電子デバイス研究開発/関東の求人・転職情報
454件中の1〜50件を表示
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV(ドローン)、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士(情報分野)
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器(衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置)に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション(仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む)
■営業サポート
顧客から引き合いが出た案件で、営業活動に対して技術的サポートをお任せすることがございます
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。現在、技術担当者(1名)がおり、衛星アンテナ・衛星モデムの操作・計測・フィールドサポート、電波法関連を主体とした専門スキルを持っておりますので、入社後のフォロー体制も整っております
・ 通信機器/サービスの知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内/海外出張に抵抗がない方
【歓迎要件】
・ アナライザーの取り扱いがある方
・ 衛星通信機器の取り扱いがある方
・ ネットワーク知識がある方
東京都
650 万円 ~ 900 万円
株式会社アドバンテスト
※以下ポジション以外にも電気設計のご経験を活かせるポジションが複数ございます。
※事業拡大に伴い、異業界出身者も多数活躍しておりますので、まずは一度ご説明の機会をいただけますと幸いです。
■ポジション概要/役割
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。
■業務内容
新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発。
・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理。
・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務
・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務
(部品選定、伝送特性計算など)
・伝送線路性能の実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定)
・上記に関する付帯業務
出張:国内外出張あり 4回/年程度
海外出張は韓国、台湾、中国、ドイツなど
※その他アドバンテスト社の募集職種
①DH事業本部 インターコネクト技術開発課 電気設計エンジニア
②テクノロジー開発本部 半導体テスタの伝送回路(高速デジタル伝送、アナログ伝送)の開発エンジニア
③DH事業本部 DM技術部 DMインターフェース技術課 コネクタの機構開発担当
④DH事業本部 DM冷却技術課 光コネクタ接続ユニット 機構開発担当
※電気回路設計のご経験者を幅広く募集しています。
■必須条件:
・電磁気学の基本を理解していること
・基板の伝送線路設計の基本を理解していること
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
(簡単な表計算、グラフの作成)を作成可能なこと
■歓迎条件:
・プロジェクトマネジメントの基礎知識
・高周波ディジタル信号伝送に関する知識
・電磁界シミュレータの操作経験があること
・ネットワークアナライザの操作が可能なこと
・英語スキル:TOEIC600点以上
群馬県
550 万円 ~ 1,100 万円
三菱ふそうトラック・バス株式会社
・車両パワーネットアーキテクチャの設計・開発を担当し、車両全体の電気的信頼性を確保する。
・電力分配規格、シミュレーション、初期設計コンセプトに関する技術的なリファレンスとしての役割を担う。
・電気工学の基礎がある方(新卒可)。プロセスやツールは業務を通じて習得可能。
■主な業務内容
・新規および既存プラットフォーム向けの車両パワーネットアーキテクチャの開発・定義
・電気負荷リストの整理、更新、および管理を行う。
・電装部品に関するパワーネット標準の策定・文書化および運用。
・パワーネットアーキテクチャの仕様書作成および維持管理。
・シミュレーションモデルを構築し、パワーネットの挙動に関する仮想解析を実施。
・開発段階および市場投入後に発生するパワーネット関連の問題の調査と対応。
・設計、実験、コンポーネントエンジニアリングチームなどの関連部門と連携しながら業務を進める。
■キャリアパス
・技術力および経験を積むことで、シニア・パワーネットエンジニアやリードアーキテクトといった役割へキャリアアップ。
・システムエンジニアリング、E/Eアーキテクチャのリーダ、またはプロジェクトマネジメント分野へのキャリアアップ。
・電動化、エネルギーマネジメント、スマートパワーシステムなどの先進車両技術に携わることで、長期的な専門性を構築できる。
・電気工学分野におけるテクニカルエキスパートやプリンシパルエンジニアへのキャリアアップ。
■Role Overview:
・Responsible for designing and developing the vehicle powernet architecture, ensuring reliable electrical performance across the vehicle.
・Acts as a technical reference for power distribution standards, simulations, and early‑stage design concepts.
・Suitable for candidates with a strong electrical engineering foundation — including new graduates — as processes and tools can be learned on the job
■Key Responsibilities:
・Develop and define vehicle powernet architecture for new and existing platforms.
・Organize, update, and maintain the electrical consumer list.
・Establish, document, and enforce powernet standards for electrical components.
・Create and maintain powernet architecture specification books.
・Build simulation models and perform virtual analyses of powernet behaviors.
・Lead investigations related to general powernet issues during development and in-field events.
・Collaborate cross‑functionally with design, testing, and component engineering teams.
■Career Path & Growth Opportunities:
・Opportunity to advance into Senior Powernet Engineer or Lead Architect roles through technical expertise and experience.
・Potential to move into Systems Engineering, Electrical Architecture Leadership, or Project Management roles.
・Exposure to advanced vehicle technologies such as electrification, energy management, and smart power systems, enabling long‑term specialization.
・Growth path toward technical expert or principal engineer positions within electrical engineering domains.
・電気工学/コンピュータサイエンス/電子・通信系分野の学士または修士号を有すること。
・自動車システムを中心に、E/E低電圧(LV)パワーネットの設計および実装における2~5年以上の実務経験。
・MATLAB、Simulink などのソフトウェア開発、システム統合、およびアーキテクチャ設計ツールの使用に熟練していること。
・EVまたはICE車両における低電圧システム(パワーネット管理、パワーネット監視、静止電流協調など)に関する深い理解
・ネットワークマネージメントおよび暗電流解析に関する高度な理解
・優れたコミュニケーション力および部門横断チームで業務を遂行する能力
・Bachelor's degree or Master's degree in Electrical Engineering, Computer Science, or a related field of Electronics & communication Systems
・Strong foundational understanding of electrical circuits, power distribution, and automotive electrical systems.
・Ability to read and understand electrical schematics, wiring diagrams, and component interfaces.
・Basic understanding of automotive communication protocols, especially CAN (even entry-level knowledge is sufficient and can be built upon).
・Familiarity with component-level electrical testing and validation principles.
・Capability to prepare or interpret technical specifications, drawings, and engineering documents.
・Excellent communication and ability to work effectively in a cross-functional team environment
Japanese:conversationa
English: Native or Business
神奈川県
500 万円 ~ 850 万円
三菱ふそうトラック・バス株式会社
・バッテリー、DC/DCコンバータ、イコライザ、ヒューズボックス等のパワーネット関連電装部品の開発・検証・ライフサイクル管理
・車両パワーネット要件を満たし、電気アーキテクチャ内で信頼性高く機能する部品の選定・適合
・電気工学の基礎を有する方であれば新卒・若手も可
・CAN通信などの基本的なソフトウェア知識があれば尚可(必須ではない)
■主な業務内容
・パワーネット重要部品の開発・維持・技術的管理
・RFQ作成、サプライヤ提案評価、性能・コスト・インタフェース要件に基づく部品選定
・部品仕様書、技術要件、図面の作成・更新・リリース
・サプライヤと連携した部品レベル開発のリード
・開発フェーズにおける部品不具合解析・対応
・市場不具合に対する品質部門(QM)支援
・車両アーキテクチャ、試験、購買部門との調整・連携
■キャリアパス
・Senior Component Engineer、Component Lead、Technical Specialist といった役割へのキャリアアップ
・システムエンジニア、パワーネットアーキテクト、電装プロジェクトをリードする役割へのキャリアアップ
・バッテリー、エネルギーマネジメント、電動化用パワー部品、通信インタフェース分野でのキャリアアップ
・Principal Engineer、プラットフォームアーキテクト、電気・電力系テクニカルエキスパートといった役割へのキャリアアップ
・電気工学/コンピュータサイエンス/電子・通信系分野の学士または修士号を有すること。
・電気回路、電力分配および自動車電気システムに関する知識
・電気回路図、配線図、部品インタフェースの解釈能力
・車載通信プロトコル(CAN)に関する基礎知識(初歩的な知識でも十分であり、そこから知識を深めていくことが可能)
・部品レベルの電気試験・検証に関する知識
・技術仕様書、図面、エンジニアリング文書の作成スキル
・優れたコミュニケーション力および部門横断チームで業務を遂行する能力
・Bachelor's degree or Master's degree in Electrical Engineering, Computer Science, or a related field of Electronics & communication Systems
・Strong foundational understanding of electrical circuits, power distribution, and automotive electrical systems.
・Ability to read and understand electrical schematics, wiring diagrams, and component interfaces.
・Basic understanding of automotive communication protocols, especially CAN (even entry-level knowledge is sufficient and can be built upon).
・Familiarity with component-level electrical testing and validation principles.
・Capability to prepare or interpret technical specifications, drawings, and engineering documents.
・Excellent communication and ability to work effectively in a cross-functional team environment.
