumer SoC applications
About our company:
We are a leading provider of system IP for accelerating system-on-chip (SoC) development across modern electronic systems.
Our network-on-chip (NoC) interconnect IP and SoC integration automation technologies enable higher performance, lower power consumption, and faster time to market—allowing our customers to focus on creating the next generation of innovation.
With over 250 employees, headquartered in Silicon Valley and supported by offices around the globe, we serve as a catalyst for SoC innovation, empowering companies from startups to global technology leaders to build new products with proven flexibility and connectivity.
求める経験 / スキル
Experience Requirements / Qualifications:
■At least 5 years of relevant front-end digital SoC/ASIC design experience, from RTL to synthesis
■Working knowledge of SoC architecture, including CPU integration, DDR, optimization techniques to
achieve power, performance, and area goals
■Familiarity with the ARM and RISC-V ecosystem (CPU, interfaces, fabrics)
■Knowledge of Python or Perl scripting
■Familiarity with cache and cache coherency
■Knowledge of TLM / SystemC modeling, UVM, IP-XACT or physical design flow is a plus
■Be motivated to train and educate others and help them solve complex problems
■Have experience in a customer facing roles and/or working with a sales team
■Be a self-starter, excellent problem solver and results-driven individual
■Good presentation and organizational skills
Education Requirements:
■BS/MS in Electrical Engineering or equivalent
■At least 5 years of relevant front-end digital SoC/ASIC design experience, from RTL to synthesis
■Working knowledge of SoC architecture, including CPU integration, DDR, optimization techniques to
achieve power, performance, and area goals
■Familiarity with the ARM and RISC-V ecosystem (CPU, interfaces, fabrics)
■Knowledge of Python or Perl scripting
■Familiarity with cache and cache coherency
■Knowledge of TLM / SystemC modeling, UVM, IP-XACT or physical design flow is a plus
■Be motivated to train and educate others and help them solve complex problems
■Have experience in a customer facing roles and/or working with a sales team
■Be a self-starter, excellent problem solver and results-driven individual
■Good presentation and organizational skills
Education Requirements:
■BS/MS in Electrical Engineering or equivalent
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
仕事内容
半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。
現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍いただきます。
・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）
