【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】

■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。

■業務内容
•半導体製造装置（CVD又はEtch又はClean）の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率：通常は0~5%

■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。

■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細

①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
　エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援

【募集部門】
コーポレート 技術・研究開発統括部 基盤技術研究部 高精度加工・界面制御研究課

【業務内容】
荏原製作所では半導体の製造に欠かせないCMP装置の開発・供給を行っております。
事業部では、CMP装置における顧客の要望を反映した装置開発を手掛けておりますが、本部署はコーポレート部門として、より中長期的な目線で事業部の装置開発に貢献するための研究開発を行っております。

＜業務詳細＞
精密装置CMPに関する研究開発業務
１）精密装置事業を下支えするCMPの基礎研究と応用研究
２）海外を含めた大学との連携による研究推進

※変更の範囲：会社の定める業務

【募集背景】
急速な成長を遂げる半導体関連分野では、客先からの高度な要求・迅速な対応が必要です。一方で、当コーポレート研究部門では、現象の基礎的なメカニズムを元に、客先に課題の解決策を論理的に説明する必要があります。本募集では、迅速な開発業務をサポートできる基礎的な研究体制を強化することを目的としており、事業部のニーズを把握してスピード感を持って主体的に研究を進めることができ、同時に、中長期的な課題を見据えた新たなテーマを立案できる創造力豊かな方を募集します。

【キャリアステップイメージ】
【入社後１年】既存の研究テーマをメンバーと協業しながら推進する
【２年目】事業部 装置開発部門のニーズを理解し、研究テーマを自立して推進しながら、新規研究テーマの立案に携わる
【３年目以降】チームのテーマ全体を把握しながら、統合的に研究テーマを推進し、数年後のあるべき姿を見据えながら中長期的なテーマを立案・推進する。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
＜配属部門の役割＞
・精密分野の技術基盤を構築することで、製品に対し強力にサポートする。
・中長期的な視点を踏まえた研究テーマ立案と実行
・上記構築した基盤技術を基に、他製品への応用展開の模索

＜業務概要＞
・上記役割の中で、当課にしかできない海外を含めた大学や他の企業との連携により、基礎技術を構築する
・構築した基盤技術を装置活用可能な技術へと応用展開する

＜魅力＞
１．半導体分野の世界最先端の研究のため、失敗を恐れずに技術的ハードルが非常に高い研究開発に挑戦することができる。
２．配属先は、荏原製作所特有の研究専門部隊であり、材料特性、分析技術、シミュレーション技術など様々な分野の研究者と連携しながら、チャレンジングな課題に取り組める。同時に自己の視野が大きく広がり、今後のキャリアが広がる
３．30代前半の若手メンバーが中心であり、異分野の考え方を柔軟に受け入れることができ、これまでの経験を積極的に出しやすく、入社後に協働しやすい。
４．部門方針に従い、テーマ策定をはじめ自身がやりたいことを実現できる環境があり、楽しく業務に携われる

①職務内容
　半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、
　評価、結晶成長、プロセス技術開発

②具体的にお任せする業務
　顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発

１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
　①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
　②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
　③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
　④試作品の高周波特性、信頼性評価
　⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
　⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
　⑦製造工程の問題に対する改善検討
　＊保有スキルにより業務を振り分け可能。

2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
　①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
　②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
　③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
　　裏面金属形成等の加工技術）
　④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
　＊保有スキルにより業務を振り分け可能。

３．半導体レーザに関する製造技術業務
　半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
　・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
　・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
　　歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応

４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
　化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
　・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
　・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応

■企業からのメッセージ
　私たちの職場は情報機器事業の様々な部署（開発、品質保証、調達、生産企画/管理、生産現場など）と連携し業務展開を行います。また幅広い年齢層の方々が在籍しており、多くの刺激を受けながらやりがいを持って仕事ができる部署なので、是非私たちと一緒に日本の製造業を盛り上げていきましょう！

■部門のミッション
　情報機器事業の製品群に搭載されているメカ部品全体の品質を牽引する部署です。
　部品図面化、金型着工、試作、技術検証、量産展開、量産段階において関与し部品品質を維持/向上に貢献します。

　＜ご参考＞
　　以下URL先にあるような特殊なユニットの製品化をお任せします。
　　　　https://research.konicaminolta.com/jp/technology/tech_details/ep1/
　　　　https://research.konicaminolta.com/jp/report/2024/technical-papers/processing-production-technology-development-for-highly-difficult-materials-in-developing-roller/

■当ポジションの担当職務
高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担う業務です。
下記が具体的な業務になります。