Japanese:Native or Business
English: Native or Business
神奈川県
500 万円 ~ 850 万円
古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC) アプリチーム
(在籍出向となります)
■業務内容
LN変調器、シリコンフォトニクス/InP受器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光トランシーバ/光デバイスの設計、評価を行うチームのマネジメントを行う。自社開発製品の顧客運用モデルを構築し、シミュレーションまたは実測結果を信号品質設計に反映することで製品競争力を最大化する。社内の製品開発チーム、PICチームや社外の顧客/パートナーと連携し、製品仕様・部品仕様を策定する。
■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー(CFP2, OSFP, QSFP56-DD)、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
<参考URL>
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC(トランシーバー製品)
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC(PIC製品)
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct
■当課のミッション
光デバイス、光トランシーバの信号品質設計開発
製品の顧客運用モデルの構築、信号品質シミュレーション、信号品質評価、社内外の連携部門との仕様協議
■当ポジションで働くやりがい
・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できる。
・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できる。
・業界最先端の開発になるため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれる。
■将来的なキャリアパス(5~10年)
マネージャーとして、コヒーレント光通信用トランシーバ/光送受信デバイスの設計/評価チームの業務及びチームメンバのマネジメントを行って頂く。将来は、他の開発チームのマネージメントや上位の幹部社員への登用も視野に入れる。
■働き方
・フレックス:あり、コアタイム13:00-14:00
・テレワーク:週4日~5日、出社は月1回~数回程度
・出張:小山工場へ2~3回/年(日帰り、泊まり)、海外顧客へ1回/年(10日間程度)
※2025299【千葉・リーダー経験者】高速光トランシーバ向け光信号品質設計(FFOCデバイスチーム)
・製品開発計画マネージメント(顧客対応、製品仕様決め、要素技術開発、サプライヤ交渉、スケジュール、コストダウン設計)経験
・電気・電子・光通信に関連するハードウェア技術職
または、シミュレーションツール開発やシミュレーションを用いた設計業務
・電気・電子・光通信に関連する基礎知識
・Microsoft Office((Excel(マクロ含む)、Word、Outlook、PowerPoint他)を用いた評価データの解析、まとめ、報告スキル
・TOEIC600点以上
【歓迎要件】
・光デバイス設計(RF設計、実装設計)
・光デバイス評価(DC特性、RF特性(EO、OE))
・伝送特性設計、評価(BER、光レベルダイヤ設計)
・高周波設計・評価スキル(電磁界sim(HFSS)、回路sim(ADS)または同等のツール、光コンポーネントアナライザ)
・実装設計・評価スキル(3D-CAD、熱応力sim(Flotherm、Ansys等))
・伝送特性設計、評価スキル(伝送sim(VPI)、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験)
・プログラミング技術活用したデータ解析、評価自動化(C、Pythonなど)
千葉県
800 万円 ~ 1,000 万円
先進モビリティ株式会社
自動運転システムの周辺認識ソフトウェア領域をご担当いただきます。設計やコーディングだけでなく、ドキュメント作成、テストコースでの実車を使った試験、実証運用、サポートを行っていただきます。
・Linux環境でのソフトウェア開発(使用言語:C++)
・センシングのシステム設計・周辺環境認識アプリケーション・アルゴリズム開発
・シミュレーションや実車両で、障害物などの認識精度の評価
・既存の実証用車両の不具合対策および仕様改善
・開発ドキュメントの作成・運用(要求仕様、設計資料、各種手順書、メンテナンスマニュアル等)
下記いずれかの領域で実務経験や専門性を有している方
・組み込みソフトウェア開発経験
・画像処理実務経験
・認識アルゴリズム開発経験(カメラ、LiDAR、ミリ波レーダーなど)
・シミュレーション環境の開発経験
■歓迎する経験・スキルなど
・セキュリティ、ネットワーク関連の知識およびシステム設計経験
・PoCからの量産までの一連の開発経験
・特許・規格対応の経験
・プロジェクトマネジメントやサプライヤーマネジメントの経験
茨城県
700 万円 ~ 1,000 万円
古河電気工業株式会社
古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC) OC事業部 デバイス商品Gr
(在籍出向となります)
■業務内容
世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。
LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行います。
■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー(CFP2, OSFP, QSFP56-DD)、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
<参考URL>
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC(トランシーバー製品)
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC(PIC製品)
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct
■当ポジションで働くやりがい
・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できる。
・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できる。
・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれる。
■将来的なキャリアパス(5~10年)
設計業務に従事しながらプロジェクトにリーダークラスとして関わり、ゆくゆくは管理職として活躍いただくことを期待しています。
■当課のミッション
・コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発。
・顧客と議論しながら開発目標を設定し、PIC、EICサプライヤ、製造技術エンジニアを主導して最先端の光デバイスを開発し、顧客に価値ある製品を提供する業務です。
・光デバイス設計(RF設計、実装設計)
・伝送特性設計、評価(BER、光レベルダイヤ設計)報告スキル
・PIC、EIC選定/評価(仕様決め、DC特性、RF特性(EO、OE))
・光デバイスの設計開発、品質改善、顧客要求を踏まえた仕様決め
・光デバイス評価(DC特性、RF特性(EO、OE))
※上記のいずれか
【必須スキル】
・RF設計(電磁界sim(HFSS)、回路sim(ADS)または同等のツール)
・伝送特性設計、評価スキル(伝送sim(VPI)、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験)
・PIC、EIC選定/評価(部品仕様決め、選定、交渉等)
・実装設計(3D-CAD、熱応力sim(Flotherm、Ansys等)または同等のツール)
・光デバイス評価(光学測定器(光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータ等)を用いた評価)
※上記いずれか
【歓迎要件】
・製品開発計画マネージメント(顧客対応、製品仕様決め、要素技術開発、サプライヤ交渉、スケジュール、コストダウン設計)経験
・プログラミング技術活用したデータ解析、評価自動化(C、Pythonなど)
・Microsoft Office((Excel(マクロ含む)、Word、PowerPoint他)を用いた評価データの解析、まとめ、報告スキル
・語学力(海外の顧客、パートナーとの交渉やQAにて英語を使用(オンライン会議・メールなど)。TOEIC600点
千葉県
500 万円 ~ 1,000 万円
株式会社アドバンテスト
■ポジション概要/役割:
半導体テスタ用試験モジュールの開発(回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価)をご担当いただきます。
■業務内容:
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年~1年程度、新規開発は2~3年程度のスパンになります。
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル)
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方
■歓迎条件:
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計(パターン設計、Simulation解析)の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路(Logic回路)、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方,行動力のある方,粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者(5年以上)
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
群馬県
480 万円 ~ 1,100 万円
担当するテーマは経験・適性および希望を踏まえて決定
(重点分野および開発テーマ例)
・航空・宇宙分野(レーザー、空間光通信機器等)
・医療機器分野(撮像、計測・診断システム等)
・インフラ分野(撮像、計測・診断システム等)
①光学設計
・写真レンズ、放送用レンズ、セキュリティー用レンズ、車載用レンズ、医療用レンズ等の光学設計経験5年以上
・CodeⅤ、Zemax、LightTools等の光学設計ツールの知識
②光学薄膜技術開発(光学レンズ全般のコーティング技術)
■必須要件
・薄膜の設計・製造実務経験
■歓迎要件
・新規光学薄膜の開発経験
・機能性薄膜の開発経験
③光学装置開発
・光学設計、及び光学理論(幾何光学、波動光学)の基礎知識
・光学計算プログラム(フォートラン、C言語等)の開発経験
・光学測定機(MTF評価、調芯機等)の開発経験
・光学デバイス(回折素子、マイクロレンズ等)の光学設計、評価法の知識
④光学シミュレーション開発
■必須要件
・数学・物理の基礎知識
・ソフトウェアの開発経験(C#・C++等)3年以上、もしくは
光学設計経験(写真レンズ、医療用レンズ等)3年以上
■歓迎要件
・IT関連技術(AI、クラウド、ネットワーク等)に興味がある方
⑤研究開発
■必須条件
・以下のキーワードに関連する研究開発プロジェクトの経験
機械・電気電子部品、計測システム、無線通信機器、通信デバイス、光学ユニット、画像処理、センシング、半導体プロセスなど
■歓迎要件
・幾何・波動光学に関する知識
・ビジネスレベルの英語力
埼玉県
510 万円 ~ 850 万円
大手日系半導体デバイスメーカー
【業務内容】
プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。
・横浜拠点:エピタキシャル成長(エピ)および再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス(光の動作原理・エピ)に関する知識・興味を活かせます。
・山梨拠点:エピ以降のウェーハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス(エッチング等)の経験を活かせます。
■具体的にお任せする業務
・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務
■仕事の進め方・環境
・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。
・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
下記いずれかに該当する方
・社会人歴およそ3〜5年の方:大学・大学院で半導体・電気・物理などの半導体プロセス開発に応用可能な学問を体系的に学ばれた方。
・社会人歴およそ6〜20年の方:半導体(化合物・シリコン等)または液晶のプロセス開発・ウエーハプロセス、もしくは半導体製造装置の開発・フィールドエンジニアいずれかのご経験をお持ちの方。
・社会人歴およそ20年以上の方:化合物半導体プロセス開発の経験をお持ちの方。
■歓迎要件
・化合物半導体製造プロセスを学ばれたことのある方
・半導体製造設備の生産ライン導入業務経験のある方
・液晶プロセスの開発経験のある方(使用装置が近しいため)
・半導体・電気・物理などの学術的バックグラウンドをお持ちの方
・語学力:TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力を有する方
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
OptQC株式会社
このポジションでは、光量子コンピュータのプロトタイプ開発から初期生産モデルの設計・実装・組み立て・評価まで、シニアエンジニアと協働しながら担当していただきます。3D CADを用いた機構設計と、光学部品のアセンブリ・調整など、自らの手で装置を組み上げる実務が中心の役割です。ご経験に応じて段階的に裁量を広げていただける環境です。
業務内容例は以下となります。
・機械設計・精密アセンブリ
└ 3D CADを用いた光学マウント、鏡筒、筐体、ステージなどの機構設計
└ 光学部品(レンズ、ミラー、光ファイバーなど)の組み立て・調整
└ 部品図面の作成、加工業者への発注、部品調達
・光学系の構築・評価
└ シニアエンジニアの指示のもと、自由空間光学系の構築・アライメント
└ 光学測定機器(パワーメータ、ビームプロファイラなど)を用いた性能評価
└ 光ファイバーの取り扱い、光結合の調整
・試作・評価
└ 試作品の組み立て、動作確認、評価試験の実施
└ 組み立て手順書の作成補助
└ 問題発生時の原因調査、改善案の検討
・チーム連携
└ 光学・電気・ソフトウェア・研究者など、多様な専門性のメンバーとの連携
■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか?
