求人・転職情報
58件中の1〜50件を表示
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
■概要
主にコンピュータビジョン領域におけるディープラーニング（深層学習）などを活用した画像認識・解析ソフトウエアの開発をご担当いただきます。
■詳細
多様な現場で利用されるAI画像認識システムの開発に携わり、クラウド環境やエッジデバイスへの実装や展開、さらには大規模言語モデル（LLM）を活用した新たな価値創出にも取り組んでいただきます。
開発したAIモデルやソフトウエアを実際のエッジデバイスへ最適化・実装、またはクラウド環境（AWSなど）へのデプロイ～運用まで、一連のプロセスを幅広く経験できます。
加えて、自社AIプロセッサ開発チームと協働し、ソフトウエアとハードウエアを統合した新しいプラットフォームの構築にも関わっていただきます。
お客様の技術的なサポートや社内他部門との協業を通して、技術力を活かしビジネスに貢献できます。
■プロジェクト例
・大手電機メーカー向け車載カメラ搭載のAI画像認識ソフトウエアの提供
・オートバイ向け前方監視カメラシステム搭載のAI認識ソフトウエア開発
・AWSを活用したフリートマネジメントシステム向け画像解析サービスの構築および運用
主にコンピュータビジョン領域におけるディープラーニング（深層学習）などを活用した画像認識・解析ソフトウエアの開発をご担当いただきます。
■詳細
多様な現場で利用されるAI画像認識システムの開発に携わり、クラウド環境やエッジデバイスへの実装や展開、さらには大規模言語モデル（LLM）を活用した新たな価値創出にも取り組んでいただきます。
開発したAIモデルやソフトウエアを実際のエッジデバイスへ最適化・実装、またはクラウド環境（AWSなど）へのデプロイ～運用まで、一連のプロセスを幅広く経験できます。
加えて、自社AIプロセッサ開発チームと協働し、ソフトウエアとハードウエアを統合した新しいプラットフォームの構築にも関わっていただきます。
お客様の技術的なサポートや社内他部門との協業を通して、技術力を活かしビジネスに貢献できます。
■プロジェクト例
・大手電機メーカー向け車載カメラ搭載のAI画像認識ソフトウエアの提供
・オートバイ向け前方監視カメラシステム搭載のAI認識ソフトウエア開発
・AWSを活用したフリートマネジメントシステム向け画像解析サービスの構築および運用
求める経験 / スキル
【必須条件】
・直近の業務でのコーディング経験（C/C++およびPythonでのプログラミング経験）
・機械学習・深層学習ライブラリ（PyTorch、TensorFlow など）による開発経験
・要件定義、設計、実装、テスト、リリースまでの一連のソフトウエア開発ライフサイクルの経験
・自分の仕事に対する高いモチベーション
【歓迎条件】
・ディープラーニングやコンピュータビジョン分野の専門知識、関連する最先端アルゴリズム・モデルの開発・改善経験
・大規模言語モデル（LLM）を利用したアプリケーション開発経験
・AWS、GCP、Azure など主要クラウドプラットフォーム上での機械学習システム構築・運用経験（MLOps 含む）
・試験自動化（CI/CD）に関する知識や実務経験
・AIエージェントやAIアシスタントを活用したソフトウエア開発経験
・プロジェクトマネジメントまたはチームリーディング経験
【求める人物像】
・未来志向であり、自らの個性/専門性を発揮しながら目標達成を目指せる方
・新しい技術の学習に貪欲で、プロフェッショナルと呼べるレベルまで成長できる方
・課題を見つけ、技術で解決するための道筋を考えられる方
・直近の業務でのコーディング経験（C/C++およびPythonでのプログラミング経験）
・機械学習・深層学習ライブラリ（PyTorch、TensorFlow など）による開発経験
・要件定義、設計、実装、テスト、リリースまでの一連のソフトウエア開発ライフサイクルの経験
・自分の仕事に対する高いモチベーション
【歓迎条件】
・ディープラーニングやコンピュータビジョン分野の専門知識、関連する最先端アルゴリズム・モデルの開発・改善経験
・大規模言語モデル（LLM）を利用したアプリケーション開発経験
・AWS、GCP、Azure など主要クラウドプラットフォーム上での機械学習システム構築・運用経験（MLOps 含む）
・試験自動化（CI/CD）に関する知識や実務経験
・AIエージェントやAIアシスタントを活用したソフトウエア開発経験
・プロジェクトマネジメントまたはチームリーディング経験
【求める人物像】
・未来志向であり、自らの個性/専門性を発揮しながら目標達成を目指せる方
・新しい技術の学習に貪欲で、プロフェッショナルと呼べるレベルまで成長できる方
・課題を見つけ、技術で解決するための道筋を考えられる方
従業員数
56名
（2025年3月末現在）
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
56名
（2025年3月末現在）
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
当社のAIプロセッサ／GPUを中心とした基板の電子回路設計を担当し、企画段階から量産立ち上げまで一貫して担当。
自社チップを最大限に活用できる基板仕様を策定し、外部パートナーへ回路図設計を依頼・レビュー。
また EMS と連携し、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定。
自社チップを最大限に活用できる基板仕様を策定し、外部パートナーへ回路図設計を依頼・レビュー。
また EMS と連携し、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・電子回路設計（仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計）における5年以上の経験
・オシロ、スペアナ、ロジアナなどの測定器を用いた電子回路の測定（機能評価、性能評価）における5年以上の経験
・電子回路の評価効率化のためのLinux,C, C++, Python, シェルスクリプトなどの簡単な評価用ソフトウェアプログラミングの経験
・電子回路を搭載したPCB基板製造のためのEMSベンダとの取引経験
・一般的な半導体製品や電子回路用部品のデータシートの読みこなし
・自律的に仕事を計画する能力に加え、他のエンジニアへの指示やサポートを行い、業務全体を遂行した経験
・電子回路設計（仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計）における5年以上の経験
・オシロ、スペアナ、ロジアナなどの測定器を用いた電子回路の測定（機能評価、性能評価）における5年以上の経験
・電子回路の評価効率化のためのLinux,C, C++, Python, シェルスクリプトなどの簡単な評価用ソフトウェアプログラミングの経験
・電子回路を搭載したPCB基板製造のためのEMSベンダとの取引経験
・一般的な半導体製品や電子回路用部品のデータシートの読みこなし
・自律的に仕事を計画する能力に加え、他のエンジニアへの指示やサポートを行い、業務全体を遂行した経験
従業員数
56名
（2025年3月末現在）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
56名
（2025年3月末現在）
Rapidus株式会社
仕事内容
国内半導体工場（ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）において、主に下記の業務を行っていただきます。
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】以下 “ いずれか ” のご経験をお持ちの方
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
求める経験 / スキル
【必須】
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
福岡県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
外資系半導体メーカー
仕事内容
ATE (半導体テスタ) 機器の設計製造を行う顧客に対する広範囲な技術活動
- 顧客の設計開発期間における製品の用法や回路規模での課題解決等の技術サポート
- 海外製品開発部隊との連携を伴う課題解決に際する活動の計画管理全般
- 汎用アナログ信号処理製品全般の提案活動並びに技術要求の調査
- 海外開発部隊の訪日に際する活動計画及び管理、顧客訪問に際する引率
- 顧客の設計開発期間における製品の用法や回路規模での課題解決等の技術サポート
- 海外製品開発部隊との連携を伴う課題解決に際する活動の計画管理全般
- 汎用アナログ信号処理製品全般の提案活動並びに技術要求の調査
- 海外開発部隊の訪日に際する活動計画及び管理、顧客訪問に際する引率
求める経験 / スキル
【必須条件】
■半導体アナログ製品のフィールドアプリケーションエンジニアとして5年以上の就業経験・知識を有する
■一般的な実験用計測機器を用いて技術課題の解決に際するIC/回路特性評価ならびに顧客回答の作成が可能
■基本的なアナログ回路部品を応用可能： オペアンプ・コンバータ・スイッチ・リファレンス・クロック・各種インターフェース・センサ全般
【希望条件】
■産業計測機器の設計・開発経験があり回路技術に実務を通した経験を有する
■高速信号処理分野での回路設計・課題対応の経験を有する
■英語圏の地域への短期滞在等、言語・文化の異なるチームでの就業経験を有する
■これまでに新卒社員や若手技術者への教育や補助に携わったことがあり育成に意欲もある
■汎用アナログ回路以外の特殊製品の技術経験もある、または習得意欲がある：セキュリティ・プロセッサ・光学技術・ソフトウェア/アルゴリズム
■半導体アナログ製品のフィールドアプリケーションエンジニアとして5年以上の就業経験・知識を有する
■一般的な実験用計測機器を用いて技術課題の解決に際するIC/回路特性評価ならびに顧客回答の作成が可能
■基本的なアナログ回路部品を応用可能： オペアンプ・コンバータ・スイッチ・リファレンス・クロック・各種インターフェース・センサ全般
【希望条件】
■産業計測機器の設計・開発経験があり回路技術に実務を通した経験を有する
■高速信号処理分野での回路設計・課題対応の経験を有する
■英語圏の地域への短期滞在等、言語・文化の異なるチームでの就業経験を有する
■これまでに新卒社員や若手技術者への教育や補助に携わったことがあり育成に意欲もある
■汎用アナログ回路以外の特殊製品の技術経験もある、または習得意欲がある：セキュリティ・プロセッサ・光学技術・ソフトウェア/アルゴリズム
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 1,560 万円
イーグローバレッジ株式会社
仕事内容
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器（衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置）に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・ 衛星通信機器・サービスあるいはRF通信機器の取扱い経験や知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内出張可能な方
【歓迎要件】
・ 英会話が出来る方
・ 海外出張可能な方
・ 衛星が好きな方
・ ネットワーク知識がある方
・ 衛星通信機器・サービスあるいはRF通信機器の取扱い経験や知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内出張可能な方
【歓迎要件】
・ 英会話が出来る方
・ 海外出張可能な方
・ 衛星が好きな方
・ ネットワーク知識がある方
従業員数
100名
勤務地
東京都
想定年収
650 万円 ~ 900 万円
従業員数
100名
ヤマハロボティクス株式会社
仕事内容
┏┓
┗■MISSION
SMT市場と半導体後工程市場をつなぎ新たなソリューションを提供する。ヤマハグループの半導体後工程事業に貢献する企業です。
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）
■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造
関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における画像処理ソフトの開発、UIの構想検討および製作（プログラミング）、制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。
【グループ会社】
①株式会社新川 東京都／武蔵村山
（ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなど
半導体製造装置の製造、販売）
②アピックヤマダ 【拠点】長野県／千曲
モールド、リード加工などの半導体製造装置、金型と超精密リードフレーム部品の製造、販売。
③株式会社PFA（パイオニアFA) 【拠点】埼玉県／坂戸
カメラ、水晶、フラットパネルディスプレイなど組立、実装、検査の各種製造装置を製造、販売。
┏┓
┗■組織構成
東京（先端技術開発センター先端技術グループ）
（部員：13名）
光学系2名、制御系3名、画像処理2名、AIエンジニア、基礎研究
機械、電気設計 1名ずつ程度
①先端技術開発グループ 15名
②制御開発グループ 現状0名（これから新規立上げ予定）
【業務ミッション】
半導体後工程に関わるロボティクスとの融合がプロセスの自動化、合理化、無人化を可能する。
画像処理、制御、UI、組込みなどの技術を用いて上記ミッションの実現する。
┗■MISSION
SMT市場と半導体後工程市場をつなぎ新たなソリューションを提供する。ヤマハグループの半導体後工程事業に貢献する企業です。
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）
■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造
関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における画像処理ソフトの開発、UIの構想検討および製作（プログラミング）、制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。
【グループ会社】
①株式会社新川 東京都／武蔵村山
（ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなど
半導体製造装置の製造、販売）
②アピックヤマダ 【拠点】長野県／千曲
モールド、リード加工などの半導体製造装置、金型と超精密リードフレーム部品の製造、販売。
③株式会社PFA（パイオニアFA) 【拠点】埼玉県／坂戸
カメラ、水晶、フラットパネルディスプレイなど組立、実装、検査の各種製造装置を製造、販売。
┏┓
┗■組織構成
東京（先端技術開発センター先端技術グループ）
（部員：13名）
光学系2名、制御系3名、画像処理2名、AIエンジニア、基礎研究
機械、電気設計 1名ずつ程度
①先端技術開発グループ 15名
②制御開発グループ 現状0名（これから新規立上げ予定）
【業務ミッション】
半導体後工程に関わるロボティクスとの融合がプロセスの自動化、合理化、無人化を可能する。
画像処理、制御、UI、組込みなどの技術を用いて上記ミッションの実現する。
求める経験 / スキル
┏┓
┗■必須条件
・画像処理、制御、UI、組込みのいづれかのご経験がある方
┏┓
┗■尚可
・リーダー業務経験がある方
【キーワード】
①ソフトウェア設計
・プログラミング経験（C/C++）
・C/C++でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング/デバック・検証）
・ソフトだけではなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験（歓迎）
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験（歓迎）
②画像処理ソフトウェアエンジニア
・C/C++でのソフト開発経験1年以上
・マシンビジョンに関心のある方
・画像処理ソフトウェアの開発経験（歓迎）
③WEB技術（JAVAスクリプトなど）
⇒WEB系のデザイナーの方など
④PC関係（C++、OS、Windows、Linux）
⇒ハードの知識（カメラ、制御対象機器）
┗■必須条件
・画像処理、制御、UI、組込みのいづれかのご経験がある方
┏┓
┗■尚可
・リーダー業務経験がある方
【キーワード】
①ソフトウェア設計
・プログラミング経験（C/C++）
・C/C++でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング/デバック・検証）
・ソフトだけではなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験（歓迎）
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験（歓迎）
②画像処理ソフトウェアエンジニア
・C/C++でのソフト開発経験1年以上
・マシンビジョンに関心のある方
・画像処理ソフトウェアの開発経験（歓迎）
③WEB技術（JAVAスクリプトなど）
⇒WEB系のデザイナーの方など
④PC関係（C++、OS、Windows、Linux）
⇒ハードの知識（カメラ、制御対象機器）
従業員数
886名
（2025年7月現在）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
886名
（2025年7月現在）
株式会社マクニカ
仕事内容
★本ポジションは、完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートを行う職種です★
★ご興味を持っていただければ、Teamsまたはお電話にて詳細説明させていただきますので、お気軽にお問い合わせください★
【業務内容】
★事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。
1）プリセールス（デマンドクリエーション）活動
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テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。
2）設計サポート
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顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。
3）量産サポート
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半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。
4）不具合サポート
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提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら、不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。
★既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と、 優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とします。半導体アプリケーションエンジニアが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に提案、製品開発の企画から量産・量産後までの 全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
【特徴／魅力】
★顧客は日本を代表する大手メーカーが多いため、大きなビジネスを仕掛けることができており、売り上げも拡大傾向。順調に業績を伸ばしています。
★日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みであり、競合他社の商社との違いです。また、製品毎に技術部隊も存在しており、技術サポートが整っている点も顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因となっています。