1)製品仕様を確保する為の機械設計、電気設計、材料設計及び評価し製品化　※担当分野はこれまでの経験を考慮
2)製品生産への装置、治具設計から量産立ち上げ
3)量産工程の品質維持管理、生産改善指導

■仕事の魅力・やりがい
　・製品展開を開発から量産展開まで一連を通し携わることで幅広い技術スキルと考え方を得ることができます。
　・対象製品は光学、機械、電気、接着技術を必要とし多様スキルを得ることができます。
　・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。
　・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。
　・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。
　・海外拠点に赴任し、国内で培った技術/技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。

■リモートワーク頻度について
　リモートワーク併用可能　※ただし週３回以上の出社を原則

【遠方から転職を検討する方へ】
当社では、遠方から転職される方を対象に借上げ社宅制度を用意しています。
家賃の約70％を会社が負担し、転居に伴う住居費の負担を軽減します。
勤務先や家族構成により上限・負担率は異なりますが、最大7年間、キャリア入社者の住居負担をサポートします。
（適用可否は社内規定に基づき決定します）

2027年量産化に向けてRF高精度シミュレーションモデルエンジニアはパラメータフィッティング、TEG設計、SPICE、IBIS、Sパラメータ等の製造ばらつき相関を管掌いただくポジションになります。

SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータの作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築頂くポジションです。

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

2027年量産化に向けて下記業務をお任せいたします。

下記の1)または2)または両方を担当して頂きます。
1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。

2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。

(*1)DFT: Design for Test

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア

■業務内容
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

２．Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

【FY25_19】フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

■業務内容
1．コヒーレント方式光通信のリンクレベルシミュレーション
MATLABを用いたリンクレベルのシミュレーションモデル構築、変調方式の検討、復調アルゴ　　　リズムの検討、光通信における劣化要因のモデリング、関連する標準仕様書・論文の分析を行う。

2．コヒーレント方式光通信のDSPプロトタイピング
変復調アルゴリズムの実装仕様検討、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、
DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価を行う。

3．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【FY26_26】R&D 先端材料デバイス技術開発部 1課/ポリマー光導波路デバイス開発/栃木本社

【業務内容】
１．ポリマー光導波路材料の開発
・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討
・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）
・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価
・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証

２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発
・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発
・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）
・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御
・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討

３．ポリマー光導波路デバイスの開発
・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発
・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）
・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）
・パッケージング技術の検討および信頼性評価

【業務のやりがい・魅力】
・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される
・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる
・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる
・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる

【身に付くスキル】
・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル
・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術
・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力
・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力

【働き方のイメージ】
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）

■部署の平均残業時間
30時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）
フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

【入社後のキャリアプラン】
■入社直後（～3年）
・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当
・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得
■中期（5～10年）
・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引
・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う
■長期・将来的
・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引
・マネジメントとして組織・事業をリード

【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/登米事業所

■業務内容
１．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用
　・　成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置
　・　真空装置を含む設備全般
２．プロセス条件の最適化・安定化
　・　再現性向上、ばらつき低減のための条件出し
　・　設備トラブル対応・改善
３．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討
　・　新規設備の導入検討
　・　装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ
４．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善

■業務のやりがい
□ 装置を“任される”技術者としてのやりがい
└ 装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。
□ 真空装置を含む半導体装置全般に携われる
└ 特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。
□ 開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション
└ 製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。
□ 技術スキルを正当に評価する環境
└ 年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。
将来的には、生産技術　設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです

■働き方
・出張頻度・出張先
国内　１回程度 / 月（国内他事業所、展示会、学校等）

・部署の平均残業時間
20～30時間程度/月

・リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：1回 / 週程度　※業務状況によります
フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

■身に付くスキル
・半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキルを身に付けることができます。
・社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。


■入社後のキャリアプラン
当該求人には、入社後、3～10年間は、現在デクセリアルズで注力すべき半導体分野における生産技術・設備開発で活躍していただき、いずれはマネジメントを目指すキャリアプランを想定しています。マネジメントとして、事業ポートフォリオ拡大に向け積極的に新たな技術を獲得し、常に新たな技術獲得・製品展開の視野を持ち、持続的に成長できる組織を築いていただくことができます。

【FY26_32】R&D 先端材料デバイス技術開発部 分析解析課_分析解析エンジニア/栃木本社

■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。

２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。

＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）

■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。

■業務内容
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）

【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる

＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）

■部署の平均残業時間
　25～30時間程度/月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。

【FY25_25】フォトニクス/PIC設計　品質保証エンジニア

■業務内容
１．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。

２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity　誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters　今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

