アプリケーションエンジニア/半導体の求人・転職情報
84件中の1〜50件を表示
外資系半導体メーカー
・担当製品:主に電気電子アーキテクチャ、ボディ、およびADAS製品向けマイコン
・代理店、顧客(Tier1)、車両メーカー(OEM)への担当製品の売り込み活動
・担当製品の市場トレンド調査、担当商品の中長期売り上げ計画に関する活動
・社内関係者、本社製品部との調整・交渉業務
・マーケティングor FAEorエンジニアのご経験5年以上
・マイコン製品のご経験/ご興味
・顧客サポート経験
・日本語/英語ビジネスレベル
・チームワーカーで、コミュニケーション力があり、交渉力のある方
【歓迎】
・車載顧客の対応経験
・カスタマーサポート経験
東京都
840 万円 ~ 1,250 万円
外資系大手半導体製造装置メーカー
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10~15%】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容(概要)
一言でお伝えすると、お客様の半導体工場で稼働している当社製装置について、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する課題を分析し、ハードウェアとプロセスの両面から改善策を立案・導入する仕事です。
Field Service Engineerが装置の立ち上げ、保守・メンテナンス、故障復旧を中心に担当するのに対し、※Field Productivity Engineerは、装置が正常に稼働している状態からさらに踏み込み、装置間差、処理能力、欠陥、パーティクル、チャンバー性能、プロセス再現性などの課題を分析し、お客様の生産性を継続的に向上させる役割を担います。
また、Field Process Engineerのようにプロセス条件の確立やレシピ開発だけを担当する職種ではありません。装置データ、プロセスデータ、障害履歴、部品状態などを多角的に分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法を含めた総合的な改善を推進します。
顧客、Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループ、海外の製品開発・技術部門などをつなぎ、現場で発生している複雑な問題を解決へ導く、技術コンサルタントに近いポジションです。
■業務内容(詳細)
・国内主要半導体メーカーの工場に常駐または訪問し、当社が納入している半導体製造装置の稼働データ、プロセス結果、品質情報、障害履歴などを分析し、装置性能、生産性、歩留まり、品質の改善を担当します。
・お客様の量産環境では、装置が故障せず稼働している場合でも、装置ごとの性能差、処理枚数の不足、チャンバー間差、パーティクル、欠陥、プロセス結果のばらつき、部品寿命の短期化など、生産性に影響を与えるさまざまな課題が発生します。
・Field Productivity Engineerは、装置ログ、センサーデータ、プロセスデータ、メンテナンス履歴、部品交換履歴などを収集・分析し、ハードウェア、プロセス、ソフトウェア、部品、運用方法など複数の観点から原因を特定します。
・原因特定後は、Field Service EngineerやField Process Engineerと連携し、装置調整、部品交換、改造、アップグレード、作業手順の変更、メンテナンス方法の見直し、プロセス条件の最適化など、必要な改善策を立案・実行します。
・複数台の装置が導入されているお客様に対しては、装置ごとの性能や処理結果を比較し、装置間差やチャンバー間差の原因を分析します。各装置を同等の性能状態へ近づけるチャンバーマッチングや装置マッチングを推進し、量産品質の安定化に貢献します。
・また、装置のスループット向上、ダウンタイム削減、平均故障間隔の延長、メンテナンス時間の短縮、部品寿命の最適化などを通じて、お客様の装置生産性およびCost of Ownershipの改善を支援します。
・改善活動では、顧客と目標やKPIを設定し、改善前後のデータを比較します。改善効果を定量的に検証し、有効性が確認された対策については、標準手順やBest Known Methodとして文書化し、他装置や他拠点へ展開します。
・技術的に難易度の高い問題については、国内テクニカルグループや米国本社を含む海外の製品・技術部門へエスカレーションを行います。現場データや解析結果を整理したレポートを作成し、海外部門と原因分析、対策立案、改善品の評価、顧客への展開を進めます。
・新規装置や次世代装置の導入時には、装置性能の評価、装置間差の確認、量産移行後に発生した生産性課題の分析を担当します。新技術や改善機能を実際の顧客環境で評価し、製品部門へフィードバックすることで、装置およびソリューションの継続的な改善にも貢献します。
■具体的な業務内容
①装置生産性の分析・改善
・装置稼働率、処理枚数、スループット、ダウンタイムなどの分析
・装置ログ、センサーデータ、プロセスデータの収集・解析
・装置性能や生産性を低下させている要因の特定
・生産性改善策の立案、実行、効果検証
・装置停止時間および生産影響を最小化するための改善活動
・改善前後のデータ比較および定量的な効果確認
・顧客と合意したKPIの管理
・Cost of Ownership改善に向けた技術支援
②装置間差・チャンバー間差の改善
・複数装置、複数チャンバーの性能比較
・装置間差、チャンバー間差の原因分析
・ハードウェア状態、部品状態、プロセス結果の相関分析
・装置およびチャンバーのマッチング活動
・装置性能の再現性、安定性の向上
・特定装置固有の問題や傾向の特定
・量産装置への改善内容の展開
③品質・歩留まり課題の改善
・パーティクル、欠陥、汚染、膜質、寸法ばらつきなどの原因調査
・不良発生時の装置データおよびプロセスデータ解析
・装置状態と製品品質、歩留まりとの相関分析
・品質低下要因の切り分け
・Field Process Engineerとの連携による条件評価
・品質安定化、欠陥低減、歩留まり向上に向けた改善活動
・顧客の品質管理部門、生産技術部門、プロセス部門への技術説明
④高度なトラブルシューティング
・通常の保守・修理では解決できない複雑な問題の解析
・再現性が低い不具合や慢性的な性能低下の原因調査
・機械、電気・電子、制御、真空、ソフトウェア、プロセスの複合的な分析
・故障履歴、部品交換履歴、装置ログの横断的な解析
・装置固有の問題か、製品・設計上の問題かの切り分け
・Field Service Engineerへの技術支援
・暫定対策および恒久対策の立案
・問題解決後の再発防止策の策定
⑤改善ソリューション・アップグレード導入
・生産性改善ソリューションの選定および顧客への提案
・ハードウェア、ソフトウェア、部品、プロセスを含む改善策の検討
・アップグレードキットや性能改善品の評価
・改善機能導入前後の性能比較
・顧客環境に合わせた導入計画の策定
・Field Service Engineerと連携した改造・アップグレード作業
・導入後の装置性能および生産性のモニタリング
・改善効果の顧客報告
⑥メンテナンス生産性・部品寿命の改善
・定期メンテナンス内容、作業時間、交換部品の分析
・メンテナンス周期および部品交換周期の最適化
・部品寿命を短くしている原因の分析
・予防保全方法の改善
・メンテナンス時間の短縮
・平均故障間隔の延長
・同一故障や同一部品不具合の再発防止
・Field Service Engineerへの作業手順、改善方法の展開
⑦データ解析・改善効果の検証
・装置ログ、センサーデータ、アラーム履歴の解析
・生産性、稼働率、品質、歩留まりに関するデータ解析
・データの傾向、変化点、異常値の特定
・装置状態とプロセス結果の相関分析
・統計的手法を用いた原因分析
・改善施策の有効性確認
・改善前後の比較資料作成
・解析結果に基づく次の改善施策の提案
⑧エスカレーション・グローバル連携
・国内テクニカルグループへのエスカレーション
・米国本社を含む海外の製品・技術部門との連携
・装置データ、解析結果、発生条件の整理
・エスカレーションレポートの作成
・海外部門との原因分析および解決策の検討
・改善品、対策品、ソフトウェア修正内容の評価
・グローバルでの類似事例の確認
・他地域で確立されたBest Known Methodの国内展開
・日本で得られた改善事例の海外拠点への展開
・必要に応じた英語メール、英語会議、英語資料での対応
⑨顧客対応・技術報告
・顧客との課題、目標、優先順位のすり合わせ
・量産、生産技術、設備技術、プロセス、品質部門との連携
・顧客向け改善提案資料の作成
・装置性能、生産性、品質状況の定期報告
・問題解析レポートおよび改善効果レポートの作成
・顧客向け定例会議への参加
・解析結果、原因、対策、今後の計画の説明
・顧客、上長、社内関係部門との情報連携
⑩標準化・横展開
・改善内容の作業手順書、技術資料への反映
・Best Known Methodの作成および更新
・成功事例の他装置、他工場、海外拠点への展開
・Field Service Engineerへの技術トレーニング
・過去トラブルや改善事例のデータベース化
・同様の問題を未然に防止するための仕組みづくり
・製品開発、品質、サプライチェーン部門へのフィードバック
■Field Service Engineerとの違い
Field Service Engineerは、装置の立ち上げ、定期メンテナンス、故障修理、部品交換、トラブル発生時の早期復旧など、装置を正常かつ安定的に稼働させることを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、装置が稼働している状態からさらに踏み込み、装置性能、生産性、稼働率、品質、歩留まり、装置間差などの改善を担当します。
装置を復旧させることがゴールではなく、データ解析を通じて問題の根本原因を特定し、再発防止や性能向上まで実現することが求められます。
■Field Process Engineerとの違い
Field Process Engineerは、顧客要求に基づくプロセス条件の確立、レシピの評価・最適化、新規プロセス開発、歩留まり改善など、半導体製造プロセスを中心に担当します。
Field Productivity Engineerは、プロセスデータだけでなく、装置ログ、ハードウェア状態、部品履歴、メンテナンス履歴、ソフトウェア、運用方法などを横断的に分析します。
プロセス開発に限定されず、装置とプロセスの境界領域にある生産性課題を総合的に解決するポジションです。
■入社後の研修
入社後は、これまでの経験や担当製品に応じて、半導体製造工程、担当装置、装置構成、プロセス、データ解析、問題解決手法などに関する研修を実施します。
その後は、先輩エンジニアとのOJTを通じて、実際の顧客課題、装置データ解析、改善プロジェクト、顧客報告などを経験します。
Field Service Engineer、Field Process Engineer、国内テクニカルグループなどと連携しながら担当領域を広げ、将来的には特定装置や技術領域における生産性改善の専門家として独り立ちしていただく想定です。
■担当工程装置
・エッチング(Etching)
・成膜(Deposition)
・洗浄(Wet Clean)
・パネルレベルパッケージ(Panel Level Package)
・その他、ご経験や専門性に合わせて検討いたします。
■本ポジションの魅力
Field Productivity Engineerは、現場で発生した問題を解決するだけでなく、装置性能、生産性、品質、歩留まりを継続的に高める役割を担います。
一つの装置や特定の故障だけを見るのではなく、複数装置のデータ、プロセス結果、品質情報、メンテナンス履歴を横断的に分析し、お客様の量産全体に影響する課題の解決に携わることができます。