原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等
・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進
・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行
・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など）
・製造関連規程・標準書の整備と運用
・安全衛生管理の推進
・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整
・部門メンバーの育成・評価・指導
現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍いただきます。
・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）
原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等
・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進
・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行
・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など）
・製造関連規程・標準書の整備と運用
・安全衛生管理の推進
・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整
・部門メンバーの育成・評価・指導
求める経験 / スキル
求める人物像
■必須スキル・経験
・半導体製造（前工程または後工程）における実務経験
・製造課長または同等の管理職経験
■歓迎スキル・経験
・自ら考え・実行できる方
・論理的な考えを持ち、手順を明確化できる方
・課題を見つけ、自ら解決する姿勢
・多種多様な方と円滑なコミュニケーションを行うことができる方
■必須スキル・経験
・半導体製造（前工程または後工程）における実務経験
・製造課長または同等の管理職経験
■歓迎スキル・経験
・自ら考え・実行できる方
・論理的な考えを持ち、手順を明確化できる方
・課題を見つけ、自ら解決する姿勢
・多種多様な方と円滑なコミュニケーションを行うことができる方
勤務地
北海道
想定年収
800 万円 ~ 非公開
外資系テクノロジー企業
仕事内容
・採用、労務、報酬・給与、評価・育成を含む日本拠点の人事業務全般の統括
・法令・社内規程を遵守しながら、社員対応およびマネジメントへの人事支援を行う
・人材育成・エンゲージメント向上施策や人事プロジェクトの推進
・外部関係者（エージェント、弁護士、行政等）との連携
・法令・社内規程を遵守しながら、社員対応およびマネジメントへの人事支援を行う
・人材育成・エンゲージメント向上施策や人事プロジェクトの推進
・外部関係者（エージェント、弁護士、行政等）との連携
求める経験 / スキル
MUST
・人事経験８年以上
・日本の労働法・人事実務に関する深い知識
・マネジメントやリーダー経験
・スピーキングを含むビジネス英語
WANT
・外資系または製造業での人事経験
・高いコミュニケーション力・交渉力
・優れた業務管理能力・問題解決力
・HRISおよびMicrosoft Officeの使用経験
・人事経験８年以上
・日本の労働法・人事実務に関する深い知識
・マネジメントやリーダー経験
・スピーキングを含むビジネス英語
WANT
・外資系または製造業での人事経験
・高いコミュニケーション力・交渉力
・優れた業務管理能力・問題解決力
・HRISおよびMicrosoft Officeの使用経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
非公開
仕事内容
【業務内容】
・US-SOX（米国財務報告内部統制）導入に向けた方針策定、仕組みの構築、および外部監査人との折衝業務
・グランドデザインの策定・企画立案
・業務プロセスの可視化と指導・統括
・評価の実施とガバナンスの再構築
・外部監査人との折衝
・US-SOX（米国財務報告内部統制）導入に向けた方針策定、仕組みの構築、および外部監査人との折衝業務
・グランドデザインの策定・企画立案
・業務プロセスの可視化と指導・統括
・評価の実施とガバナンスの再構築
・外部監査人との折衝
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記のいずれも満たす方
・上場企業または監査法人等において、US-SOXの内部統制評価・文書化・不備改善に関する実務経験をお持ちの方
・ビジネスレベルの英語力
【歓迎要件】
・IPO（新規公開株）準備企業、または上場企業での内部統制の立ち上げ・再構築を主導した経験をお持ちの方
・日商簿記検定2級以上、公認内部監査人（CIA）、米国公認会計士（USCPA）、内部統制実務士などの資格をお持ちの方
・上場企業または監査法人等において、US-SOXの内部統制評価・文書化・不備改善に関する実務経験をお持ちの方
・ビジネスレベルの英語力
【歓迎要件】
・IPO（新規公開株）準備企業、または上場企業での内部統制の立ち上げ・再構築を主導した経験をお持ちの方
・日商簿記検定2級以上、公認内部監査人（CIA）、米国公認会計士（USCPA）、内部統制実務士などの資格をお持ちの方
勤務地
東京都
想定年収
1,250 万円 ~ 非公開
プライム上場・グローバルメーカー・半導体関連
仕事内容
【主な業務内容】
HRBPとして、下記業務に従事していただきます。
●戦略人事の推進
各事業部門のリーダーと連携し、組織目標に沿った人事戦略の立案・実行を推進。
●組織課題への対応
タレントマネジメント、組織開発、従業員エンゲージメントに関する課題を分析し、適切な施策を企画・実行。
プロジェクト管理