★自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整っています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品、技術をとことん突き詰める/ある技術を応用して、異なる製品、アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
【FAEの面白み】
★完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点からの営業職と共に提案・サポートを行う職種です。
既にあるマーケットへの参入よりも、最新マーケット動向を読み取る先見性と、優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とする同社。FAEが担う役割は、市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。業務経験がなくとも、育成できる環境が整っているため興味がある方の応募を歓迎します。
【高い技術力】
★商社でありながら、マクニカの社員の約3割はエンジニア。【幅広いテクニカル・サポート】という付加価値をつける【技術商社】としての事業展開がマクニカの最大の強みです。高い技術力が顧客の開発を支え、海外仕入先からは真のパートナーとして高い信頼を得ております。
【高い専門性】
★マクニカではカンパニー制および戦略子会社性を取っておりますので、営業担当、エンジニア各々が取り扱い製品のスペシャリストとして活動しております。
【過去内定が出ている方】
★電気機器や自動車、車載製品の電気設計／組み込み開発経験者
★半導体設計経験者
★電子部品のアプリケーションエンジニア経験者
★電子部品や電気機器のセールスエンジニア経験者 等
⇒ 幅広い領域の方がマクニカにご入社され、ご活躍されております！
是非ご応募ください！
★ご興味を持っていただければ、Teamsまたはお電話にて詳細説明させていただきますので、お気軽にお問い合わせください★
【業務内容】
★事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。
1）プリセールス（デマンドクリエーション）活動
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テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。
2）設計サポート
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顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。
3）量産サポート
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半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。
4）不具合サポート
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提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら、不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。
★既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と、 優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とします。半導体アプリケーションエンジニアが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に提案、製品開発の企画から量産・量産後までの 全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
【特徴／魅力】
★顧客は日本を代表する大手メーカーが多いため、大きなビジネスを仕掛けることができており、売り上げも拡大傾向。順調に業績を伸ばしています。
★日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みであり、競合他社の商社との違いです。また、製品毎に技術部隊も存在しており、技術サポートが整っている点も顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因となっています。
★自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整っています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品、技術をとことん突き詰める/ある技術を応用して、異なる製品、アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
【FAEの面白み】
★完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点からの営業職と共に提案・サポートを行う職種です。
既にあるマーケットへの参入よりも、最新マーケット動向を読み取る先見性と、優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とする同社。FAEが担う役割は、市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
事業拡大のため、顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せします。業務経験がなくとも、育成できる環境が整っているため興味がある方の応募を歓迎します。
【高い技術力】
★商社でありながら、マクニカの社員の約3割はエンジニア。【幅広いテクニカル・サポート】という付加価値をつける【技術商社】としての事業展開がマクニカの最大の強みです。高い技術力が顧客の開発を支え、海外仕入先からは真のパートナーとして高い信頼を得ております。
【高い専門性】
★マクニカではカンパニー制および戦略子会社性を取っておりますので、営業担当、エンジニア各々が取り扱い製品のスペシャリストとして活動しております。
【過去内定が出ている方】
★電気機器や自動車、車載製品の電気設計／組み込み開発経験者
★半導体設計経験者
★電子部品のアプリケーションエンジニア経験者
★電子部品や電気機器のセールスエンジニア経験者 等
⇒ 幅広い領域の方がマクニカにご入社され、ご活躍されております！
是非ご応募ください！
求める経験 / スキル
【必須】※①～⑤は、いずれかのご経験をお持ちであればOKです！※
①パワーエレクトロニクス分野に知見のある方
例：パワエレ回路設計やパワー半導体設計開発、FAE、等
②SoCやプロセッサーの知見がある方
例：SoCやプロセッサー(CPU等)を搭載した機器の設計、SoC設計開発、FAE、等
③電気機器や車載製品の電気設計または組み込み開発の経験がある方
④電子部品／電気機器のアプリケーションエンジニアまたはセールスエンジニア経験者
⑤半導体の設計 or アプリケーションエンジニア or セールスエンジニア経験がある方
・普通自動車免許（第一種）
【歓迎】
・顧客折衝経験
●求める人物像
・積極性、能動性、自律性のある方
・変化を恐れずチャレンジ精神のある方
・問題解決、提案のために必要情報を自ら収集できる方
・チームで仕事をする意識を持てる方
①パワーエレクトロニクス分野に知見のある方
例：パワエレ回路設計やパワー半導体設計開発、FAE、等
②SoCやプロセッサーの知見がある方
例：SoCやプロセッサー(CPU等)を搭載した機器の設計、SoC設計開発、FAE、等
③電気機器や車載製品の電気設計または組み込み開発の経験がある方
④電子部品／電気機器のアプリケーションエンジニアまたはセールスエンジニア経験者
⑤半導体の設計 or アプリケーションエンジニア or セールスエンジニア経験がある方
・普通自動車免許（第一種）
【歓迎】
・顧客折衝経験
●求める人物像
・積極性、能動性、自律性のある方
・変化を恐れずチャレンジ精神のある方
・問題解決、提案のために必要情報を自ら収集できる方
・チームで仕事をする意識を持てる方
従業員数
5,071名
（2025年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
5,071名
（2025年3月31日現在）
仕事内容
最先端MCUやSOCを活用し、次世代自動車に向けた組込みソフトウェアの設計、開発、プロジェクト管理などに携わっていただきます。
自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。要件分析、システム設計、ソフト設計、ソフト実装、ユニット検証、統合検証など、お客様のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをお任せいたします。
■特徴・魅力：
マクニカが販売した最新デバイス(MCU、SOC)を活用して、顧客からの要求仕様や要望をどのように実現するのか考え、ソフトウェア設計/実装/テストを実施いただきます。最先端の技術を活用し、未来のモビリティ社会を作る一員としてご活躍できる遣り甲斐のある業務です。
要件分析から検証まで、幅広い範囲で業務を請け負っており、技術者のレベルに応じて活躍できる環境を提供いたします。また各種ソフト開発関連の資格取得(PMP、機能安全、A-SPICE、セキュリティなど)にも積極的に取り組んでおり、ハイレベルな設計/プロジェクト管理を実践できる技術者への成長を支援しております。
●具体的な職務内容
1 ) システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト(SYS.3、4)
システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理、各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成いただくと共に、システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証していきます。顧客とのレビューも実施いただきます。
2 ) ソフトウェア要求分析、設計/実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認(SWE.1〜6)
システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理し、その要求を実現するためのソフトウェア構成要素/構造/インタフェースを検討し設計書を作成します。また各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成、ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施いただきます。
3 ) プロジェクト管理 (MAN.3、他)
顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理します。問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整します。
自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。要件分析、システム設計、ソフト設計、ソフト実装、ユニット検証、統合検証など、お客様のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをお任せいたします。
■特徴・魅力：
マクニカが販売した最新デバイス(MCU、SOC)を活用して、顧客からの要求仕様や要望をどのように実現するのか考え、ソフトウェア設計/実装/テストを実施いただきます。最先端の技術を活用し、未来のモビリティ社会を作る一員としてご活躍できる遣り甲斐のある業務です。
要件分析から検証まで、幅広い範囲で業務を請け負っており、技術者のレベルに応じて活躍できる環境を提供いたします。また各種ソフト開発関連の資格取得(PMP、機能安全、A-SPICE、セキュリティなど)にも積極的に取り組んでおり、ハイレベルな設計/プロジェクト管理を実践できる技術者への成長を支援しております。
●具体的な職務内容
1 ) システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト(SYS.3、4)
システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理、各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成いただくと共に、システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証していきます。顧客とのレビューも実施いただきます。
2 ) ソフトウェア要求分析、設計/実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認(SWE.1〜6)
システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理し、その要求を実現するためのソフトウェア構成要素/構造/インタフェースを検討し設計書を作成します。また各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成、ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施いただきます。
3 ) プロジェクト管理 (MAN.3、他)
顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理します。問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整します。
求める経験 / スキル
■応募条件/資格
・組み込みソフトウェアの設計/実装/テストの実施経験（3年以上）
・顧客とのレビュー実施経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・車載ソフトウェア開発経験
・プロジェクト管理経験
・機能安全設計経験
・車載通信(CAN,ETH)開発経験
・AUTOSARを用いた開発経験
・A-SPICE開発プロセス経験
・英語または中国語
・組み込みソフトウェアの設計/実装/テストの実施経験（3年以上）
・顧客とのレビュー実施経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・車載ソフトウェア開発経験
・プロジェクト管理経験
・機能安全設計経験
・車載通信(CAN,ETH)開発経験
・AUTOSARを用いた開発経験
・A-SPICE開発プロセス経験
・英語または中国語
従業員数
5,071名
（2025年3月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 900 万円
従業員数
5,071名
（2025年3月31日現在）
エーエスエムエル・ジャパン株式会社
仕事内容
■Introduction to the job
As a senior Application Engineer, you will drive Micron’s advanced process development through deep technical expertise and strategic use of application products and knowledge.You will act as a technical leader who guides complex issue resolution, influences customer direction, and strengthens ASML’s value delivery.
■Role and responsibilities
・Lead Micron process development activities and oversee implementation of advanced application functionalities.
・Engage proactively with customers to clarify technical challenges, define problem statements, and drive data‑driven solutions even under high-pressure situations.
・Demonstrate strong ownership by leading issue resolution from initial assessment to closure with timely and transparent communication.
・Lead escalations and coordinate with internal ASML experts (ABS, DE, GSC, etc.) to ensure efficient cross‑team problem solving.
・Act as the primary technical interface toward Micron, ensuring alignment, expectation management, and clear communication.
・Drive collaboration across departments to achieve seamless troubleshooting and solution deployment.
・Manage technical stakeholders and influence decision-making across customer and internal organizations.
・Demonstrate a structured, analytical problem‑solving approach with strong technical leadership.
・Provide support across EUV, DUV, VCP and related application domains.
・Mentor junior engineers and contribute to knowledge sharing within the team.
As a senior Application Engineer, you will drive Micron’s advanced process development through deep technical expertise and strategic use of application products and knowledge.You will act as a technical leader who guides complex issue resolution, influences customer direction, and strengthens ASML’s value delivery.
■Role and responsibilities
・Lead Micron process development activities and oversee implementation of advanced application functionalities.
・Engage proactively with customers to clarify technical challenges, define problem statements, and drive data‑driven solutions even under high-pressure situations.
・Demonstrate strong ownership by leading issue resolution from initial assessment to closure with timely and transparent communication.
・Lead escalations and coordinate with internal ASML experts (ABS, DE, GSC, etc.) to ensure efficient cross‑team problem solving.
・Act as the primary technical interface toward Micron, ensuring alignment, expectation management, and clear communication.