・修士課程以上を修了または修了見込み
・以下のいずれかの分野で3年以上の実務経験をお持ちの方
- 機械:3D CAD(Fusion、SOLIDWORKS、NX、CATIA など)を用いた精密機器の設計経験
- 光学:自由空間光学系の構築経験、光ファイバーの取り扱い、光学測定機器の使用経験
・分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力
・未知の課題に対して、自ら解決策を探求し、試行錯誤できる能力
【歓迎】
・光学機器、精密機器、計測機器、医療機器などの開発・組み立て経験
・光学部品(レンズ、ミラー、光ファイバーなど)の取り扱い経験
・CAE解析(構造、熱、振動など)を用いた設計検証経験
・基本的なプログラミングスキル(Pythonなど)を用いた計測・評価の自動化経験
・量子技術、フォトニクスに関する基礎知識
・スタートアップでの製品開発経験
・英語の技術文書の読解に抵抗がない方
【フィットする方】
・ものづくりが好きで、自分の手で複雑な装置を組み上げることに喜びを感じる方
・新しい技術領域を学びながら、自らの専門性を広げていきたい方
・社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方
東京都
1,000 万円 ~ 非公開
東海エレクトロニクス株式会社
・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行
※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE
・車載向けSoC向け製品のFAE
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
日本電気株式会社
当部門は、防衛宇宙事業と航空管制事業を担当し、国家安全保障、災害対応、安全で快適な空の旅に貢献しています。その中で当グループでは、自衛隊向けの飛翔体搭載光波センシング装置、車両、航空機搭載光波センシング装置、宇宙状況把握用センシング装置、JAXA向け衛星搭載レーザ測距装置などの開発を行っています。先進的な技術を駆使し、リアルなモノづくりを行い、国家安全保障に貢献しております。
グループメンバは約50名、10~15名のチームに別れて、それぞれが異なるお客様に価値提供を担当しています。
参考情報: エアロスペース・ナショナルセキュリティビジネスユニット 紹介ページ
【職務内容】
・事業提案、研究・開発試作業務の遂行
・受注及び契約に関わる諸事項の遂行
・顧客要求分析、搭載するセンサの仕様、システム要望の調整
・基本設計(H/W又はS/W基本設計を含む場合有)及びベンダのコントロールによる製品化管理
【具体的なプロジェクト想定】
・飛翔体搭載光波センシング装置開発プロジェクト
(関連部門を含め15名程度)
【ポジションのアピールポイント】
・当グループの自衛隊向け飛翔体搭載光波センシング装置は、高いシェアを有し安定的な事業を行っています。
・国家安全保障を担う重要な業務であり、リアルなモノづくりを実感できます。
・業務だけでなく、会社の内外で自主的にスキルアップを図る機会を通じて自己成長を図っていく事が可能です。
・担当領域が広がる事で、上位管理職への登用の可能性があります。
・製品単位ではなく、事業単位で戦略企画、研究などを経験でき、開発の上流工程を身に着けることが可能です。
・当グループには既に3名のキャリア入社者がおり、それぞれのチームで活躍しております。幅広い出身業界からの転入者がスムースに実務に馴染めるよう、社内で技術の勉強会、業界・顧客の勉強会、技術研修などを実施しており、ご自身のキャリアパスに活用いただけます。
以下組織・社員紹介動画に背景に少し映っていますので、ご参考くださいませ。
宇宙を仕事にする
https://www.youtube.com/watch?v=lWPdK0b51Ew
【MUST】
ハードウェア開発に携わった経験
下記「いずれか」の技術領域の経験
・赤外線センサなど光センサ
・ダイナミクス制御
・デジタル/アナログ回路設計
・FPGA設計
・ファームウェア設計
【WANT】
・各種プログラム言語の理解
・MATLAB等でのシミュレーション
・得意先折衝、技術説明の経験
・リーダーシップ、ファシリテーション能力
<担当クラスの場合>
【MUST】
ハードウェア開発に携わった経験
下記「いずれか」の技術領域の知見
・電気回路設計
・メカトロニクス
・光学設計
・FPGA設計
・ファームウェア設計
【WANT】
・各種プログラム言語の理解
・MATLAB等でのシミュレーション
・得意先折衝、技術説明の経験
・リーダーシップ、ファシリテーション能力
【求める人物像・ソフトスキル】
・防衛事業に意欲のある方。
・ロジカルに検討/考察できる方。
・自らコミニュケーションをとり、熱意をもって自律的に行動ができる方。
・向上心のある方。
東京都
480 万円 ~ 1,200 万円
先進モビリティ株式会社
車載センサーやECUの回路設計から、ハードウェアと自動運転ソフトウェアの橋渡し業務まで幅広くお任せします。
■主な業務
・自動運転システムの動作確認・テスト環境整備
・車体付加装置ユニットのハードウェア開発
・プリント基板の回路設計・デジタル/アナログ回路の解析と対策
・プリント基板のアートワーク・基板ハーネス図面の設計および詳細化
・JTAGなどのハードウェアデバッグ・試験作業
■キャリアパス
自動運転の社会実装フェーズで電気・電子スペシャリストとしてキャリアを構築。将来的にはチームリードも視野に入ります。
【やりがい】
研究フェーズではなく「社会実装フェーズ」として、実際に路線バス・トラックが走る現場で開発の成果を体感できます。
【働き方】
フレックスタイム制(コアタイムなし)
リモート勤務可
帰省旅費支援制度あり(往復交通費・回数無制限)
下記全ての経験・知識がある方。自動車業界以外の製品開発経験も歓迎。
・5年以上のエレクトロニクス領域の実務経験
・製品は問わずプリント基板の回路設計の実務経験(車載製品、ロボット、家電製品など)
【歓迎要件】
・電源回路及びMOSFET等によるランプ等の制御経験
・音声映像回路等による表示制御経験
・CAN/Ethernet/UART回路等による通信経験
・マイコン/FPGAを使ったハードウェア、及びファームウェアによるテスト経験
・自動車関連部品の開発経験
茨城県
700 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
日産自動車株式会社
(1) 統合制御型ハイパフォーマンスコンピューター(HPC)の企画、開発
- HPCに求められる機能、性能の調査、企画
- HPCに搭載するSoC(SystemOnChip)の調査、選定
- HPCハードウェア、ソフトウェア仕様の検討、開発
- HPC将来戦略の策定
<アピールポイント(職務の魅力)>
①職務を通して得られる自己成長、獲得できるスキル、やりがい
SDV(Software Defined Vehicle)実現のための電子プラットフォームのコア部品であるHPC(ハイパフォーマンスコンピューター)開発に携わることができるポジションです。これからの車載ソフトウェア仕様、ハードウェア仕様、ECU筐体仕様と幅広く技術力を身に着けることができます。
SDVにより実現する世界観「常に更新されていく最新の機能・コンテンツがクルマにインストールされ、昨日より今日、今日より明日のクルマが魅力的で自分好みに成長していく。クルマのデータを活用したサービスにより、生活がより便利になる」自分たちがこの世界を実現に貢献している事を実感することができます
②将来的に目指せるキャリア、ポジション
今お持ちのスキルをベースにして専門領域の知識を高め車両電子プラットフォームの第一人者を目指せるとともに、車両電子システムのまとめとしてマネジメントスキルを獲得していくことができる。ゼネラリスト、スペシャリストの両面でキャリア構築が可能。
以下いずれかの開発経験を2年以上有している。もしくは習得する意欲がある
・製造業にて組み込みソフトウェアの開発経験をお持ちの方
・製造業にて電子部品の開発経験をお持ちの方(電気設計・回路設計経験)
・IT系のアプリ開発・システム開発経験をお持ちの方(ハードウェアの知見は入社時は不要)
以下、コンピテンシーを有していること。
・企画力、戦略策定力が有り、周囲を巻き込んで社内にて推進することが出来る。
・TOEIC:550
■歓迎要件
・自動車業界での就業経験
・海外での業務経験
・ソフトウェア開発スキル
・電気/電子回路開発スキル
・MUST要件に関する、開発リーダー経験
■求める人物像
・まだ世の中にないモノ、コトを想像し、実現策を創造することを楽しめる
・何事からも学ぶ姿勢や意欲があり、初めてのことでも臆せず挑戦できる方
・困難な課題にもあきらめることなく、取り組みを継続できる方
・異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図れる方
・相手の理解度を計り、共通認識になるまで論議を進めることが出来る方。
神奈川県
410 万円 ~ 760 万円
古河電気工業株式会社
古河ファイテル・オプティカル・コンポーネンツ(略称:FFOC)は、2025年4月より古河電工グループとして設立された、光トランシーバーの開発・製造・販売を行っています。
データセンターの設立の増加とともに性能の飛躍的に向上した製品が開発されてており、光トランシーバー市場は急成長が見込まれています。
■業務内容
光トランシーバおよび光デバイス製品における実装設計チームのマネジメントを担うポジションです。
高速電気配線設計、熱設計、電磁界解析、構造設計など、複数領域を横断した技術統合が求められる最先端分野で、事業拡大の中核を担っていただきます。
■製品紹介、業務フロー
下記資料に当チームが扱う製品紹介や他チームとの連携など業務フローをまとめました。ぜひご覧ください。
■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー(CFP2, OSFP, QSFP56-DD)、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
<参考URL ※PDF資料閲覧URLです。>
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC(トランシーバー製品)
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC(PIC製品)
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct
■当課のミッション
・光トランシーバ、デバイスの実装技術開発。
・次世代光通信用モジュールの光エンジン部の実装アーキテクチャ開発、100GHz超の高速電気配線設計、電磁界解析、冷却機構設計および構造の応力設計, 実装組立技術開発、実装性能評価、および量産化に向けた自社工場部門との連携。
■当ポジションで働くやりがい
世界を相手に、業界最先端の光トランシーバ製品開発に携わることができます。
設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、光通信トランシーバ設計技術が獲得できます。