また、Field Service Engineer、Field Process Engineer、製品開発、品質、ソフトウェア、サプライチェーンなど、多くの専門部門と協力するため、装置とプロセスの両方について幅広く深い知識を身につけられます。
自身が立案した改善策によって、装置の処理能力向上、ダウンタイム削減、品質安定化、歩留まり改善などの成果が数値として表れる点も、本ポジションの大きな魅力です。
■入社後のキャリアパス
1.Field Productivity Engineerとしてのステップアップ
担当装置や担当顧客について経験を積み、より複雑かつ難易度の高い生産性・品質課題を担当します。将来的には、複数の改善プロジェクトを主導するシニアエンジニアや技術リーダーを目指せます。
2.生産性改善・装置性能の専門職
特定装置、チャンバー、ハードウェア、生産性ソリューションの専門家として、国内外の顧客に対する高度な技術支援を担当します。
3.プロダクトサポート・テクニカルサポート
フィールドで培った装置知識、データ解析力、問題解決力を活かし、国内またはグローバルの製品サポート部門で、高難度問題の解析や改善策の開発を担います。
4.プロセス関連職
プロセスに関する専門性を高め、Field Process EngineerやRegional Technology Engineerとして、プロセス条件の確立、歩留まり改善、次世代技術の評価・開発支援などを担当します。
5.装置・製品開発関連職
顧客現場で得た知識や改善経験を活かし、装置、ハードウェア、ソフトウェア、改善機能などの開発部門で、次世代製品の開発や既存製品の継続的な改善に携わります。
6.サービス・プロジェクトマネジメント職
複数の顧客課題や改善プロジェクトを統括し、技術方針、リソース、スケジュール、顧客対応を管理するマネージャーを目指せます。
7.技術営業・コンサルティング職
装置性能、生産性、プロセスに関する知識を活かし、顧客の課題を分析したうえで、改善ソリューションやアップグレードを提案する技術営業、コンサルティング職へ展開できます。
8.グローバルポジション
希望や適性、募集状況に応じて、米国本社をはじめとする海外拠点やグローバル組織において、製品サポート、技術開発、生産性改善、プロジェクトマネジメントなどを担当する機会があります。
■当社特徴
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーから高い評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。
当社を世界トップクラスの企業へと導いたものは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる最先端の技術力に加え、国や部門を越えて連携するチームワークです。
多様な文化やバックグラウンドを持つ社員が互いのアイデアや意見を尊重し、チームとして一つの目標を目指すことで、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。
Field Productivity Engineerは、その中でも特に顧客の量産現場とグローバルの製品・技術部門をつなぐ役割を担います。
日本国内のエンジニアだけでなく、米国本社や海外拠点の製品エンジニア、プロセスエンジニア、開発エンジニアとチームを組み、装置性能、生産性、品質、歩留まりに関する重要課題の解決を目指します。
■必須条件(いずれか)
製造業でのエンジニア経験
■親和性の高い経験
以下のような経験をお持ちの方は、特に高い親和性があります。
・半導体メーカーでの設備技術、生産技術経験
・半導体メーカーでのプロセスエンジニア経験
・半導体製造装置メーカーでのFSE経験
・半導体製造装置メーカーでのプロセス、アプリケーション経験
・装置の生産性、稼働率、処理能力改善経験
・装置間差、チャンバー間差の改善経験
・パーティクル、欠陥、汚染、歩留まり課題の改善経験
・装置ログやプロセスデータを用いた問題解析経験
・SPC、FDC、APCなどを活用した装置・工程管理経験
・Root Cause Analysis、FMEA、8Dなどを用いた問題解決経験
・顧客や社内関係部門を巻き込んだ改善プロジェクト経験
・海外の開発・技術部門との連携経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
広島県
600 万円 ~ 1,800 万円
世界的な半導体製造装置メーカーのIT化に携わるシステム開発製造工程で使用されるITツール、製造現場で使うタブレット端末や生産管理システムのPC上で使うアプリケーション開発等、ユーザーのリクエストに合わせて要件定義から開発、運用まで一貫して携わっていただきます。エンドユーザーは東京精密の製造部門や生産管理部門となり、ユーザー直結の開発が可能です。
■職務詳細:
上流から下流まで東京精密と協業し、全ての工程を担当します。
(1)要件定義・仕様検討
(2)基本設計・詳細設計
(3)実装・テスト・評価
※外注工程がないため、開発業務に専念できる環境です。 東京精密Gのソフト専門部隊として東京精密に仕様の提案をしていただくこともあります。
■組織
開発チームは5名体制です。小規模組織のため、上流工程から携わる事ができます。
■就業環境
〇ソフト開発者への理解があり、働きやすい環境です。
親会社のソフト部門が独立し、開発は同社が一手に担っているため、要件定義から運用まで関われます。
〇半導体製造装置で世界トップクラスのシェアを持っている東京精密社と共に、世界最先端の開発環境下で技術力を磨けます。
■入社後
アプリケーションから下回りまで装置に関わるあらゆる開発業務に携わる可能性があり経験に応じてお任せします。
OJTをはじめとしたチーム内でのフォローアップ体制がありますので、着実に成長を実感することができます。また、異動もほとんどありませんので、担当システムのスペシャリストとしてキャリアアップが可能です。
■VC++を用いてのWindowsアプリケーション開発経験をお持ちの方 ■ASP.NET(C#)を用いてのWEBシステム開発経験をお持ちの方
■.NET(C#、VB.NET)言語を用いてのWindowsアプリ開発経験をお持ちの方
【歓迎条件】
■データベースの設計やチューニング経験
■FTP、SFTPの使用経験 ■組込み系業務に従事した経験のある方
■HTML,JavaScript言語を用いたフロントエンド開発経験
■生産管理や在庫管理などの製造系システムの開発経験をお持ちの方
東京都
550 万円 ~ 800 万円
エイブリック株式会社
プロダクトマーケティング担当として、主に車載向け磁気センサ製品の市場調査から企画立案、上市までの一連の業務を担当いただきます。
◆詳細業務内容
・市場動向の調査や国内外の顧客ニーズヒアリングを通じた、新たな付加価値を持つ磁気センサ製品の企画立案業務。
・アプリケーション例:デジアナ複合機能を持つ車載向け磁気センサ製品、低消費電流・低電圧・両極検知を備えたウェアラブル機器向けセンサ製品https://www.ablic.com/jp/semicon/products/sensor/magnetism-sensor-ic/s-5719/
・顧客の要求仕様をもとに製品ロードマップの策定、ならびに開発部門や営業部門との密な社内折衝および製品仕様定義の推進。
・開発の各種フェーズをポジションで担い、実行部隊(開発部門)の製品開発をハンドリングします。
・売上化を見据えた製品上市までのプロジェクト推進、ならびに技術資料や販促ツールの作成を通じた海外展開の支援。
◆担当PJについて
・3~5年後を視野にした製品化と売上創出を牽引する、企画立案から上市まで一貫して手掛けられる裁量の大きな環境です。
・顧客訪問時を除き週1日出社のリモートワークが定着しており、働き方を整えつつ、海外市場への新規開拓にも主体的に挑戦できる就業環境です。
◆ポジションにおける魅力point
グローバル市場に向けた最先端の半導体製品のマーケティング戦略を一から手掛けることができます。製品の企画から市場投入まで、幅広いフェーズで製品の成り立ちに直接貢献できる、非常にやりがいのあるポジションです。
・製造業(半導体・センサ・磁気製品・電子部品が望ましい)における製品企画経験(3年以上)をお持ちの方
・製品戦略策定、市場分析、および企画立案スキルをお持ちの方
・FAE、技術営業として、顧客のニーズを掴む業務経験をお持ちの方
◆歓迎要件
・ビジネスレベルの英語力のある方
東京都
750 万円 ~ 1,000 万円
東京精密製の半導体製造装置やバッテリー充放電検査装置のWindowsOS側のシステム開発をご担当いただきます。具体的には既存機種のモデルチェンジや刷新を中心に装置のGUI(画面系)やWindowsOS側のアプリケーション開発をお任せします。
グローバルで使用される新製品開発や機能追加にも携わっていただけます。
■職務詳細:
上流から下流まで東京精密と協業し、全ての工程を担当します。
(1)要件定義・仕様検討
(2)基本設計・詳細設計
(3)実装・テスト・評価
※外注工程がないため、開発業務に専念できる環境です。 東京精密Gのソフト専門部隊として東京精密に仕様の提案をしていただくこともあります。
■キャリアステップ
プロマネとしてのキャリアだけでなく技術者としてスキルを極め、ソフト開発のエキスパートを目指すことも可能です。
■製品需要
画像イメージセンサーやデータセンター向け、車載用半導体、基地局向けなど多分野での製品需要が拡大しております。
■改善提案発表会
年2回の発表会を実施し、全社でソフト技術の研究に力を入れています。
■就業環境
上司とも上下関係ではなく同じ開発メンバーとして協力する社風です。プロマネとして管理業務だけでは物足りない、実際に手を動かしたいものづくりが本当に好きなメンバーが在籍しています。
■入社後
アプリケーションから下回りまで装置に関わるあらゆる開発業務に携わる可能性があり経験に応じてお任せします。
OJTをはじめとしたチーム内でのフォローアップ体制がありますので、着実に成長を実感することができます。また、異動もほとんどありませんので、担当システムのスペシャリストとしてキャリアアップが可能です。
■Windows上でC++またはC#での開発経験をお持ちの方
東京都
550 万円 ~ 800 万円
生成AIの普及などを背景に、データセンター・エンタープライズ向けSSDの需要が拡大し、顧客ニーズや製品開発も一層多様化しています。こうした成長市場で当社SSD事業をさらに拡大するため、開発部門と顧客担当の間に立ち、製品軸で双方をつなぎながら、開発情報と顧客要求の集約、優先順位付け、サンプル調整、技術資料の整備をリードする装置担当の体制を強化します。
キャリア入社の方には、これまで培った技術経験や調整力を生かし、関係部門を主体的に巻き込み、開発と顧客対応を前へ進める司令塔として、製品の認定・採用・量産立上げを牽引していただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows/VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ市場向けSSDの製品技術担当として、開発部門、営業・顧客担当、海外現地法人の橋渡し役を担います。
製品開発に関する技術情報や顧客要求を製品単位で集約し、開発優先順位の検討やサンプル供給計画の調整、技術資料の整備などを通じて、製品の認定取得から量産立上げまでを推進していただきます。
最先端のSSD製品が世界中のデータセンターで採用されるまでのプロセスを技術面から支えるポジションです。
●担当製品例:
データセンター向けSSD
エンタープライズ向けSSD
AIサーバーやクラウドインフラ向けSSD製品
【具体的な仕事内容】
1)顧客要求・市場ニーズの集約と開発推進
