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半導体/山梨県の求人・転職情報

16中の116件を表示

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仕事内容
■募集背景
製造規模拡大に伴って安全環境部門の体制強化が必要となっています。加えて、近い将来に複数名の定年退職が予定されており、ベテラン層の知見継承も急務です。

さらに、化学物質管理・温室効果ガス対応・人権関連といったグローバル規制が年々強化されており、海外顧客(特に欧州)からの新規環境要求への対応も拡大しています。こうした業務拡大、定年退職を見据えた人員補充、新規業務対応という3つの背景から、安全環境部の中核を担っていただける方を募集します。

■ポジション概要
化合物半導体製造現場における化学物質管理を中核としつつ、安全衛生・環境管理・防災業務に幅広く関わっていただくポジションです。ご経験・ご志向と対話しながら、化学物質管理を中心に、その周辺領域(安全衛生・環境・防災)の業務もご担当いただきます。

■主な業務(化学物質管理を中核に、関連領域を担当)

【化学物質管理(中核業務)】
・化学物質リスクアセスメントの実施
・化合物半導体特有の物質(ガリウム、ヒ素等)、特別管理産業廃棄物(特化物)、フッ化水素酸(HF)等の劇毒物の安全な取り扱い・保管・処理の設計
・MSDS(物質安全性データシート)の管理
・新製品・新プロセスの開発段階での材料選定への関与と、管理方法の伴走的設計
・法改正への対応(新たに管理対象となった物質の測定ルール策定、測定器具の調達等)

【環境管理】
・廃棄物処理、排水・排気処理(環境関連法規・水濁法 等への対応)
・温室効果ガス(CO2、PFC等)排出量削減への取り組み
・新規規制対応:カーボンフットプリント(製品ライフサイクル全体での温室効果ガス排出量算定)、GHGプロトコルに基づくサプライチェーン全体(自社直接排出/自社エネルギー由来/取引先・製品使用時等)の温室効果ガス排出量算定、責任ある企業同盟(RBA)等の人権関連グローバル規制への対応
・海外顧客(特に欧州)からの環境要求への対応

【安全衛生・防災】
・労働安全衛生管理(通勤災害防止から化学物質を扱う現場特有の安全管理まで)
・1,000名規模の従業員を抱える工場の防災体制整備(避難訓練、非常ドア・消火器の適切配置、ボンベ爆発防止設備 等)
・施設設備部門と協力した、法律基準を超える従業員安全確保

■業務の特徴
・ご本人と対話の上、業務を割り振ります。化学物質管理を中核としつつ、お持ちの経験や志向に応じて、関連領域の業務にもご担当いただきます。
・住友電工グループとして環境報告書を発行しており、当社の取り組みはIR資料にも掲載されています。社外への取り組み発信にも関わっていただけます。
求める経験 / スキル
■必須条件
以下すべてを満たす方

・高専卒・大卒以上
・英文読解能力:海外の法規制・規則の読解に必要となるため

下記いずれかに該当する方
 - 化学領域での技術者経験(開発、生産技術、プラントエンジニア、品質保証・品質管理、技術営業・技術サポートなど)
 - 電気電子・電気材料・物理など、化学・材料領域に関連する領域での技術者経験(開発、生産技術、プラントエンジニア、品質保証・品質管理、技術営業・技術サポートなど)

■歓迎要件
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします

・化学物質管理経験をお持ちの方
・安全衛生・防災業務経験をお持ちの方
・英会話能力をお持ちの方
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
■募集背景
生成AIの急拡大に伴い、Google, Amazon, Facebook, Microsoftなど主要なクラウド事業者からの需要の急増を受け、当社は向け光通信で使用される半導体レーザー(光ファイバー通信で電気信号を光信号に変換する半導体)、特に80km以上の伝送を可能とするコヒーレント伝送方式用の次世代の半導体レーザの製造能力を、23年度比で12倍に拡大する大規模な増産計画を進めています。新工場建設や工程の一部外注化も視野に入れた投資を実施してまいります。

このコヒーレント製品の生産管理部門において、増産計画の実行と業務負荷の増加に対応するため、既存担当者とタッグを組んで業務を推進していただくメンバーを募集いたします。

