【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務
非公開
想定年収
680万円 ~ 845万円
勤務地
東京都
仕事内容
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
【歓迎要件】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
学歴
不問
職務経験
不問 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
■海外出張あり（アジア地域・月1回程度）
ビジネスレベルの英会話能力
■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり
■電話
緊急時
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6か月)
給与
月給制
年収：680万円 ~ 845万円
月収：32万円～40万円
月額基本給：32万円～40万円
＊年収に残業代は含まれておりません。
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：5ヶ月程度【7月・12月】
※年収には、賞与を含みます
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：12:00～12:50(50分)
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(全額支給)
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：127
年間有給休暇：入社時12日付与、最大20日付与
【休日・休暇詳細】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日124日（2017年度） 、GW、年末年始、長期休暇（9日連続取得可能）、有給・慶弔・リフレッシュ休暇等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2128368
最終更新日：2026/5/8