データセンター事業者やサーバーメーカーから寄せられる要求事項や市場動向を把握し、事業性や開発状況を踏まえながら、開発部門と連携して製品開発の優先順位付けや開発方針の検討を行います。複数の顧客要求を整理し、製品全体の方向性を決定する重要な役割を担います。
2)製品情報の管理・社内外への展開
製品仕様や開発進捗、仕様変更、技術課題などの情報を集約し、営業・顧客担当や海外現地法人へ展開します。開発部門と顧客をつなぐハブとして、関係者が必要な情報をタイムリーに共有できる体制づくりを推進します。
3)顧客評価サンプルの供給計画・調整
顧客認定に必要な評価サンプルについて、要求数量や納期を取りまとめ、開発部門や関連部門と連携しながら供給計画を策定します。限られたリソースの中で優先順位を判断し、顧客認定を円滑に進めるための調整を行います。
4)技術資料・製品マニュアルの整備
顧客や営業、海外現地法人が製品を正しく理解できるよう、製品マニュアルや技術資料の作成・更新を行います。開発部門と連携しながら、製品仕様や機能、仕様変更内容などの最新情報を反映し、社内外で活用される技術情報の整備を推進します。
5)顧客認定・量産立上げのプロジェクト推進
製品認定から量産立上げまでの各フェーズにおいて、開発、品質保証、営業、海外現地法人など多くの関係者と連携しながらプロジェクトを推進します。技術課題やスケジュール課題を整理し、製品の市場投入をリードします。
6)製品変更管理・リスクマネジメント
SSDに使用される部品や仕様の変更情報を集約し、顧客への影響を評価します。必要に応じて関連部門と協議を行い、顧客への説明方針や対応計画を策定することで、安定した製品供給を支えます。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、AI、クラウド、データセンター市場の成長を支える最先端SSD製品に携わることができます。
顧客要求と開発戦略の双方を理解しながら、製品開発の方向性や優先順位の決定に関与できます。
自身が調整・推進した製品が世界中のデータセンターへ導入される過程を間近で経験できます。
開発、営業、品質保証、海外現地法人など多様な関係者と協働するため、技術力に加えてプロジェクト推進力や調整力を磨くことができます。
製品全体を俯瞰する立場として、技術的な知見だけでなく事業視点や市場視点も身につけることも可能です。
また、グローバル市場を相手に仕事を進めるため、英語を活用したコミュニケーションや国際的なビジネス経験を積むことができ点も魅力としてございます。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後はOJTや社内外の技術研修を通じて、SSD製品知識や開発・認定プロセス、顧客対応の流れを習得していただきます。その後は担当製品の製品技術担当として、情報展開やサンプル調整、顧客要求の取りまとめなどを主体的に推進いただくことを想定しています。
3年後以降は、複数製品を横断して担当する製品リーダーやプロジェクトリーダーとして、開発部門や海外拠点を巻き込みながら製品戦略や開発優先順位の検討を主導することを期待しています。
さらに将来的には、SSD製品の技術スペシャリスト、製品マネジメント人材、グローバルプロジェクトリーダー、組織マネジメントなど、ご自身の志向や強みに応じたキャリアを目指すことが可能です。
【職場環境】
・平均残業時間:40時間/月
・在宅勤務:1~2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育/OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
神奈川県
550 万円 ~ 1,260 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等)に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について※いずれかに配属予定
①モバイルマルチマーケット:IoT/サーバ向け アナログIC、電源IC
②産業パワーマネジメント:パワー半導体(SiC,GaN)
③アイソレーションソリューション:フォトリレー、フォトカプラ(世界で16年トップシェア)
④産業コンシューマ:アナログIC、マイコン、リニアイメージセンサ(世界シェア7割)
⑤車載ソリューション:パワー半導体 アナログ・デジタルIC
⑥半導体応用技術企画:アプリケーション横断でのボード作成⇒シミュレーション含めた顧客提案
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■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・半導体/電子部品等の技術営業(FAE)のご経験
・半導体/電子部品等の回路設計のご経験
・半導体/電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体/電子部品等が搭載された機器/機械/装置等の設計のご経験
・半導体/電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等)の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
生成AIの普及やクラウドサービスの拡大を背景に、世界で生み出されるデータ量は急速に増加しています。それに伴い、データセンターやエンタープライズシステムを支えるSSDの重要性もますます高まっています。
当社では、こうした成長市場においてエンタープライズSSD事業のさらなる拡大を目指しています。そのためには、お客様へ製品価値を技術的な観点から正しく伝え、認定評価や導入プロセスを円滑に進めることが重要です。
開発部門、海外拠点、お客様をつなぐ技術的な窓口として、製品採用をリードいただける仲間を募集します。これまで培われた技術力や顧客対応経験を活かしながら、グローバル市場で活躍いただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows/VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ向けSSDの顧客技術支援を担当いただきます。
製品コンセプトや仕様説明、顧客認定試験の支援、技術課題解決などを通じて、お客様による製品採用を実現へ導くポジションです。
社内の開発部門や海外現地法人と連携しながら、技術的な観点でプロジェクトを推進いただきます。
●SSD搭載製品例:
・データセンター
・エンタープライズ(サーバ・クラウド・PC)
【具体的な仕事内容】
製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。
1)顧客対応・技術説明業務
・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明
・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成
・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション
・製品マニュアルの作成
2)評価・認定試験の推進
・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施
・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング)
3)サンプル管理・調整業務
顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理
単なる技術サポートではなく、顧客認定から製品採用までを一貫して推進する役割を担います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、お客様への技術支援を通じて、当社SSDの採用拡大に直接貢献いただきます。
自ら技術支援した製品が世界中のデータセンターや企業システムに導入され、生成AIやクラウドサービスを支える社会インフラとして活用されていく様子を実感できることが大きな魅力です。
また、お客様との仕様協議や認定試験を通じて得た要望や課題を開発部門へフィードバックし、製品改善につなげる役割も担います。単なるサポート業務ではなく、お客様・開発部門・海外拠点をつなぐ技術的なハブとして、製品価値の向上や事業成長に貢献いただけます。
認定試験や技術課題の解決をリードし、お客様での正式採用が決定した際には大きな達成感を得られます。最先端のSSD技術に触れながら、技術力に加え、顧客折衝力、プロジェクト推進力、グローバルコミュニケーション力を磨いていくことができる環境です。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後は、SSD製品や顧客認定プロセスに関する知識を習得しながら、製品仕様の説明や顧客認定支援、技術課題への対応などを担当いただきます。
その後は、担当顧客の技術窓口として認定プロジェクト全体を推進できる人材へ成長いただくことを期待しています。顧客や海外現地法人、開発部門との連携を通じて経験を積み、技術リーダーとして大規模案件を牽引いただく機会もございます。
将来的には、グローバル顧客を担当する技術スペシャリスト、複数案件を統括するプロジェクトリーダー、あるいは組織運営を担うマネジメント職など、ご自身の志向や強みに応じた幅広いキャリア形成が可能です。
【職場環境】
・平均残業時間:40時間/月
・在宅勤務:1~2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育/OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
神奈川県
550 万円 ~ 1,260 万円
【業務内容】
・顧客のスタック情報をもとに、計測ターゲット設計をシミュレーション
・提供されたウェハに対する計測レシピの設定
・顧客ニーズを的確に把握し、課題を明確化したうえで、時間的制約下でのトラブルシューティング
・主体的に対応し、迅速なレスポンスを実施
・社内の専門チーム(ABS、DE、GSC)との連携・エスカレーションをリードし、顧客窓口として対応
・部門間で協力し、スムーズな問題解決を推進
・技術課題に関するステークホルダーマネジメント
・EUV、DUV、YS、VCPのサポート業務
【歓迎要件】
・2年以上の半導体業界での実務経験
・半導体計測・検査システムの経験
・半導体リソグラフィシステムの経験
【求める能力】
・柔軟な対応力とスピード感
・顧客事例を含めた明確な課題整理能力
・分かりやすい技術文書の作成スキル
・トラブルシューティング、データ分析、MS Excel・PowerPointの操作スキル
・基本的なプロジェクトマネジメントスキル
・英語:TOEIC600点以上、日常会話レベル
・日本語:JLPT N2以上、日常会話レベル
・日本語・英語でのプレゼンテーションおよび技術的コミュニケーション能力
・顧客会議で日本語による技術ディスカッションをリードできる能力
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
日鉄マイクロメタル株式会社
当社の製品は半導体のパッケージング製品に幅広く使用されており、製品や技術をどのように活かしていくことができるか、直接お客様と折衝をしていただきます。
1.顧客ニーズのヒアリングと社内技術部門との連携。
2.顧客の技術課題に対するソリューション提案
3.展示会などでの商品紹介。
4.営業計画、市場調査、需要景気予測などの作成。
5.既存顧客へのルート営業および新規顧客開拓。
※将来的には海外顧客へのプレゼン、交渉、折衝などもご担当いただきます。(海外出張もあり)
※営業活動を推進するにあたり、開発部や製造部を巻き込んでプロジェクトを進めていただきます。
今後は半導体業界だけでなく、パワーデバイスや自動車業界など新しい業界への進出をミッションとしています。