・Drive collaboration across departments to achieve seamless troubleshooting and solution deployment.
・Manage technical stakeholders and influence decision-making across customer and internal organizations.
・Demonstrate a structured, analytical problem‑solving approach with strong technical leadership.
・Provide support across EUV, DUV, VCP and related application domains.
・Mentor junior engineers and contribute to knowledge sharing within the team.
求める経験 / スキル
■Education and experience
・Bachelor’s degree required.
・Master’s degree and/or 5+ years of experience in the semiconductor industry preferred.
・Experience leading customer engagement, project execution, or technical initiatives is a strong plus.
■Skills
・Proven ability to lead complex technical problem solving and drive projects/workstreams to achieve customer goals.
・Strong customer management and communication skills, capable of building long‑term technical partnerships.
・Ability to develop clear and structured problem descriptions, including customer use cases and data‑based justification.
・Capability to create user-friendly technical documents using broadly understandable terminology (minimizing ASML‑specific jargon).
・Advanced troubleshooting and data analysis skills; proficient with Excel, PowerPoint, and relevant engineering tools.
・Solid project management (planning, prioritization, risk management, execution tracking).
・English requirements: TOEIC 700+, capable of leading technical discussions in English both internally and externally.
・English presentation and communication skills suitable for senior‑level interactions.
■Optional
・Knowledge and experience in semiconductor front-end process development.
・Japanese language skill JLPT N2 or above; able to independently lead technical discussions with customers in Japanese.
・Experience guiding junior members or leading technical communities is preferred.
・Bachelor’s degree required.
・Master’s degree and/or 5+ years of experience in the semiconductor industry preferred.
・Experience leading customer engagement, project execution, or technical initiatives is a strong plus.
■Skills
・Proven ability to lead complex technical problem solving and drive projects/workstreams to achieve customer goals.
・Strong customer management and communication skills, capable of building long‑term technical partnerships.
・Ability to develop clear and structured problem descriptions, including customer use cases and data‑based justification.
・Capability to create user-friendly technical documents using broadly understandable terminology (minimizing ASML‑specific jargon).
・Advanced troubleshooting and data analysis skills; proficient with Excel, PowerPoint, and relevant engineering tools.
・Solid project management (planning, prioritization, risk management, execution tracking).
・English requirements: TOEIC 700+, capable of leading technical discussions in English both internally and externally.
・English presentation and communication skills suitable for senior‑level interactions.
■Optional
・Knowledge and experience in semiconductor front-end process development.
・Japanese language skill JLPT N2 or above; able to independently lead technical discussions with customers in Japanese.
・Experience guiding junior members or leading technical communities is preferred.
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
勤務地
広島県
想定年収
1,000 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
380名
（2018年12月末時点）
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
【主業務】
◆Brion部門のコンピューテーショナル・リソグラフィー・ソフトウェアを使うお客様のサポート。必要に応じて、セールス（日本及びUS）、マーケティング（US）、プロダクトエンジニア（US）などと協力しながら業務を進めていただきます。
◆お客様の課題に沿ったご要望の分析、及びソリューションの提案。
◆ソフトウェア使用上の問題の解析、及び問題点のエスカレーションと解決策についてのお客様との折衝。
◆新機能のテスト、及びお客様への提案。
◆ユーザトレーニングおよびアップデート会議。
Introduction to the job
Brion division is developing, selling and supporting computational lithography software products, such as Source & Mask Co-optimization (SMO), OPC and lithography support software, to enable most advanced semiconductor manufacturing to contribute to social progress.
Field Application Engineers (FAE) forms the backbone of the team that supports customers enabling their new technology nodes. Drives understanding of customer requirements, analyses and solves complex on-product issues, defines and create solutions that support tool deployment at customer sites.
Role and responsibilities
FAEs work at the forefront of customer node development, integration and ramp towards high volume manufacturing and sustaining, the FAEs are responsible to understand customer node requirements and solve complex on-product issue.
◆Brion部門のコンピューテーショナル・リソグラフィー・ソフトウェアを使うお客様のサポート。必要に応じて、セールス（日本及びUS）、マーケティング（US）、プロダクトエンジニア（US）などと協力しながら業務を進めていただきます。
◆お客様の課題に沿ったご要望の分析、及びソリューションの提案。
◆ソフトウェア使用上の問題の解析、及び問題点のエスカレーションと解決策についてのお客様との折衝。
◆新機能のテスト、及びお客様への提案。
◆ユーザトレーニングおよびアップデート会議。
Introduction to the job
Brion division is developing, selling and supporting computational lithography software products, such as Source & Mask Co-optimization (SMO), OPC and lithography support software, to enable most advanced semiconductor manufacturing to contribute to social progress.
Field Application Engineers (FAE) forms the backbone of the team that supports customers enabling their new technology nodes. Drives understanding of customer requirements, analyses and solves complex on-product issues, defines and create solutions that support tool deployment at customer sites.
Role and responsibilities
FAEs work at the forefront of customer node development, integration and ramp towards high volume manufacturing and sustaining, the FAEs are responsible to understand customer node requirements and solve complex on-product issue.
求める経験 / スキル
Education and experience
1. Degree in Electrical Engineering, Optics sciences or Physical Sciences. Bachelors Degree with 3-5 years of Experience. Masters Degree with 3+ years of experience. Phd Degree with 0-2 years of experience.
2. Computational lithography & OPC software tools knowledge is preferred. Lithography knowledge is a plus.
3. Previous experiences with direct customer interface preferred.
4. Prefer to have background mask data preparation, physical design, lithography and other wafer processing step.
Skills
Must have strong analytical problem solving skills & software debugging skills.2. Must have software programing skills and scripting skills.3. Fluent in using Unix shell and solutions.
Documentation skill for customer explanation material and technical specification5. English communication in reading, writing and verbal
Native level of Japanese language skill.6. Ability to work effectively with other teams.
IT業界でのプログラミング経験のある方、シミュレーションソフトの使用経験ある方も半導体業界未経験でも応相談。
1. Degree in Electrical Engineering, Optics sciences or Physical Sciences. Bachelors Degree with 3-5 years of Experience. Masters Degree with 3+ years of experience. Phd Degree with 0-2 years of experience.
2. Computational lithography & OPC software tools knowledge is preferred. Lithography knowledge is a plus.
3. Previous experiences with direct customer interface preferred.
4. Prefer to have background mask data preparation, physical design, lithography and other wafer processing step.
Skills
Must have strong analytical problem solving skills & software debugging skills.2. Must have software programing skills and scripting skills.3. Fluent in using Unix shell and solutions.
Documentation skill for customer explanation material and technical specification5. English communication in reading, writing and verbal
Native level of Japanese language skill.6. Ability to work effectively with other teams.
IT業界でのプログラミング経験のある方、シミュレーションソフトの使用経験ある方も半導体業界未経験でも応相談。
勤務地
北海道
想定年収
590 万円 ~ 非公開
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体製造における計測システムのレシピ設定やターゲット設計シミュレーションを担当します。顧客の技術課題に対応し、迅速な解決を図る役割です。また、顧客から提供されるNTP（Node Transition Project）データを分析し、最適なソリューションを提案します。
【業務内容】
・顧客のスタック情報をもとに、計測ターゲット設計をシミュレーション
・提供されたウェハに対する計測レシピの設定
・顧客ニーズを的確に把握し、課題を明確化したうえで、時間的制約下でのトラブルシューティング
・主体的に対応し、迅速なレスポンスを実施
・社内の専門チーム（ABS、DE、GSC）との連携・エスカレーションをリードし、顧客窓口として対応
・部門間で協力し、スムーズな問題解決を推進
・技術課題に関するステークホルダーマネジメント
・EUV、DUV、YS、VCPのサポート業務
【業務内容】
・顧客のスタック情報をもとに、計測ターゲット設計をシミュレーション
・提供されたウェハに対する計測レシピの設定
・顧客ニーズを的確に把握し、課題を明確化したうえで、時間的制約下でのトラブルシューティング
・主体的に対応し、迅速なレスポンスを実施
・社内の専門チーム（ABS、DE、GSC）との連携・エスカレーションをリードし、顧客窓口として対応
・部門間で協力し、スムーズな問題解決を推進
・技術課題に関するステークホルダーマネジメント
・EUV、DUV、YS、VCPのサポート業務
求める経験 / スキル
理系バックグランドをお持ちの方
【歓迎要件】
・2年以上の半導体業界での実務経験
・半導体計測・検査システムの経験
・半導体リソグラフィシステムの経験
【求める能力】
・柔軟な対応力とスピード感
・顧客事例を含めた明確な課題整理能力
・分かりやすい技術文書の作成スキル
・トラブルシューティング、データ分析、MS Excel・PowerPointの操作スキル
・基本的なプロジェクトマネジメントスキル
