仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

管理職

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回

代表者名

代表取締役社長　河原　洋逸

設立

2012年7月

従業員数

30名

資本金

80,000,000円

本社所在地

〒601-8135 京都府京都市南区上鳥羽石橋町228

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

半導体・LED・電子部品製造用金型の設計、製造、販売
金型及び金属加工品のポータルサイト（CAMPUS）の運営・管理

事業に関する特色

同社は日本初の半導体・LED・電子部品用封止金型ファブレスメーカーとして、2012年に創業。

国内の金型・金属加工メーカーと連携した生産ネットワークを構築しながら、顧客の生産ラインの課題を同社の技術ノウハウをもって解決する提案型営業を展開し、半導体業界だけでなく、大手自動車メーカー、自動車部品メーカー、医療メーカー等にも事業領域を拡大。

また、従来にないファブレスメーカーとして特徴的なビジネスモデルを評価され、日本政策投資銀行キャピタルとみずほキャピタルが資本参加。さらに、ものづくりプラットフォーム「CAMPUS」が評価され、三菱商事テクノスも資本参加。

「CAMPUS」（特許第7109758号「精密金型及び精密金属加工品製造管理システム」）とは、経済産業省の補助金を受け、独自でシステム開発してきたものづくりプラットフォーム。
取り扱う商品を半導体・LED・電子部品用封止金型だけではなく、電池関連金型や精密金属加工製品に拡げ、宇宙航空や医療バイオ等の高付加価値分野へ拡大予定。

会社の特色

同社には半導体ビジネスに長年携わり、丸紅電子機器部門を経て、半導体封止装置メーカーで社長を務めた代表が、日本の金型業界の再活性化を目指して起業。設立10数年のベンチャー企業であるものの、業界知識や技術を持ったベテランが揃う、強固な組織基盤を持ちます。
また、同社では超精密金型分野の豊富な経験と実績を有する事で、数多くの金型設計、製造を手がけてきました。
その豊富な経験を活かし、お客様の求める高精度の金型を設計するのみならず、お客様の抱える金型の様々な問題に対するソリューションを提供していきます。

同社はものづくりプラットフォーマーであり、主に海外メーカーから封止金型を受注し、自社で設計後、部品ごとに全国の金型・精密金属メーカーに各々得意な加工分野に応じて発注し、受け入れ検査、組み立て、成形確認、輸出梱包、代金回収までを行っております。
同社のビジネスモデルには大手投資会社の資本参加だけではなく国内最大手商事会社の協業を呼び込み、金型産業の再活性化だけでなく、日本の優れた技術力を世界に発信し続けます。
また、日本の優秀な金型技術の維持と雇用確保の一助となることも目指しています。

※日経新聞「NEXTユニコーン100社」経産省「はばたく中小企業300社」にも選出されています。

その他の特色

【主要顧客】国内外の上場メーカー、半導体メーカー、半導体後工程受託メーカー、LEDメーカー・電機メーカー・自動車メーカー及び自動車部品メーカー
【競合企業】台湾・韓国等の海外専業金型メーカー