ビジネスレベルの英語力。
モノづくりの流れを理解している方。
※技術知識の習得に励める方。
【尚可】
・ビジネスレベルの中国語
・管理ではなく人を動かすマネジメント
埼玉県
800 万円 ~ 1,100 万円
■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
広島県
550 万円 ~ 1,800 万円
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験3年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安:650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1/Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert(SME)としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE(実験計画法)、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ/ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ/ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists(CoS)の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ/サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM/BD/Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件(いずれか)
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
フューチャーエレクトロニクス株式会社
- 400社以上の製品から自由に提案可能
「特定製品しか売れない」という制約がありません
- 無線ソリューションの提案・導入支援
- 営業担当と協調し案件創出・受注支援
- 顧客製品の設計・開発段階からの技術支援
●自身の強みを発揮しやすく、同時に新たな強みの獲得機会が豊富な仕事です
- 400社を超える取り扱いメーカーから、顧客の課題を解決する技術支援
- 品質問題発生時の初期状況確認(技術面)
■魅力・特徴
●ベイエリアを望む快適な勤務環境、横浜ランドマークタワー内オフィス
●向上心を存分に発揮できる風土がある職場
- 技術×営業の両軸を強化し自身の市場価値を向上、活動内容の立案も可能
- 世界最大級の在庫と販売網を活用し、お客様への提案選択肢を大きく広げられます
- グローバル本社カナダ、アジア本社シンガポールなど海外との連携によりグローバルに成長できる環境
*電子部品のFAE実務経験があり、技術だけでなくお客様との会話から案件を生み出すことが好きな方
お客様の課題に対し、最適な技術を自由に組み合わせて提案できます。
「広い視野で提案したい」「技術だけでなく事業にも貢献したい」そんなFAE経験者を募集しています。
【歓迎要件】
*FAE経験5年以上ある方は優遇します
*無線に関わる業務が得意な方を優遇します
*Nordic SemiconductorのnRF Connect SDKを用いた組み込みソフトウェア開発経験
*英語(読み書き)でのコミュニケーション能力
*能動的に行動を起こせる方
神奈川県
700 万円 ~ 950 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン/オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop(Microchip University、Korea MASTERsなど)でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号(必須)
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発/設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
東京都
600 万円 ~ 1,300 万円
シリコンモーション株式会社
2.営業職と連携し、各プロジェクトを技術面から戦略的に指揮および管理。
3.台湾本社 AE・FAEエンジニアおよび PM との協力連携
2.ICなどの電子系の知識
3.ソフト開発経験(Cそのほか)
4.メモリ製品での経験
3.英語もしくは中国語(読み書き・電話会議での会話に対応できること)
下記5ー6のうち、経験があれば尚可。
5.NANDフラッシュメモリの知識
6.SD, CF, SATA/PATA, USB インターフェースに関する知識
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
日本ルメンタム株式会社
顧客ニーズや市場動向を把握し、社内のR&D、製造、品質保証、営業部門と連携しながら、新製品の仕様策定、デザインイン、顧客認定の獲得までを推進します。
主な業務は以下のとおりです。
顧客要求仕様の確認、製品仕様書の作成、仕様交渉
データシート、評価資料等の技術文書作成・顧客評価および認定取得に向けた技術サポート
製品の性能、使用方法、信頼性に関する技術問い合わせへの対応
PCN(製品仕様変更)・PDN(販売終了)の管理および顧客への変更通知
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点(単なる製造ではない)
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提(英語は実務ツール)
〇成果ベース評価(年功序列ではない)
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス(光I/O)です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ/量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
以下のいずれかの分野における実務経験2年以上
・光通信、光トランシーバ、半導体レーザ、光半導体デバイス
・半導体関連
のアプリケーションエンジニア、設計またはマーケティング
【求める人物像】
・ Ownershipを持ち自発的に行動していける方
・ 結果を出し評価されることを求める方
・ 若いうちに裁量を持って仕事を任されたい方
・ 急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
旭化成エレクトロニクス株式会社
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー(顧客)に対してAKMのオーディオ&ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者(営業や設計担当、海外拠点)との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
<従事すべき業務の変更の範囲>
会社が定める業務
<仕事の魅力・やりがい>
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
<キャリアパスイメージ>
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
<取扱い商材>
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
<参考URL>
https://www.akm.com/jp/ja/
大卒以上
<必要な業務経験/スキル>
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見(設計・開発など技術的な業務経験・知見)
<望ましい業務経験/スキル>
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力(会話・メール)
<求める人物像>
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
神奈川県
830 万円 ~ 1,230 万円
株式会社プリバテック
プリセールス(半導体デバイスやソリューション提案等)から開発サポートまで多岐に渡る業務をお任せいたします。
(想定業務)
・お客様への製品技術説明:顧客の要望に応じた提案書作成
・技術Q&A対応:質問内容の調査及び回答、評価ボードを使用した不具合などの再現確認
■役割
技術支援を行うための技術窓口、お客様への開発支援など
■キャリアイメージ
ご自身のキャリアプランに合わせた、FAEとして技術を極める「スペシャリスト」、または、複数のチームをまとめて大きな成果を出す「プ
ロジェクトマネージャ」として活躍いただけます。
※本職種は最先端の技術を用いるため、共に成⾧できる分野となります。
■身につけることができる技術スキル想定
・半導体メーカ様提供のサンプルコードを使用した組込みソフトウェア開発
・回路図の理解力
■活躍できる方
・チームメンバーとのコミュニケーション力のある方
・主体的な行動ができる方
下記いずれかの業務経験を有する方(いずれもメーカ等は問いません)
①組込みプロセッサ/マイクロコントローラ/SoC(System on Chip)製品のFAE経験、もしくはそれらを用いたソフトウェア/ ハードウェア開発の経験がある方
②x86系CPUまたはx86プラットフォーム製品の技術サポート、もしくはそれらを用いたシステム開発の経験がある方
■技術要素
・プログラム言語(C言語)
・電気回路/映像信号処理の基礎知識
※対象により技術要素は異なります
※知識がなくても業務を進めながら習得いただきます
■使用ツール
開発業務に応じたツールを使用します。
※未経験のツールについては、開発を進めながら習得頂きます
東京都
450 万円 ~ 670 万円
株式会社マクニカ
★ご興味を持っていただければ、Teamsまたはお電話にて詳細説明させていただきますので、お気軽にお問い合わせください★
【業務内容】
★事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。
1)プリセールス(デマンドクリエーション)活動
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テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。
2)設計サポート
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顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。
3)量産サポート
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半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。
4)不具合サポート
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提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら、不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。