5G/6G時代,生成AIの通信インフラを支える成長事業の根幹を担う、社会人人生の中でも稀有な増産プロジェクトに携わり、通信用光半導体をレーザ供給し、便利で豊かな社会を実現し社会貢献するポジションです。

■ポジション概要
光ファイバー通信に使われる当社の半導体部品(コヒーレント製品と呼ばれる次世代の高性能タイプ)について、「いつ・どの工場で・どれだけつくるか」を計画し、実行をリードする生産管理のお仕事です。受注から製造計画立案、進捗管理、出荷指示まで、製品担当制のもとで一気通貫で推進していただきます。既存担当者とペアで業務に取り組み、チーム全体の成果創出を目指していただきます。

■主な業務
・製造計画の策定と進捗管理(拠点別生産計画の立案、製造キャパシティに基づく投入計画)
・仕掛・在庫管理、工程進捗管理
・ベトナム工場への計画出力と部品発送管理、山梨での検査・出荷指示
・注文管理、納期回答、売上計画のデータ集計と予実管理
・開発、製造、製造技術、資材調達、物流、品質、事業計画、営業部門との調整業務
・海外の大手IT企業・通信事業者といったエンド顧客との納期折衝

■業務の特徴
・製造リードタイムは、半導体チップ製造で約3ヶ月、モジュール組立でさらに約1ヶ月。3〜6ヶ月先を見据えた計画立案が必須となります。
・歩留まりの変動や設備トラブルにより計画変更が頻繁に発生するため、顧客への約束を守るため、後工程との入れ替えや計画変更を組み替える調整能力が鍛えられます。
・製品担当制:担当品種ごとに、オーダー確認から出荷納期回答まで一連の業務を自律的に推進していただきます。

■専門用語について
・光通信用デバイス:光ファイバー通信で電気信号と光信号を変換する半導体部品の総称です
・コヒーレント製品:光の波長を精密に制御できる高性能タイプで、データセンター間通信など長距離・大容量通信に使われます
求める経験 / スキル
■必須条件
下記すべてを満たす方

・大卒以上
・論理的思考力:複雑な調整業務を整理し、実行につなげられる方
・計画性:3〜6ヶ月先を見据えた計画立案ができる方
・Excelを活用した計数管理スキル:基本的な関数・データ集計が可能な方
・コミュニケーション・調整能力:多数の関係部署、社内外のステークホルダーと円滑に連携できる方
・全体最適思考/バランス感覚:一つの業務が他に与える影響を考慮し、複数顧客間の調整や工場との交渉ができる方
・学ぶ姿勢:未経験分野でも積極的に吸収し、成長していきたいとお考えの方

■歓迎要件
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・生産管理、生産計画、SCM業務のご経験
・メーカーでのものづくり現場のご経験
・法人営業(プロジェクト型業務)、開発購買・調達(改善活動等)など、関係部門を巻き込みながら推進する業務のご経験
・海外拠点・海外サプライヤとの協働経験
・トラベル英会話以上の英語力(TOEIC 550点以上目安/昇給要件にも関連)
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手半導体デバイスメーカー

仕事内容
■募集背景
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大、5G/6G通信インフラの広がりを受け、当社は大規模な事業成長フェーズにあります。世界中で使用される当社製品の品質を一手に担う品質保証部は、社長直轄の独立組織として、技術開発段階から量産後の顧客対応まで一貫した品質マネジメントを推進しています。

一方、品質保証部はベテラン層が中心の構成となっており、ベテラン層の知見を継承しつつ、当社の次世代を担うリーダー候補から管理職候補を採用したいと考えています。光デバイス品質保証課・電子デバイス品質保証課に各1名(計2名)の採用を予定しています。

■概要
化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。

■主な業務
・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発
・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定
・製品設計審査での最終承認権限の行使
・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施
・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価
・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案
・サプライヤーの品質管理

■業務の特徴
・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。
・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・高専、大卒以上
・品質保証、信頼性試験、解析技術、品質技術サポートのいずれかに従事経験がある方
・電気・電子・半導体領域(半導体、電子部品、自動車電装品等)での就業経験
・業務で英語を使用する事に抵抗感のない方
・社内外との交渉・調整に必要となるコミュニケーション能力、及び粘り強さ

