■ ポジション概要
新規事業として半導体業界への参入を進めており、
シリコンウェハー両面研磨装置やSiC研磨装置の開発・販売を展開しています。
すでに顧客への納入実績もあり、今後は台湾を中心とした市場開拓・拡販を担うポジションの募集です。
半導体装置に加え、パッケージ工程向け装置の拡販も予定しており、
事業として大きく成長していくフェーズに携わることができます。

■ 業務内容
・自社半導体装置の強み・開発状況の理解および営業戦略の企画立案
・台湾市場の調査・分析
・顧客の潜在ニーズや技術課題のヒアリング
・最適な装置・ソリューションの提案
・国内外の新規顧客開拓

■ このポジションの魅力
◎ 事業立ち上げフェーズに携われる
半導体領域はこれから拡大していくコア事業。
市場開拓の中心メンバーとして裁量を持って動ける環境です。
◎ 拡販スタイルは自由度高め
決まった手法はなく、これまでの経験・得意なスタイルを活かした拡販企画ができます。
◎ グローバルに活躍できる
語学・海外ビジネススキルを活かせる環境です。

■ 組織体制
・営業統括部：約26名
・台湾営業所：現地社員約10名（日本語対応可）、子会社社員約5名＋日本からの出張者数名

■当社について：
◇老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界シェアが世界トップクラスの技術力を持ち、近年、新たに半導体市場にも参入し、自社開発のウェハー研磨機の製造販売も行っております。
◇フラットパネル・ディスプレイ業界における液晶ディスプレイ（LCD）向け配向膜印刷装置の世界シェアNo.1メーカーとして、液晶パネル製造に不可欠な配向膜印刷装置およびその関連装置の設計、製造、販売を行います。