世界規模のネットワークインフラを支えていけることがやりがいです。
■将来的なキャリアパス(5~10年)
採用後は実装設計チームのマネジメントを通じて、光トランシーバおよび光デバイス製品の開発をリードしていただきます。
PIC・高速電気配線設計・熱/EMC設計など複数領域を統合した開発マネジメントの専門性を確立し、社内外から信頼されるプロジェクトマネージャーとして活躍していただくことを期待しています。
5年後には、実装開発の管理職として培ったチームマネジメント力、先端技術の知見、顧客折衝力をもとに、事業全体の開発戦略を牽引する役職へのステップアップを視野に入れています。
世界トップクラスの顧客と共に進める開発経験を通じて、光通信インフラを支えるキーパーソンとしてキャリアを発展させることができます。
※2026127【横浜】実装設計(FFOC 実装OBOチーム)
高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計において以下を主体的に推進した経験がある方
・実装を考慮した設計(配線、熱、構造)
・シミュレーション、解析
・試作および実機評価
・量産化に向けた製造部門や社外ベンダーとの仕様の調整
■歓迎要件
・電子、光部品デバイス実装設計、高周波実装設計経験
・先端光デバイス/電子実装技術への探求心
・グローバル対応力(海外顧客/パートナーとの交渉およびQAにて英語を使用)
神奈川県
550 万円 ~ 1,300 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、LSI設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やCPU搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるASIC開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
LSIに関する設計・開発経験(アナログorデジタル)
【歓迎】
高周波・RF/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験(5年以上)ADC、高精度AMP、電源、高速通信、CIS、RF等。デジタル設計経験(5年以上)マイコン、SoC、CPUアーキテクチャ、画像処理等(ミドル、DFT、P&R含む)
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
非公開
中長期的な時間軸における新規事業創出のためのグローバルな研究開発を行っていただきます。
・既存事業に捉われない領域における新規事業の調査、企画、提案
・顧客候補の潜在的かつ重要な課題解決のための研究開発及び顧客開発の実務
・ディープテック領域における知の探索(大学やスタートアップ等との連携含む)
・グローバルな技術・市場動向を考慮した中長期的な研究開発戦略の立案、実行
*注力している研究分野の例*
半導体、電池、熱電発電、水素、カーボンニュートラル等 (新分野の探索も進行中)
・専門分野を活かした主体的な研究開発経験(技術面や顧客面の仮説検証を含む)
・新規事業創出に向けて強い情熱を持っている方(特に海外含めて活躍したい方、歓迎)
【尚可】
・自然科学・人文科学・社会科学分野における専門的な知見(修士号、博士号取得等)
・国内外の研究開発パートナーや顧客と交渉を行った経験
・新規事業や研究開発に関する企画、提案の経験
・事業開発に関わる経営戦略、マーケティング、ファイナンス、法律等の知識及びスキル
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
≪次期戦闘機プログラム開発センター(部)≫
次期戦闘機事業で当社が担当する電波・光波センサ等の開発において、社内外をリード・推進し、顧客やステークホルダーが満足し日本の安全保障を担う製品・サービスをライフサイクル全般にわたって届けることで、国民の安心・安全な生活に貢献する。
≪システム技術第二課≫
・主に次期戦闘機に搭載されるレーダのシステム設計を通して、上記センターのミッションを達成する。
●業務内容
航空機搭載用レーダの上流設計(要求分析、回線設計、アーキテクチャ、プロトコル、機体インタフェース等)のいずれかの業務をお任せします。
≪具体的には≫
顧客や海外カウンターパートとの対話を通して、製品企画から要求分析、レーダシステムのシステム設計(ハードウェアだけでなく、信号処理やソフトウェアの要求仕様策定も含む)、試験計画、納入後の維持や顧客サポートなど、主に対象製品のエンジニアリングチェーンを軸とした業務です。これらの業務経験を通して、将来的には顧客・国内外の共同開発メーカ・社内関連部門を巻き込んで、社内外をリードする役割で業務をして頂きます。
【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
●使用言語、環境、ツール、資格等
特に特別な資格は必要ありませんが、MS-Office(Excel、Word、PowerPoint等)を業務で利用できるスキルがあること。CAE/CADツール(MATLAB、Cameo、3DCAD、2DCAD、CAE解析)を利用できるスキルがあればなお望ましいです。
●業務の魅力
・社会インフラの一端を担う製品であり、製品が実際に航空機に搭載され、任務を遂行する場面が最もやりがいを感じる瞬間です。ライフサイクルの長い事業であり開発に10年以上かかりますが、開発のステップ毎にマイルストンとなるイベントがあり、客先や機体メーカ含め多くの関係者で達成感を共有することができます。
・社内外多くの関係者と将来構想を議論しながら、製品開発の様々なプロセス構築からスタートしておりますので、壮大なプログラム立ち上げに関わることができるのは魅力であり、やりがいに繋がると思います。
・世界最先端のレーダ開発に携わることができます。
●優位性/PR
・次期戦闘機事業は、イギリス、イタリア、日本の3カ国で共同開発をすることに政府間で合意したミッションです。
・国家事業であり、当社は長きにわたり、戦闘機事業を担当してきた実績から日本のミッションシステム・インテグレータ企業に選定され、次期戦闘機に搭載される主たる構成品の設計、製造を担当する日本のとりまとめ企業として、イギリス、イタリアと共同開発を実施中です。
●職場環境
残業時間 20~40h/月
転勤は低頻度。テレワークも適宜実施可能
イギリス、イタリアへの出張もあります
●キャリアパス
まずは次期戦闘機のシステム設計業務を担当していただきます。
その後は、能力や適正に応じて、開発プロジェクトのシステム設計課のグループリーダやマネジャー職への登用等が考えられます。また、海外拠点(イギリス、イタリア)で勤務いただく可能性もあります。
(以下、いずれも必須)
・電子機器関連の開発(システム設計、電気設計、機械設計、ソフトウェア設計)のいずれかの経験・スキルを有した方。
・英語スキル(基本的な英会話能力、TOEIC600点程度)
●歓迎要件
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・レーダシステムの設計の経験がある方。
・レーダシステムや無線機器のRF回路・デジタル回路設計の経験がある方。
・信号処理アルゴリズム設計、画像処理アルゴリズム設計の経験がある方。
●求める人物像
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・安全保障や防衛分野への貢献、国際共同開発に意欲のある方
・粘り強い交渉ができる方
・リーダシップを発揮し、チームや関係者を牽引していける方
・常に論理的かつ柔軟な思考ができ、高い問題解決能力を有する方
・高いコミュニケーション能力と協調性により、顧客を含む社内外の関係者との信頼関係を構築できる方
特に、社内外のマネジメント層や外国人関係者とも臆することなく積極的に会話ができる方
・自身の業務に対するプロフェッショナル意識や向上心を持ち、学習や自己研鑽を継続していける方
神奈川県
450 万円 ~ 1,100 万円
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/
●業務内容(職場の特徴含む)
・大規模飛しょう体システムの新規開発と提案を行っております。
・そのため、防衛省との仕様調整、要求分析、システム設計等の上流設計を担当しております。
・大規模プロジェクトの上流設計や新規提案が主となっておりますので、国家施策に係る新規開発業務(国産による防衛装備品の開発)に携わることができます。
≪具体的には≫
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
●使用言語、環境、ツール、資格等
英語、MATLAB、C、C++
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
・客先、社内関連部門、下請負業者との対応が多い部門であり、職場は明るくコミュニケーションできる人材が多いことが特徴です。
・また、配属部署は開発を主としているため、20代後半から30代前半の担当が多いことも特徴となります。
●業務のやりがい、優位性/PR(製品の強み・業界情報等)
航空自衛隊向け中距離空対空誘導弾は、これまで当社が一貫して開発・設計・製造・運用しています。次期戦闘機搭載用の誘導弾開発・量産や現在納入している誘導弾のシステム設計・プロジェクト管理を通じて、安全保障分野に於ける社会貢献を実現することができます。
●想定されるキャリア
2年間かけて、空対空宇飛しょう体システムの開発設計能力や海外メーカとの共同開発能力を身に着け、中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【~入社後3か月】
指導担当者とOJTを通じ、担当する飛しょう体システムの理解、および業務遂行に必要な社内規則等を理解・習得していただきます。
【~入社後6か月】
指導担当者と一緒に設計業務や要求分析、社内外との調整業務などを通じて、飛しょう体システムの仕様等、理解を深めていただきます。
【~入社後1年】
基本的には、入社後6カ月業務と同様の業務を継続いただく予定です。独り立ちに向けて、徐々に指導員の方のサポート割合を減らしていき、一人前の担当者を目指していただきます。
【~入社後2年】
飛しょう体システムのとりまとめポジションとして、プロジェクトを推進していただきたいと考えております。なお、後輩の指導などリーダー的な役割も期待しております。
★三菱電機(株) 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
・電気/電子/機械/宇宙工学いずれかの基礎知識をお持ちの方(大卒レベル可)
・プロジェクトマネジメント、もしくは、プロジェクトリーダーとして業務を推進してきた経験(業界や規模は問いません)
・英語を活用した業務に興味がある方
※何かしらの形でリーダーシップを発揮した経験をお持ちの方であればご応募可能です。
※英語を活用した実務経験はなくとも、TOEIC700点以上お持ちであれば応募可能です。
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・防衛事業にかかわった経験がある方
・システム設計を経験したことがある方
