【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。

■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）

※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。

【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
　…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
　…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
　⇒　こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
　　　中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。

【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948

【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
　主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
　初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。

【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
　合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★