技術系（機械設計・製造技術） - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

当社では、お客様の要求を元に、コア技術であるニューラルネットワークの圧縮技術など最先端の技術を活用したエッジAIを用いて、お客様の課題を解決するAIアプリケーションおよびAI組み込みシステムの開発を行っています。

お客様の使用環境に応じて、
筐体の設計及び筐体内に適切に基板・冷却用の付帯部品・電源などを配置し、PCを製品として開発したり、開発したPCとカメラなど他の付帯部品を連携させシステムとして完結するハードウェアの開発を行っています。

■ミッション
主に筐体設計やシステム設計などハードウェアの開発のため、適切な部品の選定から、
レイアウト設計、図面化から組み立て評価まで、社内のAIエンジニアチームとも密に連携し、開発を行っていただきます。

【具体的な職務内容】
・ハードウェアの仕様から、部品選定、筐体・システム設計および図面化

・具体化した製品の組み立て評価

・エッジAIシステム全体の組み込みに関わる協業業務

参考：「エッジAI技術が鉄道の保守・管理の現場を大幅効率化」

https://emira-t.jp/special/25535/

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

【必須の経験・スキル(MUST)】
※下記いずれかの経験を有すること

・エッジAIなどの画像処理プロジェクトにおけるハードウェア設計および製造の経験

・筐体設計、熱設計、配線設計の経験、3D CADによる図面化

・電気/電子設計の経験およびはんだ付けの経験

・熱試験、振動試験、防水防塵試験、エージング試験の知識

【歓迎する経験・スキル(WANT)】

・光学設計に関する知識

・Python、Linuxの知識

・ディープラーニングモデルの推論処理の開発経験

・ロボットを含む産業用設備開発経験

■職種未経験者：不可