・ミサイルやレーダーにかかわる知見をお持ちの方
・業務において英語を主体とした経験がある方(資料作成、メールのやり取り、会話等の種類は問いません)
●求める人物像
・協調性を有し、自ら考えて行動できる方。
・社内外とわず、円滑かつ明るくコミュニケーションをとることができる方
・素直、誠実な態度をもって何ごとにも積極的に取り組める方
・明るくコミュニケーションがとれる方
・異文化・多様性をもった働き方ができる方
神奈川県
450 万円 ~ 1,100 万円
本田技研工業株式会社
【業務詳細】
マリン設計は商品のコンセプトや様々なステークホルダー要求から要件定義し、システムの設計、3Dレイアウト設計、各部品の要求仕様の策定を行い、製品図面への落とし込みと発行を行っており、大型船外機・船外機システムの商品魅力アップにつながる電装領域の設計を部門横断的に担っていただくポジションです。
■対象部品
ECU・センサ・アクチュエータ・ワイヤーハーネスなどエンジンに使用されるものからスロットルレバー・液晶モニター・ハーネス・スイッチまで多岐にわたります。
■業務詳細
1.次世代製品の要件定義・システム仕様策定
事業企画、営業、製造部門といった多様なステークホルダーの要求を整理し、製品のコアとなる電装システムの要件を定義します。
・市場ニーズに基づいた新機能(自動操船、高度な制御等)の実現に向けた電装アーキテクチャの構想・設計
・ステークホルダーとの調整および、技術的妥当性に基づく仕様の意思決定
2.電装コンポーネントの詳細設計・量産開発
ECU、センサ、アクチュエータ、HMI(液晶モニタ・スイッチ)から、それらをつなぐワイヤーハーネスまで、広範囲なデバイスの仕様決定と図面化を行います。
・コンポーネント設計:デザイン、機械設計、評価部門と連携した、過酷な海洋環境(塩害・振動)に耐えうる電装設計
・3Dレイアウト設計: 限られたスペース内での最適配置と配線設計(CATIA等を使用)
・サプライヤーマネジメント:国内外のサプライヤーと技術折衝を行い、先行開発から量産移行までの進捗・品質管理を完遂
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります
【研修・キャリアパス】
OJT研修後はプロジェクト全体ではなく、部品単位から携わっていただき、その後プロジェクト全体や技術戦略に広げていただきます。キャリアとしてはマリン開発の技術エキスパート、電装セクションリーダー(PL)やマリン機種開発責任者(LPL)を目指すことが可能です。
【期待する役割・責任】
世界中のお客様の喜びと感動およびCN社会の実現へ貢献するために、船一艘の価値・魅力を最大化するシステムとパワーユニットをマルチパスウェイで提供することをA00とし、成長が期待されるマリン事業をスピーディーに展開するためにお客様からの信頼と価値・魅力提供で選ばれる競争力のある商品と技術を創出する。
※「A00」についてはこちら:受け継がれる思想 | 企業情報 | Honda 企業情報サイト
【やりがい・魅力】
●少ない人数で開発プロジェクトチームを結成するため、商品開発に関わる領域が広く、自身の手で商品をお客様のもとへお届けするやりがいを感じます。
●事業の拡大フェーズに携わって開発することができ、新機種の開発だけでなく新価値の創出に挑戦することが可能です。
●ボートビルダーと連携をし、マルチウェイで提供できる機動力のあるパワーユニット商品のプロジェクトリードが叶う環境です。
【参考記事リンク】
・本田宗一郎の想い|船外機
https://www.honda.co.jp/marine/marine-dna/
・Hondaが選ばれる理由|船外機
https://www.honda.co.jp/marine/technology/
・「マリンへの想い」
https://www.youtube.com/watch?v=9EdkalutevQ
・BF350(V8船外機)
https://motor-fan.jp/article/280276/
●電気・電子が関わる製品の「研究」または「量産開発」経験
∟電気的なメカニズムを理解し、製品化(図面化〜発行)まで携わった経験。
●電気電子工学の基礎素養
∟電磁気学、電気回路、情報工学、制御理論などの基礎知識を有し、設計根拠を論理的に説明できること。
●3D-CAD(CATIA等)を用いた実務経験
∟3Dモデリングに加え、アセンブリ設計やレイアウト検討、CAE解析等の実務経験。
【上記を満たした上で、下記いずれかの経験/スキルをお持ちの方を歓迎します】
●輸送機器・電気機器・部品メーカーにおける、製品仕様検討業務やプロジェクトリーダーのご経験
●システム・アーキテクチャ設計・ECU開発(回路/ソフト/構造設計)・機能安全設計のご経験
【求める人物像】
以下の想いをお持ちで、Hondaフィロソフィーに共感いただける方
●ホンダフィロソフィーに共感いただき、自らがフィロソフィーを体現し、主体的に行動ができる方
●どんなことにも積極的に元気に明るくチャレンジできる方
●社内外の関係者と柔軟に連携できる方
●グローバルな環境で主体的に業務を進めていきたい方
埼玉県
570 万円 ~ 1,040 万円
古河電気工業株式会社
古河ファイテル・オプティカル・コンポーネンツ(略称:FFOC)は、2025年4月より古河電工グループとして設立された、光トランシーバーの開発・製造・販売を行っています。
データセンターの設立の増加とともに性能の飛躍的に向上した製品が開発されてており、光トランシーバー市場は急成長が見込まれています。
■業務内容
既存リーダの元、ハードウェア開発のサブリーダとして、設計開発のPDCAを自ら率先して推進することを期待します。必要に応じファームウェア開発や光デバイス部隊などの関連部門との仕様協議を実施、リードしていただきます。
■製品紹介、業務フロー
下記資料に当チームが扱う製品紹介や他チームとの連携など業務フローをまとめました。ぜひご覧ください。 ※PDF資料閲覧URLです。
https://ent.box.com/s/6dqxsh4176n904ayca322qx8fabbhh7m
■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー(CFP2, OSFP, QSFP56-DD)、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
<参考URL>
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC(トランシーバー製品)
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC(PIC製品)
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct
■当課のミッション
光トランシーバ/デバイス製品の回路設計開発。
仕様検討、回路部品選定、回路設計(実装設計Gr.との連携)、回路基板およびそれを搭載した光トランシーバの技術評価。
■当ポジションで働くやりがい
世界を相手に、業界最先端の光プラガブルトランシーバ製品開発に携わることができます。
設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、光通信分野に限らないアナログ設計技術が獲得できます。
■将来的なキャリアパス(5~10年)
入社後仕事を覚えながらプロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただき、さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただくことを期待します。
※2025044【横浜】回路設計(FFOC ハードウェアチーム)
・アナログ電気回路等の設計の経験
・P-spice/LT-Spiceなどの回路シミュレーション経験
・オシロスコープなどを用いた電子回路評価経験
・英語力(データシート確認およびベンダとのメールでのQA対応で使用)
■歓迎要件
・論理回路等の設計の経験
・サプライヤとの仕様交渉(要求仕様、採用評価、図面登録、品質)
・光通信モジュール関連製品、または光通信システムに対する興味または開発経験があると尚よい
神奈川県
550 万円 ~ 900 万円
日本ルメンタム株式会社
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN(製品変更通知)およびPDN(製品製造中止通知)の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力(海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり)
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management(PLM)の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測(Demand Forecast)、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
神奈川県
1,300 万円 ~ 1,500 万円
住友電気工業株式会社
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・
<事業内容> 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務
②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験
②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力
③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
複数あり
570 万円 ~ 960 万円
次世代光トランシーバ(QSFP-DD/OSFP等)に使用するプリント基板の設計、アートワーク
・Cadence Allegroを用いたプリント基板の設計およびレイアウト作成能力
・電気回路に関する理解
歓迎スキル
・Cadence Allegroを用いた実務経験5~10年
・ライブラリ作成、パターン設計、Gerberデータ出力の経験
・多層PCB設計の経験
・アナログ回路基板の設計経験
・PCB設計フロー、部品配置、および配線最適化に関する理解
・高周波設計に関する知識
・PCBメーカーとの業務経験
神奈川県
800 万円 ~ 1,600 万円
OptQC株式会社
このポジションは、光量子コンピュータハードウェアの開発・設計・構築・研究を行います。研究開発要素は基礎研究から個々の素子の改良、全体のシステムの設計、制御用のFrontend、backendのプログラム、実際の光量子コンピュータの構築など、様々なレーヤに横断しており、候補者のスキルと面談によって具体的な内容を決定します。
このポジションでは、誤り耐性型万能光量子計算機の実現に向けた基礎研究(実験・理論)を行っていただきます。
特に、光量子コンピュータ全体のアーキテクチャの設計に関わる設計・実証実験が主な業務となります。
■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか?