【歓迎要件】
・半導体ウェハ工程の品質知見をお持ちの方
・リーダー経験、マネジメント経験
・化合物半導体、パワーデバイス、光デバイス、LED等の品質保証経験
・実務での英語使用経験
勤務地

山梨県

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

日系半導体デバイスメーカー

仕事内容
■募集背景
生成AI需要の急伸から増産に向けた活動が重要になっており、新規製造装置の調達、既存設備の更新など増産の早期実現に向け活動を活発化させております。

活況な半導体市況から生産装置需要の高まり、調達期間の長期化、高額化している状況にあり、スピーディーに且つ、確実な調達が求められており、設備・工事関連の調達強化のため、本ポジションを募集いたします。

経営戦略に直結する調達ミッションを担い、将来的には部門のマネジメントを任せられる中核人材として、ご活躍いただける方を求めています。

■ポジション概要
半導体製造装置をはじめとする設備調達および工事関連業務を担うポジションです。先端装置の査定・交渉・契約調整から、設備設置に関わる工事案件のマネジメントまで、経営戦略に直結する購買業務をご担当いただきます。

■主な業務
・半導体製造装置の調達業務(仕様調整、ベンダー折衝、価格・納期交渉、契約締結)
・国内大手装置メーカーとの取引対応
・海外装置メーカーとの取引(商社経由が中心)
・設備設置に関わる工事案件のマネジメント(建築・電気工事業者との折衝、納期・品質・コスト管理)
・部品・補修・消耗品の調達
・社内技術部門との仕様調整・要件すり合わせ
・サプライヤパフォーマンス評価
・ベトナム製造拠点向け設備の購入対応
・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築
・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他)

■業務の特徴
・高額な先端半導体製造装置の取扱いも多く、経営インパクトが極めて大きい業務です。仕様調整・価格査定・納期交渉・条件調整を多面的に行います。
・社内技術部門、建築・工事業者、国内外装置メーカー、商社など関係先が多岐にわたるため、調整能力が最大の差別化要素となります。
・取引先の社長・役員クラスと直接折衝する機会が多く、若いうちから経営人材との接点を持てます。
求める経験 / スキル
必須条件
下記いずれかに該当する実務経験をお持ちの方

・資材・調達・購買のご経験:製造業での資材・調達・購買のご経験(原材料、機械・構造部品、電気・電子部品、副資材、外注委託、施設工事、設備等)
・半導体製造装置や関連設備の営業・技術営業のご経験
・半導体関連業界での実務経験:プロセスエンジニア、生産技術、品質保証・品質管理、ファシリティ管理・工事等

加えて、下記をお持ちの方
・コミュニケーション能力:年齢・立場の異なる多様な関係者と円滑に連携でき、年上のメンバーも上手に巻き込める方
・ビジネスで一般的に必要とされるレベルのExcel、PowerPoint、Wordスキル

歓迎要件
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・英語または中国語での日常会話レベルのコミュニケーション能力
・年数回の海外出張に対応可能な方
・取適法をはじめとした調達業務に関連する法律知識
・簿記など会計に関する知識
・プログラミングスキル(VBA、Python等)
・将来的に管理職としてキャリアを築きたいご志向をお持ちの方
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
生成AIの急速な普及により、データセンタ内およびデータセンタ間における通信トラフィックは爆発的に増加しており、これを支える光通信デバイスにはさらなる高速化・高出力化・低消費電力化が求められています。特にEML(変調器集積レーザ)やCWレーザ、波長可変レーザなどの高性能化は、今後の通信インフラの高度化に不可欠な技術領域です。
こうした背景のもと当社では、光半導体デバイスの設計力強化が重要課題となっており、次世代製品開発を担うエンジニアの増員を進めています。加えて、ポテンシャル層についても、育成を通じて設計力を高めていける環境を整備しています。

本ポジションでは、光ファイバ通信用光半導体デバイス(EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等)の設計開発をご担当いただきます。量子井戸構造や屈折率分布、共振器長といったデバイス構造の設計から、試作・評価を経て製品化まで一貫して携わっていただきます。

■主な業務
・光半導体デバイスの構造設計(量子井戸材料・層構造・共振器長・屈折率分布の最適化)
・シミュレーションおよび理論検討による特性設計(自作コード/市販ツール活用)
・試作品の特性評価および信頼性評価
・プロセス開発部門との連携による設計改善・歩留まり向上
・顧客要求仕様に基づく設計仕様の策定および調整