★既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と、 優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とします。半導体アプリケーションエンジニアが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に提案、製品開発の企画から量産・量産後までの 全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
【特徴/魅力】
★顧客は日本を代表する大手メーカーが多いため、大きなビジネスを仕掛けることができており、売り上げも拡大傾向。順調に業績を伸ばしています。
★日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みであり、競合他社の商社との違いです。また、製品毎に技術部隊も存在しており、技術サポートが整っている点も顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因となっています。
★自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整っています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品、技術をとことん突き詰める/ある技術を応用して、異なる製品、アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
【FAEの面白み】
★完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点からの営業職と共に提案・サポートを行う職種です。
既にあるマーケットへの参入よりも、最新マーケット動向を読み取る先見性と、優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とする同社。FAEが担う役割は、市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。業務経験がなくとも、育成できる環境が整っているため興味がある方の応募を歓迎します。
【高い技術力】
★商社でありながら、マクニカの社員の約3割はエンジニア。【幅広いテクニカル・サポート】という付加価値をつける【技術商社】としての事業展開がマクニカの最大の強みです。高い技術力が顧客の開発を支え、海外仕入先からは真のパートナーとして高い信頼を得ております。
【高い専門性】
★マクニカではカンパニー制および戦略子会社性を取っておりますので、営業担当、エンジニア各々が取り扱い製品のスペシャリストとして活動しております。
【過去内定が出ている方】
★電気機器や自動車、車載製品の電気設計/組み込み開発経験者
★半導体設計経験者
★電子部品のアプリケーションエンジニア経験者
★電子部品や電気機器のセールスエンジニア経験者 等
⇒ 幅広い領域の方がマクニカにご入社され、ご活躍されております!
是非ご応募ください!
①パワーエレクトロニクス分野に知見のある方
例:パワエレ回路設計やパワー半導体設計開発、FAE、等
②SoCやプロセッサーの知見がある方
例:SoCやプロセッサー(CPU等)を搭載した機器の設計、SoC設計開発、FAE、等
③電気機器や車載製品の電気設計または組み込み開発の経験がある方
④電子部品/電気機器のアプリケーションエンジニアまたはセールスエンジニア経験者
⑤半導体の設計 or アプリケーションエンジニア or セールスエンジニア経験がある方
・普通自動車免許(第一種)
【歓迎】
・顧客折衝経験
●求める人物像
・積極性、能動性、自律性のある方
・変化を恐れずチャレンジ精神のある方
・問題解決、提案のために必要情報を自ら収集できる方
・チームで仕事をする意識を持てる方
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
自社チップを最大限に活用できる基板仕様を策定し、外部パートナーへ回路図設計を依頼・レビュー。
また EMS と連携し、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定。
・電子回路設計(仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計)における5年以上の経験
・オシロ、スペアナ、ロジアナなどの測定器を用いた電子回路の測定(機能評価、性能評価)における5年以上の経験
・電子回路の評価効率化のためのLinux,C, C++, Python, シェルスクリプトなどの簡単な評価用ソフトウェアプログラミングの経験
・電子回路を搭載したPCB基板製造のためのEMSベンダとの取引経験
・一般的な半導体製品や電子回路用部品のデータシートの読みこなし
・自律的に仕事を計画する能力に加え、他のエンジニアへの指示やサポートを行い、業務全体を遂行した経験
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
外資系大手ファブレス半導体メーカー
候補者の技術的専門知識や業界での経験に基づき、担当領域(車載、HPC、AIサーバー、ネットワーキング、またはデータセンター向けアプリケーション)を決定します。すべての領域に関する専門知識が求められるわけではありません。本職務は、社内チームや顧客と連携しながら、担当する技術分野における事業成長を支援・推進することに重点を置いています。
【職務内容】
・担当するアプリケーション領域において、車載(Automotive)、HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)、AIサーバー、クラウドコンピューティング、ネットワーク、データセンター向けSoCソリューションに関する、技術的な事業開発およびデザインイン活動を主導する。
・顧客と自社の主要な技術窓口として、製品ライフサイクル全体を通じ、要件分析、仕様のすり合わせ、ソリューション提案、技術的なコンサルティングを支援する。
・台湾、中国、インドの社内エンジニアリングチームや顧客と緊密に連携し、円滑なコミュニケーション、プロジェクトの遂行、そして製品開発の成功を確実にする。
・仕様レビュー、プラットフォームの立ち上げ(ブリングアップ)、システム統合、テスト、パフォーマンス最適化など、製品開発、検証、デバッグ、導入に関わる業務を支援する。
・顧客からの技術的な課題に対して一次対応を行い、デバッグ作業を主導するとともに、R&Dチームと連携して迅速な解決を図る。
・顧客との長期的な関係を構築・維持し、新たなビジネス機会を特定することで、担当市場セグメントにおける事業拡大に貢献する。
【Position Overview】
Based on the candidate's technical expertise and industry experience, the assigned domain will be determined among Automotive, High Performance Computing (HPC), AI Server, Networking, or Data Center applications. Candidates are not expected to possess expertise across all domains. The role focuses on supporting and driving business growth within their designated technology area while collaborating with internal teams and customers.
【Responsibilities】
・Lead technical business development and design-in activities for Automotive, High Performance Computing (HPC), AI Server, Cloud Computing, Networking, and Data Center SoC solutions within the assigned application domain.
・Act as the primary technical interface, supporting requirement analysis, specification alignment, solution proposals, and technical consultation throughout the product lifecycle.
・Collaborate closely with customers and internal engineering teams in Taiwan, China, and India to ensure effective communication, project execution, and successful product development.
・Support product development, validation, debugging, and deployment activities, including specification review, platform bring-up, system integration, testing, and performance optimization.
・Provide first-line technical support for customer issues, lead debugging activities, and coordinate with R&D teams to deliver timely resolutions.
・Build and maintain long-term customer relationships, identify new business opportunities, and contribute to the expansion of business in the assigned market segment.
1・半導体業界におけるFAE、アプリケーションエンジニアリング、または顧客対応を伴う関連技術職での5年以上の経験。
2・Automotive、HPC、データセンター、ネットワーキング、AIサーバー、サーバー用CPU/SoC、またはASIC製品に関する経験。
3・Linuxシステム、サーバーアーキテクチャ、およびハードウェア/ソフトウェアのデバッグに関する高度な技術的知識。
4・顧客とR&Dチーム間の技術的な議論を主導する能力。
5・優れた英語コミュニケーション能力(中国語ができれば尚可)。
<English>
1・5+ years of experience in FAE, Applications Engineering, or related customer-facing technical roles in semiconductor industry.
2・Experience in automotive, Data Center, HPC, AI Server, Networking, Server CPU/SoC, or ASIC products.
3・Strong technical knowledge of Linux systems, server architecture, and hardware/software debugging.
4・Ability to drive technical discussions between customers and R&D teams.
5・Excellent communication skills in English. (Mandarin is a plus.)
