【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - アプリケーションエンジニア
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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東京都
- 仕事内容
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切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発■休日:完全週休二日制
- 求める経験
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工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
【歓迎要件】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者■職種未経験者:可
- 年収
- 500万円 - 770万円
- 語学力
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英語力:初級以上■海外出張あり(アジア地域・月1回程度)
ビジネスレベルの英会話能力
■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり
■電話
緊急時