各種人事プロジェクトの計画・進行・予算管理を担当。進捗管理、および改善提案を行う。
●リスクマネジメント
プロジェクトにおける潜在的リスクを分析し、事前の対策や回避策を講じることで、安定した運営を支援。
●チェンジマネジメント
組織変革を支えるための変更管理を実施し、スムーズな移行をサポート。
HRBPとして、下記業務に従事していただきます。
●戦略人事の推進
各事業部門のリーダーと連携し、組織目標に沿った人事戦略の立案・実行を推進。
●組織課題への対応
タレントマネジメント、組織開発、従業員エンゲージメントに関する課題を分析し、適切な施策を企画・実行。
プロジェクト管理
各種人事プロジェクトの計画・進行・予算管理を担当。進捗管理、および改善提案を行う。
●リスクマネジメント
プロジェクトにおける潜在的リスクを分析し、事前の対策や回避策を講じることで、安定した運営を支援。
●チェンジマネジメント
組織変革を支えるための変更管理を実施し、スムーズな移行をサポート。
求める経験 / スキル
【Principalクラス】
◆MUST
●高度な分析力とコミュニケーション能力 （複雑な従業員対応問題を独立して解決できる）
●組織全体でポジティブな行動を促進できる能力（モチベーション向上、ステークホルダーへの影響力、他のHRチームとの協働）
●英語でのコミュニケーション能力 （会議参加、プレゼンテーションが可能）
◆WANT
●グローバル企業でのHRビジネスパートナー経験
●プロアクティブで前向きな姿勢 （課題や問題に対して自律的に取り組める）
◆MUST
●高度な分析力とコミュニケーション能力 （複雑な従業員対応問題を独立して解決できる）
●組織全体でポジティブな行動を促進できる能力（モチベーション向上、ステークホルダーへの影響力、他のHRチームとの協働）
●英語でのコミュニケーション能力 （会議参加、プレゼンテーションが可能）
◆WANT
●グローバル企業でのHRビジネスパートナー経験
●プロアクティブで前向きな姿勢 （課題や問題に対して自律的に取り組める）
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 非公開
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカーで半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1を誇ります/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
【業務内容】
・新横浜在籍のサービスエンジニアのマネジメント業務。
（ご経験に応じて、数名から8名程度のマネジメントを予定）
・顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
・本社開発部門との橋渡し役
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
【業務内容】
・新横浜在籍のサービスエンジニアのマネジメント業務。
（ご経験に応じて、数名から8名程度のマネジメントを予定）
・顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
・本社開発部門との橋渡し役
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
【MUST】
・大型機械・装置・自動車などアフターサービスのご経験が10年以上ある方
・サービス現場（保守・サービスセンター等）でのリーダー経験
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 700 目安）＋日本語力必須
【歓迎用件】
・成膜装置でのアフターサービスのご経験
・大型機械・装置・自動車などアフターサービスのご経験が10年以上ある方
・サービス現場（保守・サービスセンター等）でのリーダー経験
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 700 目安）＋日本語力必須
【歓迎用件】
・成膜装置でのアフターサービスのご経験
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,600 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
ソニーの半導体事業会社（通称:SSS）における社内SEとして、幅広い視野で社内システムの企画・構築を行います。SSSグループはイメージセンサー・LSIの開発から生産まで複数会社でグローバルに展開しており、その中心となるSSSにてグループ全体のシステムをガバナンスしていきます
■組織の役割
半導体ビジネスグループ全体のオペレーション力強化・経営革新に向け、ビジネスプロセス改革と連携したIT/IS戦略を策定、グループITガバナンスを発揮し推進し、加えてソニーグループ全体のIT/IS戦略、セキュリティ戦略との連携も図り情報システム推進を進めています。
■担当予定の業務内容
・社内及び社外向け業務アプリケーションの企画・構想を含むプロジェクト推進リード
・開発プロジェクトのPL/PMO 業務、社内外ステークフォルダとの調整
・業務システム開発業務リード（業務アプリケーション要求開発、設計～導入）
上記等の業務より、ご本人の適性を勘案しながらご担当を決定します。
■想定ポジション
・社内及び社外向け情報システムプロジェクトにおけるリーダー
・各種システムの設計・開発・運用業務におけるリーダー
いずれのポジションも、ソニーグループ各社や業務委託会社等の複数メンバーからなるチームと連携しながらチーム毎に事業所出社(週3目途)/在宅(週2目途)で業務を進めていきます。（規模はプロジェクト案件に依存します）
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