・英語：TOEIC600点以上、日常会話レベル
・日本語：JLPT N2以上、日常会話レベル
・日本語・英語でのプレゼンテーションおよび技術的コミュニケーション能力
・顧客会議で日本語による技術ディスカッションをリードできる能力
【歓迎要件】
・2年以上の半導体業界での実務経験
・半導体計測・検査システムの経験
・半導体リソグラフィシステムの経験
【求める能力】
・柔軟な対応力とスピード感
・顧客事例を含めた明確な課題整理能力
・分かりやすい技術文書の作成スキル
・トラブルシューティング、データ分析、MS Excel・PowerPointの操作スキル
・基本的なプロジェクトマネジメントスキル
・英語：TOEIC600点以上、日常会話レベル
・日本語：JLPT N2以上、日常会話レベル
・日本語・英語でのプレゼンテーションおよび技術的コミュニケーション能力
・顧客会議で日本語による技術ディスカッションをリードできる能力
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
Job Summary:
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
求める経験 / スキル
Qualifications:
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
900 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
240名
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容（Dextro特化／プロセス特化／EI特化などは面接にてすり合わせします）
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客／FSE／他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容（Dextro特化／プロセス特化／EI特化などは面接にてすり合わせします）
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客／FSE／他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
勤務地
北海道
想定年収
700 万円 ~ 1,800 万円
【北上】Product Support Engineer
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置（Directric Etch）に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入（NPI）活動への参画
（ファブ／リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等）
・トラブルシューティングガイド、BKM（Best Known Method）、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置（Directric Etch）に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入（NPI）活動への参画
（ファブ／リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等）
・トラブルシューティングガイド、BKM（Best Known Method）、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
勤務地
岩手県
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート要員を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル（Customer Relationship Management）
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル（Customer Relationship Management）
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
勤務地
広島県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team（AT）とGlobal Product Support（GPS）間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team（AT）とGlobal Product Support（GPS）間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
求める経験 / スキル
必須要件
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力（プレゼンテーションスキルを含む）
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験（修士号または博士号があれば尚可）
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力（プレゼンテーションスキルを含む）
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験（修士号または博士号があれば尚可）
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
勤務地
三重県
想定年収
700 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
求める経験 / スキル
必須要件
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理（SPC）および／または実験計画法（DOE）に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応（最大25％）が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング（RIE、ALE、Deep-Si Etching 等）
- 薄膜成膜（ALD、CVD、PVD 等）
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理（SPC）および／または実験計画法（DOE）に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応（最大25％）が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング（RIE、ALE、Deep-Si Etching 等）
- 薄膜成膜（ALD、CVD、PVD 等）
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
日鉄マイクロメタル株式会社
仕事内容
半導体接続材料であるボンディングワイヤや、マイクロソルダーボールのセールスエンジニア。
当社の製品は半導体のパッケージング製品に幅広く使用されており、製品や技術をどのように活かしていくことができるか、直接お客様と折衝をしていただきます。
1．顧客ニーズのヒアリングと社内技術部門との連携。
2．顧客の技術課題に対するソリューション提案
3．展示会などでの商品紹介。
4．営業計画、市場調査、需要景気予測などの作成。
5．既存顧客へのルート営業および新規顧客開拓。
※将来的には海外顧客へのプレゼン、交渉、折衝などもご担当いただきます。（海外出張もあり）
※営業活動を推進するにあたり、開発部や製造部を巻き込んでプロジェクトを進めていただきます。
今後は半導体業界だけでなく、パワーデバイスや自動車業界など新しい業界への進出をミッションとしています。
当社の製品は半導体のパッケージング製品に幅広く使用されており、製品や技術をどのように活かしていくことができるか、直接お客様と折衝をしていただきます。
1．顧客ニーズのヒアリングと社内技術部門との連携。
2．顧客の技術課題に対するソリューション提案
3．展示会などでの商品紹介。
4．営業計画、市場調査、需要景気予測などの作成。
5．既存顧客へのルート営業および新規顧客開拓。
※将来的には海外顧客へのプレゼン、交渉、折衝などもご担当いただきます。（海外出張もあり）
※営業活動を推進するにあたり、開発部や製造部を巻き込んでプロジェクトを進めていただきます。
今後は半導体業界だけでなく、パワーデバイスや自動車業界など新しい業界への進出をミッションとしています。
求める経験 / スキル
【必須】
ビジネスレベルの英語力。
モノづくりの流れを理解している方。
※技術知識の習得に励める方。
【尚可】
・ビジネスレベルの中国語
・管理ではなく人を動かすマネジメント
ビジネスレベルの英語力。
モノづくりの流れを理解している方。
※技術知識の習得に励める方。
【尚可】
・ビジネスレベルの中国語
・管理ではなく人を動かすマネジメント
従業員数
300名
勤務地
埼玉県
想定年収
750 万円 ~ 900 万円
従業員数
300名
非公開
仕事内容
同社製品は海外での需要も高く、フィリピン・マレーシア・中国にも拠点を設立しており、事業は成長中です。
しかし、規定スペックを持ったボンディングワイヤなどの素材を提供しても、お客様によってはうまく使用出来ない場合がございます。
本ポジションは、品質保証部門や営業等部門と連携し、その原因追究と解決方法の提案を行っていただきます。
業務を通してスキルと経験を磨き、ゆくゆくはマネジメント業務も担っていただく予定です。
しかし、規定スペックを持ったボンディングワイヤなどの素材を提供しても、お客様によってはうまく使用出来ない場合がございます。
本ポジションは、品質保証部門や営業等部門と連携し、その原因追究と解決方法の提案を行っていただきます。
業務を通してスキルと経験を磨き、ゆくゆくはマネジメント業務も担っていただく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】機械・電気・化学系の技術エンジニア経験
勤務地
埼玉県
想定年収
500 万円 ~ 650 万円
グローバル技術商社
仕事内容
技術的な面から、当社営業の販売活動を支援する役割です。
主要製品はマイクロソフト組み込みOS（Windows 10 IoT / Windows Server IoT、クラウド関連製品(Azure)）)です。
<主な業務内容>
1.取り扱い製品（Windows 10 IoT / Windows Server IoT / Azure）の技術サポート
2.営業チームの活動支援（プリセールスエンジニア）
3.メーカ、社内他部門とのコミュニケーション・調整
4. デモ・検証・手順書作成・製品トレーニングの実施
【魅力】
・外資系の風土で自由度のある企業文化、各拠点のアクセスも良くリモートワーク等も可能。
・世界上位の売上を誇り、海外含めたグローバルでの事業展開を行っているため、仕入先・代理店の数は日系半導体商社を圧倒しています。
（※本ポジションは半導体製品の担当部門ではありません）
また、インテルやNXP、マイクロソフトなど様々のメーカー、IT企業の商材をもとに顧客のさまざまな課題、要望に対して、ソリューション提案が
可能です。
主要製品はマイクロソフト組み込みOS（Windows 10 IoT / Windows Server IoT、クラウド関連製品(Azure)）)です。
<主な業務内容>
1.取り扱い製品（Windows 10 IoT / Windows Server IoT / Azure）の技術サポート
2.営業チームの活動支援（プリセールスエンジニア）
3.メーカ、社内他部門とのコミュニケーション・調整
4. デモ・検証・手順書作成・製品トレーニングの実施
【魅力】
・外資系の風土で自由度のある企業文化、各拠点のアクセスも良くリモートワーク等も可能。
・世界上位の売上を誇り、海外含めたグローバルでの事業展開を行っているため、仕入先・代理店の数は日系半導体商社を圧倒しています。
（※本ポジションは半導体製品の担当部門ではありません）
また、インテルやNXP、マイクロソフトなど様々のメーカー、IT企業の商材をもとに顧客のさまざまな課題、要望に対して、ソリューション提案が
可能です。
求める経験 / スキル
・コンピュータ・ソフトウェア業界のSE/エンジニア経験5年程度以上
・PC全般およびOS(インストール、セットアップ、レジストリカスタマイズ等）の知識、経験
[歓迎]
・プリセールス経験
・組み込み（エンベデッド）用OSの知識
・Windows10 / Windows Serverのシステム提案の経験
・PC全般およびOS(インストール、セットアップ、レジストリカスタマイズ等）の知識、経験
[歓迎]
・プリセールス経験
・組み込み（エンベデッド）用OSの知識
・Windows10 / Windows Serverのシステム提案の経験
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 750 万円
アヴネット株式会社
仕事内容
【Job Summary】
半導体メーカや顧客とのやり取り窓口や、顧客への拡販活動を行っていただきます。担当製品はMPU/MCU/Analog/Power/Senserなど多岐に渡りますが、経験が無くともチームで活動しますのでご安心ください。
<主な業務内容>
1. メーカ/販売パートナー/社内他部門とのコミュニケーション
2. 顧客訪問およびオンライン会議等による、
メーカと連携した製品拡販活動や採用交渉
3. 拡販活動に必要なドキュメント作成(チラシ、ブロック図など）
4. 顧客技術問い合わせ窓口およびメーカ技術への橋渡し
【職務の特徴】
FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）はイノベーションの最先端をリードします。豊富な専門知識を持ち、お客様のニーズに耳を傾けるセールス、サプライチェーン、デザインチェーン、サービスの各チームがFAEをサポートします。
【企業概要】
創立100年、従業員数は世界125カ国で1万5,000人以上の世界最大の外資系半導体商社（NYSE上場）Avnet社の日本法人です。
・FY2017＝1兆9千億円
・取引サプライヤー：125か国に1,400社
・フォーチュン誌の"最も賞賛される企業" ランキングに11年連続で選出されるなど世界的に高い知名度を誇っている。
【事業内容】
半導体、電子部品、組み込み電子機器、情報機器及びソフトウェアなどの販売。国内拠点9か所、日本法人450名。
【魅力】
・外資系の風土で自由度のある企業文化、各拠点のアクセスも良くリモートワーク等も可能。
・世界上位の売上を誇り、海外含めたグローバルでの事業展開を行っているため、仕入先・代理店の数は日系半導体商社を圧倒しています。
また、ザイリンクスやON semi、マイクロソフトなど様々のメーカーの商材をもとに顧客のさまざまな課題、要望に対して、ソリューション提案が可能です。
半導体メーカや顧客とのやり取り窓口や、顧客への拡販活動を行っていただきます。担当製品はMPU/MCU/Analog/Power/Senserなど多岐に渡りますが、経験が無くともチームで活動しますのでご安心ください。
<主な業務内容>
1. メーカ/販売パートナー/社内他部門とのコミュニケーション
2. 顧客訪問およびオンライン会議等による、
メーカと連携した製品拡販活動や採用交渉
3. 拡販活動に必要なドキュメント作成(チラシ、ブロック図など）
4. 顧客技術問い合わせ窓口およびメーカ技術への橋渡し
【職務の特徴】
FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）はイノベーションの最先端をリードします。豊富な専門知識を持ち、お客様のニーズに耳を傾けるセールス、サプライチェーン、デザインチェーン、サービスの各チームがFAEをサポートします。
【企業概要】
創立100年、従業員数は世界125カ国で1万5,000人以上の世界最大の外資系半導体商社（NYSE上場）Avnet社の日本法人です。
・FY2017＝1兆9千億円
・取引サプライヤー：125か国に1,400社
・フォーチュン誌の"最も賞賛される企業" ランキングに11年連続で選出されるなど世界的に高い知名度を誇っている。
【事業内容】
半導体、電子部品、組み込み電子機器、情報機器及びソフトウェアなどの販売。国内拠点9か所、日本法人450名。
【魅力】
・外資系の風土で自由度のある企業文化、各拠点のアクセスも良くリモートワーク等も可能。
・世界上位の売上を誇り、海外含めたグローバルでの事業展開を行っているため、仕入先・代理店の数は日系半導体商社を圧倒しています。
また、ザイリンクスやON semi、マイクロソフトなど様々のメーカーの商材をもとに顧客のさまざまな課題、要望に対して、ソリューション提案が可能です。
求める経験 / スキル
■半導体または半導体関連のメーカーまたは技術商社でFAEの経験がある方（特にアナログ製品の知識のある方は大歓迎）
■上記経験が無くても、電気・電子工学を専攻されFAE業務に興味がある方も可
■協調性があり前向きな方
■英語力のある方尚可
■上記経験が無くても、電気・電子工学を専攻されFAE業務に興味がある方も可
■協調性があり前向きな方
■英語力のある方尚可
従業員数
480名
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 900 万円
従業員数
480名
仕事内容
・Cadence社のアナログ回路設計ツール（ADE、Spectre）またはアナログレイアウト設計ツール（VLS）に関する顧客サポート業務
・顧客向け技術資料作成、トレーニング／説明会の支援
・開発チームへのフィードバック業務
・顧客向け技術資料作成、トレーニング／説明会の支援
・開発チームへのフィードバック業務
求める経験 / スキル
【Must】
・アナログ回路に関する基礎知識、または、アナログレイアウトに関する基礎知識
・Linux/Unixの使用経験
・お客様との技術的なコミュニケーションに抵抗がない方
【Want】
・CadenceのEDAツール利用経験
・アナログ回路設計またはアナログレイアウト設計の経験
・RFまたは先端プロセスのテクノロジ知識
・プログラミング経験（Tcl、Perl、Python、SKILL言語等）
・アナログ回路に関する基礎知識、または、アナログレイアウトに関する基礎知識
・Linux/Unixの使用経験
・お客様との技術的なコミュニケーションに抵抗がない方
【Want】
・CadenceのEDAツール利用経験
・アナログ回路設計またはアナログレイアウト設計の経験
・RFまたは先端プロセスのテクノロジ知識
・プログラミング経験（Tcl、Perl、Python、SKILL言語等）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 850 万円
仕事内容
＜会社概要＞
本ポジションは、日本市場におけるエンタープライズ顧客向けに、ストレージおよびITインフラソリューションの導入・提案・技術支援を担う重要な技術ポジションです。営業、マーケティング、製品チームと密接に連携し、業界を問わず多様な顧客環境でのプリセールスから導入、運用支援までを担当します。
