技術系（機械設計・製造技術）／半導体の求人・転職情報
736件中の1〜50件を表示
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。
■担当予定の業務内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
■想定ポジション
技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者になります。
■職場環境
人員は15名程度です。
■職場雰囲気 それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。
■描けるキャリアパス
技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）における研究・開発を担う部署として、技術動向調査は非常に重要な業務の一つです。 開発エンジニアと連携し、世界初、世界No.1に向けて、一緒にチャレンジしませんか。
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。
・英語の文献や公報、Webサイトを読むレベルの英語力
■尚可
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見、
・半導体の駆動仕様、回路に関する基本的な知見
・一般的なプリント基板に関する知見
・電気特性評価(ノイズ、消費電力など）に関するについての知見
・構造解析、成分分析の知識
・インターネット等による情報収集能力、解析・評価結果を整理しまとめる能力
神奈川県
800 万円 ~ 1,300 万円
外資系半導体メーカー
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。
■具体的には
・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認
・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知
・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■大卒以上
■情報工学分野の実務経験をお持ちの方
プログラミング、データベース、Virtual Metrology(VM)、ビッグデータ、機械学習、Python、SQLなど
【尚可】
■下記いずれかの専門知識や実務経験
半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R）、
HPC(High-Performance computing)、Web Design(User Interface)
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
サンディスク合同会社
インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当します。
■具体的には
メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。
・デバイス構造評価形状
・Inline測定によるプロセス評価
・断面SEM/TEMなどによる構造評価
・電気特性評価
・工程変更評価
・歩留り改善活動
・信頼性改善活動
・コスト低減活動
・TCAD
■仕事の魅力
プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、半導体工学
■基礎的な英語力
【尚可】
■半導体に関するエンジニア経験
■社内他部門、カウンターパートエンジニアとのコミュニケーション能力
■ロジカルシンキング
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
外資系半導体メーカー
・Assemble and troubleshoot circuit boards and test fixtures, including hand-solder and reflow solder of chip-scale package devices.
・Maintain work area and equipment in safe, proper working conditions.
・Troubleshoot issues with bench test equipment or test setup.
・Collect and record accurate test or process data for use in problem analysis, product verification, process verification and engineering or manufacturing estimates.
・Maintain and repair custom test sockets and fixturing.
・Maintain, calibrate, and repair laboratory test equipment.
・Assist engineers in schematic circuit debug / MATLAB code debugging.
・Assist technical staff in device test and qualification activities, including carrying out test procedures, loading and testing devices, recording, and organizing data, and utilizing data analysis tools.
・Contribute to other projects as needed by management or as business needs change.
・Follow up, Maintain ESD Golden Rules, and Train New Hires.
・Work with internal & external vendors to maintain equipment and facility activities.
・AS in Electronics or Electronics Technology, BS a plus
・Associate in engineering technology Preferred. Exceptional candidates with other technical backgrounds will be considered.
・Previous experience managing and maintaining electronic laboratories including custom test equipment.
・Minimum 3 years’ experience in a similar role
・Hands-on experience testing semiconductor devices, including experience using ATE and automated bench-test setups.
・Hands-on experience with PCB assembly (hand-solder and reflow), including surface-mount and chip-scale packages.
・Hands-on experience with Agilent/Keysight bench test equipment such as power supplies, DMMs, oscilloscopes, frequency counters, digital signal analyzers (DSA), network analyzers
・Knowledge of circuit debug, touch-up, and rework
・Ability to read and modify electronic schematics.
・Experience coding software such as MATLAB or PYTHON is a plus.
・Experience in creating reports using PowerPoint, MS Excel, MS Word
・Experience with instrument control using GPIB interface is considered a plus.
・Must be able to lift, push, pull up to 30 lbs.
・May be required to climb ladders to retrieve or maintain equipment.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Good verbal communication skills required.
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment.
・High level of self-motivation and drive to make an impact.
・Strong interest in being hands-on in the lab.
・Ability and willingness to work in a highly collaborative, fast-paced team environment.
・A positive attitude and motivation to learn new skills.