・社内外のステークフォルダとのやり取りを通して当該システム領域の業務知識の習得のみならず、各種 DX 技術を利用したシステム構築を通して、アプリケーションの上流から運用に至るまでの経験・知識を得ることができるのみならず、プロジェクトマネジメント経験を得てアプリケーションスペシャリストとして活躍できます。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
グローバルに展開するソニーの半導体ビジネスにおけるシステム構築の中心となる部署であり、各種事業部と連携しビジネスの発展を支える重要な役割を担っています。
近年は業務拡大に比例して拡がるシステム化要求に対して、常に新たなソリューションを検討し対応する必要があります。
私たちは各業務領域のプロセスを理解し課題の整理・特定から技術的な対策立案から構築運用まで一貫した取り組みを行い事業貢献をしています。
いままでの経験を生かしつつ、新たな経験を積んでいただける職場です。
■組織の役割
半導体ビジネスグループ全体のオペレーション力強化・経営革新に向け、ビジネスプロセス改革と連携したIT/IS戦略を策定、グループITガバナンスを発揮し推進し、加えてソニーグループ全体のIT/IS戦略、セキュリティ戦略との連携も図り情報システム推進を進めています。
■担当予定の業務内容
・社内及び社外向け業務アプリケーションの企画・構想を含むプロジェクト推進リード
・開発プロジェクトのPL/PMO 業務、社内外ステークフォルダとの調整
・業務システム開発業務リード（業務アプリケーション要求開発、設計～導入）
上記等の業務より、ご本人の適性を勘案しながらご担当を決定します。
■想定ポジション
・社内及び社外向け情報システムプロジェクトにおけるリーダー
・各種システムの設計・開発・運用業務におけるリーダー
いずれのポジションも、ソニーグループ各社や業務委託会社等の複数メンバーからなるチームと連携しながらチーム毎に事業所出社(週3目途)/在宅(週2目途)で業務を進めていきます。（規模はプロジェクト案件に依存します）
■職場雰囲気
週に数日程度の在宅勤務も可能な勤務環境も整っており、ワークライフバランスが取りやすい職場です。
■描けるキャリアパス
・社内外のステークフォルダとのやり取りを通して当該システム領域の業務知識の習得のみならず、各種 DX 技術を利用したシステム構築を通して、アプリケーションの上流から運用に至るまでの経験・知識を得ることができるのみならず、プロジェクトマネジメント経験を得てアプリケーションスペシャリストとして活躍できます。
※中長期的には、ソニーグループ各社の情報システム関連部署への異動も視野に幅広いキャリア形成が可能です
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■部門からのメッセージ
グローバルに展開するソニーの半導体ビジネスにおけるシステム構築の中心となる部署であり、各種事業部と連携しビジネスの発展を支える重要な役割を担っています。
近年は業務拡大に比例して拡がるシステム化要求に対して、常に新たなソリューションを検討し対応する必要があります。
私たちは各業務領域のプロセスを理解し課題の整理・特定から技術的な対策立案から構築運用まで一貫した取り組みを行い事業貢献をしています。
いままでの経験を生かしつつ、新たな経験を積んでいただける職場です。
求める経験 / スキル
■必須
ウェブベース業務アプリケーションの企画～導入プロジェクトにてPL/PMO等プロジェクト推進実務経験（大規模、複数案件対応経験があれば尚可）
■あると望ましい
ウェブベースアプリケーション開発における以下の経験
・開発言語（Java/C#等）を用いたスクラッチもしくはローコード環境での開発または運用経験
・Relational DataBase(Oracle/SQL server等)の知識、開発または運用経験
・ローコード開発環境(PowerPlatform等)の知識、開発または運用経験
・ETLシステムの知識、開発または運用経験
・クラウド上でのアプリケーション開発または運用経験
ウェブベース業務アプリケーションの企画～導入プロジェクトにてPL/PMO等プロジェクト推進実務経験（大規模、複数案件対応経験があれば尚可）
■あると望ましい
ウェブベースアプリケーション開発における以下の経験
・開発言語（Java/C#等）を用いたスクラッチもしくはローコード環境での開発または運用経験
・Relational DataBase(Oracle/SQL server等)の知識、開発または運用経験
・ローコード開発環境(PowerPlatform等)の知識、開発または運用経験
・ETLシステムの知識、開発または運用経験
・クラウド上でのアプリケーション開発または運用経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Design analog and mixed-signal circuits meeting architectural requirements and technical specifications
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience, or Bachelor of Science with minimum 18 years of related experience.
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience, or Bachelor of Science with minimum 18 years of related experience.
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Developing micro-architecture specification of the logic circuit from reading and comprehending the Product Requirement Document (PRD).