東京都
900 万円 ~ 1,400 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
神奈川県
420 万円 ~ 700 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■資格:第一種運転免許普通自動車 必須
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
熊本県
420 万円 ~ 700 万円
Rapidus株式会社
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
北海道
400 万円 ~ 900 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
主にコンピュータビジョン領域におけるディープラーニング(深層学習)などを活用した画像認識・解析ソフトウエアの開発をご担当いただきます。
■詳細
多様な現場で利用されるAI画像認識システムの開発に携わり、クラウド環境やエッジデバイスへの実装や展開、さらには大規模言語モデル(LLM)を活用した新たな価値創出にも取り組んでいただきます。
開発したAIモデルやソフトウエアを実際のエッジデバイスへ最適化・実装、またはクラウド環境(AWSなど)へのデプロイ~運用まで、一連のプロセスを幅広く経験できます。
加えて、自社AIプロセッサ開発チームと協働し、ソフトウエアとハードウエアを統合した新しいプラットフォームの構築にも関わっていただきます。
お客様の技術的なサポートや社内他部門との協業を通して、技術力を活かしビジネスに貢献できます。
■プロジェクト例
・大手電機メーカー向け車載カメラ搭載のAI画像認識ソフトウエアの提供
・オートバイ向け前方監視カメラシステム搭載のAI認識ソフトウエア開発
・AWSを活用したフリートマネジメントシステム向け画像解析サービスの構築および運用
・直近の業務でのコーディング経験(C/C++およびPythonでのプログラミング経験)
・機械学習・深層学習ライブラリ(PyTorch、TensorFlow など)による開発経験
・要件定義、設計、実装、テスト、リリースまでの一連のソフトウエア開発ライフサイクルの経験
・自分の仕事に対する高いモチベーション
【歓迎条件】
・ディープラーニングやコンピュータビジョン分野の専門知識、関連する最先端アルゴリズム・モデルの開発・改善経験
・大規模言語モデル(LLM)を利用したアプリケーション開発経験
・AWS、GCP、Azure など主要クラウドプラットフォーム上での機械学習システム構築・運用経験(MLOps 含む)
・試験自動化(CI/CD)に関する知識や実務経験
・AIエージェントやAIアシスタントを活用したソフトウエア開発経験
・プロジェクトマネジメントまたはチームリーディング経験
【求める人物像】
・未来志向であり、自らの個性/専門性を発揮しながら目標達成を目指せる方
・新しい技術の学習に貪欲で、プロフェッショナルと呼べるレベルまで成長できる方
・課題を見つけ、技術で解決するための道筋を考えられる方
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
生産技術/製造
〇光学検査装置の製造企画業務を担当していただきます。
【主な業務】
●光学系レンズの組立業務
・レンズの組付け、位置決め、清浄度管理初期検査など
●装置の組立業務
・装置全体の組立、配線・配管作業、基本動作確認など
●光学調整業務
・光軸合わせや焦点調整(ミラー角度やレンズ位置調整等)や性能検証などを行います。
設計通り、光学性能を発揮できるようにするための調整業務です。
【その他の業務】
・光学検査装置の生産計画の立案、実行業務
・生産関連会社との折衝、管理(部品の発注、支給品の手配、輸送会社への装置の出荷指示など)
・調達部門への部品購買指示
・品質保証担当と連携して調達した部品の評価、不良解析
※立上げのフェーズではお客様先に出張(海外も含む)で1か月程度の滞在の可能性がございます
【入社後お任せしたい業務】
検査装置製造の一連の流れをご理解いただくために、1台目は先輩社員のサブにつき、OJTで製造企画業務をキャッチアップいただきます。
その後、2台目の製造から主担当として参画いただきます。
※1台の装置を製造~立ち上げまで約1年(製造:9か月、出荷~立ち上げ:3か月)
キャリアパスとしてはグループ全体の製造企画やコントロール、マネジメントなどを経験可能です。
【配属組織について】
・組織構成:15名
キャリア入社のメンバーも活躍しております
検査装置の製造における全体の効率化(同時並行で製造可能な台数の増加など)や、製品の高品質化をそれぞれ底上げすることがミッションのグループとなります。
開発、製造、立上げなど幅広いフェーズの業務を経験されたい方におすすめの組織です。
【働き方】
平均残業時間:約20~30時間程度/月
リモートワーク:有 週に1日程度(平均)
【職場や職務の魅力】
・半導体の微細化に伴い、マスク検査及びウェハの検査に置いても、高分解能で高速の検査装置が必要となっており、弊社光学検査装置はそれを可能にした装置となります。新設された製造企画グループにて、光学検査装置の製作、生産計画の立案、実行に携わって頂きます。
・部内の様々な分野の専門家と仕事を進めて行くことで、光学検査以外の技術に関してもスキルアップを図る事が可能です。
・また、多岐にわたる協力会社と接する事で、最先端の要素技術に触れ、製品を作り上げる喜びも得る事が出来ます。
・海外での立上に参加したり、将来的には海外での勤務も可能です。
・機械や装置ユニットの製造もしくは組み立て経験
・産業装置の保守や装置改造、据付などの経験
【WANT】
・光学知識のある方。
・生産機械の製造技術経験がある方。
・光学検査装置の設計・製造経験がある方。
・生産関連会社との調整、折衝経験、管理の経験。
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計
- セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計
- チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計、もしくはチップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計
- 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計
- RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束
- コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路
- NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計
- 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計
● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方
■アナログ回路又はロジック回路、もしくはその両方のLSI回路設計経験 (3年以上)
■基礎的な半導体工学の知識
■基礎的な英語力
【尚可】
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験
■CMOS回路設計、DDR等の高速インターフェース設計
■CMOSデバイス知識
複数あり
700 万円 ~ 1,300 万円
株式会社マクニカ
テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。
2)設計サポート
顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。
3)量産サポート
半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。
4)不具合サポート
提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら
不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。
・半導体プロセスに関する知識がある方
・顧客折衝経験
・普通自動車免許(第一種)
【歓迎】
・電気、電子、半導体、情報系、ソフトウェア制御に関する知識・ご経験
・国内・海外半導体メーカーのアナログIC製品を扱ったご経験
・電子回路の設計開発のご経験
・車載品に関する知識、ご経験
・デマンドクリエーション、幅広い顧客サポートに興味をお持ちの方
・英語力(業務の幅が広がります。データシート/技術資料の理解、メール読解/作成、プレゼンテーション実施など)
→データシート/技術資料の理解、メール読解/作成、プレゼンテーション実施
・組み込みソフトウェアの開発経験
・ネットワークエンジニアとして設計・構築されたご経験
・FPGAの回路設計のご経験
・代理店でのFPGAのサポートをされたご経験
・英語 ※必須ではありませんが、業務の幅が広がります
・Linux 経験者、プログラミング(C/C++等)を業務で扱ったご経験がある方
・AMD、Intelプロセッサのサポート経験
・Industrial PC のサポート経験
・NVIDIA Jetsonを使った開発経験
・Pyhton、Docker、Linux、ネットワークの基礎知識
・車載ソフトウェア開発経験
・プロジェクト管理経験
・機能安全設計経験
・車載通信(CAN,ETH)開発経験
・AUTOSARを用いた開発経験
・A-SPICE開発プロセス経験
・英語または中国語
●求める人物像
・積極性、能動性、自律性のある方
・変化を恐れずチャレンジ精神のある方
・問題解決、提案のために必要情報を自ら収集できる方
・チームで仕事をする意識を持てる方
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
(1)顧客と密にコミュニケーションを取り、顧客の要望や改善点を聞き出す。
(2)ウェーハ/パネル検査装置のアプリケーションサポート、システム操作サポート、トレーニングを顧客に直接提供し、ヘッディング問題に対する技術的解決策をコンサルティングする。
(3)本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームと協力し、アプリケーションや問題解決策を提供する。
(4)半導体工場内のツール(Ontoのツールを含む)に接続されたサーバーの操作とセットアップ。
(5)顧客に操作のトレーニングを行い、必要に応じてトレーニング資料を作成する。
(6)顧客の複雑な技術的問題を解決し、それらの問題のエスカレーションを管理する。
(7)新しいシステムの技術情報を提供し、顧客と共に新しいアプリケーションを開発する。
(8)日本地域を5年以上、10年以上サポートする。
(1) Communicate with customer very closely, and find their demand and required improvement by business level or native Japanese Language.
(2) Provide application support for wafer/panel inspection systems, system operation support and training to customers directly, consult technical solution for heading issues.
(3) Work collaboratively with Headquarter engineering team, Technical Support team & service team cross functionally to provide application & issue solution, take Applications ownership of escalations.
(4) Operation and setup Servers connected to tools in semiconductor fabs (including Onto’s tools).
(5) Train customers on tool operation and generate training material if necessary.
(6) Establish and broaden the customer base by resolving their complex technical issues and managing escalations of those issues
(7) Providing new system technology information and develop new application with customer.
(8) Support Japan region for more than 5 year, expecting 10 years over.