＊エンジニア向け技術情報サイト＊

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※　株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る（社風・風土）

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。

【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

２．PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

【FY25_20】フォトニクス/PIC設計エンジニア

■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。

２．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していっていただきたいと考えております。

【FY26_19】R&D本部 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社

【業務内容】
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程

２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口

大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。

３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります

【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。

【身に付くスキル】
・開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
・社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
・保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。

【働き方のイメージ】
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス

・出張頻度・出張先
国内　2回程度 / 月（大学、提携企業等）
海外　0～1回程度 / 年 （欧州）

・部署の平均残業時間
　20時間程度/月

・リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：1～2回 / 週
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

【キャリアパス】
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。

生産技術スタッフとして、描画・現像・エッチング・洗浄・測長・欠陥検査のいずれかを、経験や適性に合わせてご担当いただきます。

＜業務の具体例＞
※適正に応じて将来的にお任せする可能性がある業務等を含みます。
・量産品の品質、生産性向上
・生産設備の新規導入、維持・改善
・グローバル製造拠点への技術展開、品質向上
・顧客認定促進

■業務内容
半導体関連事業の新規ライン構築支援や既存工場のエネルギーマネジメント、改善業務を担当いただきます。建物・ファシリティの企画から導入、維持管理まで幅広い業務をお任せします。

■詳細な業務内容
・生産設備のレイアウト設計支援およびクリーンルーム構築の実務推進
・建屋・ユーティリティ設備の仕様検討・導入・改修・生産設備へのフックアップ
・エネルギー効率最大化や再生可能エネルギー導入、エネルギーマネジメントの実践
・建築・環境法令に関する行政協議対応（県、市、消防、土木事務所等）
・ゼネコン・サブコンとの折衝・協議

■仕事の魅力
成長著しい半導体事業の最前線で、次世代工場の構築や環境課題解決に直接貢献できます。
自律的な業務推進やAIやDXを活用した先進的な仕組みづくりに挑戦できる環境です。

■期待する役割
新規ラインや既存工場の高度化プロジェクトにおいて、即戦力として実務を推進し、現場主導で成果を創出する役割を期待しています。将来的には案件リーダーとして組織の成長を支えていただきます。

■業務内容
・金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術
　→工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。

■詳細な業務内容
・生産ラインプロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析

■仕事の魅力
・金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。
・プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします

■期待する役割
新規ラインや既存工場の高度化プロジェクトにおいて、即戦力として実務を推進し、現場主導で成果を創出する役割を期待しています。将来的には案件リーダーとして組織の成長を支えていただきます。

【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。

【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。

【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。

【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。

■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。

■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。

■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール等】　
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。

【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。

【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。

上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。

【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。

・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。

・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。

【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有　など

以下、水素製造装置のプロセス設計業務をお任せ致します。

【具体的な業務内容】
・物質収支、熱収支計算
・圧損計算
・回転機器の選定、データシートの作成
・熱交換器の伝熱計算
・制御システムの基本設計
・新規プロセス開発

品質保証部にて、品質保証に関する業務に携わっていただきます。
化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。

≪具体的な業務内容≫
・半導体製造ライン
・製品の化学分析管理

≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。

品質保証部にて、品質保証・品質管理に関する業務に携わって頂きます。

≪具体的な業務内容≫
・半導体前工程のQMS
・ISO/IATF品質マネジメントシステム運用

≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。

■配属予定部署
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)　技術統括部 茨城技術部 （在籍出向となります）

■業務内容
半導体レーザ製品のコアとなるウエハプロセス技術を有した生産技術職としての業務をお任せします。
具体的には…
・生産設備(フォトリソグラフィ、DRY/WETエッチング、CVD成膜、電極蒸着、研磨等)の新規製造導入、機種選定から製造稼働までの一連の業務
・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止
・ウエハプロセス工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上
・開発段階の試作・新製品の工程立上げ、工程設計（FFOD千葉、NTTイノベーティブデバイス株式会社や古河電気工業株式会社とも技術連携あり）
・リーダーとして新規製造ラインの立上げプロジェクトの推進

■当課のミッション
光半導体プロセス工程の生産技術業務
①製造設備の維持管理、トラブル発生時の復旧対応
②工程管理表作成などの製造条件管理
③プロセス工程の品質管理（工程不具合発生時の対応、特性劣化・歩留低下への対応）
④新規設備仕様決定・立ち上げ
⑤プロセス技術の開発・改善（開発品工程立ち上げ、特性改善工程立ち上げ）

