【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア
非公開
想定年収
600万円 ~ 1,500万円
勤務地
神奈川県
仕事内容
【業務内容】
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必須
・半導体製造工程に関する知見
・構造解析の経験
■歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス
・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
学歴
大学
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
年俸制
年収：600万円 ~ 1,500万円
月額基本給：45万円～
基本給+住宅手当+残業代 +（博士卒の方の場合は博士手当）
賞与・インセンティブ
年1回 昨年実績：業績評価により支給
昇給
有り 年1回 / 3月
勤務地
神奈川県
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～45時間程度
■フレックスタイム制コアタイム無
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：123
年間有給休暇：有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます
( 初年度は入社月に応じて最大13日 )
【休日・休暇詳細】
特別休暇（慶弔休暇ほか）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2313012
最終更新日：2026/5/11