東京都
600 万円 ~ 1,200 万円
外資系半導体メーカー
・Lead Top-level chip-planning and perform functional-block-level, block-level, sub-block level, leaf cell, standard cell custom layouts for CMOS and BiCMOS circuits
・Perform schematic-driven layout and design constraints
・Design die-area efficient layouts according to circuit designer requirements
・Perform block or top-level layout designs
・Perform floor-planning, power line planning, shielding, and device-matching layout
・Verify layouts. Pass DRC, LVS, and ERC
・Contribute to various chip-level routing and layout needs
・Perform chip level integration, verifications, and tape-out
・Support other projects as needed by management
・Train junior layout engineers and offshore layout contractors
・Contribute to developing common best practices and workflow across all sites
・Contribute to build process and procedures to achieve high layout quality
・BA/BS Degree in Layout Design or related field or equivalent experience
・10 years’ experience with layout design for analog and full-custom digital blocks
・Experience TSMC 180nm, 65nm, 22nm process technologies
・Proficient in using layout editing tools in the Cadence Virtuoso design environment
・Solid working knowledge of debugging DRC/LVS/ERC with Cadence PVS or Mentor Calibre
・Conceptual understanding of layout topics such as parasitic, matching, crosstalk, transistor layout dependent effects, latch-up, IR drop, electro migration (EM), and deep N-well and NTN isolation
・Strong capability of solving device matching, electro-migration, signal integrity and power distribution problems while meeting area constraints
・Experience in chip‐level floor planning and analog block integration
・Experience chip level integration, verifications, and tape-out
・Ability to use productivity‐enhancing tools and design scripts to further automate tasks is also desirable
・Must be able to lift, push, and pull up to 5 lbs
【Desired Characteristics & Attributes】
・Attention to detail, organized, accurate and can produce efficient layout techniques
・Has a good track record of on time work delivery
・Has a self-motivated, team player with good communication skills
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
東京都
800 万円 ~ 非公開
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
• Rapidus、KIOXIA、Sony、Micron、JASMなどの主要顧客を担当するマネージャー職
• スケジュール管理、主要顧客との窓口業務、定期的な会議の実施、設置および保守管理業務の監督
• サービス収益管理
• エスカレーション管理
•Managerial role responsible for major key accounts including Rapidus, KIOXIA, Sony, Micron, and JASM.
•Oversee schedule management, act as the primary customer interface, regular meetings, and manage installation and PM activities.
•Service revenue management.
•Escalation management.
オントイノベーションは、プロセス制御のリーディングカンパニーです。
グローバルな事業規模と、ナノメートルスケールのトランジスタからミクロンレベルのダイ間接続までを網羅するチップ全体の3D計測、ウェーハおよびパッケージのマクロ欠陥検査、金属配線組成分析、工場分析、高度な半導体パッケージング向けリソグラフィなど、最先端技術の幅広いポートフォリオを融合させています。
半導体バリューチェーン全体にわたる幅広いソリューションを提供することで、お客様の歩留まり、デバイス性能、品質、信頼性に関する最も困難な課題解決を支援します。オントイノベーションは、お客様の業務をよりスマート、迅速、効率的にすることで、お客様の重要な進捗プロセスを最適化することを目指しています。
■半導体製造装置または計測・検査システムに関する高度な知識
■顧客管理の経験
■営業および収益管理プロセスの経験
■英語でのミーティングに参加できる方
複数あり
1,035 万円 ~ 1,323 万円
外資系半導体メーカー
● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計
- セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計
- チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計、もしくはチップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計
- 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計
- RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束
- コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路
- NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計
- 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計
● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方
■アナログ回路又はロジック回路、もしくはその両方のLSI回路設計経験 (３年以上)
■基礎的な半導体工学の知識
■基礎的な英語力
【尚可】
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験
■CMOS回路設計、DDR等の高速インターフェース設計
■CMOSデバイス知識
複数あり
700 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
・設備メンテナンスの自動化設計・導入
・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築
・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価
・製造現場との連携による要件定義・改善提案
・FAシステムまたはそれに準ずる自動化システムの構築経験
・PLCプログラミングの実務経験（ラダー、STなど）
・制御機器やセンサ、ロボットなどの基本的な知識
【歓迎スキル】
・半導体製造装置に関する知識・経験
・MESやSCADAなどの製造系システムとの連携経験
・自動化プロジェクトの設計から導入までの一連の経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
お客様に対し、設定、課題解決、操作サポート、トレーニングなどを提供します。
(1)顧客と密にコミュニケーションを取り、顧客の要望や改善点を聞き出す。
(2)ウェーハ/パネル検査装置のアプリケーションサポート、システム操作サポート、トレーニングを顧客に直接提供し、ヘッディング問題に対する技術的解決策をコンサルティングする。
(3)本社エンジニアリングチーム、テクニカルサポートチーム、サービスチームと協力し、アプリケーションや問題解決策を提供する。
(4)半導体工場内のツール（Ontoのツールを含む）に接続されたサーバーの操作とセットアップ。
(5)顧客に操作のトレーニングを行い、必要に応じてトレーニング資料を作成する。
(6)顧客の複雑な技術的問題を解決し、それらの問題のエスカレーションを管理する。
(7)新しいシステムの技術情報を提供し、顧客と共に新しいアプリケーションを開発する。
(8)日本地域を5年以上、10年以上サポートする。
(1) Communicate with customer very closely, and find their demand and required improvement by business level or native Japanese Language.