・Developing the Register Transfer Level (RTL) design from the micro-architecture specification using Verilog or SystemVerilog as the HDL.
・Developing standalone test benches to verify the RTL behavior.
・Writing and verifying SystemVerilog Assertions (SVA) for a design.
・Writing timing constraints and clock definition for synthesis and place and route tools.
・Running industry-standard synthesis tools (e.g., Genus or Design Compiler) and being able to fix timing problems if they arise.
・Understanding various design tradeoffs including timing/area/power and knowing how to improve them.
・Reading and understanding the Static Timing Analysis (STA) reports from an industry-standard STA tool (e.g., Prime Time).
・Cross-functional interactions and communication with various teams within SiTime including analog, verification, backend, system, and test engineering teams.
・Post-Si bring-up, validation, and debugging.
・Developing the Register Transfer Level (RTL) design from the micro-architecture specification using Verilog or SystemVerilog as the HDL.
・Developing standalone test benches to verify the RTL behavior.
・Writing and verifying SystemVerilog Assertions (SVA) for a design.
・Writing timing constraints and clock definition for synthesis and place and route tools.
・Running industry-standard synthesis tools (e.g., Genus or Design Compiler) and being able to fix timing problems if they arise.
・Understanding various design tradeoffs including timing/area/power and knowing how to improve them.
・Reading and understanding the Static Timing Analysis (STA) reports from an industry-standard STA tool (e.g., Prime Time).
・Cross-functional interactions and communication with various teams within SiTime including analog, verification, backend, system, and test engineering teams.
・Post-Si bring-up, validation, and debugging.
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・Master’s degree in electrical engineering plus 5 years of relevant work experience in the industry.
・Excellent verbal and written communication skills in English.
・Proficient in Verilog and SystemVerilog.
・Expertise in digital logic design fundamentals such as clock divider circuits, multi-clock logic designs, CDC, FIFO, FSM, etc.
・Experience in designing mixed-signal digital logic.
・Basic understanding of Discrete time Signal Processing theory, FIR, and IIR filter design.
・Solid experience in digital design flow including RTL design, synthesis, timing constraints, and STA.
・Skilled in scripting languages Perl/Tcl/Python.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Ph.D. in electrical/computer engineering plus 3 years of relevant industry experience.
・2-5 years of experience in designing high-precision digital arithmetic logic and Digital Signal Processing.
・2-5 years of experience in designing Digital Phase-Locked Loops (DPLL).
・Experience in complex FSM design.
・Familiarity with MATLAB, Simulink, or any other high-level modeling tools.
・Experience in low-power digital design flow.
・Basic understanding of the Control Theory.
・Master’s degree in electrical engineering plus 5 years of relevant work experience in the industry.
・Excellent verbal and written communication skills in English.
・Proficient in Verilog and SystemVerilog.
・Expertise in digital logic design fundamentals such as clock divider circuits, multi-clock logic designs, CDC, FIFO, FSM, etc.
・Experience in designing mixed-signal digital logic.
・Basic understanding of Discrete time Signal Processing theory, FIR, and IIR filter design.
・Solid experience in digital design flow including RTL design, synthesis, timing constraints, and STA.
・Skilled in scripting languages Perl/Tcl/Python.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Ph.D. in electrical/computer engineering plus 3 years of relevant industry experience.
・2-5 years of experience in designing high-precision digital arithmetic logic and Digital Signal Processing.
・2-5 years of experience in designing Digital Phase-Locked Loops (DPLL).
・Experience in complex FSM design.
・Familiarity with MATLAB, Simulink, or any other high-level modeling tools.
・Experience in low-power digital design flow.
・Basic understanding of the Control Theory.
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Developing SV-RNM models for both analog and mixed-signal circuits
・Developing verification plan from chip or block specifications
・Developing UVM-based verification environment (scoreboards, monitors, sequencers, etc.)
