仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

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募集人数

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選考内容

選考プロセス

適性試験：有り 、 面接回数：2回

代表者名

代表取締役社長　両角　友一朗

設立

1983年7月

従業員数

2,114名（2024年4月1日現在）

資本金

4,000,000,000円

本社所在地

〒407-8511 山梨県韮崎市藤井町北下条2381-1

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシステム、FPDプラズマエッチング/アッシング装置の開発・製造

事業に関する特色

半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の世界市場において高いシェアを誇るリーディングカンパニーです。製造装置に加え、コンピュータネットワーク関連製品や電子部品も提供しています。

＜事業内容詳細＞
■成膜事業
熱処理成膜・枚葉成膜事業では、バッチ装置/枚葉装置の研究開発から設計・製造をおこなっています。
半導体デバイスの製造工程に必要な絶緑膜、容量膜やメタル膜など多種多様で高品質な薄膜を最適な成膜手法で形成することが可能です。
酸化、アニール、CVD、ALD、PVD技術を用いた高性能・高生産性装置を提供しています。

■フラットパネルディスプレイ (FPD) 事業
FPD事業では、プラズマエッチング/アッシング装置の研究開発から設計・製造をおこなっています。
コータ/デベロッパによって現像されたアレイ基板上の回路パターンに沿って、プラズマ状態となったエッチングガスにより各種薄膜を削り取る加工装置です。
高品質化・低コスト化や大画面化などの要望に対して優れた技術と製品で応えます。

■テストシステム事業
テストシステム事業では、ウェーハプローバ装置の研究開発から設計・製造をおこなっています。
プローバはテスターと接続され、ウェーハ上のICの電極に対して針を充て、IC動作の検査をおこなう装置です。
次世代のテストシステムCellcia™は複数のテストセルを備え、高速なロット処理 を実現し、お客さまのコスト削減に大きく貢献しています。

■エッチングシステム事業
エッチングシステム事業では、ドライクリーニング装置の研究開発から設計・製造をおこなっています。
従来のプラズマエッチング技術に加え、近年超微細化とともに高性能な加工技術が求められ、ガスケミカルエッチング技術のニーズが高まっています。
マルチチャンバ一対応のプラットフォーム Certas LEAGA™は、高性能・高生産性を提供しています。

会社の特色

■エンジニアに裁量権が非常に多い（自由な開発環境のある）社風。
・競争の激しい業界のため、決定したことがすぐに実行されるなど、スピード感があります。
・好奇心をもって、開発を行っていけるエンジニアには最適の環境です。

その他の特色

＜沿革＞
1970年 - 株式会社メックエンジニアリングとして創業。
1975年 - メックエンジニアリング、株式会社テル・エンジニアリングと合併し、商号を株式会社テルメックに変更。
1983年 - 東京エレクトロン株式会社と米国ラム・リサーチ社の合弁により、テル・ラム株式会社を設立。
1984年 - 東京エレクトロンがテルメックを吸収合併。
1987年 - テル・ラムをテル山梨株式会社に商号変更。
1990年 - テル山梨を（旧）東京エレクトロン山梨株式会社に商号変更。
1997年 - （旧）東京エレクトロン宮城株式会社が設立。
2001年 - （旧）東京エレクトロン山梨と（旧）東京エレクトロン宮城が合併し、東京エレクトロンAT株式会社となる。
2004年 - 東京エレクトロンATと（旧）東京エレクトロン東北が合併、社名は継続。
2006年 - 東京エレクトロンAT・東京エレクトロン東北・東京エレクトロンTSの3社に分割される。
2010年 - 東京エレクトロン宮城株式会社を設立。
2011年 - 半導体製造用エッチング装置事業を東京エレクトロン宮城に移管し、商号を東京エレクトロン山梨株式会社に戻す。
2016年 - 東京エレクトロンTSを吸収合併。
2017年 - 東京エレクトロン東北を吸収合併し、商号を東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社に変更。