半導体・MEMS製造装置 プロセス開発
想定年収
800万円 ~ 1,500万円
勤務地
兵庫県
仕事内容
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。
【具体的には】
・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、装置開発
・顧客要求を満たすためのデモプロセス実施
・装置の改善および新規開発
・プラズマエッチング装置および成膜装置の顧客立ち上げ
・顧客要求仕様に基づいたプロセス立ち上げ実施
・チームリーダーとしての統括業務
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必須
・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験
・物理化学系の基礎知識
■歓迎
・プロジェクトリーダーとしての経験
・エッチングおよび成膜に関する知識に加え、エッチング形状、膜質の評価、分析、解析に関する知識
・装置設計に関する知識
・英語力
<プロセス>
・Si、化合物半導体、酸化物、メタルなどのプラズマエッチングプロセス経験
・絶縁膜、パッシベーション、a-Siなどのプラズマ成膜プロセス経験
<装置>
・プラズマエッチング、CVD(主にPE-CVD)、PVD
<評価>
・SEM観察、各種組成分析・解析、各種電気特性分析・解析、膜質分析・解析
学歴
高専
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
年俸制
年収:800万円 ~ 1,500万円
月収:44万円~83万円
月額基本給:40万円~75万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績:約6ヶ月分
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
兵庫県
就業時間
08:30~17:15
休憩時間:1時間
残業:月20時間~30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費:全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日:121
年間有給休暇:初年度10日 4ヶ月目から
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.:NJB2194185
最終更新日:2024/3/4