・Scientist:理系博士号取得者
・Engineer:理系修士課程修了者
(いずれも物理, 化学,材料, データサイエンスなどの分野)
■歓迎条件
・半導体関連技術経験者
・先端半導体技術に興味のある方
■Required
・Scientist: Holder of a PhD in Science or Engineering
・Engineer: Holder of a Master's degree in Science or Engineering
(Both in fields such as Physics, Chemistry, Materials Science, or Data Science)
■Preferred
・Experience in semiconductor-related technology is highly desirable
・Those interested in cutting-edge semiconductor technology
複数あり
650 万円 ~ 1,160 万円
外資系大手半導体装置メーカー
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10~15%】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置(CVD又はEtch又はClean)の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率:通常は0~5%
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■応募条件(いずれか)
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上(理系)
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル(目安TOEIC 500点以上)
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
神奈川県
550 万円 ~ 1,800 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
半導体製造工程に使われる、同社製品(検査装置、測定装置など)を担当。
基本的に夜間対応は無く、働きやすい環境です。
■職務概要
半導体工場と装置間のHOST通信
1.通信仕様書作成
2.通信テスト
3.ログ解析
半導体工場と装置間の自動搬送通信
1.自動搬送テスト
2.ログ解析
測定・検査装置のソフトウェアアップグレード
ソフトウェア不具合発生時対応
■顧客との仕様打ち合わせ経験
■ソフトウェアのリリース前の事前テスト
■社内、社外向けの資料作成能力
<歓迎条件>
■半導体装置のHOST通信及びE84通信スキル
東京都
500 万円 ~ 800 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group(SCG)アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション/ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC(概念実証)プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび/またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア/ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術(Cryptography)に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと :eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN(Controller Area Network)
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語:JLPT N1相当
・英語:TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
東京都
1,100 万円 ~ 1,200 万円
KSJサービスチームは6名のサービスエンジニアで構成されています。このポジションは、3名で構成されるBB(ボールボンダー)チームのポジションです。ボールボンダーチームの上級エンジニアとして、以下の分野でお客様へのサポートを提供します。
1) 現地設置、
2) 予防保守、
3) 各種カスタマーサービス、
4) お客様が各マシンに設定した稼働時間目標を達成するための複雑な機器およびシステムの修理。
5) 東京オフィスでのデモ機を用いた実験および問題の確認。
これには、担当プロジェクトの管理および技術面に関する本社とお客様との橋渡し、システムの操作および保守に関するお客様への指導、お客様の要件とニーズのタイムリーな把握、マシンの問題発生時の責任の所在の明確化などが含まれます。現地勤務がない場合、Eメール、電話、Web-MTGを通じてお客様をサポートする在宅勤務も可能です。
【職務内容】
1) ボールボンダー装置の設置
2) 各種問題(ソフトウェア/ハードウェア/オンライン関連)のトラブルシューティング
3) 装置のアップグレード(ソフトウェア/ハードウェア関連)
4) 東京オフィスのデモ機を用いたデモまたはトラブル確認
【具体的に】
• お客様からの技術的な質問やご要望への対応
• 製品の問題をオンサイトで分析し、解決策を模索
• 新規装置の設置、トレーニング、保証サポート
• お客様への一般的なアプリケーションサポートの提供
• 製品の使用方法やエスカレーションに関する情報をアカウントマネージャーおよび製品マーケティングチームに提供
• 定期メンテナンスに関する製品エンジニアリングチームへの情報提供
• お客様のご要望にお応えするため、東京オフィスのデモ機を用いた技術サポートの提供
• サービス/パーツ契約など、サービス収益の向上に向けたサポート
・ボールボンディングの経験
・Microsoft Officeに関する知識
複数あり
500 万円 ~ 1,250 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム/要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験
(例:リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など)
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
(進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等)
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
QNAP株式会社
本ポジションは、日系企業向けのストレージおよびNASソリューションの安定稼働を支える重要な役割です。顧客と技術チームの橋渡しとなり、高品質なサポートを提供しながら、最先端ITインフラに関する実務経験を積むことができます。
<業務内容>
・お客様に100%満足していただけるようなアフターサービスの提供
・テクニカルサポートポータルでの問い合わせ対応、トラブルシューティング、製品関連質問への回答
・必要に応じて、RMA/DOA処理および倉庫出荷の手配
・顧客からの製品問題点をPMに報告し、製品改善に活かす
・日本語の技術FAQおよびドキュメントの作成・更新
<キャリアパス>
・ストレージ、NAS製品に関する体系的なトレーニングあり
・将来的にシニアテクニカルサポート、システムエンジニア、FAEへのキャリアパス
・エンタープライズレベルのインフラプロジェクトに関わる経験
・安定した長期就業環境
・テクニカルサポート、コールセンター、IT・ストレージ領域でのトラブルシューティング経験2年以上
・問題切分と故障対応
・顧客および技術チームとの円滑なコミュニケーション
・ストレージ・RAID・NAS・ネットワーク・クラスタの基本操作・設定経験
【歓迎する要件】
・FC、iSCSI、VMware、Windows、macOS、Linux環境の経験
東京都
350 万円 ~ 550 万円
大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとしての経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。
【変更の範囲:会社の定める業務】
■業務詳細:
組込みマイコンの技術サポートを担当頂く予定です。
・大手外資系半導体メーカのマイコンの技術サポートを担当
・半導体メーカー(サプライヤー)、お客様の技術窓口も担当
・C言語での実務経験が3年以上あること。
・組込みマイコンのソフトウエア設計経験または、技術サポート経験があること。
《あれば尚可のスキル要件》
・回路図などハードウエア面も理解できること。
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
■職務概要
・FAEチームのマネジメントおよびメンバー育成
・顧客との関係構築を通じて、技術課題やニーズを把握し、最適な解決策を提案
・ウエハー/パネル向け検査・計測装置に関するアプリケーションサポート、技術コンサルティングの提供
・顧客のプロセス改善や歩留まり向上に向けた技術支援
・本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームとの連携による問題解決の推進
・顧客先に導入されたシステムおよび関連サーバー環境の運用・セットアップ支援
・顧客向けトレーニングの企画・実施、およびトレーニング資料の作成
・複雑な技術課題の解決およびエスカレーション案件のマネジメント
・新製品や新技術の導入支援、顧客との新規アプリケーション開発の推進
・国内FAE組織の体制構築および組織運営への参画
■出張先
北海道・千歳
岩手県・北上 / 三重県・四日市
広島県・東広島
熊本県・熊本
・半導体製造装置メーカーにおけるFAE(Field Application Engineer)またはApplication Engineerの実務経験
・半導体検査装置、計測装置、解析装置などの技術サポート・立上げ経験
・半導体プロセス(前工程・後工程)に関する知識・経験
・チームリーダーまたはマネージャーとしての組織運営/メンバー育成経験
・英語を用いた顧客対応や海外拠点とのコミュニケーション経験(会議参加レベル以上)
東京都
900 万円 ~ 1,500 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
半導体製造工程に使われる、同社製品(検査装置、測定装置など)を担当。
基本的に夜間対応は無く、働きやすい環境です。
■職務概要
・新規装置の導入(エンジニアリングおよびアプリケーション関連の業務を含む)。
・装置の停止(ダウン)時や保守依頼への対応。
・必要に応じた適切な文書の作成・提出および米国工場へのフィードバック。 ・営業チームへの適宜フィードバック(将来の販売につながる見込み案件の提案など)。
・継続的な製品改善に向けた、アプリケーション面でのフィードバック提供。
■製品問わずサービスエンジニアの実務経験がある方
■英語に抵抗がなく、学びたいという姿勢をお持ちの方(現時点での能力は問いません)
<歓迎条件>
■検査機器・測定器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
熊本県
500 万円 ~ 800 万円
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
・幅広いICと電子回路の知識と経験を用い、TI製品の優位性をお客様に納得していただき、使用いただけるように技術面でのサポートおよび積極的な営業活動を行う。
・TI製品が1つでも多く採用いただけるようにお客様が開発するシステムに対しIC単体ではなくシステムレベルでの提案を積極的に行います。
・お客様が開発するすべてのプロジェクトに一早く提案できるように、様々な部署、様々な立場の方々と信頼関係を構築します。
・TI社内の開発エンジニア、アプリケーション・エンジニア、システム・エンジニアと日々情報交換し、お客様にベストソリューションを提案し、それが採用されるようチームで協力しながら進めます。
【デジタルFAE担当領域】
・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。
・電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートを担います。
・C言語による組込みソフトウェアの経験、アセンブラレベルの動作の理解も役立ちます。
・またリアルタイムOSや汎用OS(Linux等)の組込み技術も必要になりますので、ローレベルからハイレベルまでのソフトウェアを扱えるプロフェッショナルです。
・またマイコン/プロセッサを動作させるための電源ICやデジタル通信(USB等)の技術も必要です。
対象:勤務年数5年以内の若手候補者を中心に検討しておりますが、30代前後(~35歳)で優秀な方がいらっしゃればご推薦ください。
ルネサスデジタル開発の候補者は可能性が高いのため、探していただければ助かります。
中途採用(~50代前半まで)も検討していますので、良い人材ががいらっしゃればご推薦ください。
複数あり
720 万円 ~ 1,500 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
半導体前工程において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善、等を行う。
【職務内容】
- 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード
- 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。
- 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善
- 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC)
- トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログIC回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析(歩留まり、電気特性、異常 / 不良)の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署(製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程)と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
サンディスク合同会社
この役職では、当社のSSD及びNAND製品 についてOEM顧客に対して製品の技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを行います。
トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示します。
1. 顧客との技術窓口
• 担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動
2. 製品Qualificationサポート
• 顧客との評価(Qualification)計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理
3. 技術サポート・問題解析
• 開発・品質・製品チームとの連携して オンサイトおよびリモートでの技術サポート、不具合解析
• 顧客問題のエスカレーション管理
■勤務地詳細
神奈川県藤沢市桐原町1番地
※湘南台駅よりバス10分
※自動車通勤可能(ガソリン代/高速代支給)
※固定の顧客先へ直行直帰が多い勤務スタイルです。
※ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可。
• 電子/電気系製品のフィールドアプリケーションエンジニアリング、テクニカルサポート、または製品開発において、5年以上の実務経験をお持ちの方
• 技術的トラブルシューティングおよび診断スキルを持ち、システムの問題を効率的に分析できる方
• 優れたコミュニケーション能力および対人スキルを持ち、多様な顧客グループとプロフェッショナルな対応ができる方
• Windows/Linux上での評価・検証スキル(ログ取得、問題の切り分け等)
• 電気工学の基礎知識
• 技術文書の作成、報告書の作成、およびデータ分析に精通していること
• ビジネスレベル以上の英語力 (社内外ともに日常的に英語でのMeetingあり)
• 日本語での業務遂行能力
複数あり
750 万円 ~ 900 万円
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
As a senior Application Engineer, you will drive Micron’s advanced process development through deep technical expertise and strategic use of application products and knowledge.You will act as a technical leader who guides complex issue resolution, influences customer direction, and strengthens ASML’s value delivery.
