技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

半導体用フォトレジスト、絶縁膜／保護膜材料、半導体用薬液等の半導体関連材料開発やイメージセンサー用カラーフィルター関連材料の開発を行います。半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料／電子材料全般への研究拡大を図っています。

■担当職務(1) 　GE11　フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
　EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、
　および商品化

(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
　EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の
　開発

【仕事の魅力】
・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技
　術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。
・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)
　や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
　長期的なキャリア形成が可能です。


■担当職務(2) GE12　半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化

(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
　に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
　ンパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
　長期的なキャリア形成が可能です。

■休日：完全週休二日制, 年末年始

＜1＞ GE11　フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料の
　開発に興味がある方

(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
・半導体デバイス製造および装置製造における、フォトリソグラフィ工程の各種プロセス
　開発、および実験の経験
・半導体製造における欠陥検査技術、もしくは歩留り改善のための解析技術

＜2＞ GE12　半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方

(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験

■職種未経験者：不可