・学位:以下のいずれかの分野で修士もしくは博士号を取得した方
- 光学(レーザー、光周波数コム、集積光回路、非線形光学、光通信)
- 量子(量子情報理論、量子情報物理、量子光学)
・英語力:他の研究者や量子コンピュータ専門家との円滑なコミュニケーションができるレベル
・続量光量子計算に関する研究開発経験(修士・博士課程での研究を含む、実験・理論を問わず)を2年以上従事した経験
・Bosonic systemに関する扱い、連続量量子もつれの生成・検証・評価、非ガウス型状態(シュレーディンガーの猫状態、Fock状態、GKP状態など)の基礎知識、知識、連続量量子コンピュータに関する基礎知識(ユニバーサル量子計算・誤り訂正に関する基礎知識)
【必須(実験系の場合)】
・連続量クラスター状態に関する実験の経験(空間、時間、周波数など量子モードの定義は問わず)
・量子光学の実験系の構築、設計、計画など、自律的に量子光学の実験を行える
・レーザー実験の基本的な基礎知識(連続光またはパルス)
・非線形光学の基礎知識 (光波混合、和周波発生、差周波発生、高調波発生、パラメトリック下方変換など)
・量子光学の基礎的な実験スキル (干渉計、位相ロック、レンズシステム設計、ホモダイン測定、オシロスコープ・スペクトラムアナライザなどの計測機器の扱い)
【必須(理論系の場合)】
・連続量の誤り訂正の理論についての深い理解度
・誤り訂正やエラーレートなど誤り訂正に関する研究に必要な数値計算能力
・GKP論理量子ビットやCat codeなどのBosonic codeについての研究開発経験
・論理量子ビットなどのコードに加えて連続量の誤り訂正アーキテクチャに関する研究開発経験
・連続量光量子コンピュータの実験についての基本的な知識
【歓迎(共通)】
・第一著者で論文を執筆した経験
・実験・理論の両方の研究経験
・日常会話レベルの日本語力
・量子コンピュータ関連企業での勤務経験
【求める人物像】
• ハードウェアを原理レベルから理解し、技術と理論の両輪を扱える方。
• 自らの専門領域に関する知識を持ちつつ、多方面への挑戦に意欲がある方。
• 社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方。
東京都
1,300 万円 ~ 非公開
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。
▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。
【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。
【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。
【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験
【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験
【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
東京都
700 万円 ~ 1,200 万円
Astemo株式会社
2022年に新設されたADAS開発課では、2輪車向けのADAS機能開発を担っています。
ブレーキ、エンジン制御、サスペンションのエンジニアで構成された組織で、車両システム全体を見据え幅広い技術範囲の検討を能動的に行っています。
カメラなどのセンサとの協調制御もあり、今までの二輪にはなかった新機能の開発を行っています。また、OEM等へのプレゼンも積極的に行っており、社外・社内からの認知度が高く、非常に期待されている部署です。
近年、自動車業界では、ADASと呼ばれる安全機能・便利機能のニーズが高まり、もはや必須となりつつあります。
WHO(世界保健機関)も死亡事故低減を掲げており、その達成のためには、世界の死亡交通事故の約半数を占める2輪車を抜きには語れません。
二輪車での志望者数を2020年度比から半分にすることを目標に掲げ、2輪車向けADAS機能の開発に取り組んでおります。開発体制を強化するために、今回共に成長できる新たな仲間を募集します。
■職務概要(具体的な業務内容)
・コミューター向け廉価ADASの開発FUN向け高機能ADASの開発
└インドや東南アジアではコミューターと呼ばれる小型のバイクのシェアが高い状況です。今までは小型の廉価型の二輪車にADAS機能が実装されることは一般的ではありませんでしたが、最も普及している廉価型のバイクに実装することで交通事故による死亡者数の減少を目指します。
・ADAS用要素機能の開発
・ADAS制御用ロジック開発
・ADAS機能の死亡事故低減効果のシミュレーション
・ADAS機能の周囲環境シミュレーション
・二輪車へのセンサ適合開発
■携わる事業・製品・サービス
日立Astemo 二輪車用システムの紹介:https://www.hitachiastemo.com/jp/products/motorcycle/
日立Astemo 二輪車用部品(SHOWA)の紹介:https://aftermarket.hitachiastemo.com/ja/motorcycle/brand/showa/
日立Astemo汎用製品/産業機器:https://www.hitachiastemo.com/jp/products/industrial_eqp/
■仕事の魅力・やりがい・キャリアパス
日立Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。
二輪分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
下記いずれかの、リーダーまたは担当経験者で、業務の取り組みに前向きな方
1)センシング機能(カメラ、レーダー等)開発
2)電子制御製品のシステム設計
3)制御ロジック開発
4)ABS機能開発
5)HMI機能開発
6)2輪車両挙動シミュレーション業務
7)交通事故シミュレーション業務
8)FI制御開発
9)電子制御サスペンション開発
10)コネクテッド機能開発
■歓迎条件
電子制御製品の、上位要求を理解した上での、下記項目の経験者
1)センサー設計、機械設計、電子回路設計、ソフト設計、ロジック・ソフト検証
2)A-SPICE、ISO26262適用開発経験者
3)MATLAB/Simulinkを用いたシミュレーション経験
4)CarMaker/Bikesimを用いたシミュレーション経験
5)専門外、未経験な技術にも、積極的・自発的に取り組んでいただける方
6)英語力
7)2輪車好きの方
■求める人物像
以下のいずれかに当てはまる方
・ 二輪技術に興味・関心がある方
・ コミュニケーション力があり、周囲と良好な人間関係を構築できる方
・ 向上心、チャレンジ精神を持っている方
・ 人を取りまとめて業務遂行することができる方
栃木県
450 万円 ~ 1,200 万円
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し,以下いずれかの研究開発をお任せします。
■論理・物理設計
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
●要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義)
●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)
■EDA・評価環境構築
●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)
●設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。
■SDK・評価AIモデル構築
●データ基盤構築、評価AIモデル構築
●BSPやSDKなどの構築
■パッケージ研究
●半導体パッケージの研究
※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年,様々な場面でAIの活用が進んでいます.AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。
【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために,ロジック半導体の手の内化が必要であり,ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。
【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。
また、勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーとも膝を突き合わせながら、研究開発を進められることもできます。
加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。
【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL),System-C
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●検証に必要なテスト機器全般
※2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性について:https://global.honda/jp/news/2019/c190704.html
※2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついて:https://global.honda/jp/news/2019/4190305.html
※Honda Technology News:https://www.honda-jobs.com/tech-news/
※Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについて:https://global.honda/jp/stories/029.html
以下いずれかの経験をお持ちの方
■論理・物理設計
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験
■EDA・評価環境構築
●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など)
■SDK・評価AIモデル構築
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発
■パッケージ研究
●半導体パッケージの開発経験
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
■論理・物理設計
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験
■SDK・評価AIモデル構築
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装
■パッケージ研究
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験
【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
東京都
570 万円 ~ 1,040 万円
OptQC株式会社
本ポジションでは、高周波(RF/マイクロ波)領域の専任エンジニアとして、以下の業務をお任せします。
・高周波アナログ回路の設計・検証
└ 光変調器(EOM/AOM)ドライバ回路の設計、シミュレーション、試作、評価
└ フォトディテクタ(APD/PD)周辺の広帯域トランスインピーダンスアンプ、低雑音アンプの設計
・高精度クロック・同期系および信号源の設計
└ 低位相雑音RFシンセサイザ、PLL、VCO、ミキサ、フィルタ等の設計と位相雑音・スプリアス特性の最適化
└ 装置全体の時刻同期・低ジッタクロック分配系の設計および実機での検証
・超高速フィードフォワード制御系の実装
└ 光量子コンピュータの要となる超高速フィードフォワード回路(光検出から次段変調までのループ)のアナログ/高速ディジタル設計
└ FPGA/高速DAC・ADCと連携したレイテンシ極小化の実装、および量子サイエンティストとの協働によるアルゴリズム適用
・システム統合および量産化への橋渡し
└ EMI/EMC/ESD対策、基板設計者の指揮、光学・機構・ソフトウェアチームとの協働による装置統合、および量産を見据えた設計改善のリード
■アピールポイント
世界初の光量子コンピュータ実機に、自身のRF設計が搭載される
当社は2026年度に商用1号機の稼働を予定しています。設計した回路が研究用装置ではなく、世界に先駆けて実用機へ搭載される稀有な機会です。性能設計の判断が、光量子コンピュータそのものの性能を決定づけます。
世界トップレベルの技術者と肩を並べる環境
光量子分野で25年以上の研究蓄積を持つ東京大学古澤研究室から誕生したディープテックスタートアップ。光学・量子・通信の各スペシャリストが集う実験室で、国際色豊かかつフラットなカルチャーの中、世界最先端の技術課題に取り組めます。
・関連分野の学士号以上(修士号以上歓迎)
・高周波(数百MHz〜GHz帯)アナログ/RF回路の設計、シミュレーション、試作、評価の実務経験5年以上
・回路シミュレータ(ADS、AWR Microwave Office、SPICE系等)および回路図・基板設計CAD(Altium Designer、OrCAD、KiCad等)の実務経験、ならびにオシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等の計測器を用いた評価経験
・自発的に行動し、複雑なプロジェクトを独立して、またはチームで推進できる遂行力/日本語または英語のビジネスレベル
■歓迎(WANT)
・PLL、低位相雑音シンセサイザ、低位相雑音VCO、パワーアンプ等のRFモジュール設計経験(周波数帯は問わず)
・統合フォトニクス(Integrated Photonics)およびRFフォトニクスに関する知見・実務経験
・光集積回路(PIC)上の「集積型」変調器(Integrated Modulators)や「集積型」フォトダイオード(Integrated Photodiodes)を用いた、チップレベルでの高周波回路設計・特性評価の経験
・光変調器(EOM/AOM)ドライブ回路、フォトディテクタ周辺のトランスインピーダンスアンプ、あるいは量子光学・光通信・光計測分野での回路設計経験
・フィードバック/フィードフォワード制御系の実装経験、FPGA(VHDL/Verilog)との連携設計経験
・ASIC/MMICの設計、パッケージング、検証の実務経験、あるいは集積回路の特性評価・テスト経験
・量子光学実験の経験
■その他(OTHER)
【求める人物像】
・アナログ/RFの個別回路からシステムレベルまで、電気回路設計の幅広いレイヤーに挑戦したい方
・基礎・原理から理解し、光量子コンピュータのために最高性能の電気回路を設計したい方
・社内・社外の多様な専門家と協働し、新たな価値を創造したい方
東京都
1,000 万円 ~ 非公開
OptQC株式会社
このポジションは、光量子コンピュータに関連するソフトウェアと理論の研究開発を行います。
業務内容例は以下となります。
• 光量子コンピュータの短期・中期・長期の応用探索・設計・開発・研究。応用の一例として、以下が挙げられます(応用はこれらに限定されるものではありません)。
- 量子機械学習
- QAOA
- 最適化問題
- 量子通信
- 光通信
- 量子化学
- FTQC
• 光量子コンピュータのアーキテクチャに関する研究。
• 弊社が開発した光量子コンピュータ実機を用いて量子アルゴリズムの実装および実装の効率化の方法の探求。
※基本的に少人数のチームでの活動が想定されます。
■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか?