■当ポジションで働くやりがい
非常に需要が旺盛な、光半導体製造を行っています。新規生産ラインの立ち上げが控えており、自ら新規装置立上、ライン構築、製品開発ができる点はやりがいを感じられると思います。課は10人程度の少人数で運営されており、個々人に仕事が任され、仕事を主体的に進めることができると思います。また自分で考えたアイデアが歩留改善や売り上げ向上へとつながり、成果が実感できると思います。

■将来的なキャリアパスのイメージ
実務経験を経て、5年で課内のリーダへ、その後5年程度でスキルに応じて課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。ご希望に応じて、茨城工場外や研究開発、設計開発へのキャリアパスも可能性がございます。

■配属予定部署
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)　技術統括部 千葉技術1部
生産技術1課もしくは生産技術２課（在籍出向となります）

■業務内容
半導体レーザ製品のウェハプロセス技術を有した生産技術職としての業務をお任せします。
具体的には…
・生産設備(MOCVD、PCVD、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ、真空成膜設備等)の設置工事から製造稼働までの一連の業務
・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止
・ウェハプロセス工程における工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計

■当課のミッション
光半導体製品の千葉工場、前工程生産技術として、製品増産のための、設備導入、ウェハプロセス工程生産技術事項の検討
品質の改善、工程歩留の改善、リードタイムの短縮改善、コスト削減の実施
ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備導入、安全推進

■当ポジションで働くやりがい
先端技術を用いたAIやデータセンター向けの光半導体製造を行っています。需要が非常に旺盛な状況のため、新規設備や生産ラインの立ち上げを進めています。自らが設備立上げやライン構築ができる点にやりがいを感じられると思います。

■将来的なキャリアパスのイメージ
実務経験を経て、～5年で課内のリーダへ、その後5年程度でスキルに応じて課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。
ご希望に応じて、設計開発部や研究部での新製品開発担当等への職種変更も可能性がございます。

■配属予定部署：
ライテラジャパン/研究開発部　光材料開発課
　ライテラジャパンへの在籍出向となります。

■当課のミッション・業務内容概要
・紫外線硬化樹脂の開発＜＝主にサプライヤーとの組成調整、性能・品質の評価、製造展開支援
・ライテラグローバルの当該樹脂材料の調達戦略の策定とその戦略に基づく材料開発ロードマップの策定＜＝北米、欧州チームと協働
・ファイバ・ケーブル製品部（三重工場）生産性、品質、コスト改善支援、トラブル時の技術支援

■付与予定業務
・光ファイバ製品に使用する反応系樹脂材料の開発が主業務
・樹脂材料自体の開発というよりは光ファイバの性能に直結する性能の発現と共に、高い生産性を有する特性を確保することで、光ファイバ製品の性能・収益性の向上に寄与する
・光ファイバ市場はデータセンタ・AI産業の発展に直結しており、今後も成長が見込める分野として注目を集めている
・当社の光ファイバ事業はグローバル展開しており、現在は主に北米市場が主戦場となっているため、北米ローカルのチームと日常的に協業しており、業務内容にも北米拠点のサポートを含む


■所属組織の魅力
・当課はライテラグローバルの光ファイバ用樹脂材料の調達戦略策定を主導しており、過去にライテラ全体の樹脂材料を新規導入することで数億円／年のコスト低減を実現
・この実績の下、当課を含むグローバルの材料ワーキンググループ（日本＋北米＋欧州）はグループ内で高い評価を得ており、グローバル活動のモデルケースとして活動継続中
・1-2回／年でグローバルミーティングを開催しており、北米、欧州のエンジニアとリアルに交流して、グローバルコミュニケーションのスキルを磨くことができる

■将来的なキャリアパス（５～１０年）
・光材料課のマネジメント補佐を経験した後に課長後任候補
・グローバル交流の一環として、北米拠点での長期滞在＝＞グローバル人材としてマネジメント層候補

■働き方
時間外労働：20時間程度/月
テレワークの有無：有（0-2日／週）
出張の頻度：(0-1回／月)　主に三重

（1） 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析

データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進　(AI導入PJ等)

【ミッション】
開発・製造を横断し、物理知見とデータ解析で歩留まり改善と自動化を推進できる人材。評論家にならず、現場で泥臭く結果が出るまでやり抜く圧倒的な実行力を求めています。