(2) Provide application support for wafer/panel inspection systems, system operation support and training to customers directly, consult technical solution for heading issues.
(3) Work collaboratively with Headquarter engineering team, Technical Support team & service team cross functionally to provide application & issue solution, take Applications ownership of escalations.
(4) Operation and setup Servers connected to tools in semiconductor fabs (including Onto’s tools).
(5) Train customers on tool operation and generate training material if necessary.
(6) Establish and broaden the customer base by resolving their complex technical issues and managing escalations of those issues
(7) Providing new system technology information and develop new application with customer.
(8) Support Japan region for more than 5 year, expecting 10 years over.
■製品問わずアプリケーションエンジニアの実務経験がある方
■検査機器・解析機器の使用経験がある方
■装置のネットワークへの接続及びPC操作のできる方
■半導体及び半導体製造装置業界での実務経験がある方
■英語でのミーティングに参加できる方
複数あり
825 万円 ~ 1,100 万円
株式会社SCREENホールディングス
同社の持続可能なサプライチェーン構築に向け、サプライヤESG管理業務全般をご担当いただきます。
サプライヤや社内関係部門と連携しながら、環境・人権・労働安全衛生・倫理などの観点からサプライチェーンのリスク管理および改善活動を推進していただきます。
【仕事内容】
・サプライヤ向けアンケートの企画、集計、分析
・サプライヤESGリスク評価およびサプライヤデューデリジェンスの推進
・責任ある鉱物調達（RMI調査等）の対応・管理
・温室効果ガス排出量（Scope3）のデータ収集、集計および分析
・サプライヤとの対話・改善支援・是正活動フォロー
・グループ会社を含めたサプライチェーン管理基盤の整備・高度化
(1)サステナビリティ・ESG推進業務
(2)調達・購買業務・サプライヤ管理業務
■歓迎条件
・ESGサプライヤ評価やサプライヤ監査の経験
・人権・環境デューデリジェンスの経験
・RBA・責任ある鉱物調達の経験
・Scope3算定や温室効果ガス管理の経験
・ISO14001、ISO45001、RBA等の規格・ガイドラインに関する知識
■求める人物像
・社内外の多様な関係者と円滑にコミュニケーションを図れる方
・サステナビリティやESGに関心を持ち、主体的に学び続けられる方
京都府
760 万円 ~ 1,030 万円
家電・産機・通信などの電子機器に使用されているコネクタやハーネスなど電子・機構部品の国内営業をお任せいたします。
■詳細
当グループは、全国のセットメーカーやEMSメーカーへの電子・機構部品の販売に従事いただいます。
下記製品群の営業活動やアフターフォロー、仕入先とのやり取りが主な業務です。
また、既存顧客へのフォロー以外にも、新規仕入先・商材・顧客開拓にも携わって頂きます
・商材（コネクタ以外）：半導体以外の電子部品全般、ケーブルハーネス、熱対策部品、電子材料など
・仕入先：日本、中国・台湾など様々なメーカーの一次代理店として
・顧客：家電・産機・通信などのセットメーカーやEMSメーカー
■仕事の流れ
・仕入先と情報共有：ターゲット顧客の要求仕様に合わせた製品選定・仕様提案→見積り・受注・発注・売上・納品
■入社後のイメージ
・先ずは営業メンバーとの営業同行を通じて、製品知識や業務の流れを身に付けていただきます
・電子部品などの営業経験者であれば、数か月で単独での営業活動が可能です
■その他
・業界未経験でも問題ございません（社内サポートだけでなく仕入先のフォローアップいたします）
・顧客同行を目的に、工場監査等の立会いで海外出張がございます
アジア圏には当社海外拠点があり現地スタッフがサポートしてくれる為、海外渡航経験が無くても問題ありません。
※海外出張のある地域：中国、台湾、ベトナム
・B2B営業経験者または電子部品業界経験者
・普通自動車運転免許保有、AT可
東京都
500 万円 ~ 700 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
オントゥ・イノベーション・ジャパン株式会社
FFLYシリーズ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、顧客の製造プロセスにおける課題解決を技術面からサポートいただきます。
顧客先でのトラブルシューティング、装置評価、新機能導入支援、運用トレーニングなどを担当し、営業・マーケティング部門とも連携しながらビジネス拡大に貢献いただきます。台湾本社のApplications部門と連携しながら業務を進めていただきます。
■主な業務内容
・顧客へのオンサイトおよびリモートでの技術サポート