• 工学部や理学部などに関連した専攻で修士課程以上を修了または修了見込み。
• 量子コンピュータ・量子情報理論・量子アルゴリズムに関する基礎的な知識。
• 基本的なプログラミングスキル、数値計算・シミュレーションのスキル。
• 学術論文を読んで理解する能力および執筆する能力。
• 企業・研究機関など、様々な場面でのコミュニケーション能力。
■歓迎(WANT)
・第一著者で論文を執筆した経験
・実験・理論の両方の研究経験
・日常会話レベルの日本語力
・量子コンピュータ関連企業での勤務経験
・連続量量子コンピュータに関する知識
・連続量量子アルゴリズムに関する知識・研究経験・実装経験
・古典機械学習やニューラルネットワークに関する知識・実装経験
・量子コンピュータ実機を用いた研究の経験
・光量子コンピュータに関する知識
・少人数・チームでの研究開発経験
・実験家との連携・共同研究の経験
■求める人物像
• 広い視野を持って、様々な量子アルゴリズムの開発に取り組める方。
• 純粋な物理学としての量子アルゴリズムの研究と、現実的な実機での実装の研究の両方に挑戦したい方。
• 社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方。
東京都
1,000 万円 ~ 非公開
OptQC株式会社
このポジションでは、光量子コンピュータのプロトタイプ開発から、初期生産モデルの設計・実装・組み立て・評価までを一貫して担当していただきます。研究チームと密に連携し、性能を最大限に引き出すハードウェアを構築する、非常にクリエイティブで重要な役割です。業務内容例は以下となります。
• 光学システムの設計・実装
- レーザー、レンズ、光ファイバー、検出器などを用いた高精度な光学システムの設計・構築
- 空間光学系のアライメント、光結合効率の最適化
- 光学部品の仕様策定、選定、評価、およびサプライヤーとの技術交渉
• 電子制御システムの開発
- FPGAやマイクロコントローラを用いた制御基板の設計・実装
- アナログ回路、高周波信号処理、微弱信号検出回路の設計・デバッグ
- システム全体の配線設計、ノイズ対策
• 機械設計・精密アセンブリ
- 3D CADを用いた筐体、マウント、除振機構などの機構設計
- 精密な位置決めが求められるコンポーネントの組み立て、調整
• システムインテグレーションと評価
- 光学・電気・機械コンポーネントを統合し、システム全体を組み上げ
- 試作機の性能評価、問題点の特定とデバッグ
- 組み立て手順書の作成、および生産プロセスへのフィードバック
■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか?
• 以下のいずれかの分野で3年以上の実務経験をお持ちの方
- 光学: 自由空間光学系の構築経験、光ファイバーの取り扱い、光学測定機器の使用経験
- 電気: アナログ・デジタル回路設計の経験、基板の設計・実装・デバッグ経験、制御系に関する知識
- 機械: 3D CAD (Autodesk Fusionまたはそれに準じたもの)を用いた精密機器の設計経験、部品加工やアセンブリの実務経験
• 分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力
■歓迎(WANT)
・製品設計におけるプロジェクト推進を主導した経験
・自らの経験・技術を光量子分野へ適用し、未知の課題に対して試行錯誤できる能力
・基本的なプログラミングスキル(Pythonなど)を用いた計測・評価の自動化経験
・分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力
■求める人物像
・自らの専門領域に関する知識を持ちつつ、多方面への挑戦に意欲がある方
・社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方
東京都
1,000 万円 ~ 非公開
※各事業部で採用している派遣技術者の求人ではございません
※請負・受託部門の宇宙事業推進室に所属する【 受託技術者 】の求人です
■想定する業務内容:
宇宙事業推進室の開発・設計チームにおけるFPGAチーフエンジニア(または候補)として就業いただきます。
【主な業務内容】
宇宙事業における各種開発・設計業務
…国立機関、大学および民間企業からの製品開発委託業務。
当社ものづくり部門およびグループ会社や協力会社と連携し、開発・製造・評価業務を行う。
…探査機や衛星、宇宙ステーション、宇宙輸送機、ローバーなどの
宇宙空間で活動する各種機器の制御技術開発および制御基盤の設計。
【チーフエンジニアの主な役割】
概念技術検討、顧客との技術打合せ、開発スケジュール管理、仕様書の取りまとめ、見積書の作成、その他マネジメント業務全般。
・製品開発・設計の経験5年以上
・FPGAロジック回路(デジタル回路)の基本知識と実務経験
・FPGA開発工程の理解
・顧客要求をもとにFPGAに必要な機能要件や設計要件をイメージすることができる
・各種通信規格に関する知識 (例)MIL-STD-1553B、CAN、RS485、UARTなど
【歓迎スキル】
・マネジメント力(スケジュール管理、タスク管理、交渉力、調整力など)
・ソフトウェア制御への理解(書けなくてよい)
・高位合成に関する知識と経験
・250MHz~1GHzの高速信号回路・FPGAインターフェースの経験
神奈川県
700 万円 ~ 800 万円
外資系大手メモリメーカー
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト(イールドマネジメント)
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC(品質保証・品質管理)
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
複数あり
500 万円 ~ 1,300 万円
・管理番号:6677
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部 システム開発統括部
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジーの獲得と環境変化に追従するための変革に挑戦し続け、社会課題の解決に貢献するコンピューティングプラットフォームを創り上げる。
■業務内容
当本部では、経産省が設立したグリーンイノベーション基金事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト(国プロ)に参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発を推進いただきます。
■個人ミッション
FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア(プリント基板を含む装置全体のハードウェア)の開発責任者(マネージャー)として、社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を推進。仕様検討、設計(回路設計・パターン設計)、評価等、一連の開発業務を担当いただきます。
■やりがい/魅力
・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、富士通のサーバ設計業務に参画し、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。
・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバ開発プロセスを共に立ち上げて行きます。
・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品、PC、スマホ、家電製品等のハードウェア開発経験
・数人以上の規模のメンバーをマネジメントした経験
■歓迎/以下の経験があること
・電子回路設計、プリント板のパターン設計の経験
・サーバやパソコン等の装置仕様検討・策定の経験
・ODMを活用した開発経験
・コンピュータアーキテクチャの基礎知識
神奈川県
1,150 万円 ~ 1,240 万円
富士通研究所 先端技術開発本部 システム開発統括部
管理番号:6987、FJ Lv12
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる
■業務内容
当本部は、「富岳」の後継機である「富岳NEXT」のフィージビリティ・スタディに2023年度から参画しました。2025年度からは、国立研究開発法人様が開発主体となり富岳NEXTの開発プロジェクトがスタートし、当本部は本プロジェクトに参画しています。本プロジェクト遂行にあたり、「富岳NEXT」および関連製品開発におけるプロジェクトマネジメントチームの責任者として幹部社員を募集します。
■個人ミッション
「富岳NEXT」および関連製品開発プロジェクトの実行計画立案、進捗管理、課題解決の推進、予算管理、また国立研究開発法人様やパートナとの連絡会議運営などを行うプロジェクトマネージメントチームの責任者・幹部社員として、プロジェクト全体および自チームをマネジメントし、プロジェクト成果の最大化を目指していただきます。
■やりがい/魅力
・先端技術を利用するスパコンの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために皆で協力して開発に取り組みます。
・ハード・ソフトを横断した知識の獲得、大規模スパコンのプロジェクトの経験、世界スパコンランキングで一位を獲得した時の達成感。
・プロジェクトマネジメント経験
・コンピューターシステムに関する基本的な理解
・コミュニケーションスキル
■歓迎/以下の経験があること
・計算機システムの開発経験
・英会話
・ロジカルシンキング能力
神奈川県
1,150 万円 ~ 1,240 万円
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
• 新製品開発におけるSE(コンカレントエンジニアリング)の推進および組立性評価
• 組立ラインのレイアウト設計、生産能力改善および治具・設備の企画・検証
• ボルト締結管理に関する技術基準の策定(締付トルク設定、締結条件、品質保証、防緩み対策等)
• 油圧配管・車両ハーネスの設計最適化および組立工程改善
• 配管・ハーネスの取り回し、固定方法、長さ調整など組立品質向上に向けた技術改善
• 生産現場における技術支援、不具合解析および改善活動の推進
• 作業標準書、組立手順書、検査基準書など各種技術文書の作成・標準化
• ベンチマーク調査および組立技術の継続的改善
• 協力会社への技術指導、品質改善支援および現場教育
• 新工法・スマートツール・新材料など先進技術の導入および量産展開
• 機械工学、機械設計、車両工学、建設機械関連分野の学士以上
• 建設機械・鉱山機械における組立生産技術経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックまたは大型建設機械の組立工程に関する実務経験
• ボルト締結管理、締付トルク管理に関する専門知識
• 油圧配管および車両ハーネスの組立技術・工程設計経験
• CAD、SolidWorks等を用いた機械設計経験
• 組立手順書、作業標準書、検査基準書など技術文書作成経験
【歓迎条件】
• 大型建設機械の生産ライン立ち上げ経験
• スマートファクトリー、自動化設備導入経験
• 海外工場立ち上げまたは海外生産支援経験
• ベンチマーク分析および工程改善活動の経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
• 防錆性能向上を目的とした排水・排気構造の最適化および腐食対策の提案
• 塗装工程における施工性改善、マスキング不良・塗料溜まりなど品質リスクの低減
• 生産ラインでの量産検証(トライ)および塗装工程の立ち上げ支援
• 大型鉱山ダンプトラック向け塗装ラインの企画・設計・導入および工程開発
• 新規塗装設備・生産ラインのレイアウト設計および導入プロジェクトの推進
• 環境対応塗料・新材料・自動化設備など新技術の調査・評価・量産導入
• 塗装品質不良や工程異常の原因解析・改善および品質向上活動
• 協力会社への技術支援・品質改善指導および工程監査
• 機械工学、化学、材料工学、塗装工学または関連分野の学士以上
• 大型鉱山ダンプトラック、建設機械または大型鋼構造物における塗装技術経験10年以上
• 大型塗装ラインの企画・設計・導入・立ち上げ経験
• 電着塗装(E-Coat)、シーリング、上塗り工程を含む塗装プロセスに関する専門知識
• 塗装品質改善、工程改善および量産立ち上げの実務経験
• 部門横断でプロジェクトを推進できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
• 百トンクラス以上の大型鉱山ダンプトラック開発・生産経験
• 新規塗装ラインの立ち上げまたは工場建設プロジェクトへの参画経験
• 環境対応塗料・新材料・新工法の研究開発経験
• 自動塗装設備・ロボット塗装設備に関する知識
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
主な任務と職務内容については、鉱山用平地機の構造部品の溶接、アームの溶接、タワーの溶接に関する技術サポートをしていただきます。
中国本社にあるメンバーへ技術指導を行います。
詳しくは
• 大型鉱山ダンプトラックのメインフレーム、ダンプボディなど主要構造部品の溶接構造設計、溶接技術開発および溶接不具合解析
• 高張力鋼板・厚板・異材接合に関する溶接施工要領書(WPS)および溶接施工法承認試験(PQR)の作成・管理
• 溶接変形、残留応力、溶接割れなどの課題に対する技術的改善および品質向上