■Role and responsibilities
・Lead Micron process development activities and oversee implementation of advanced application functionalities.
・Engage proactively with customers to clarify technical challenges, define problem statements, and drive data‑driven solutions even under high-pressure situations.
・Demonstrate strong ownership by leading issue resolution from initial assessment to closure with timely and transparent communication.
・Lead escalations and coordinate with internal ASML experts (ABS, DE, GSC, etc.) to ensure efficient cross‑team problem solving.
・Act as the primary technical interface toward Micron, ensuring alignment, expectation management, and clear communication.
・Drive collaboration across departments to achieve seamless troubleshooting and solution deployment.
・Manage technical stakeholders and influence decision-making across customer and internal organizations.
・Demonstrate a structured, analytical problem‑solving approach with strong technical leadership.
・Provide support across EUV, DUV, VCP and related application domains.
・Mentor junior engineers and contribute to knowledge sharing within the team.
・Bachelor’s degree required.
・Master’s degree and/or 5+ years of experience in the semiconductor industry preferred.
・Experience leading customer engagement, project execution, or technical initiatives is a strong plus.
■Skills
・Proven ability to lead complex technical problem solving and drive projects/workstreams to achieve customer goals.
・Strong customer management and communication skills, capable of building long‑term technical partnerships.
・Ability to develop clear and structured problem descriptions, including customer use cases and data‑based justification.
・Capability to create user-friendly technical documents using broadly understandable terminology (minimizing ASML‑specific jargon).
・Advanced troubleshooting and data analysis skills; proficient with Excel, PowerPoint, and relevant engineering tools.
・Solid project management (planning, prioritization, risk management, execution tracking).
・English requirements: TOEIC 700+, capable of leading technical discussions in English both internally and externally.
・English presentation and communication skills suitable for senior‑level interactions.
■Optional
・Knowledge and experience in semiconductor front-end process development.
・Japanese language skill JLPT N2 or above; able to independently lead technical discussions with customers in Japanese.
・Experience guiding junior members or leading technical communities is preferred.
広島県
1,000 万円 ~ 1,500 万円
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
Application support for EB inspection and metrology for Japan
Main place to work : Yokkaichi in Japan
Collaborate with Sales, Marketing, Customer support teams to build up trustworthy relationship with customers through providing application support, new products/technology introduction/promotion for the installed base and new products introduction activities.
Provide and help customers set up/optimize the recipes for the gap defect detection, new function test and learn e-Beam application (lecture and hands on training) to meet customers’ needs and achieve higher level of customer satisfaction
Support e-beam Metrology and Inspection together with ASML Litho & application team in vision of the Holistic solution for the semiconductor manufacturing
In charge of developing, propose and lead the field evaluation, joint development and customer wafer demo (live / non live)
Set up and conduct the customer and/or internal meetings daily basis to discover and understand e-Beam application needs/requirements and create the clear, concise and concrete report including the next steps and proposal
Proactively drive the field issues, challenges on not only application activities, but also others associated with HMI e-Beam products in the field as the one-team of ASML/HMI
Travel and stay abroad for the training, workshop and other various business needs/request as needed
Education : Requires a Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, Materials Engineering, Physics or their related field.
Experience : Minimum 2-3 years of relevant work-related experience with the e-Beam/optical metrology / inspection as an engineer/technical user in Semiconductor manufacturing /R&D and/or the equivalent suppliers
【Personal skills】
Advanced English written/reading and verbal communication skill
Advanced Japanese written/reading and verbal communication skill
SEM, E-Beam metro/inspection and/or Semiconductor process knowledges
Good problem analysis and solving skill
Good coordination skills, communications/Presentation skills and excellent skills on MS offices (Power Point, Words, Excel, and others)
Good team player and committed to the success of ASML.
Good customer communication skills
Initiative-taker; self-motivator; willing to do what it takes to get the job done.
三重県
590 万円 ~ 非公開
外資系半導体製造装置メーカー
◆Brion部門のコンピューテーショナル・リソグラフィー・ソフトウェアを使うお客様のサポート。必要に応じて、セールス(日本及びUS)、マーケティング(US)、プロダクトエンジニア(US)などと協力しながら業務を進めていただきます。
◆お客様の課題に沿ったご要望の分析、及びソリューションの提案。
◆ソフトウェア使用上の問題の解析、及び問題点のエスカレーションと解決策についてのお客様との折衝。
◆新機能のテスト、及びお客様への提案。
◆ユーザトレーニングおよびアップデート会議。
Introduction to the job
Brion division is developing, selling and supporting computational lithography software products, such as Source & Mask Co-optimization (SMO), OPC and lithography support software, to enable most advanced semiconductor manufacturing to contribute to social progress.
Field Application Engineers (FAE) forms the backbone of the team that supports customers enabling their new technology nodes. Drives understanding of customer requirements, analyses and solves complex on-product issues, defines and create solutions that support tool deployment at customer sites.
Role and responsibilities
FAEs work at the forefront of customer node development, integration and ramp towards high volume manufacturing and sustaining, the FAEs are responsible to understand customer node requirements and solve complex on-product issue.
1. Degree in Electrical Engineering, Optics sciences or Physical Sciences. Bachelors Degree with 3-5 years of Experience. Masters Degree with 3+ years of experience. Phd Degree with 0-2 years of experience.
2. Computational lithography & OPC software tools knowledge is preferred. Lithography knowledge is a plus.
3. Previous experiences with direct customer interface preferred.
4. Prefer to have background mask data preparation, physical design, lithography and other wafer processing step.
Skills
Must have strong analytical problem solving skills & software debugging skills.2. Must have software programing skills and scripting skills.3. Fluent in using Unix shell and solutions.
Documentation skill for customer explanation material and technical specification5. English communication in reading, writing and verbal
Native level of Japanese language skill.6. Ability to work effectively with other teams.
IT業界でのプログラミング経験のある方、シミュレーションソフトの使用経験ある方も半導体業界未経験でも応相談。
北海道
590 万円 ~ 非公開
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置の組立または試験ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
★下記のいずれかのポジションでご採用されます。
〇組立〇
・顧客から注文があった半導体製造装置を、出荷前検査のため社内で組み立てる
・顧客先へ納品するため、一度装置を分解する
・納品時に顧客先へ出向き、再度半導体製造装置を組み立てる
〇試験〇
・顧客から注文があった半導体製造装置に対し、出荷前検査/試験を行う
・納品時に顧客先へ出向き、検収試験データを取得する
・上記試験において仕様から外れる際に、装置を調整する
⇒ いずれにおいても海外顧客が多いため、海外出張の機会が多くあります。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
◆詳細:
入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。
半導体製造装置に限らず、何かしらの産業機器について知識があり、評価・試験・調整業務、または組立業務のご経験がある方を募集しております。
【組織構成】
20~50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
(以下いずれか)
・装置/機械の試験調整、メンテナンス、フィールドエンジニア業務経験をお持ちの方
・装置/機械の組立(メカ or 電気)経験をお持ちの方
(以下共通)
・海外出張に制約がない方
■歓迎条件:
・機械図面、電気図面を読める方
・端末処理や配線することができる方
・まじめで前向きな方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器(衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置)に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション(仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む)
■営業サポート
顧客から引き合いが出た案件で、営業活動に対して技術的サポートをお任せすることがございます
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。現在、技術担当者(1名)がおり、衛星アンテナ・衛星モデムの操作・計測・フィールドサポート、電波法関連を主体とした専門スキルを持っておりますので、入社後のフォロー体制も整っております
・ 通信機器/サービスの知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内/海外出張に抵抗がない方
【歓迎要件】
・ アナライザーの取り扱いがある方
・ 衛星通信機器の取り扱いがある方
・ ネットワーク知識がある方
東京都
650 万円 ~ 900 万円
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