＜業務内容＞
•販売目標達成のため、営業・マーケティング・製品マーケティングチームを技術面から支援
•プリセールス活動（製品トレーニング、システム設計、ソリューション提案）を積極的にサポート
•ヘルプデスクチケット対応および製品に関する技術的な問い合わせへの回答
•トラブルシューティングおよび原因分析を含むアフターサポートの提供
•顧客からのフィードバックや製品課題をPMへ報告し、製品改善に貢献
•日本語の技術FAQおよびドキュメントの作成・更新
•顧客ミーティング、デモンストレーション、オンサイト／リモート技術対応への参加
•国内外出張が発生する場合あり
本ポジションは、日本市場におけるエンタープライズ顧客向けに、ストレージおよびITインフラソリューションの導入・提案・技術支援を担う重要な技術ポジションです。営業、マーケティング、製品チームと密接に連携し、業界を問わず多様な顧客環境でのプリセールスから導入、運用支援までを担当します。
＜業務内容＞
•販売目標達成のため、営業・マーケティング・製品マーケティングチームを技術面から支援
•プリセールス活動（製品トレーニング、システム設計、ソリューション提案）を積極的にサポート
•ヘルプデスクチケット対応および製品に関する技術的な問い合わせへの回答
•トラブルシューティングおよび原因分析を含むアフターサポートの提供
•顧客からのフィードバックや製品課題をPMへ報告し、製品改善に貢献
•日本語の技術FAQおよびドキュメントの作成・更新
•顧客ミーティング、デモンストレーション、オンサイト／リモート技術対応への参加
•国内外出張が発生する場合あり
求める経験 / スキル
【求める経験】
・IT、ストレージ、ネットワーク分野におけるテクニカルサポート、フィールドサポート、トラブルシューティング経験5年以上
・監視カメラ、リッチメディア、クラウド/IT、データセンター等の業界向けソリューション経験があれば尚可
・問題の切り分けおよび高度なトラブルシューティング能力
・ビジネスおよび技術的影響を考慮したタスクの優先順位付けとマルチタスク対応能力
・複雑な技術内容を分かりやすく説明できるコミュニケーション能力
・RAID、FC、iSCSI、NAS、ネットワーク、クラスター環境に関する高度な技術知識
・システム導入、構成、技術トレーニングの実務経験
・Windows、macOS、Linux、VMware環境に関する知識
・IT、ストレージ、ネットワーク分野におけるテクニカルサポート、フィールドサポート、トラブルシューティング経験5年以上
・監視カメラ、リッチメディア、クラウド/IT、データセンター等の業界向けソリューション経験があれば尚可
・問題の切り分けおよび高度なトラブルシューティング能力
・ビジネスおよび技術的影響を考慮したタスクの優先順位付けとマルチタスク対応能力
・複雑な技術内容を分かりやすく説明できるコミュニケーション能力
・RAID、FC、iSCSI、NAS、ネットワーク、クラスター環境に関する高度な技術知識
・システム導入、構成、技術トレーニングの実務経験
・Windows、macOS、Linux、VMware環境に関する知識
従業員数
20名
勤務地
東京都
想定年収
550 万円 ~ 850 万円
従業員数
20名
QNAP株式会社
仕事内容
＜会社概要＞
本ポジションは、日系企業向けのストレージおよびNASソリューションの安定稼働を支える重要な役割です。顧客と技術チームの橋渡しとなり、高品質なサポートを提供しながら、最先端ITインフラに関する実務経験を積むことができます。
＜業務内容＞
・お客様に100％満足していただけるようなアフターサービスの提供
・テクニカルサポートポータルでの問い合わせ対応、トラブルシューティング、製品関連質問への回答
・必要に応じて、RMA/DOA処理および倉庫出荷の手配
・顧客からの製品問題点をPMに報告し、製品改善に活かす
・日本語の技術FAQおよびドキュメントの作成・更新
＜キャリアパス＞
・ストレージ、NAS製品に関する体系的なトレーニングあり
・将来的にシニアテクニカルサポート、システムエンジニア、FAEへのキャリアパス
・エンタープライズレベルのインフラプロジェクトに関わる経験
・安定した長期就業環境
本ポジションは、日系企業向けのストレージおよびNASソリューションの安定稼働を支える重要な役割です。顧客と技術チームの橋渡しとなり、高品質なサポートを提供しながら、最先端ITインフラに関する実務経験を積むことができます。
＜業務内容＞
・お客様に100％満足していただけるようなアフターサービスの提供
・テクニカルサポートポータルでの問い合わせ対応、トラブルシューティング、製品関連質問への回答
・必要に応じて、RMA/DOA処理および倉庫出荷の手配
・顧客からの製品問題点をPMに報告し、製品改善に活かす
・日本語の技術FAQおよびドキュメントの作成・更新
＜キャリアパス＞
・ストレージ、NAS製品に関する体系的なトレーニングあり
・将来的にシニアテクニカルサポート、システムエンジニア、FAEへのキャリアパス
・エンタープライズレベルのインフラプロジェクトに関わる経験
・安定した長期就業環境
求める経験 / スキル
【求める経験】
・テクニカルサポート、コールセンター、IT・ストレージ領域でのトラブルシューティング経験2年以上
・問題切分と故障対応
・顧客および技術チームとの円滑なコミュニケーション
・ストレージ・RAID・NAS・ネットワーク・クラスタの基本操作・設定経験
【歓迎する要件】
・FC、iSCSI、VMware、Windows、macOS、Linux環境の経験
・テクニカルサポート、コールセンター、IT・ストレージ領域でのトラブルシューティング経験2年以上
・問題切分と故障対応
・顧客および技術チームとの円滑なコミュニケーション
・ストレージ・RAID・NAS・ネットワーク・クラスタの基本操作・設定経験
【歓迎する要件】
・FC、iSCSI、VMware、Windows、macOS、Linux環境の経験
従業員数
20名
勤務地
東京都
想定年収
350 万円 ~ 550 万円
従業員数
20名
京セラ株式会社
仕事内容
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に
注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出を
はかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、
顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。
■キャリアパス
FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、
海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
【配属先のミッション】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
【本ポジションの魅力】
・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。
・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。
・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。
・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。
注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出を
はかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、
顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。
■キャリアパス
FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、
海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
【配属先のミッション】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
【本ポジションの魅力】
・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。
・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。
・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。
・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。
求める経験 / スキル
≪必須経験・知識≫・・下記全てを満たす方
・光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある方
・ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
≪歓迎する経験・知識≫
・モジュールの製品データシート作成経験
・顧客との各種交渉経験
・単独で海外出張が出来るだけの経験
・光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある方
・ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
≪歓迎する経験・知識≫
・モジュールの製品データシート作成経験
・顧客との各種交渉経験
・単独で海外出張が出来るだけの経験
従業員数
77,136名
（（持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く。2025年3月31日現在））
勤務地
複数あり
想定年収
900 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
77,136名
（（持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く。2025年3月31日現在））
オン・セミコンダクター株式会社
仕事内容
■ポジション概要
本ポジションは、特定のアプリケーション領域および主要顧客を担当するField Application Engineer（FAE）です。
コア製品および周辺信号パス製品のDesign-in活動を主導し、ビジネス成長に直結する重要な役割を担っていただきます。
成果は、Design-in売上、新規ビジネス創出、製品ロードマップへの貢献度によって評価されます。
本ポジションはハンズオン型の個人貢献職（IC）であり、マネジメント業務は含まれません。
技術力と顧客対応力をダイレクトに発揮できるポジションです。
■主な職務内容
・担当顧客の仕様検討・評価・量産認定フェーズ全体にわたる技術サポート
・既存製品ポートフォリオの拡販および新製品ローンチの技術支援
・競合分析を行い、自社製品の価値提案（Value Proposition）を構築
・Design-inにおけるデバイス／システムレベルでのデバッグ対応
・デバイスおよびアプリケーション知識を活かし、
・信号品質の最適化およびトータルソリューションコスト低減を顧客に提案
・アプリケーションレベルでの不具合解析（Failure Analysis）サポート
・社内営業チームおよび代理店向けの定期的な技術トレーニングの実施
・新製品開発および製品ロードマップ策定への直接的な貢献
・新市場の発掘および次世代ソリューション要件の定義を通じた市場シェア拡大への貢献
■働き方・業務バランス
顧客訪問・出張：70%
ラボ業務／オフィス業務／トレーニング：30%
顧客に密着しながら、技術力を現場で発揮できるダイナミックなポジションです。
■Role and Responsibilities
•The FAE will be focused on a specific group of applications and customers with responsibility for core product and peripheral signal path standard product design in. His/her results will directly contribute to the growth of our business and will be directly measured on design in revenue, new business opportunity revenue and roadmap development.
•Hands-on, individual contributor position. This is not a managerial or supervisory role
•Typical role allocation: 70% customer travel, 30% lab/office/training
•Provides technical support throughout the customer’s definition, evaluation and qualification phases of system development.
•Supports the promotion of existing portfolio and launch of new products
•Performs competitive analysis & develops value proposition
•Supports device/system debug for design in.
•Utilizes device and application-level knowledge to help customers optimize signal chain performance and total solution cost.
•Supports failure analysis at the application level
•Conducts regular training for Sales team and Distributor staff
•Directly contributes to new product & roadmap definition
•Helps to identify new markets and define next generation solution requirements to grow onsemi market share.
■Travel
•Regular travel within Japan is expected.
•Occasional international travel
本ポジションは、特定のアプリケーション領域および主要顧客を担当するField Application Engineer（FAE）です。
コア製品および周辺信号パス製品のDesign-in活動を主導し、ビジネス成長に直結する重要な役割を担っていただきます。
成果は、Design-in売上、新規ビジネス創出、製品ロードマップへの貢献度によって評価されます。
本ポジションはハンズオン型の個人貢献職（IC）であり、マネジメント業務は含まれません。
技術力と顧客対応力をダイレクトに発揮できるポジションです。
■主な職務内容
・担当顧客の仕様検討・評価・量産認定フェーズ全体にわたる技術サポート
・既存製品ポートフォリオの拡販および新製品ローンチの技術支援
・競合分析を行い、自社製品の価値提案（Value Proposition）を構築
・Design-inにおけるデバイス／システムレベルでのデバッグ対応
・デバイスおよびアプリケーション知識を活かし、
・信号品質の最適化およびトータルソリューションコスト低減を顧客に提案
・アプリケーションレベルでの不具合解析（Failure Analysis）サポート
・社内営業チームおよび代理店向けの定期的な技術トレーニングの実施
・新製品開発および製品ロードマップ策定への直接的な貢献
・新市場の発掘および次世代ソリューション要件の定義を通じた市場シェア拡大への貢献
■働き方・業務バランス
顧客訪問・出張：70%
ラボ業務／オフィス業務／トレーニング：30%
顧客に密着しながら、技術力を現場で発揮できるダイナミックなポジションです。
■Role and Responsibilities
•The FAE will be focused on a specific group of applications and customers with responsibility for core product and peripheral signal path standard product design in. His/her results will directly contribute to the growth of our business and will be directly measured on design in revenue, new business opportunity revenue and roadmap development.
•Hands-on, individual contributor position. This is not a managerial or supervisory role
•Typical role allocation: 70% customer travel, 30% lab/office/training
•Provides technical support throughout the customer’s definition, evaluation and qualification phases of system development.
•Supports the promotion of existing portfolio and launch of new products
•Performs competitive analysis & develops value proposition
•Supports device/system debug for design in.
•Utilizes device and application-level knowledge to help customers optimize signal chain performance and total solution cost.
•Supports failure analysis at the application level
•Conducts regular training for Sales team and Distributor staff
•Directly contributes to new product & roadmap definition
•Helps to identify new markets and define next generation solution requirements to grow onsemi market share.
■Travel
•Regular travel within Japan is expected.