• 溶接部の疲労破壊、亀裂、品質不具合など重大品質問題の解析・対策立案
• APQP・PFMEAに基づく製品開発プロセスにおける溶接品質管理および特殊工程管理
• 人・設備・材料・工法・環境(4M1E)の変更管理および溶接工程全体の品質改善活動
• 溶接技術者・溶接作業者への技術指導および教育体制の構築
• 溶接管理体制および標準化活動の推進
• 溶接工学、材料工学、機械工学または関連分野の学士以上
• 重機・鉱山機械・大型鋼構造物等における溶接技術経験10年以上
• 大型構造物の溶接設計・溶接品質管理に関する豊富な実務経験
• WPSおよびPQRの作成・運用経験
• 溶接欠陥解析、残留応力・溶接変形制御、疲労破壊解析に関する専門知識
【歓迎条件】
• 国際溶接技術者(IWE)資格保有者
• AWS、ISO、EN等の国際溶接規格に関する知識
• 溶接シミュレーション(熱変形解析・残留応力解析等)の経験
• APQP・PFMEAの実務経験
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
業界をリードするグローバル企業
●EISコアアルゴリズム開発
●ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正ソリューションの策定と最適化
●業界技術調査とチーム内の技術共有・知識伝達
●最新の手ぶれ補正アルゴリズムまたはカメラ映像処理、画像変換、モーション推定、センサーデータ融合などの関連知識体系に精通している
●EISアルゴリズムの基本原理、コアプロセス、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正融合ロジックを深く理解している
●スマートフォン/ミラーレスズームレンズシーンの手ぶれ補正最適化、OIS+EISソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正のデバッグキャリブレーション経験がある方を歓迎する
●日本語による業務遂行能力英語の読み書きおよびコミュニケーション能力
東京都
800 万円 ~ 1,500 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。
Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).
In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.
主な職務内容:
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO(設計技術共同最適化)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA(電力、性能、面積)目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。
Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術(例:7nm、5nm、3nm)を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK(プロセス設計キット)および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO(設計技術特性評価)の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語(例:Python、Perl、Tcl)の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験
<歓迎要件>
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計(フロアプランニング、配置配線)に関する知識
・信頼性問題(IR降下、EM、ESDなど)の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA(電力、性能、面積)解析を担当いただきます。
プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。
Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.
You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.
■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します:
・テストチップの物理設計およびPPA解析:
バックエンド(BE)実装および関連フロー開発:チップレベル計画・PG(電源/グランド)ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS(クロックツリー合成)、配線、電力解析(PDNAサインオフ)、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発:
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク:
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。
Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験(特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験)。
・物理設計フロー全体(フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成(CTS)、配線、物理検証(DRC/LVS/アンテナ))における確かな専門知識。
・電力解析(PDNAサインオフ)および静的タイミング解析(STA)に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール(例:Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre)の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語(例:Tcl、Python、Perl)の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力(国際的なエンジニアとの技術的議論が可能)。
<歓迎要件>
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術(例:7nm、5nm、3nm)に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題(例:EM、IRドロップ、ESD)の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
非公開
車両用ばねから家電・情報機器用精密ばね、自動車用シートの開発・設計・評価・分析・デザインを担当いただきます。
①自動車用懸架ばねの設計・開発
②自動車用シート、および快適性向上アイテムの開発
③自動車用シートのデザイン開発
④自動車用シートの開発(電気回路作成/プログラミング、AI活用業務)
⑤半導体製造装置向けの金属接合製品の材料分析/開発
⑥入退管理機器等の組込ソフトウェア、新技術の開発(特許出願等)、商品開発
■必須条件
・設計、開発、製造のいずれかを経験している者
・製品や試験治具の図面作成に興味のある方
・開発過程での条件出しや製造条件出し、または、条件傾向出しに興味のある方
・機械設計、製図の基礎知識(JISなどを確認できるでベルで可)
・DRBFM、FTA、工程能力の知識がある方(実務経験はなくても可
■歓迎条件
・CAD MEISTER使用経験
②自動車用シート、および快適性向上アイテムの開発
■必須条件
・自動車業界で設計、開発経験 3年以上
・CADの実務経験、強度計算 3年以上
・シート開発の実務経験者 3年以上
・スペックを基に構造検討、強度計算、3Dデーター化
■歓迎条件
-
③自動車用シートのデザイン開発
■必須条件
・工業デザインの知識(大学・専門学校・業務経験)
・デザインの経験
・デザインツールを使った経験(エイリアス※CADは使用しない)
・自動車関係の業務経験(デザイン・レイアウト)
■歓迎条件
-
④自動車用シートの開発(電気回路作成/プログラミング、AI活用業務)
■必須条件
・自動車部品業界または家電業界で回路設計経験5年以上
・自動車部品業界または家電業界でプログラミング経験3年以上
・電気回路知識(特にモータ駆動回路やセンサ回路の知識)
・組込み系プログラムスキル(C言語、Python等)
・LabVIEW、MATLAB、SimuLink実務経験(どれか1つ希望)
・AI知識
■歓迎条件
-
⑤半導体製造装置向けの金属接合製品の材料分析/開発
■必須条件
・機械設計や金属材料に関連する技術的業務経験者もしくは生産工場での製造・生産技術業務経験者
・機械図面の読み書き知識
・客先と工場生産部隊間での製品仕様の折衝能力
・英語圏客先との英語での折衝能力(簡単な英会話能力、及び英文図面や技術文書読解能力)。
■歓迎条件
TOEIC450以上
⑥入退管理機器等の組込ソフトウェア、新技術の開発(特許出願等)、商品開発
■必須条件
・組込ソフトウェアの経験(入退管理機器の開発経験)
・組込ソフトウェア(C言語)の能力
■歓迎条件
・入退管理機器関連システムの開発があれば尚良し
神奈川県
400 万円 ~ 850 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
キオクシア株式会社
①データ解析システム開発
フラッシュメモリ製品開発期間削減、品質改善などを目的としてデータ解析の自動化・効率化
②デバイス評価
フラッシュメモリ製品開発における実デバイスを使用した回路評価、特性評価業務
③開発/量産試験 企画・開発
出荷品質をコントロールするテスト実現へ向け、試験手法開発&工程構築&、および、試験プログラム開発
【具体的な仕事内容】
①データ解析システム開発
ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用
②デバイス評価
新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断
③開発/量産試験 企画・開発
製品出荷判断や品質向上 / 歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース
【使用ツール】
①Python、LinuxOS、GO言語、Docker
②/③テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語
【業務のやりがい・魅力】
・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。
・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっており、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。
・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務が待っております。
【キャリアパス】(入社3年目以降をイメージ)
新製品のタイミングに合わせて、いくつかの試験項目を担当いただきます。問題点の洗い出しやさらなる品質向上への取り組みを各個人に求められ、責任をもって開発に貢献できる、やりがいのある仕事です。
【職場環境】
・平均残業時間:30時間/月
・在宅勤務地:1~3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
・社外イベントへの参加もしやすい職場です。
【入社後の教育/OJT 一例】
初級者から上級者まであらゆる教育が揃っております。
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
以下すべて有している方。
■デバイス開発に貢献したい気持ちを持っている方
■C言語やPython等のプログラミングに関する基本知識を有し、デバイスの電気的評価プログラムの開発経験を有する方
【歓迎要件】
□半導体メモリ業界、もしくは半導体メーカー(SoC開発など)での業務経験
□その他業界の場合、製品開発のリーダーの経験を有する方
□変化を楽しみ、スピード感を持って挑戦し続けられる方
□困難な課題にもポジティブに向き合い、やり遂げる力がある方
神奈川県
550 万円 ~ 1,260 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要:
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務(プロセス開発)に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発(条件出し)
┣ 装置の機能開発/評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務(1~3か月)も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例:化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析(Excel等々)経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み