・Developing digital-top verification in System Verilog
・Defining and writing System Verilog Assertions (SVA)
・Defining and writing functional coverages and covergroups
・Running simulations and debugging simulation results
・Reviewing verification results for Tape-out sign-off
・Communicating with stakeholders (design/test/verification) to facilitate teamwork and efficient sharing of information and exchange of ideas
・Developing verification plan from chip or block specifications
・Developing UVM-based verification environment (scoreboards, monitors, sequencers, etc.)
・Developing digital-top verification in System Verilog
・Defining and writing System Verilog Assertions (SVA)
・Defining and writing functional coverages and covergroups
・Running simulations and debugging simulation results
・Reviewing verification results for Tape-out sign-off
・Communicating with stakeholders (design/test/verification) to facilitate teamwork and efficient sharing of information and exchange of ideas
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・MS (BS) degree in electrical/computer engineering or related fields with 5 (8) years of work experience doing verification in the semiconductor industry
・Good verbal and written communication skills in English
・Proficient in SystemVerilog and SystemVerilog OOP
・Fluency in utilizing scripting languages such as Perl / Python
・Proficient (through work experience) in verification using UVM
・Strong experience writing SystemVerilog Assertions (SVA)
・Understanding of Analog schematic and experience with Cadence Virtuoso
・Basic understanding of digital design using Verilog
・Ability to communicate and work effectively with geographically dispersed teams of mixed-signal, digital design and analog design engineers
・Ability to work independently and drive solutions to challenging problems
【Desired Qualification】
・Experience with generating functional models for analog blocks using SystemVerilog RNM, Wreal (V-AMS), or similar techniques
・Experience with UVM-AMS methodology
・Solid experience with Formal Property Verification (FPV)
・Programming experience writing OOP code in C++
・Excellent written and verbal communication skills in English
・Experience with performing analog mixed-signal verification
・Proven track record in working well with others in fast-paced and collaborative work environment
・Knowledge of analog design
・Knowledge of synthesizable digital design
・Experience working on verification of datapath designs including filters
・MS (BS) degree in electrical/computer engineering or related fields with 5 (8) years of work experience doing verification in the semiconductor industry
・Good verbal and written communication skills in English
・Proficient in SystemVerilog and SystemVerilog OOP
・Fluency in utilizing scripting languages such as Perl / Python
・Proficient (through work experience) in verification using UVM
・Strong experience writing SystemVerilog Assertions (SVA)
・Understanding of Analog schematic and experience with Cadence Virtuoso
・Basic understanding of digital design using Verilog
・Ability to communicate and work effectively with geographically dispersed teams of mixed-signal, digital design and analog design engineers
・Ability to work independently and drive solutions to challenging problems
【Desired Qualification】
・Experience with generating functional models for analog blocks using SystemVerilog RNM, Wreal (V-AMS), or similar techniques
・Experience with UVM-AMS methodology
・Solid experience with Formal Property Verification (FPV)
・Programming experience writing OOP code in C++
・Excellent written and verbal communication skills in English
・Experience with performing analog mixed-signal verification
・Proven track record in working well with others in fast-paced and collaborative work environment
・Knowledge of analog design
・Knowledge of synthesizable digital design
・Experience working on verification of datapath designs including filters
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Design analog and mixed-signal circuits meeting architectural requirements and technical specifications
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Perform calculations, design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Support other projects as needed by management or as business needs change
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 4 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 2 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 4 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 2 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
・Contribute to the architectural definition of the design and chip integration
・Technical leader for chip level design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Coach, mentor and develop junior/mid-level analog designers, foster cross-functional collaboration.
・Technical leader for chip level design and verification simulations to ensure building blocks meet specifications at the schematic level and after post-layout extraction, while fully provisioning for DFT and DFM
・Work closely with Layout Engineers to validate proper layout, using all best-known methods
・Document assigned blocks, and hold preliminary and final design review meetings
・Actively participate in the chip bring-up, evaluation and characterization, with emphasis on owned blocks
・Work cross-functionally with Product, Characterization, Test, and Application Engineers on issues related to owned circuit blocks
・Coach, mentor and develop junior/mid-level analog designers, foster cross-functional collaboration.
