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半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

半導体製造装置メーカー

想定年収

800万円 ~ 1,500万円

勤務地

兵庫県

仕事内容

半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。

【具体的には】
・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、装置開発
・顧客要求を満たすためのデモプロセス実施
・装置の改善および新規開発
・プラズマエッチング装置および成膜装置の顧客立ち上げ
・顧客要求仕様に基づいたプロセス立ち上げ実施
・チームリーダーとしての統括業務

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■必須
・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験
・物理化学系の基礎知識

■歓迎
・プロジェクトリーダーとしての経験
・エッチングおよび成膜に関する知識に加え、エッチング形状、膜質の評価、分析、解析に関する知識
・装置設計に関する知識
・英語力

<プロセス>
・Si、化合物半導体、酸化物、メタルなどのプラズマエッチングプロセス経験
・絶縁膜、パッシベーション、a-Siなどのプラズマ成膜プロセス経験
<装置>
・プラズマエッチング、CVD(主にPE-CVD)、PVD
<評価>
・SEM観察、各種組成分析・解析、各種電気特性分析・解析、膜質分析・解析

学歴

高専

職務経験

(5年以上)

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月)

給与

年俸制

年収:800万円 ~ 1,500万円

月収:44万円~83万円

月額基本給:40万円~75万円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:約6ヶ月分

昇給

有り 年1回 / 4月

勤務地

兵庫県

就業時間

08:30~17:15

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:121

年間有給休暇:初年度10日 4ヶ月目から

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

求人No.:NJB2194185

最終更新日:2024/3/4

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