-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。

■会社・カルチャー

〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい


■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。

①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送

⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。

■同社の立ち位置

日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携

⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境

■向いている方

プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方


■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/


AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。

当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）、CWLaser（Continuous Wave Laser）などを主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。

【職務内容】
・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。
・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。
・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。

■キャリアパス
10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。

【配属先のミッション】
最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。

【本ポジションの魅力】
半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。

【お任せしたい業務・業務内容】
募集部門では、技術部門のスタッフとして品質改善、生産性改善、新規製品の仕様検討といったLN/LTウェハー製造全般に関わる業務を担当いただきます。
業務は一人で担当するのではなく、技術部門全体でフォローし合いながら生産部門、品質管理/品質保証部門とも社内コミュニケーションを取り、目標に向かって改善活動を推進する役割を担っていただきたいと考えています。

＜担当頂く主な業務＞
・品質、収率、生産性といった単結晶育成、ウェハー加工を含む製造に関わる改善活動業務
・製品仕様検討、新規製造フローの検討/評価に関わる開発業務
・顧客訪問やWebミーティングを通じた技術ニーズのヒヤリング
・品質管理/品質保証部門と連携した顧客からの技術的ご相談・品質課題への対応（原因分析、是正・予防措置の立案と実施）
・社内向け/顧客向けの各種レポート/報告書作成業務
・（上記にかかる）社内関連部署との会議の主催・情報共有（案件進捗の報告等）

これらの業務はすべて部門内、および営業部門とで情報共有・フォローしながら進めており、入社後はベテランメンバーのサポートを受けつつ、経験を積んでいただくイメージです。

【本ポジションの魅力と得られるスキル・経験】
・ものづくり に直接関わる経験を積むことができます。
・エンジニアとしての実務を通じてPDCA（(Plan/Do/Check/Action）サイクルを回すスキルを磨くことができます。
・目標に向かって改善活動を主導し目標をクリアすることでの達成感が得られます。

【募集背景と組織概要】
住鉱国富電子㈱ 結晶材料部は、親会社である住友金属鉱山㈱の委託を受けてSAWフィルターに用いられるLT(タンタル酸リチウム),LN(ニオブ酸リチウム)ウェハーを製造しています。
今後も成長が期待されるSAWフィルター市場に於いて、継続的な品質改善やコスト改善により高品質で競争力のあるLN/LTウェハーをお客様に安定供給することで、当社の収益および企業価値向上に貢献します。

同社の強みである単結晶育成技術と高精度なウェハー加工・研磨技術を生かした事業です。
ベテランエンジニアの豊富な知見を基盤としつつ、新しい発想とチャレンジ精神を持つ若い力を加えることで、当社の”ものづくり力”の向上に貢献いただく、生産技術・開発技術のエンジニアとして自ら学び、行動し、事業と共に成長していける人材を募集しています。

【キャリアパス】
将来的には他拠点や開発部門での業務を経験していただき、エンジニアとして育成していきます。
他製品群での経験や、開発部門での経験を経て、将来配属になった部門で管理監督者業務をも経験していただき、管理職としてチームのマネジメントに挑戦いただくことを想定しております。

【職場の特徴と雰囲気）】
・特定の分野に捉われずに、今まで培った知識を幅広く活用できる環境です。
・業務に必要なスキルや知識を習得できる教育や研修が充実しています。
・個人の能力や性格などの「良い部分」に着目しつつ仕事を割り振るので、高いモチベーションで仕事に取り組むことができます。
・社内の風通しが良く、若い世代であっても自由に意見を言える環境です。
・定期的な1on1も実施しているため、上司とのコミュニケーションもとりやすい環境です。
・社内イベントも随時開催されており部署の垣根を超えたコミュニケーションをとることができます。

