仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

メンバークラス

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：有り 、 面接回数：2回～2回

代表者名

代表取締役　竹内　洋一

設立

2002年4月

従業員数

80名

資本金

310,000,000円

本社所在地

〒330-0835 埼玉県さいたま市大宮区北袋町１丁目６０２番地２

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

同社はエンジニアリングプラスチックの精密加工技術を基幹に、新たな技術を融合させながら事業を拡大しています。
・半導体機器事業（トップメーカーの先進製品をテスティング）…半導体の出荷検査に欠かせないコンタクト技術（接触技術）で、世界の大手半導体メーカーからトップレベルの評価を得ている同社。
秀逸な開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺ぎない品質保証体制で、半導体の開発、量産に貢献しています。

事業に関する特色

東証プライム上場の株式会社エンプラス（単体344名/連結：1,521名※2024年３月末）のグループ会社。同社の半導体事業が分社化されたのが、株式会社エンプラス半導体機器になります。

会社の特色

・充実した汎用ICソケットのラインナップ
超多ピンやファインピッチなど、あらゆるニーズに対応する汎用ICソケットをラインナップ。半導体の加熱加速試験用バーンインソケットと、電気的な検査を行うテストソケットでは、全世界でも高いシェアをキープしています。

・一歩先を見据えた技術開発
耐久性を高めるコーティング技術や、より高周波の測定を可能にするソリューション、より高温での評価を可能にする耐熱技術など、エンプラスはICソケットに付随するコンタクトソリューションも提供。世界各地に常駐する開発チームが半導体の動向に目を光らせ、一歩先を見すえた技術開発にも傾注しています。

・安定した企業規模
微細加工技術に定評のある精密プラスチック加工のトップメーカーである株式会社エンプラスのグループ会社です。東証一部上場・海外売上が8割の世界的に活躍しているグローバル企業のグループ会社であり、安定した基盤の企業です。
エンプラス半導体機器はグループ会社の中でも中核を担う存在です。
業績が好調で、更なる拡大を目指しています。

その他の特色

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