【業務概要】
半導体製造工程である「CMP」領域において、製品販売戦略の立案や部署横断プロジェクトの推進を通じて、会社全体の利益最大化に貢献するポジションです。定型業務は少なく、社内外の関係者との調整や課題解決が業務の中心となり、営業、技術、購買、品質保証などの各部門間で発生する課題に対し適切な部門を巻き込みながら推進する役割を担います。また、語学力を生かしながら半導体業界・市場についての専門的な知見を深めることができます。

【業務詳細】
①部署横断プロジェクトの推進
・製品販売戦略の立案・実行支援
・全社的な利益最大化を目的とした課題解決
・部門間の調整およびプロジェクトマネジメント

②親会社との連携
・協同プロジェクト推進
・日本のサプライヤーと親会社間のコミュニケーション・コラボレーション支援
・問い合わせ対応および課題解決のサポート

③事業継続・供給対応
・世界情勢の変化による供給リスクへの対応
・サプライチェーン上の課題解決
・関係部門との連携による影響最小化

④全社プロジェクト支援
・長期購買契約締結プロジェクトへの参画
・営業部門と連携した戦略立案・推進
・社内関係者との調整および意思決定支援

■今後の半導体市場について
生成AIの高性能化やデータセンター投資の拡大、電気自動車や再生可能エネルギーの普及、そして先端プロセスや3Dパッケージ技術の進化により、半導体市場は今後も大幅な成長が見込まれています。加えて、地政学リスク対応や環境配慮を背景に、世界的な製造拠点分散と投資強化が進んでいます。身の回りの製品のほとんどに半導体は搭載されており、その製品の高性能化には半導体の高性能化が欠かせません。世界中の企業がより良い製品を作るために高性能半導体を求めていることから、半導体業界への注目が高まっています。
半導体製造の研磨工程において必要不可欠である当社製品も、半導体市場の成長と比例して需要が高まると確信しています。さらに、世界シェアNo.1である当社製品の需要は特に高まりが大きくなります。今後さらなる高性能半導体の製造に寄与するために、当社製品もさらにレベルアップしていくことが必要となります。