■部署概要
組織内の約6割が中途入社した社員で構成されています。機械設計やプロセス技術開発の経験を有するマネージャーをはじめ、経験多様なバックグラウンドを持つメンバーが在籍しており、半導体業界未経験の方でもこれまでの経験を活かしながら活躍いただける環境です。また、日々の業務を通じて半導体製造装置特有の技術やノウハウを学ぶことができ、専門性を高めながら成長できる職場環境となっています。
■職務内容
半導体製造プロセスに対するレーザアニール技術の新規用途開拓および新規装置の開発方向性の立案を担っていただきます。顧客の半導体デバイス構造や製造工程、市場動向を踏まえながら、レーザアニール技術の新たな適用可能性を探索します。顧客の潜在的な課題や将来のニーズを捉え、社内でのプロセス評価や検証を通じて、新たな技術・製品提案につなげるといった役割を担うポジションです。
１．レーザーアニールプロセスの新規適用方法の探索・技術提案
　顧客のデバイス構造や製造工程を分析し、レーザアニール技術が新たに適用可能な工程やプロセス課題を検討いただきます。社内のデモ機を活用したサンプル処理や実証実験を行い、取得したデータをもとに技術的な有効性を検証し、顧客への技術提案につなげていただきます。
２．開発プロジェクトの推進
　策定した開発テーマに基づき、機械・電気・ソフトウェア設計者や評価担当者と連携しながら、試験から評価方法の確立を主担当として推進いただきます。
３．市場・顧客動向を踏まえた開発テーマの立案
　顧客・市場動向および半導体技術トレンドを把握するため 、学会や展示会にも参加いただき、 レーザアニール技術を起点とした新規開発テーマや装置開発の方向性を探索いただきます。
■採用期待と本ポジションの魅力
ご入社後はまず愛媛事業所にて約1～2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。配属後は、上記＜■職務内容＞に記載にある業務に就いていただきますが、当ポジションへの最大の期待は、当社が半導体業界のレーザアニール領域において世界をリードするための体制をつくることであり、半導体製造プロセスを起点に、レーザアニール装置開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっております。

■部署名
開発部　評価分析グループ

■部署概要
社内専用のデモ機を用いて、新規開発評価および装置課題のあらゆる改善策の企画などを担当する部署となります。また、新製品リリース時の顧客先での新規立ち上げ等も行います。
※自動車に例えると、新型車のテストドライバーのイメージです。量産機を進めるために必要不可欠な役割であり、高い貢献性を発揮するポジションとなります。
※入社当初は工場内での技術評価業務がメインとなりますが、将来的には顧客先対応で国内外問わず出張がございます。海外は主に台湾、中国、韓国、アメリカ、フランス、ドイツ、シンガポール、インドなどを想定しております。(※状況によって変動の可能性あり)。

■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安
＜入社～3年後＞
出荷装置の社内立ち上げ、デモ装置での評価業務を行い、装置の概要、オペレーション方法、調整・立上げ方法を習得し、出荷装置現地立ち上げをサブとしてご経験いただきます(2名1組が目安)。

＜3～5年後＞
評価業務、装置立ち上げ業務を繰り返し実施し、装置・評価業務の知識・スキルを深め、出荷装置現地立ち上げをメイン責任者として客先との交渉、要望などをご経験いただく想定です。

＜6年後以降＞
複数の機種の知識・スキルを習得し、全機種対応出来るスキルを身につけることを想定しております。半導体製造プロセスの知識も蓄積いただきながら、関連部署と連携して開発関連の各種プロジェクトをリードいただくことを期待しております。

・顧客の製造プロセス分析および新規ビジネス機会の発掘
・顧客の中長期技術ロードマップ（次世代・次々世代プロセス）の調査・分析
英国本社のプロダクトマネジメント部門との連携および市場・顧客情報のフィードバック
・営業活動における技術支援、顧客向けプレゼンテーションの実施
・装置評価（デモ・評価機導入）のプロジェクト管理
・競合製品、市場動向、業界トレンドの調査・分析
・展示会、技術セミナー、ウェビナー等を通じた製品プロモーション活動
・製品性能改善や新製品開発に向けた提案・推進

【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。

【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
　 外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード

・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される空間電力伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、空間電力伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。

【出張(国内/海外)】
・ 国内出張　3回/月程度、大阪→亀山他

【テレワーク】
・ 週1～2日程度

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。

建設業、建設系製造業に対するコンサルティング業務

業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。


＜現在注力しているテーマ＞

・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
　建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
　現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。

・サプライヤテーマ
　サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
　建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。　

・その他テーマ
　AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
　その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。


【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。



【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。


【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）

■業務概要：
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。

具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
　…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。

〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
　⇒　★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★

※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★

【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている弊社。
当部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス(PrecisionCoreプリントヘッド)の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。
●新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発）
エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。
また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。

●デバイスの量産化推進
外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します

「インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。

【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。

【本ポジションの魅力】
・ものづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。
・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

【グループのビジョン】
弊社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、自社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。

【業務内容】
・半導体レーザ製品の生産、評価および顧客対応
・半導体レーザ関連製品の自社開発および共同開発
・ファウンドリとの連携・折衝、組立外注先や部材メーカへの指示、品質管理
（仕様書や図面等の作成含む）、顧客からの問合せに対する技術対応

