製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/大阪)/(ES推開発1)
日東電工株式会社
想定年収
600万円 ~ 1,000万円
勤務地
大阪府
仕事内容
【担当製品】
・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである機能性樹脂シート設計技術を活用した提案を推進しています。
【職務内容】
・半導体PKGの設計トレンドの把握
・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・インダクタ or 受動部品の専門家として、
① 業界における品質保証・規格要求の社内展開
② 製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援
③ 顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援
④ 開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進
を担って頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
【出張(国内/海外)】
・国内出張が主です。頻度や滞在日数はケースバイケースです。
【テレワーク】
・実験での出社が多いため、多くて月1~2回程度。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・製品立ち上げ中のため、月平均30~40時間となります。※通常時は月平均20~30時間となります。
【所属組織について】
・全社技術部門 事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発1課
・全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、事業開発本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。
・所属組織のミッション:新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。
・所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方
開発1課での業務内容:半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発など。
全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。また担当をお任せした仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなく、チーム内で都度相談し進めていきます。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須(MUST)】
・インダクタの開発、設計経験
【歓迎(WANT)】
・新規製品立ち上げ経験
※仕様策定、品質関連の知見
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収:600万円 ~ 1,000万円
月収:33万円~60万円
月額基本給:31万円~55万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績:4-5ヶ月 6、12月支給
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
大阪府
就業時間
08:45~17:30
休憩時間:50分
残業:月20時間~40時間程度
フレックスタイム制
労働時間7時間55分
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費:一部支給(通勤手当補足 公共交通機関分の交通費は実費額分支給ですが、 車/バイク通勤の場合、通勤距離に応じた支給となっております。)
休日・休暇
週休二日制, 夏季休暇, 年末年始
年間休日:125
年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
( ◎初年度
4〜9月入社の方:16日
10〜3月入社の方:8日
◎2年目以降
同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年) )
【休日・休暇詳細】
(土曜・日曜)、夏季・年末年始休暇、特別休暇(慶弔ほか)
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.:NJB2380799
最終更新日:2026/6/23
