半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーションエンジニア
非公開
想定年収
680万円 ~ 845万円
勤務地
東京都
仕事内容
半導体製造装置における以下業務をお任せします。
【具体的には】
半導体製造装置（ＣＭＰ）の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【募集要件】
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
（半導体装置・工作機械の経験あれば尚可）
【歓迎】
◇加工プロセス開発の経験のある方
◇ＣＭＰ（chemical mechanical polishing）知識を有する方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇中国語が堪能な方
学歴
不問
職務経験
不問 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり
■電話
緊急時
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6か月)
給与
月給制
年収：680万円 ~ 845万円
月収：32万円～39万円
月額基本給：31万円～39万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：5ヶ月程度【7月・12月】
※年収には、賞与を含みます
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：12:00～12:50(50分)
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(全額支給)
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：127
年間有給休暇：入社時12日付与、最大20日付与
【休日・休暇詳細】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日124日（2017年度） 、GW、年末年始、長期休暇（9日連続取得可能）、有給・慶弔・リフレッシュ休暇等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2128356
最終更新日：2026/5/8