【特徴】
当社は今後の情報化社会の根幹を支えるCPO（Co-packaged Optics）／シリコンフォトニクス技術の核と期待される
量子ドットレーザ、多種多様な工業製品の精緻な加工や検査に欠かせない短パルスDFB レーザ、
およびフローサイトメータや蛍光顕微鏡用光源などに使用される小型可視レーザなど、
当社独自の技術を進化させた社会貢献度の高い様々な半導体レーザ製品を開発、販売しています。
これらの様々な新しい半導体レーザは、当社独自のコア技術群と業界唯一のセミファブレス体制に基づいて生み出されています。
顧客数、製品種は着実に増加しており、セミファブレス体制の半導体レーザ生産・開発体制を強化すべく、
この度、半導体レーザ生産・開発エンジニアを募集いたします。

■仕事内容：
蓄電デバイス製造工場の新規ライン立ち上げにかかわるお仕事です。新規工程の量産工程立上げに上流（プロセス開発）から携わっていただきます。

■詳細：
・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ
・開発部と協業しながら電池／電気化学のノウハウを量産実現へ移行
・新規工程の工数改善やタクトアップへの取組み
・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築

■概要
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。

■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。

【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告　
■顧客及び業者の折衝　
■プロジェクト見積　
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート　
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート　
■設計レビューおよびマイルストーン管理

■概要
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。

■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。

【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告　
■顧客及び業者の折衝　
■プロジェクト見積　
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート　
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート　
■設計レビューおよびマイルストーン管理

【土日祝休み／残業10時間程度／ファブレス形態で委託先管理や生産計画・コスト管理を担う生産管理／リモート可／英語力・調整力を活かしグローバルな業務に挑戦】

■業務概要：
半導体集積回路の開発・設計・製造・販売を展開している当社の生産管理部門にて、ファブレス体制における外部委託先の管理や生産計画、納期管理、リスクマネジメント、コスト削減活動など、総合的な生産管理業務を担当いただきます。部門リーダーの指導のもと、国内外のパートナー企業と連携し、安定した製品供給とサプライチェーン強化を推進します。

■業務詳細：
・製品の製造オペレーションや営業部門・委託先との納期交渉
・既存委託先との関係構築や新規委託先の調査・選定・監査・契約業務
・生産計画の立案と生産キャパシティ確保
・生産管理システムの活用による業務効率化とデータ管理
・BCP（事業継続計画）に基づくリスク管理、複数委託先体制の構築
・梱包部材管理や仕様取りまとめ、物流管理
・コスト削減活動の企画・推進

■入社後のフォロー体制：
◇キャリアサポート制度
定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善します。

◇人事考課制度
目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度です。

■使用機器：
下記、いずれかの機器の使用経験がある方を歓迎致します。
・impedance analyzer／・signal source analyzer／・network analyzer／・oscilloscope／・semiconductor device analyzer／・CDM control unit／ ・ESD/CDM
simulator／・electro static discharge simukator等

■働く環境：
■働く環境：
全社月平均残業時間は10時間程度です。
また、年休125日や充実した教育制度など働きやすい環境を整えています。相談の上、リモートワーク中心の就業形態も可能となります。
フレックス制を採用しており、6時間しか働かない日があっても、10時間働く日があっても月間所定労働時間が満たされればOKとしています。

■事業内容：
半導体集積回路の開発・設計・製造・販売

■当社について：
・インターチップは、ファブレス半導体企業です。当社は工場を持ちませんが、国内外に製造委託していることで多品種の製品展開を可能にしています。製品は主に水晶発
振回路と各種出力回路を組み合わせた半導体集積回路、それらに不揮発性メモリも組み合わせた調整回路付きの製品も開発しています。そして、これら経験を活かし、市場
や顧客のニーズに迅速な対応をしています。
・自動車の電動化等による搭載電子部品の増大により、当社製品の車載向け対応のニーズが増大しております。当社はファブレスメーカーの為　IATF16949の取得はできま
せんがこのニーズに対応する為、主要製品の量産時AEC-Q100での評価、認定を行っています。また、お客様のご要求に応じPPAPドキュメントの提供が可能です。

＜特許出願＞
特許出願　15件（権利化特許 国内11件、米国4件）
水晶発振器およびその調整に関連したメモリ特許を出願してきています。

■経営理念：
強いニーズのある製品を世界に先駆けて開発し市場に提供する。
ビジネス規模にとらわれることなく、市場において強いニーズがあればそれに対応していきます。
顧客満足度の高い半導体製品の提供と、環境に配慮した活動で顧客及び社会に信頼される会社を目指す。