求める経験 / スキル
【Qualifications & Requirements】
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
・Good facilitation skill for project/design review meeting
・Excellent analytical, problem-solving, written/verbal communication.
・Proven leadership and ability to collaborate across system architects, digital teams, layout, test, manufacturing
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
・M.S. in Electrical Engineering or related field with minimum 15 years of related experience, or Ph.D. in Electrical Engineering with minimum 12 years of related experience
・Excellent academic record with published research projects prototyped and proven in silicon
・Detailed knowledge of CMOS circuits and noise analysis
・Core expertise in one of the following areas:
・Integer-N and fractional-N PLL
・Sigma-Delta ADCs
・Temperature sensor
・Analog and digital filters
・Quartz or MEMS oscillator
・Sub-threshold circuits
・Low noise regulator and bandgap
・High-speed output drivers
・Ability to oversee circuit layout for critical blocks
・Knowledge of programming languages: MATLAB, VerilogA
・Proficient in using Cadence analog design tools
・Good facilitation skill for project/design review meeting
・Excellent analytical, problem-solving, written/verbal communication.
・Proven leadership and ability to collaborate across system architects, digital teams, layout, test, manufacturing
【Desired Characteristics & Attributes】
・Passionate, self-starter with a strong commitment to flawless execution
・Excellent written and verbal communication skills required
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,500 万円
仕事内容
【業務内容】
・VR製品の光学シミュレーション（コントラスト、カラ―シフト、残像、縦縞・横縞、反射率など）を担当
・光学特性に関するVR製品の課題を解析し、シミュレーションで検証
・VR製品の光学シミュレーション（コントラスト、カラ―シフト、残像、縦縞・横縞、反射率など）を担当
・光学特性に関するVR製品の課題を解析し、シミュレーションで検証
求める経験 / スキル
＜応募要件（Must）＞
・VRパネル分野での光学関連業務の経験が5年以上ある方
・Zemax、CodeV、FDTD、LightTools、TechWizなどの光学シミュレーションソフトや、Matlabによる画像データ解析に精通している方
・シミュレーション環境を自ら構築できる実務スキルを有する方
＜応募要件（Want）＞
・Python、C、C++のいずれかのプログラミング言語に習熟している方
・Layout設計、RC抽出、シミュレーションなどのEDAツールの活用に習熟している方
・VR製品の光学に関する課題（Issue）を解析できる方
・VRパネル分野での光学関連業務の経験が5年以上ある方
・Zemax、CodeV、FDTD、LightTools、TechWizなどの光学シミュレーションソフトや、Matlabによる画像データ解析に精通している方
・シミュレーション環境を自ら構築できる実務スキルを有する方
＜応募要件（Want）＞
・Python、C、C++のいずれかのプログラミング言語に習熟している方
・Layout設計、RC抽出、シミュレーションなどのEDAツールの活用に習熟している方
・VR製品の光学に関する課題（Issue）を解析できる方
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
仕事内容
【業務内容】
・VR製品のフォトマスクおよびパネル設計・検証を担当（シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素関連の開発および課題対応を含む）
