同社のコア技術である熱流体設計技術を応用した、データセンター向け液冷ユニットや、半導体装置向け熱交換モジュールなど、様々な業界で使用される次世代冷却機器について、製品コンセプト設計から量産立上げまでをリード頂きます。

【業務内容】
産業用機器の設計開発を担当します。3Dモデル作成、数値解析(CAE)による設計妥当性確認、図面化、試作品製作、性能・耐久性評価までを一貫して実施。
自動車分野で培った「熱交換」と「流体制御」の技術を基盤として進めていきます。

【具体的な内容】
・高温・高密度熱源（半導体・AIサーバー等）を対象とした、高効率かつ低圧損の熱交換器の設計・開発（熱効率・圧損・結露・腐食などの複合課題を一気通貫で自ら解決）
・筐体・内部配管（銅・ステンレス等）の設計および組立構成の検討
・CATIAを用いた3Dモデリング、アセンブリ設計、図面作成
・試作検証、性能・信頼性評価、品質改善（設計～解析～評価まで一気通貫で主導）
・製造・品質部門との調整および顧客との技術折衝

【魅力】
・設計～評価まで一貫して担当できるため、幅広いスキルが身につきます。
・顧客ニーズに対し自身の提案が大きく反映され裁量権もあります