【千歳】半導体／クロスファンクショナル推進PMO-生産技術部
Rapidus株式会社
想定年収
600万円 ~ 1,200万円
勤務地
北海道
従業員数
1,024名
仕事内容
■業務内容
生産技術部が進める量産立上げ関連のプロジェクトで、PMOとしてエンジニアに伴走し、計画づくり、進捗管理、課題解決をリードしていただきます。エンジニアが技術に集中できる環境をつくり、立上げのスピードを上げることがミッションです。
【具体的には】
•2nm量産開始（2027年度後半予定）に向けて、テクノロジー立上げのマスタースケジュールの策定を支援し、マイルストーンを管理する
•製造装置の搬入、立上げ、稼働認定までの工程管理と、関係部門や社外パートナー（取引先等）との調整
•歩留まり（良品率）改善プロジェクトで、課題を構造化し、KPIを設計し、打ち手の実行を追いかける
•会議体を設計・運営し、意思決定に必要な情報を可視化して必要な情報共有を行う
•管理業務の仕組み化・標準化を進め、ツールの導入などで効率を上げる
■ポジションの魅力
•日本で最先端ロジック半導体の量産をゼロから立ち上げる、ほかでは経験できないフェーズです。
•生産技術の現場に最も近いPMOとして働ける：装置、プロセス、歩留まりといった工場のリアルな課題に直接向き合い、目に見える成果につなげられます。
•スタートアップのスピード感と、国家規模のスケールの両方があり、多様なバックグラウンドをもつ人材が集まった環境でエキサイティングな仕事ができます。
•半導体業界での経験がなくても挑戦できる：プロジェクトを推進する力を武器に、業務を通じて最先端の半導体生産現場の立ち上げにかかわることができます。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
Rapidusでは2025年4月にパイロットラインが稼働し、2027年度後半の量産開始予定に向けて、装置の立上げや歩留まり（良品率）改善などのプロジェクトが生産技術部の中で同時並行的に進んでいます。現場のエンジニアと並走してプロジェクト全体を前に進めるPMOを新たに募集します。
募集人数
3人
応募条件
技能/経験
■必須スキル・経験
•製造業でのPMまたはPMOの経験（目安3年以上）もしくはスタートアップなどで、事業・拠点・組織の立上げをPMとして推進した経験
•複数の部門や社外パートナーを巻き込み、合意を形成しながらプロジェクトを前に進めた経験
•課題を抽出し、その論点を整理し、実行計画に落とし込む力（あいまいな状況から仕組みを組み立てる力）
•千歳常駐可能な方
■歓迎スキル・経験
・製造業(半導体尚可)経験。理系のバックグラウンド
■求める人物像
•周りを巻き込み、「一緒にやろう」と思わせられる方 肩書きや権限に頼らず、熱意と信頼関係でチームを動かせる方
•人と話すことが好きな方 会議の場だけでなく、普段の雑談からも現場の本音や小さな変化をつかみ、関係づくりを大切にできる方
•知らない分野を楽しんで学べる方 半導体の知識がゼロからでも、エンジニアに質問し、自分で調べ、どんどん吸収していける方
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
英語での実務コミュニケーション能力（メール・会議・資料作成）
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月 試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)
給与
年俸制
年収：600万円 ~ 1,200万円
月収：50万円～
月額基本給：40万円～
年俸の12分割を毎月支給
賞与・インセンティブ
年0回 昨年実績：なし
賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため
昇給
有り
昇給制度あり
勤務地
北海道
IIM 北海道千歳市美々758-62
交通手段1 駅名：千歳 最寄駅から：バス20分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 100,000円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：128
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 初年度６⽇〜10⽇、勤続年数に応じて最⼤20⽇
※入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
副業・兼業不可
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回
求人No.：NJB2423579
最終更新日：2026/11/2
企業情報
企業名
Rapidus株式会社
代表者名
代表取締役社長 小池 淳義
設立
2022年8月
従業員数
1,024名
資本金
7,346,000,000円
本社所在地
〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル11階
株式公開
未公開
日系・外資
日系
企業URL
https://www.rapidus.inc/
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発
事業に関する特色
2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。
会社の特色
【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する
その他の特色
【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。
Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。
この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。
本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。
Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。
売上実績
求人No.：NJB2423579
最終更新日：2026/11/2
求人をもっと見る求人を閉じる
この企業が募集中のほかの求人
- 【千歳】原価管理・資産管理‐経理部
- 【千歳】信頼性技術エンジニア-技術開発統括部-旧デバイス技術部
- 【千歳】半導体パッケージ開発マネージャー/CS本部-CS本部-3D/シリコン/システムインテグレーション技術部
- 【千歳】半導体パッケージ開発エンジニア-CS本部-3Dインテグレーション技術部
- 【千歳】貼合技術開発エンジニア-ST本部-パターンニング開発部-リソグラフィG
- 【千歳】安全衛生管理・ISO45001 担当-EHS部
- 【千歳】Project推進担当-OP本部-プロセスインテグレーション技術部
- 【千歳】製品技術担当（前工程）-OP本部-プロセスインテグレーション技術部
- 【千歳】製品技術担当（後工程）-OP本部-プロセスインテグレーション技術部
- 【千歳】テスト技術担当-OP本部-プロセスインテグレーション技術部
- 【千歳】中途採用担当-人事部
- (EA推進部) Enterprise Program Manager（全社横断プロジェクト統括・変革推進リード）（主任～マネージャクラス）
- (EA推進部) マスターデータ運用チーム リーダー／データガバナンス推進責任者（主任～マネージャクラス）
- (EA推進部)ITインフラ運用エンジニア（社員～主任クラス）
- 品質マネジメントシステムマネージャ(品質保証部/北海道)
- 【千歳】I/Oおよびパッケージ電磁界解析・物理解析エンジニアｰRUMS推進室
- 【千歳】RF高精度シミュレーションモデルエンジニアｰRUMS推進室
- 【千歳】DFTエンジニア（故障解析、不良モード特定（前工程・後工程双方）ｰRUMS推進室
- 【千歳】人事ゼネラリスト‐人事部
- データ・サイエンティスト（歩留解析支援）-D/Lｵｰﾄﾒｰｼｮﾝ
- 【千歳】品質マネジメントシステムマネージャ/品質保証部
- （ビジネス企画部）SCM DX・AI活用推進（SD／SCP／データ分析・自動化）
- （ビジネス企画部）品質マネジメントプロセスエンジニア
- (EA推進部) CRMサービス企画・構築リーダー 世界最先端半導体ファウンドリの顧客体験をゼロから創る（主任～マネージャクラス）
- (EA推進部)基幹システム運用・保守統括マネージャー｜IT運用保守・サービス管理をリード（マネージャクラス）
- 【千歳】データ・サイエンティスト（歩留解析支援）-D/Lｵｰﾄﾒｰｼｮﾝ
- 【千歳】半導体生産設備エンジニア-生産技術部
- 【千歳】信頼性評価エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）-CS本部-3D/システムインテグレーション技術部
- (EA推進部)社内システム IT運用管理担当（IT Operation Manager）（主任～マネージャクラス）
- (EA推進部)サービス運用を進化させる Service Desk Manager（主任～マネージャクラス）
- (EA推進部) サプライチェーン変革エンジニア（需給・販売・計画システム）
- (EA推進部) Cost & Profitability Platform リード（管理会計システム導入推進）（主任～マネージャクラス）
- (ITデジタル本部）AI活用推進担当/AI CoE担当
- 【千歳】Flip Chip BGA半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞｴﾝｼﾞﾆｱ-CS本部-ｼｽﾃﾑｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝ技術部
- 【千歳】半導体パッケージ企画・戦略-開発企画統括部⁻第2企画部
- (EA推進部)DX推進スペシャリスト（DX民主化リード、デジタルエネーブルメントリーダー）
- 【千歳】半導体材料エキスパート-ST本部-モジュール開発部/パターンニング開発部
- 【千歳】BEOLプロセスインテグレーションエンジニア-シリコンテクノロジー本部
- 【千歳】半導体パッケージングエンジニアマネージャー/CS本部-3Dインテグレーション技術部
- 【千歳】Senior DFT Engineer-ST本部-ST設計部-PDK開発G
- 【千歳】Siｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ/先端ﾊﾟｯｹｰｼﾞ技術ｴﾝｼﾞﾆｱ-CS本部-シリコンインテグレーション技術部
- 【千歳】半導体工場建設担当/エンジニアリング担当（機械設備）-施設部
- 【千歳】ソフトウェア開発エンジニア (ID)-D/Lオートメーション
- インフラポジション(リーダー、メンバー)
- データで経営を進化させるデータ基盤構築リード・データサイエンティスト
- 社内情報システム運用・保守（社員～主任クラス）
- 【千歳勤務】生産技術部 設備保全職
- 【千歳】AI/DL開発推進 ﾃﾞｰﾀ･ｻｲｴﾝﾃｨｽﾄ-D/Lオートメーション
- 【千歳】FA⾃動化ｴﾝｼﾞﾆｱ-D/Lｵｰﾄﾒｰｼｮﾝ部
- 【千歳】半導体生産技術エンジニア-生産技術部