•Occasional international travel
求める経験 / スキル
【必須要件】
以下いずれかのロールにおける5年以上の実務経験
・アナログ／ミックスドシグナルICのField Application Engineer
・アナログ／ミックスドシグナルApplication Engineer
・パワーシステム設計エンジニア
【歓迎要件】
以下いずれかの製品・技術領域に関する経験
・中〜高電圧パワーマネジメント
・BLDC／ステッピングモータドライバ
・センサーインターフェース
以下のアプリケーション分野での経験をお持ちの方は尚可
・車載分野：車両電動化（Vehicle Electrification）、ボディエレクトロニクス、パワートレイン関連システムほか
Requirements: 5yrs with one or more of the following roles:
• Analog, Mixed Signal IC Field Applications Engineer
• Analog, Mixed Signal Applications Engineer
• Power System Design Engineer
Product Technology Experience:
•Mid/Hi voltage Power Management
•BLDC, Stepper Motor Drivers
•Sensor interface
Application Experience: (beneficial)
•Automotive: Vehicle Electrification, Body Electronics, Power Trail
以下いずれかのロールにおける5年以上の実務経験
・アナログ／ミックスドシグナルICのField Application Engineer
・アナログ／ミックスドシグナルApplication Engineer
・パワーシステム設計エンジニア
【歓迎要件】
以下いずれかの製品・技術領域に関する経験
・中〜高電圧パワーマネジメント
・BLDC／ステッピングモータドライバ
・センサーインターフェース
以下のアプリケーション分野での経験をお持ちの方は尚可
・車載分野：車両電動化（Vehicle Electrification）、ボディエレクトロニクス、パワートレイン関連システムほか
Requirements: 5yrs with one or more of the following roles:
• Analog, Mixed Signal IC Field Applications Engineer
• Analog, Mixed Signal Applications Engineer
• Power System Design Engineer
Product Technology Experience:
•Mid/Hi voltage Power Management
•BLDC, Stepper Motor Drivers
•Sensor interface
Application Experience: (beneficial)
•Automotive: Vehicle Electrification, Body Electronics, Power Trail
従業員数
720名
（※日本全体／2026年3月時点）
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
720名
（※日本全体／2026年3月時点）
外資系半導体メーカー
仕事内容
■MCUプロダクトに向けたテクニカルサポート（プロダクト：PSOC, Traveo, AURIX）明確なフレームワークに沿ってプロジェクトのマイルストーンを自立して推進していただきます。
・PCBのエバリュエーションキットとデモンストレーション ボードのデザインと検証
•プログラムコード例の作成
•アプリケーションノートやテクニカル記事のようなテクニカル文書の作成
•顧客のテクニカルサポート
•トレーニング文書の作成や、顧客へのトレーニングの実施
•サードパーティのサポート
・PCBのエバリュエーションキットとデモンストレーション ボードのデザインと検証
•プログラムコード例の作成
•アプリケーションノートやテクニカル記事のようなテクニカル文書の作成
•顧客のテクニカルサポート
•トレーニング文書の作成や、顧客へのトレーニングの実施
•サードパーティのサポート
求める経験 / スキル
【必須】
・自動車マイコンの経験3－5年
・PCBデザインとプログラミングができる方
・英語中級レベル
・コミュニケーション能力（トレーニングやプレゼンなどが行える方）
・プロアクティブ・チームプレイヤーで、ロジカル思考の方
【尚可】
・車載半導体設計経験
・C++言語が理解できる方
・自動車マイコンの経験3－5年
・PCBデザインとプログラミングができる方
・英語中級レベル
・コミュニケーション能力（トレーニングやプレゼンなどが行える方）
・プロアクティブ・チームプレイヤーで、ロジカル思考の方
【尚可】
・車載半導体設計経験
・C++言語が理解できる方
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 800 万円
仕事内容
【業務について】
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けにロームのパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当していただきます。また、拡販に必要なボードの開発にも関与してもらいます。顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献すること、単製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。
市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素が多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案いただけます。また、事業部と営業/顧客の間に立ちながら、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。
【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション軸での拡販活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）実施いただきます。
【求める人物像】
・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方
・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方
・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方
・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。
(それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）
【就業環境】
■リモートワーク：可(週1～2回程度) ※業務状況による、所属長が認めた場合可
■残業時間：平均月20時間程度
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けにロームのパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当していただきます。また、拡販に必要なボードの開発にも関与してもらいます。顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献すること、単製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。
市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素が多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案いただけます。また、事業部と営業/顧客の間に立ちながら、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。
【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション軸での拡販活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）実施いただきます。
【求める人物像】
・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方
・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方
・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方
・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。
(それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）
【就業環境】
■リモートワーク：可(週1～2回程度) ※業務状況による、所属長が認めた場合可
■残業時間：平均月20時間程度
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
・パワーデバイスを使ったセット設計経験（下記いずれかの領域のご経験）
ー産業機器、車載向けの電源設計経験
ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
【歓迎】
・モデルベース開発の経験者
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
【必須】
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
・パワーデバイスを使ったセット設計経験（下記いずれかの領域のご経験）
ー産業機器、車載向けの電源設計経験
ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
【歓迎】
・モデルベース開発の経験者
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
従業員数
23,319名
（2024年3月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
23,319名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※はじめに※
半導体製造装置のアメリカ駐在における装置試験ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇国内拠点において研修（数か月想定）を実施した後、当社の海外現地法人へ出向していただき、主に下記業務を担当していただきます。
┣ 半導体製造装置の顧客先納品時に顧客先へ出向き、検収試験データを取得する
┣ 装置据付時のレベル出し、芯出し試験
┣ 搬送系の動作確認
┣ I/O チェックによる入出力確認
┣ インターロック動作／条件確認
┗ 上記以外の機械系／電気系の試験
┗ 上記試験において仕様から外れる際に、装置を調整する
※上記以外にも、顧客接点をもちながら装置立ち上げに関わる業務に携わっていただきます。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置のアメリカ駐在における装置試験ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇国内拠点において研修（数か月想定）を実施した後、当社の海外現地法人へ出向していただき、主に下記業務を担当していただきます。
┣ 半導体製造装置の顧客先納品時に顧客先へ出向き、検収試験データを取得する
┣ 装置据付時のレベル出し、芯出し試験
┣ 搬送系の動作確認
┣ I/O チェックによる入出力確認
┣ インターロック動作／条件確認
┗ 上記以外の機械系／電気系の試験
┗ 上記試験において仕様から外れる際に、装置を調整する
※上記以外にも、顧客接点をもちながら装置立ち上げに関わる業務に携わっていただきます。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・装置試験（評価、立ち上げ、調整、メンテナンス、等）経験を2年以上お持ちの方
・国内研修期間に、海外出張に制約が無い方
・自発的、能動的に行動ができる方、前向きな思考をお持ちの方
・片言でも英語を使ったコミュニケーションを積極的にとろうとする気持ちがあること（TOEIC 450点以上目安）
■歓迎条件：
・機械図面、電気図面を読める方
・装置試験（評価、立ち上げ、調整、メンテナンス、等）経験を2年以上お持ちの方
・国内研修期間に、海外出張に制約が無い方
・自発的、能動的に行動ができる方、前向きな思考をお持ちの方
・片言でも英語を使ったコミュニケーションを積極的にとろうとする気持ちがあること（TOEIC 450点以上目安）
■歓迎条件：
・機械図面、電気図面を読める方
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置の組立または試験ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
★下記のいずれかのポジションでご採用されます。
〇組立〇
・顧客から注文があった半導体製造装置を、出荷前検査のため社内で組み立てる
・顧客先へ納品するため、一度装置を分解する
・納品時に顧客先へ出向き、再度半導体製造装置を組み立てる
〇試験〇
・顧客から注文があった半導体製造装置に対し、出荷前検査／試験を行う
・納品時に顧客先へ出向き、検収試験データを取得する
・上記試験において仕様から外れる際に、装置を調整する
⇒ いずれにおいても海外顧客が多いため、海外出張の機会が多くあります。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
◆詳細：
入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。
半導体製造装置に限らず、何かしらの産業機器について知識があり、評価・試験・調整業務、または組立業務のご経験がある方を募集しております。
【組織構成】
20～50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置の組立または試験ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
★下記のいずれかのポジションでご採用されます。
〇組立〇
・顧客から注文があった半導体製造装置を、出荷前検査のため社内で組み立てる
・顧客先へ納品するため、一度装置を分解する
・納品時に顧客先へ出向き、再度半導体製造装置を組み立てる
〇試験〇
・顧客から注文があった半導体製造装置に対し、出荷前検査／試験を行う
・納品時に顧客先へ出向き、検収試験データを取得する
・上記試験において仕様から外れる際に、装置を調整する
⇒ いずれにおいても海外顧客が多いため、海外出張の機会が多くあります。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
◆詳細：
入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。
半導体製造装置に限らず、何かしらの産業機器について知識があり、評価・試験・調整業務、または組立業務のご経験がある方を募集しております。
【組織構成】
20～50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
（以下いずれか）
・装置/機械の試験調整、メンテナンス、フィールドエンジニア業務経験をお持ちの方
・装置/機械の組立（メカ or 電気）経験をお持ちの方
（以下共通）
・海外出張に制約がない方
■歓迎条件：
・機械図面、電気図面を読める方
・端末処理や配線することができる方
・まじめで前向きな方
（以下いずれか）
・装置/機械の試験調整、メンテナンス、フィールドエンジニア業務経験をお持ちの方
・装置/機械の組立（メカ or 電気）経験をお持ちの方
（以下共通）
・海外出張に制約がない方
■歓迎条件：
・機械図面、電気図面を読める方
・端末処理や配線することができる方
・まじめで前向きな方
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
仕事内容
■担当業務：
大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとしての経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■業務詳細：
添付資料の通りブロックの組込みマイコンの技術サポートを担当頂く予定です。
・上記ラインナップを取りそろえる大手外資系半導体メーカのマイコンの技術サポートを担当して頂く予定です。
・半導体メーカー(サプライヤー)、お客様の技術窓口も担当して頂きます。
大手エレクトロニクスメーカーの新製品開発に対して同社で扱う半導体を提案し、適宜カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートを行うことにより、顧客の製品開発を成功に導きます。今まで培ったエンジニアとしての経験を活かした技術サポート業務と、営業と共に製品を提案していく顧客折衝業務の両方を兼ね備えた業務です。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■業務詳細：
添付資料の通りブロックの組込みマイコンの技術サポートを担当頂く予定です。
・上記ラインナップを取りそろえる大手外資系半導体メーカのマイコンの技術サポートを担当して頂く予定です。
・半導体メーカー(サプライヤー)、お客様の技術窓口も担当して頂きます。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・C言語での実務経験が3年以上あること。
・組込みマイコンのソフトウエア設計経験または、技術サポート経験があること。
《あれば尚可のスキル要件》
・回路図などハードウエア面も理解できること。
・C言語での実務経験が3年以上あること。
・組込みマイコンのソフトウエア設計経験または、技術サポート経験があること。
《あれば尚可のスキル要件》
・回路図などハードウエア面も理解できること。
従業員数
723名
（連結: 1,318名 / 2025年3月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
723名
（連結: 1,318名 / 2025年3月末現在）
仕事内容
■職務内容：
当社は半導体露光装置のメンテナンスサービスを行っております。
事業拡大に向けて、メンテナンスのマネジメントやサービス戦略を立案・実行して頂きます。
■具体的には：
・サービス受注に向けた戦略・マネジメント
・予防保全としての定期メンテナンス