・VR製品の開発過程における技術課題（Issue）の解析、改善、および分析レポートの作成
・VRプロジェクトの開発チームを統括し、新製品の開発および顧客対応を推進
・VR製品の設計ルールおよびチェックリストの策定・維持管理
・VR製品の将来技術に関する戦略立案・研究開発・プロジェクト推進を担い、顧客への技術展開・提案を実施
・VR製品のフォトマスクおよびパネル設計・検証を担当（シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素関連の開発および課題対応を含む）
・VR製品の開発過程における技術課題（Issue）の解析、改善、および分析レポートの作成
・VRプロジェクトの開発チームを統括し、新製品の開発および顧客対応を推進
・VR製品の設計ルールおよびチェックリストの策定・維持管理
・VR製品の将来技術に関する戦略立案・研究開発・プロジェクト推進を担い、顧客への技術展開・提案を実施
求める経験 / スキル
＜応募要件（Must）＞
・パネル設計・開発における実務経験8年以上、うちVR顧客向け量産製品の開発・導入経験が2年以上ある方
・VR製品に関する課題（Issue）に対する理解が深く、重大な技術課題の解析・改善に豊富な経験を持つ方
・VRに関する専門知識を備え、VR向けLCDの原理や製造プロセスに精通している方
＜応募要件（Want）＞
・高いコミュニケーション力・論理的思考力・チームワークを備え、前向きに業務へ取り組める方。
・プレッシャーのある環境でも柔軟かつ安定して対応できる方
・パネル設計・開発における実務経験8年以上、うちVR顧客向け量産製品の開発・導入経験が2年以上ある方
・VR製品に関する課題（Issue）に対する理解が深く、重大な技術課題の解析・改善に豊富な経験を持つ方
・VRに関する専門知識を備え、VR向けLCDの原理や製造プロセスに精通している方
＜応募要件（Want）＞
・高いコミュニケーション力・論理的思考力・チームワークを備え、前向きに業務へ取り組める方。
・プレッシャーのある環境でも柔軟かつ安定して対応できる方
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
仕事内容
【業務内容】
・酸化物新製品の技術準備を主導し、開発チームを牽引
・新製品RFIパネルの評価方針を策定し、実行を推進
・酸化物に関するシミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計などの開発と技術課題の解決
・酸化物技術の将来戦略を策定し、研究開発を推進
・酸化物新製品の技術準備を主導し、開発チームを牽引
・新製品RFIパネルの評価方針を策定し、実行を推進
・酸化物に関するシミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計などの開発と技術課題の解決
・酸化物技術の将来戦略を策定し、研究開発を推進
求める経験 / スキル
＜応募要件（Must）＞
・酸化物パネルの設計・開発経験が5年以上あり、うち量産導入または試作開発の経験が1年以上ある方
・酸化物に関する専門知識を有し、シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計に精通している方
＜応募要件（Want）＞
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
・酸化物パネルの設計・開発経験が5年以上あり、うち量産導入または試作開発の経験が1年以上ある方
・酸化物に関する専門知識を有し、シミュレーション、電気特性、駆動、GOA、画素設計に精通している方
＜応募要件（Want）＞
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
仕事内容
【業務内容】
・酸化物バックプレーンデバイスの設計
・開発に向けた革新的かつ実現可能な提案を策定
・酸化物デバイスの理論解析、開発方針の立案・推進、新技術・新製品・新材料に関する技術課題の解決
・デバイス性能の最適化、プロセス改善、異常解析、信頼性向上に向けた取り組みを主導
・デバイス仕様・性能指標の策定および評価を行い、合理的な管理基準の構築を推進
・酸化物バックプレーンデバイスの設計
・開発に向けた革新的かつ実現可能な提案を策定
・酸化物デバイスの理論解析、開発方針の立案・推進、新技術・新製品・新材料に関する技術課題の解決
・デバイス性能の最適化、プロセス改善、異常解析、信頼性向上に向けた取り組みを主導
・デバイス仕様・性能指標の策定および評価を行い、合理的な管理基準の構築を推進
求める経験 / スキル
＜応募要件（Must）＞
・酸化物バックプレーンデバイスの開発経験5年以上、TFTやIGZOデバイスなど関連分野での実務経験10年以上を有する方
・TFTの物理モデルや半導体理論に関する専門知識を持ち、酸化物デバイスの設計規格に精通している方
＜応募要件（Want）＞
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
・酸化物バックプレーンデバイスの開発経験5年以上、TFTやIGZOデバイスなど関連分野での実務経験10年以上を有する方
・TFTの物理モデルや半導体理論に関する専門知識を持ち、酸化物デバイスの設計規格に精通している方
＜応募要件（Want）＞
・企業文化や経営戦略を理解し、その推進に主体的に取り組める方
・マネジメント経験があり、チームの成長を重視しながら、メンバーの育成・支援に積極的に関われる方
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
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