■業務の特徴
・デバイス設計から試作、評価、量産移管まで一貫して関与でき、自身の設計が製品として世に出るプロセスを実感できます。
・プロセス、エピ成長、モジュール開発など複数部門との連携が密で、デバイス全体を俯瞰した開発が可能です。
・材料・構造・光学・電気特性といった多様な要素を統合し、制約条件の中で最適解を導く高度な設計力が求められます。

■本ポジションの魅力
・事業の魅力
生成AIやクラウドサービスの拡大により、光通信デバイス市場は今後も高い成長が見込まれています。同社は光通信向けデバイスでグローバル競争力を有しており、技術開発の成果がそのまま事業成長に直結する環境です。通信インフラの根幹を支える製品に携わることで、社会的インパクトの大きい仕事に関わることができます。

・技術開発環境の魅力
エピタキシャル成長からプロセス、モジュール実装までを一貫して自社内で完結できる体制を有しており、個別技術に留まらない統合的なデバイス開発が可能です。設計と実機評価の距離が近く、高速な改善サイクルを回せる点も特徴です。
・キャリアの魅力

若手でも重要プロジェクトに早期から関与できる文化があり、実力次第で開発の中核を担うポジションを目指せます。将来的には設計リーダーやテクニカルリードとして、後進育成やプロジェクト推進を担うキャリア形成が可能です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方

・光半導体デバイスの作り手としての経験:半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験
・光半導体デバイスの使い手としての経験:通信機器メーカー、通信モジュール/光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験
・研究経験:光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験(ポスドク、修士・博士論文テーマを含む)

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎します
・EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等、高速光通信デバイスの設計経験
・量子井戸構造、電界吸収型変調器、DFBレーザの設計経験
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長の知見
・光通信システム・光ネットワーク設計の経験
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等)
・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化
・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合)
・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・化合物半導体(GaN、GaAs等)のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・シリコン半導体、LED、SiC等のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・半導体製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験をお持ちの方

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTの開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・プロセスインテグレーションのご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
■主な業務
・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発
・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供
・高周波回路技術の開発
・GHz帯の高周波特性評価・解析
・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション

■業務の特徴
・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。
・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・半導体トランジスタのモデリング経験をお持ちの方
・高周波回路技術の開発経験をお持ちの方

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTのモデリング経験
・GHz帯の高周波特性評価のご経験
・数学的バックグラウンド(計算・式作成・シミュレーション)
・顧客向けシミュレーションモデル作成のご経験
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手日系半導体デバイスメーカー

仕事内容
①職務内容
半導体レーザ(主にDFBレーザ)および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発

②具体的にお任せする業務
顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発、部下の指導をお願いします。
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体レーザ設計従事経験者
・半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発従事経験者
・光変調器、光パッシブデバイス開発従事経験者

■歓迎要件
・化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発の経験がある方
・高周波回路設計の経験がある方
・半導体デバイスの信頼性評価の経験がある方
・データ分析による半導体デバイス不良解析の経験がある方
・半導体デバイス評価装置開発の経験がある方
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発
③放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術)
④受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発
*保有スキルにより業務振り分けは可能。

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。

キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
求める経験 / スキル
<必須要件>
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者  
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者  
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者  
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。

第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化(精密加工)、レーザの光出射面への端面膜加工(成膜)、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。

■主な業務
・半導体レーザの個片化
・端面膜加工(光出射面への成膜、光出力特性の制御)
・素子検査(特性検査、信頼性評価)
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・前工程との連携による課題解決

■業務の特徴
・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
求める経験 / スキル
<必須要件>
下記いずれかに該当する方

・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
・電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
・精密加工工法開発のご経験(切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験)

<歓迎要件>
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
・成膜技術(端面膜加工等)のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます)
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
求める経験 / スキル
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方
・成膜(CVD)
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。

第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

【ポジションについて】
光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアを募集します。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。

■主な業務
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発
・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等)
・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝
・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決
・新製品の量産プロセス確立

