■業務内容：
日揮HD株式会社の100％出資会社の同社にてセラミックスの加工業務を行っていただきます。
工作機械（マシニングセンタ）で研削加工や切削加工、研磨加工等を行っていただきます。

【用途】
精密機械部品、治具類、バルブ部品、ポンプ部品、他

【製品】
炭化ケイ素(SiC)、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)

■当社の特徴：
・当社はセラミックスの基礎及び応用研究、製品の用途開発ならびに製造販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板と回路部品、産業機
械用セラミックス部品、金属セラミックス複合材料の試作開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズに応えています。

・セラミックスの各種電気的特性を生かした「エレクトロニクセラミックス」と耐熱、耐食、耐摩耗性を利用した「エンジニアリングセラミックス
」を原料調合から一貫生産を行い、またセラミックスメーカーとしての材料技術、加工技術など長年培ったノウハウに基づくコストダウン提案によ
り、高品質、短納期、低価格で顧客に魅力あるセラミックス製品を提供しています。

・「はやぶさ２」や「アスナロ」といった宇宙衛星用部品、大容量に対応した光通信用部品や補助人工心臓等の医療機器部品等の製品で貢献してい
ます。

■トピックス：
当社は2024年に宮城県富谷市に半導体製造装置やEV（電気自動車）などに使うセラミックス部品の製造工場を新設し、生産能力を現状の2～3倍に高め、半導体向け事業の拡大を狙っています。