・トラブル対応（不具合や故障対応）
・消耗部品、ユニットの交換、調整作業
・改造
・装置の移設（立下げ、解体、搬出・搬入、設置、立上げ）
※顧客半導体工場での作業の為、県外での宿泊を伴う出張があります。
■当求人の魅力：
当社が携わる装置メンテナンスは半導体の生産性を高く維持する為に欠かせず、キヤノン様の技術を学びながら成長できる仕事です。
■同社の強み：
（1）海外メーカーとの交渉力…海外メーカーとの豊富な取引実績、協力体制を生かし、顧客の機器選定、交渉などをサポートします。フランス、オランダ、デンマーク、ドイツ、韓国、台湾等との豊富な取引実績があります。また、同社では外国人社員を活用しています。
（2）設計力…各分野のエンジニアが機械・電気からソフトウェアまでトータルにカバーしています。顧客の生産ライン、システムをサポートします。
（3）豊富な開発実績…自動制御機器、半導体製造装置などのオリジナル開発、他社製品のカスタマイズを数多く手掛け、高い技術力、開発力を備えています。
（4）製造力…ハードウェア、マイクロ・マシニング・システム、真空機器などから特殊な治具、工具の製造までをカバーする製造拠点を全国3ヶ所に配置しています。災害などによるリスクを分散し、安定した生産体制を維持しています。
変更の範囲：会社の定める業務
当社は半導体露光装置のメンテナンスサービスを行っております。
事業拡大に向けて、メンテナンスのマネジメントやサービス戦略を立案・実行して頂きます。
■具体的には：
・サービス受注に向けた戦略・マネジメント
・予防保全としての定期メンテナンス
・トラブル対応（不具合や故障対応）
・消耗部品、ユニットの交換、調整作業
・改造
・装置の移設（立下げ、解体、搬出・搬入、設置、立上げ）
※顧客半導体工場での作業の為、県外での宿泊を伴う出張があります。
■当求人の魅力：
当社が携わる装置メンテナンスは半導体の生産性を高く維持する為に欠かせず、キヤノン様の技術を学びながら成長できる仕事です。
■同社の強み：
（1）海外メーカーとの交渉力…海外メーカーとの豊富な取引実績、協力体制を生かし、顧客の機器選定、交渉などをサポートします。フランス、オランダ、デンマーク、ドイツ、韓国、台湾等との豊富な取引実績があります。また、同社では外国人社員を活用しています。
（2）設計力…各分野のエンジニアが機械・電気からソフトウェアまでトータルにカバーしています。顧客の生産ライン、システムをサポートします。
（3）豊富な開発実績…自動制御機器、半導体製造装置などのオリジナル開発、他社製品のカスタマイズを数多く手掛け、高い技術力、開発力を備えています。
（4）製造力…ハードウェア、マイクロ・マシニング・システム、真空機器などから特殊な治具、工具の製造までをカバーする製造拠点を全国3ヶ所に配置しています。災害などによるリスクを分散し、安定した生産体制を維持しています。
変更の範囲：会社の定める業務
求める経験 / スキル
■必須
・半導体製造装置の経験
・サービス分野でのマネジメント経験
■歓迎
・サービス戦略の立案
・半導体製造装置の経験
・サービス分野でのマネジメント経験
■歓迎
・サービス戦略の立案
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,100 万円
三信電気株式会社
仕事内容
三信電気の主要仕入先、海外アナログ半導体製品の販売活動において、
・戦略立案および、デザインイン活動を推進する責務を担う。
・設定した収益目標を達成する責務を担う。
・海外半導体メーカーのボードメンバへ売上計画と戦略、活動方針を四半期毎にレビュー実施。
・戦略立案および、デザインイン活動を推進する責務を担う。
・設定した収益目標を達成する責務を担う。
・海外半導体メーカーのボードメンバへ売上計画と戦略、活動方針を四半期毎にレビュー実施。
求める経験 / スキル
●必須スキル/経験
・ アナログ半導体(DC/DCなど電源IC)の販売実績5年(以上)
・ TOEIC600点(以上)
＊上記条件を満たさない場合も、当該スキル/経験の蓄積を強く願望する方はぜひご応募下さい。
●歓迎スキル/経験
・ アナログ半導体の技術問合せ対応実績5年(以上)も、販売転向への意思がある方。
・ 半導体販売におけるマネージメント経験3年(以上)
・ TOEIC700点(以上)
●求める人物像
現状分析・目標設定・課題設定・施策立案し、組織で目標達成、課題解決へ自発的に活動できる方、
もしくは当該能力の向上を強く願望する方。
・ アナログ半導体(DC/DCなど電源IC)の販売実績5年(以上)
・ TOEIC600点(以上)
＊上記条件を満たさない場合も、当該スキル/経験の蓄積を強く願望する方はぜひご応募下さい。
●歓迎スキル/経験
・ アナログ半導体の技術問合せ対応実績5年(以上)も、販売転向への意思がある方。
・ 半導体販売におけるマネージメント経験3年(以上)
・ TOEIC700点(以上)
●求める人物像
現状分析・目標設定・課題設定・施策立案し、組織で目標達成、課題解決へ自発的に活動できる方、
もしくは当該能力の向上を強く願望する方。
従業員数
616名
（※2025年３月31日現在）
勤務地
東京都
想定年収
570 万円 ~ 770 万円
従業員数
616名
（※2025年３月31日現在）
株式会社ネクスティエレクトロニクス
仕事内容
【業務内容】
当社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを当社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。
当社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを当社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。
求める経験 / スキル
下記は非管理職の場合の募集要件です
＜必須条件＞
◆①～③に関する実務経験をいずれか通算３年以上有すること
① 半導体・電子部品のFAE業務
② 半導体・電子部品を使用した設計開発
③ 組込みソフトウェアを使用した設計開発
＜優遇条件＞
① 外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している
② アナログ半導体の開発経験を有している
③ 人工知能・自動運転・音声/画像認識のソフトウェア開発経験を有している
④ 電気・情報系有資格 （電験３種、応用情報処理技術者など）
＜必須条件＞
◆①～③に関する実務経験をいずれか通算３年以上有すること
① 半導体・電子部品のFAE業務
② 半導体・電子部品を使用した設計開発
③ 組込みソフトウェアを使用した設計開発
＜優遇条件＞
① 外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している
② アナログ半導体の開発経験を有している
③ 人工知能・自動運転・音声/画像認識のソフトウェア開発経験を有している
④ 電気・情報系有資格 （電験３種、応用情報処理技術者など）
従業員数
2,000名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
580 万円 ~ 890 万円
従業員数
2,000名
（連結）
eMemory Japan 合同会社
仕事内容
•予算と収益目標を達成するために、新規案件の獲得とクロージング
•主要な戦略的アカウントでの事業成長計画の策定と実行
•eMemory のセールスおよびマーケティング チームと協力して、市場分析と顧客セグメンテーションに基づいたアカウント戦略を策定する
•主要な顧客やターゲットに対して、社内外で高い信頼関係を構築する
•主要な戦略的アカウントでの事業成長計画の策定と実行
•eMemory のセールスおよびマーケティング チームと協力して、市場分析と顧客セグメンテーションに基づいたアカウント戦略を策定する
•主要な顧客やターゲットに対して、社内外で高い信頼関係を構築する
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界での就業経験
・英語力（ビジネスレベル）
・組み込みメモリ、セキュリティ、インターフェイスに関する知見
• セールスまたはフィールドアプリケーションエンジニアの経験
【尚可】
中国語が可能な方
・半導体業界での就業経験
・英語力（ビジネスレベル）
・組み込みメモリ、セキュリティ、インターフェイスに関する知見
• セールスまたはフィールドアプリケーションエンジニアの経験
【尚可】
中国語が可能な方
従業員数
10名
（2023年10月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
1,000 万円 ~ 非公開
従業員数
10名
（2023年10月現在）
パワースピン株式会社
仕事内容
・回路設計技術打合せ、顧客に対して回路設計技術ソリューション提案活動
・社内、社外と連携したPJの全体管理
・開発プロジェクト進捗管理
・海外メーカーとの打ち合わせ
・既存顧客との折衝
・原価、見積作成、売上計画立案
・成果物及び技術報告書作成の取りまとめ
・市場、顧客のニーズ調査 など
・社内、社外と連携したPJの全体管理
・開発プロジェクト進捗管理
・海外メーカーとの打ち合わせ
・既存顧客との折衝
・原価、見積作成、売上計画立案
・成果物及び技術報告書作成の取りまとめ
・市場、顧客のニーズ調査 など
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記いずれか
■半導体集積回路に係る設計経験
■半導体回路設計に関するFAE経験
【歓迎要件】
■半導体メモリ、プロセッサーの開発に携わった経験
【求める人物像】
・半導体回路設計経験を活かし、半導体業界のゲームチェンジャーとして常識を変える企業で活躍したい方。
・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
■半導体集積回路に係る設計経験
■半導体回路設計に関するFAE経験
【歓迎要件】
■半導体メモリ、プロセッサーの開発に携わった経験
【求める人物像】
・半導体回路設計経験を活かし、半導体業界のゲームチェンジャーとして常識を変える企業で活躍したい方。
・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
従業員数
23名
（2025年7月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
23名
（2025年7月現在）
仕事内容
■具体的な業務内容
・幅広いICと電子回路の知識と経験を用い、優位性をお客さまに納得していただき、使用するICを選択する際に多大な影響を与えます。
・製品が1つでも多く採用いただけるようにお客さまが開発するシステムに対しIC単体ではなくシステムレベルでの提案を積極的に行います。
・お客さまが開発するすべてのプロジェクトに一早く提案できるように、さまざまな部署、さまざまな立場の方々と信頼関係を構築します。
・社内の多くの開発エンジニア、アプリケーション・エンジニア、システム・エンジニアと日々情報交換し、お客さまにベストソリューションを提案し、それが採用されるよう協力しながら進めます。
■FAEの役割とは？
ICの設計開発から製造、販売まですべてを担う自社で、フィールド・アプリケーション・エンジニアは最新テクノロジーを終結させたIC製品及びそのソリューションをお客さまにお届けし、ビジネスを成長させる責務を担うとともに、お客さまが魅力的な製品をマーケットに投入することでお客さまが成長することへも貢献します。お客さまと共に成長し、共に世の中を変えることを実感できるエンジニア職です。
■自分のスキルを磨き続けられる、挑戦と成長の場所
同社は半導体製品などを含む、およそ100,000社の開発に関わり、さらにICの設計開発から製造、販売まで全てを担っています。ICとお客さまのシステムを理解し、業界のトレンドも把握した上で提案するのが、FAEとしての役割。お客さまに信頼してもらうためにも、課題をしっかり把握したうえで、コミュニケーンを取ります。要望に合わせて、お客さまに合ったベストなソリューションを提案し、1つでも多くの製品を使ってもらえるように工夫するのが腕の見せ所。海外チームともコミュニケーションを取りながら、売り上げを最大限アップさせることがチームとしてのミッションとなります。
■FAST (Field Applications & Sales Training) Rotation Program】
TIは多くの職種を対象に、フルタイムのローテーション・プログラム（その期間はこのプログラムにのみ集中する）を実施しています。
FAE職のFAST Rotation Programは技術的な能力とビジネス的な能力の構築により、フィールド(お客様)でのキャリアを構築し始めることができるように設計されています。
複数のチームと協力して働き、テクニカルエキスパートから学び、他の職種の同期の方とも知り合う事が出来ます。
皆さんには仕事を始めるその日から、実践的で有意義な経験を通じ、問題の解決やソリューションを考える機会が開かれています。
・幅広いICと電子回路の知識と経験を用い、優位性をお客さまに納得していただき、使用するICを選択する際に多大な影響を与えます。
・製品が1つでも多く採用いただけるようにお客さまが開発するシステムに対しIC単体ではなくシステムレベルでの提案を積極的に行います。
・お客さまが開発するすべてのプロジェクトに一早く提案できるように、さまざまな部署、さまざまな立場の方々と信頼関係を構築します。
・社内の多くの開発エンジニア、アプリケーション・エンジニア、システム・エンジニアと日々情報交換し、お客さまにベストソリューションを提案し、それが採用されるよう協力しながら進めます。
■FAEの役割とは？
ICの設計開発から製造、販売まですべてを担う自社で、フィールド・アプリケーション・エンジニアは最新テクノロジーを終結させたIC製品及びそのソリューションをお客さまにお届けし、ビジネスを成長させる責務を担うとともに、お客さまが魅力的な製品をマーケットに投入することでお客さまが成長することへも貢献します。お客さまと共に成長し、共に世の中を変えることを実感できるエンジニア職です。
■自分のスキルを磨き続けられる、挑戦と成長の場所
同社は半導体製品などを含む、およそ100,000社の開発に関わり、さらにICの設計開発から製造、販売まで全てを担っています。ICとお客さまのシステムを理解し、業界のトレンドも把握した上で提案するのが、FAEとしての役割。お客さまに信頼してもらうためにも、課題をしっかり把握したうえで、コミュニケーンを取ります。要望に合わせて、お客さまに合ったベストなソリューションを提案し、1つでも多くの製品を使ってもらえるように工夫するのが腕の見せ所。海外チームともコミュニケーションを取りながら、売り上げを最大限アップさせることがチームとしてのミッションとなります。
■FAST (Field Applications & Sales Training) Rotation Program】
TIは多くの職種を対象に、フルタイムのローテーション・プログラム（その期間はこのプログラムにのみ集中する）を実施しています。
FAE職のFAST Rotation Programは技術的な能力とビジネス的な能力の構築により、フィールド(お客様)でのキャリアを構築し始めることができるように設計されています。
複数のチームと協力して働き、テクニカルエキスパートから学び、他の職種の同期の方とも知り合う事が出来ます。
皆さんには仕事を始めるその日から、実践的で有意義な経験を通じ、問題の解決やソリューションを考える機会が開かれています。
求める経験 / スキル
＜必須条件＞
・IC（集積回路）に関する基礎知識、電子機器に興味があること
・ICを使った簡単な電子回路作成経験
・TOEIC(R)テスト600点以上程度の英語力がある（海外拠点とのやり取りが数多くあります）
・日本語ビジネスレベル以上
＜歓迎条件＞
・ICのFAE・アプリケーションエンジニア経験
・アナログFAE：オシロスコープ、はんだこての使用経験。
・デジタルFAE：組込みプログラミングやC言語によるプログラム経験
＜このような方が活躍できます＞
・社内外含めコミュニケーションを大切にできる
・新しい知識や技術習得に向けて、積極的に学べる
・常に自分から考え、責任を持った行動ができるられる人物。
・IC（集積回路）に関する基礎知識、電子機器に興味があること
・ICを使った簡単な電子回路作成経験
・TOEIC(R)テスト600点以上程度の英語力がある（海外拠点とのやり取りが数多くあります）
・日本語ビジネスレベル以上
＜歓迎条件＞
・ICのFAE・アプリケーションエンジニア経験
・アナログFAE：オシロスコープ、はんだこての使用経験。
・デジタルFAE：組込みプログラミングやC言語によるプログラム経験
＜このような方が活躍できます＞
・社内外含めコミュニケーションを大切にできる
・新しい知識や技術習得に向けて、積極的に学べる
・常に自分から考え、責任を持った行動ができるられる人物。
勤務地
複数あり
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
【職務概要】
電子回路/ICに強い興味があり、ご自身が持っている知識と技術的スキルを用い、お客様の問題解決を関係者と協力しながら解決する実行力のある方を求めています。
フィールド・アプリケーション・エンジニア(FAE)はテクニカル・セールス・エンジニア(TSE)と協力しながら、新規案件の発掘や顧客の問題を解決するソリューションの提案を通じ、TIの売り上げ最大化を目指します。
コミュニケーションスキルを活用し社内外と協力関係を築き、計画を実行します。顧客との技術的なディスカッションを通じて製品開発にフィードバックもします。これらの行動により顧客とより深い関係性を築く事ができます。
【担当業務】
・お客様の開発案件に対しより多くのTI製品の採用に対し責務を持ちます。
・デジタル製品(マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるIC等)を担当
・顧客のロードマップ、技術開発、投資状況等、方向性の理解
・顧客理解に基づく成長戦略をTSEと共に策定、実行
・顧客の開発計画やシステム要件に基づいた適切なソリューションの提案
・評価検討時の問題解決、デバッグ等も含む直接的なサポート
・より最適な製品開発の為に開発部門へのフィードバック
【入社後のサポートと身に着くスキル】
入社後はFAST Rotation Programと呼ばれる新入社員向けの研修プログラムを通じて、必要なスキルの習得や社内のネットワークを構築するための包括的なトレーニングが用意されています。
この業務を通じて下記のスキルを身に着けることができます。
・幅広い半導体製品(IC)知識
・組込みソフトウェア技術
・お客様のシステム知識ならびに半導体/電子機器市場技術動向の理解
・問題解決力
・英語を使ったグローバルなコミュニケーション能力
・ビジネススキル（数値理解、案件管理、関係構築及び交渉スキル、プレゼンテーション）
電子回路/ICに強い興味があり、ご自身が持っている知識と技術的スキルを用い、お客様の問題解決を関係者と協力しながら解決する実行力のある方を求めています。
フィールド・アプリケーション・エンジニア(FAE)はテクニカル・セールス・エンジニア(TSE)と協力しながら、新規案件の発掘や顧客の問題を解決するソリューションの提案を通じ、TIの売り上げ最大化を目指します。
