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求人情報詳細

【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務

求人番号
NJB2128368
採用企業名
非公開
職種

技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - アプリケーションエンジニア

雇用形態
無期雇用
勤務地
東京都
仕事内容

切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発


■休日:完全週休二日制

求める経験
年齢制限の理由

工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者

【歓迎要件】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可 
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者


■職種未経験者:可

年収
500万円 - 770万円
語学力
英語力:初級以上
■海外出張あり(アジア地域・月1回程度)
ビジネスレベルの英会話能力

■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり

■電話
緊急時
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
受動喫煙対策詳細

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