■業務の特徴
・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります。
・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます。
・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。
求める経験 / スキル
<必須要件>
・製造装置開発のご経験:化学・物理・熱・設備制御等の知見を活かし、洗浄装置、CVD装置(熱・プラズマ)、MOCVD装置のいずれかの装置開発に携わってこられた方
・化合物半導体関連の研究・開発経験:光通信物性、化合物半導体、パワーデバイス、LED、GaN系材料等の研究または開発経験をお持ちの方(ポスドク含む)
・大学または大学院で物性、電気電子、応用物理、化学等、化合物半導体製造に知見を転用できる学問を体系的に学ばれ、当社の製品や技術領域に高い興味とキャッチアップ意欲をお持ちの方

<歓迎要件>
・MOCVD装置開発のご経験
・MOCVDやCVDによる結晶成長のご経験
・製造装置向け材料開発のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
・現場での問題解決のご経験
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
*保有スキルにより業務振り分けは可能。

■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験  
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル  
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験  
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験  
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験  
・CAD等による作図経験  
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
【業務内容】
•役員(主に会長)のスケジュール管理・調整
•会議・商談の際の日・中通訳(逐次・同時通訳)
•会議の議事録作成
•会議で使うプレゼン資料などの各種資料作成
•海外顧客や取引先とのメール・書類作成(日・中)
•出張手配(航空券・ホテル・交通機関等の予約)
•出張同行(国内、海外)
•その他役員秘書業務全般
求める経験 / スキル
•日本語・中国語の語学力(読み書き・会話)
 日本語:ネイティブ
 中国語:ビジネスレベル
•通訳・翻訳の実務経験(特にビジネス・会議通訳経験者歓迎)
•役員秘書の経験がある方優遇
•PCスキル(Word・Excel・PowerPoint等)
従業員数
246名 (2025年4月現在)
勤務地

山梨県

想定年収

300 万円 ~ 600 万円

従業員数
246名 (2025年4月現在)

ベリフィケーションテクノロジー株式会社

仕事内容
在宅勤務にてLSI設計/検証エンジニアとしてご活躍いただける方を全国より募集いたします。
(※基本は在宅勤務ですが、研修や打合せの為の関東への出張はあります。)

当社は創業以来LSI検証技術を核とした事業を行っております。LSI設計・検証受託事業のみならず機能安全認証に向けたコンサルティングサ
ービスを提供しています。
従来のLSIデザインハウスという業態から「LSIの安全・安心を担保する会社」へ業態を変え、より高度な技術を追求することで今後も様々なサービスを市場へ投入して参ります。

【業務内容】
■車載や産業用機器に内蔵される先端のデジタルLSIの回路設計/稼働検証(*主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行) 
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行います。
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。
・車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。
求める経験 / スキル
【最低限必要な経験・資格】
■LSI/FPGAの回路設計・経験(Verilog・VHDLでの設計・検証経験)15年以上

【次のいずれかに該当するエンジニアは尚可】
●画像処理回路の設計経験
●車載向けLSIの設計経験
●高速IFを搭載したLSIやFPGAの設計経験
●英会話能力
●プロジェクトマネージメント経験
従業員数
90名 (国内外合計(役員除く))
勤務地

複数あり

想定年収

540 万円 ~ 600 万円

従業員数
90名 (国内外合計(役員除く))

半導体デバイスメーカー

  • 外資系企業
仕事内容
国内外の大手電機メーカーに向けたIP(開発・設計データ)仕様構想、開発-評価までをご担当いただきます。
【具体的には】
・顧客要求や構想に基づいたIPの仕様決め
・カスタマイズ設計、評価、製品の担当者として着任していただき、構想設計~評価までお任せいたします。
当社製品はほぼオーダーメイドで、平均3~6ヶ月の期間で担当していただきます。
<業務例>
・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析
・医療:エアフローセンサー開発における設計
・電化製品:監視カメラ向けLSI論理回路設計、スマートフォン、タブレット用LSIのRTL設計
・検証、通信機器におけるロジック回路の設計
・検証など
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記いずれかを満たす方
■デジタル回路設計の設計経験
■ソフトウェア(C言語)を業務で使用していた方
■ビジネスレベルでの英語ができる方

【歓迎要件】
■FPGA設計経験
■ASIC設計経験
■LSIバックエンド(レイアウト設計)経験
■RTL回路設計・RTL回路検証の経験

<語学力>
必要条件:英語中級
勤務地

山梨県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

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