新規レーザプロセスエンジニア
- 求人番号
- NJB2207741
- 採用企業名
- 株式会社ディスコ
- 職種
-
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
東京都
- 仕事内容
-
レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 45h/月程度
■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【必須要件】 ※以下いずれか
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
■職種未経験者：不可
- 想定年収
- 850万円 - 1800万円
- 語学力
-
英語力：不問
- 受動喫煙対策
- 就業場所 原則禁煙（分煙）
- 受動喫煙対策詳細
- 本社 ： 喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり
広島 ： 喫煙専用室設置あり
長野 ： 本社同様