製紙業界国内トップメーカーである王子グループの研究開発職の募集です。

■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整

■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。

※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。

■仕事概要
次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。

本ポジションでは、HKMG（High-K Metal Gate）CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。

■具体的には
・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発
・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進
・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL（Front-End of Line）プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行
・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携
・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施
・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援
・技術レビューを主導し、知的財産（特許等）の創出に貢献

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

配属部署：電子事業本部　品質統括　品質保証部（約100名）　品質保証2G　

【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っており、中期経営計画MNS115 Planを「実行フェーズで成立させるための中心装置」として、最先端ICパッケージ基板技術を通じて、世界の電子・通信産業の進化を支え、次世代の社会インフラを創ることをビジョンとして掲げています。
なかでも品質保証部は不具合を未然に防ぐため、顧客実装プロセスの調査・分析、潜在的な不具合の特定、およびその改善策の立案・実行を担い、当社の製品品質向上に貢献することをミッションとしています。

【業務内容】
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。
最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。
具体的には、実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。

【業務の魅力】
・OSAT企業や実装関連メーカー、業界有識者との交流を通じて、常に進化する実装技術の最先端に触れることが可能なポジションです。
・製品品質へのダイレクトな貢献と達成感；習得した知識を活かし、当社の製品が出荷されるまでの実装工程全体を俯瞰し、品質強化のための具体的な改善提案を行える業務です。
・社内関連部門および社外のOSATやメーカーの技術者と深く交流することで、貴重な人脈を築くことが可能です。

■仕事概要
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。

【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング（洗浄）
・CMP（平坦化）
・PE-CVD
・LP-CVD
・Metal
・Diffusion/イオン注入
・リソグラフィ

■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立
　　量産用新機種評価。生産コスト低減など

(2)微細化製品の量産化
　　量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善

(3)量産プロセス安定化
　　マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善

品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。

■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。

・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。

Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

FAE(Field Application Engineer)として、技術的な専門知識から、顧客が光通信デバイスやパワーデバイス検査設備を効果的に使用できるようにサポートする役割をお任せします。

【詳細】
1. 設備立ち上げ、技術サポート
2. お客様の改善要望や意見、競合他社設備情報の収集し、社内へ改善の提案
3. お客様との窓口として良好なコミュニケーションをとり、要望を正確に社内共有
4. 操作方法、メンテナンス方法、使用注意点等の説明
5. お客様との打ち合わせ、設備納入、立ち上げ、トラブル対応等。

※海外とかかわるところが多くあります。
※日本全国出張、海外出張の可能性がございます。

【入社後は】OJTの教育期間がございます。
ご状況により、一時的には台湾や東南アジアの案件対応があるため、海外出張が発生します。
【働き方について】在宅勤務・テレワークが可能です。研修期間中でもお気軽にご相談ください！

Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

設備ソフトウェア開発にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. アプリケーションソフトウェア全体の開発設計、テスト検証、納品業務を主導し、以下の業務を含む（ただしこれらに限定されない）：ソフトウェアの要求分析、アーキテクチャ設計、UIプロトタイプ設計、概要設計、アルゴリズム開発、 コード記述、デバッグ、テスト、検証等の業務
2、製品開発サイクル内の関連文書作成業務を主導（アーキテクチャ設計書、プログラミングマニュアル、アプリケーションマニュアル、要求分析書、概要設計書、詳細設計書等）
3、ソフトウェア製品の保守・最適化業務を主導し、ソフトウェアの非機能的システム要件（性能、ユーザビリティ、保守性、拡張性、再利用性、信頼性、有効性、テスト可能性等）を向上させる
4、 ソフトウェア製品の優位性発掘を主導し、業界の課題解決に注力し、ソフトウェアの競争力を継続的に向上させる。
5、会社のソフトウェアプラットフォーム構築、コードレビューなどのプラットフォーム化タスクの遂行を主導する。
6、ハードウェア開発プロセスにおける関連ソフトウェアツールの開発、テスト、納品を補助する。

プロセスサポートエンジニアでは、主に以下２つの目標に向けて取り組んでいます。
①既に量産体制に入っており、稼働中の製造装置のプロセス改善
②量産開始前のデモ機の改善（特に顧客要求スペックに対応できるよう、顧客との打ち合わせや、グローバルＲ＆Ｄとの協業が多くなります。）

具体的には、
A)装置の歩留まり改善
B)装置販売のためのデモンストレーション
装置販売に必要なデータ解析と、すでに稼働中装置のプロセス改善の両方を扱います。