コミュニケーションスキルを活用し社内外と協力関係を築き、計画を実行します。顧客との技術的なディスカッションを通じて製品開発にフィードバックもします。これらの行動により顧客とより深い関係性を築く事ができます。
【担当業務】
・お客様の開発案件に対しより多くのTI製品の採用に対し責務を持ちます。
・デジタル製品(マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるIC等)を担当
・顧客のロードマップ、技術開発、投資状況等、方向性の理解
・顧客理解に基づく成長戦略をTSEと共に策定、実行
・顧客の開発計画やシステム要件に基づいた適切なソリューションの提案
・評価検討時の問題解決、デバッグ等も含む直接的なサポート
・より最適な製品開発の為に開発部門へのフィードバック
【入社後のサポートと身に着くスキル】
入社後はFAST Rotation Programと呼ばれる新入社員向けの研修プログラムを通じて、必要なスキルの習得や社内のネットワークを構築するための包括的なトレーニングが用意されています。
この業務を通じて下記のスキルを身に着けることができます。
・幅広い半導体製品(IC)知識
・組込みソフトウェア技術
・お客様のシステム知識ならびに半導体/電子機器市場技術動向の理解
・問題解決力
・英語を使ったグローバルなコミュニケーション能力
・ビジネススキル（数値理解、案件管理、関係構築及び交渉スキル、プレゼンテーション）
求める経験 / スキル
採用枠：2名
対象：勤務年数5年以内の若手候補者を中心に検討しておりますが、30代前後（～35歳）で優秀な方がいらっしゃればご推薦ください。
ルネサスデジタル開発の候補者は可能性が高いのため、探していただければ助かります。
中途採用（～50代前半まで）も検討していますので、良い人材ががいらっしゃればご推薦ください。
対象：勤務年数5年以内の若手候補者を中心に検討しておりますが、30代前後（～35歳）で優秀な方がいらっしゃればご推薦ください。
ルネサスデジタル開発の候補者は可能性が高いのため、探していただければ助かります。
中途採用（～50代前半まで）も検討していますので、良い人材ががいらっしゃればご推薦ください。
勤務地
複数あり
想定年収
720 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
■仕事内容
・顧客からの技術的な問い合わせ対応（マニュアルや過去事例を活⽤、あるいは海外開発チームとの連携（英語メールやチャット中⼼））
・製品導⼊や評価時のサポート業務
・製品プロモーション時のデモ、資料の作成
■企業紹介
当社はグローバルに展開する半導体メーカーの⽇本ブランチです。
⽇本拠点は少⼈数（⽇本⼈5 名規模）ながらも、
外資系らしいフラットで⾃由度の⾼いカルチャーが特徴です。
海外の開発部⾨と連携しながら、⽇本市場のお客様をサポートする重要な役割を担っています。
■魅力
・技術研修（プログラミングや半導体技術の基礎研修、外部セミナー受講補助）
・OJT（先輩社員が実務を通じてサポート）
・資格取得⽀援（英語・IT 関連資格の受験費⽤補助）
・必要な場合、英会話レッスン補助
これらを活⽤しながら、
・半導体・AI・画像処理の知識
・グローバルコミュニケーション⼒
・顧客サポートスキル
・社内外の調整⼒
を着実に⾝につけられる環境です。
・顧客からの技術的な問い合わせ対応（マニュアルや過去事例を活⽤、あるいは海外開発チームとの連携（英語メールやチャット中⼼））
・製品導⼊や評価時のサポート業務
・製品プロモーション時のデモ、資料の作成
■企業紹介
当社はグローバルに展開する半導体メーカーの⽇本ブランチです。
⽇本拠点は少⼈数（⽇本⼈5 名規模）ながらも、
外資系らしいフラットで⾃由度の⾼いカルチャーが特徴です。
海外の開発部⾨と連携しながら、⽇本市場のお客様をサポートする重要な役割を担っています。
■魅力
・技術研修（プログラミングや半導体技術の基礎研修、外部セミナー受講補助）
・OJT（先輩社員が実務を通じてサポート）
・資格取得⽀援（英語・IT 関連資格の受験費⽤補助）
・必要な場合、英会話レッスン補助
これらを活⽤しながら、
・半導体・AI・画像処理の知識
・グローバルコミュニケーション⼒
・顧客サポートスキル
・社内外の調整⼒
を着実に⾝につけられる環境です。
求める経験 / スキル
■必須条件
・カメラ、画像処理、AI、プログラミングなどIT 分野に興味があり、学習を続けられる⽅
・学校や独学含めたプログラミング経験（C/C++、Python など）
・英語でのやり取りに抵抗がない⽅（読み書き中⼼／翻訳ツール利⽤可）
・⽇本語ネイティブレベル
■歓迎条件
・英語を使った業務経験
・ソフトウェアまたはハードウェアの開発経験
・カメラ、画像処理、AI、プログラミングなどIT 分野に興味があり、学習を続けられる⽅
・学校や独学含めたプログラミング経験（C/C++、Python など）
・英語でのやり取りに抵抗がない⽅（読み書き中⼼／翻訳ツール利⽤可）
・⽇本語ネイティブレベル
■歓迎条件
・英語を使った業務経験
・ソフトウェアまたはハードウェアの開発経験
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
■職務概要
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
求める経験 / スキル
＜最終学歴＞
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
従業員数
2,640名
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
2,640名
日本エム・ケー・エス株式会社
仕事内容
機器ソリューション事業（ESB）において、
雑な機器およびシステムの技術サポート、オンサイト設置、トラブルシューティング、サービス、修理を提供します。
このポジションはESIジャパン株式会社に所属し、横浜オフィスを拠点とします。
MKSの機器およびシステムのオンサイト設置、サービス、修理を通じて、お客様から高い評価を得られるサポートを提供します。機器が正常に動作していることを確認します。
お客様に基本的な操作トレーニングを提供します。
顧客中心主義を貫き、エスカレーション手順を遵守します。米国のエンジニアリング/品質チームと連携し、故障解析のための技術情報を提供します。
グローバルサービス手順を遵守し、オペレーションの効率性を向上させ、生産性を向上させます。
深い技術スキルと知識を提供することで、営業をサポートします。
顧客満足と成功を確実にするために、迅速かつプロフェッショナルな対応をお願いします。
必要に応じて、設置およびサポートのために海外出張が可能です。
雑な機器およびシステムの技術サポート、オンサイト設置、トラブルシューティング、サービス、修理を提供します。
このポジションはESIジャパン株式会社に所属し、横浜オフィスを拠点とします。
MKSの機器およびシステムのオンサイト設置、サービス、修理を通じて、お客様から高い評価を得られるサポートを提供します。機器が正常に動作していることを確認します。
お客様に基本的な操作トレーニングを提供します。
顧客中心主義を貫き、エスカレーション手順を遵守します。米国のエンジニアリング/品質チームと連携し、故障解析のための技術情報を提供します。
グローバルサービス手順を遵守し、オペレーションの効率性を向上させ、生産性を向上させます。
深い技術スキルと知識を提供することで、営業をサポートします。
顧客満足と成功を確実にするために、迅速かつプロフェッショナルな対応をお願いします。
必要に応じて、設置およびサポートのために海外出張が可能です。
求める経験 / スキル
関連分野の機械工学、電子工学、制御工学、または科学の学士号または修士号。
電子・パッケージング業界または同等の業界で5年以上の実務経験。
【尚可】
フレキシブルPCBレーザー加工技術やCO2レーザーベースシステム、
HDI PCBおよびIC基板製造などのESB製品に関する知識
電子・パッケージング業界または同等の業界で5年以上の実務経験。
【尚可】
フレキシブルPCBレーザー加工技術やCO2レーザーベースシステム、
HDI PCBおよびIC基板製造などのESB製品に関する知識
従業員数
62名
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
従業員数
62名
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
仕事内容
＜和文＞
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
求める経験 / スキル
＜和文＞
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
従業員数
32名
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
32名
外資系半導体 欠陥検査装置・膜厚測定装置等メーカー
仕事内容
業界トップシェアを誇る、欠陥検査装置のアプリケーションエンジニアとして従事いただきます。
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
(1)顧客と密にコミュニケーションを取り、顧客の要望や改善点を聞き出す。
(2)ウェーハ/パネル検査装置のアプリケーションサポート、システム操作サポート、トレーニングを顧客に直接提供し、ヘッディング問題に対する技術的解決策をコンサルティングする。
(3)本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームと協力し、アプリケーションや問題解決策を提供する。
(4)半導体工場内のツール（Ontoのツールを含む）に接続されたサーバーの操作とセットアップ。
(5)顧客に操作のトレーニングを行い、必要に応じてトレーニング資料を作成する。
(6)顧客の複雑な技術的問題を解決し、それらの問題のエスカレーションを管理する。
(7)新しいシステムの技術情報を提供し、顧客と共に新しいアプリケーションを開発する。
(8)日本地域を5年以上、10年以上サポートする。
(1) Communicate with customer very closely, and find their demand and required improvement by business level or native Japanese Language.
(2) Provide application support for wafer/panel inspection systems, system operation support and training to customers directly, consult technical solution for heading issues.
(3) Work collaboratively with Headquarter engineering team, Technical Support team & service team cross functionally to provide application & issue solution, take Applications ownership of escalations.
(4) Operation and setup Servers connected to tools in semiconductor fabs (including Onto’s tools).
(5) Train customers on tool operation and generate training material if necessary.
(6) Establish and broaden the customer base by resolving their complex technical issues and managing escalations of those issues
(7) Providing new system technology information and develop new application with customer.
(8) Support Japan region for more than 5 year, expecting 10 years over.
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
(1)顧客と密にコミュニケーションを取り、顧客の要望や改善点を聞き出す。
(2)ウェーハ/パネル検査装置のアプリケーションサポート、システム操作サポート、トレーニングを顧客に直接提供し、ヘッディング問題に対する技術的解決策をコンサルティングする。
(3)本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームと協力し、アプリケーションや問題解決策を提供する。
(4)半導体工場内のツール（Ontoのツールを含む）に接続されたサーバーの操作とセットアップ。
(5)顧客に操作のトレーニングを行い、必要に応じてトレーニング資料を作成する。
(6)顧客の複雑な技術的問題を解決し、それらの問題のエスカレーションを管理する。
(7)新しいシステムの技術情報を提供し、顧客と共に新しいアプリケーションを開発する。
(8)日本地域を5年以上、10年以上サポートする。
(1) Communicate with customer very closely, and find their demand and required improvement by business level or native Japanese Language.
(2) Provide application support for wafer/panel inspection systems, system operation support and training to customers directly, consult technical solution for heading issues.
(3) Work collaboratively with Headquarter engineering team, Technical Support team & service team cross functionally to provide application & issue solution, take Applications ownership of escalations.
(4) Operation and setup Servers connected to tools in semiconductor fabs (including Onto’s tools).
(5) Train customers on tool operation and generate training material if necessary.
(6) Establish and broaden the customer base by resolving their complex technical issues and managing escalations of those issues
(7) Providing new system technology information and develop new application with customer.
(8) Support Japan region for more than 5 year, expecting 10 years over.
求める経験 / スキル
＜歓迎条件＞
■製品問わずアプリケーションエンジニアの実務経験がある方
■検査機器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
■英語でのミーティングに参加できる方
■製品問わずアプリケーションエンジニアの実務経験がある方
■検査機器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
■英語でのミーティングに参加できる方
勤務地
熊本県
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
外資半導体検査・計測装置メーカー
仕事内容
北海道のお客様先にて、同社製品の立ち上げ、立ち上げ後の修理、メンテナンス、トラブルシューティング等を担当。
半導体製造工程に使われる、同社製品（検査装置、測定装置など）を担当。
基本的に夜間対応は無く、働きやすい環境です。
・ツールの最大稼働時間を確保し、ハードウェアの設置とサポートを適切に実施
・ツールの故障時やメンテナンス要請に迅速に対応
・必要に応じて米国工場に適切な文書を提供し、フィードバックの共有
・必要に応じて営業チームにフィードバックを提供し、将来の売上につながる可能性のあるリードを提案
・製品の継続的な改善のため、アプリケーションに関するフィードバックを提供
・機器のログデータを分析し、顧客向けにレポートを作成（MS PowerPoint、MS Word、MS Excelを使用）
・電話、メール、対面での顧客とのコミュニケーションを通じた顧客のサポート
・顧客満足度の向上と良好な顧客関係構築に努める
半導体製造工程に使われる、同社製品（検査装置、測定装置など）を担当。
基本的に夜間対応は無く、働きやすい環境です。
・ツールの最大稼働時間を確保し、ハードウェアの設置とサポートを適切に実施
・ツールの故障時やメンテナンス要請に迅速に対応
・必要に応じて米国工場に適切な文書を提供し、フィードバックの共有
・必要に応じて営業チームにフィードバックを提供し、将来の売上につながる可能性のあるリードを提案
・製品の継続的な改善のため、アプリケーションに関するフィードバックを提供
・機器のログデータを分析し、顧客向けにレポートを作成（MS PowerPoint、MS Word、MS Excelを使用）
・電話、メール、対面での顧客とのコミュニケーションを通じた顧客のサポート
・顧客満足度の向上と良好な顧客関係構築に努める
求める経験 / スキル
＜必須条件＞
■製品問わずサービスエンジニアの実務経験がある方
■英語に抵抗がなく、学びたいという姿勢をお持ちの方（現時点での能力は問いません）
＜歓迎条件＞
■検査機器・測定器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
■製品問わずサービスエンジニアの実務経験がある方
■英語に抵抗がなく、学びたいという姿勢をお持ちの方（現時点での能力は問いません）
＜歓迎条件＞
■検査機器・測定器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
勤務地
北海道
想定年収
450 万円 ~ 650 万円
-
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-
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-
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-
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