・製造プロセスにおける検査装置適用時の問題解析・改善提案
・顧客向けデモンストレーションの企画・実施
・台湾および本社ラボとの協業による実験・評価業務
・装置性能評価および評価結果の報告書作成
・顧客要望に基づく新機能および装置改善提案
・顧客向けトレーニング（装置操作・レシピ作成等）
・営業チームへの技術支援
・マーケティング向け技術データ作成および学会・論文活動支援
・社内関連部門との技術的な窓口業務
・半導体・FPD業界でのプロセスエンジニア経験（5年以上）
・検査装置または計測装置に関する実務経験（3年以上）
・英語でのコミュニケーション能力（メール・会話）
・顧客対応および問題解決能力
■歓迎条件
・FFLY／DFLYなどの検査装置経験
・Inspection・Metrology分野の知識
・FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）経験
・デモラボ・アプリケーションラボでの業務経験
■求める人物像
・自律的に業務を推進できる方
・グローバル環境で活躍したい方
・出張を伴うフィールド業務に前向きな方（出張比率最大80%）
東京都
825 万円 ~ 990 万円
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイス／装置メーカでの生産設備の設計・開発、立上げ・改善活動の経験
・半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、 条件だし、歩留向上、生産性向上、コスト削減の経験
・半導体装置メーカでのフィールドサポートや生産プロセス技術全般の経験
・自動搬送、AIに関わる業務経験者
北海道
400 万円 ~ 900 万円
マイクロンメモリジャパン株式会社
次世代DRAM技術開発におけるプロセスインテグレーション業務を担当いただきます。
・将来世代DRAMノード向けプロセス技術の開発および統合
・キャパシタモジュールの設計、開発、最適化
・複数のプロセスモジュールにまたがるインテグレーション業務
・DOE（実験計画法）の設計・実行、およびデータ解析によるプロセス条件の最適化
・歩留まりおよび品質に関する課題の特定と解決
・プロセス、設計、デバイス、品質部門との連携
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all.
Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever.
・半導体プロセスに関する基礎知識
・プロセスインテグレーションまたは関連するエンジニアリング分野の知識
・DRAMデバイスおよび構造に関する知識があれば尚可
・半導体エンジニアリング分野における10年以上の経験
広島県
500 万円 ~ 1,400 万円
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
NAND/DRAM向けロジック設計
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング
【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】
☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる
日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。
☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」
大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。
設計者の方々は裁量労働制のため、ライフスタイルに合わせて柔軟に御調整が可能な体制です。
・メモリ設計のご経験
・英語の読み書きに抵抗がない
神奈川県
700 万円 ~ 1,300 万円
・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。
・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。
・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。
■キャリアパス
10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。
【配属先のミッション】
最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。
【本ポジションの魅力】
半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
≪歓迎する経験・知識≫
・課レベルの組織運営経験をお持ちの方
・リーダー経験、マネジメント経験
・技術部門の実務経験
京都府
900 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
将来世代のHDD開発において、機械学習やAI技術を活用したデータ分析を担っていただくポジションです。評価設計者と連携しながら、出荷調整・検査工程で生成される膨大な実測データをもとに特性評価や要因分析を行い、製品性能向上や開発効率化につながる技術開発を推進いただきます。
＜具体的な業務内容＞
・HDDの評価・検査データを収集・分析
・製品特性や品質に影響する要因を特定
・機械学習を活用した予測モデルを構築
・分析結果をもとに改善施策を提案
・設計部門と協力しながら性能向上・品質向上を推進
※単なるデータ分析ではなく、分析結果から原因を特定し、改善提案を通じて製品開発や設計改善まで関わるポジションです。
＜ポジションの魅力＞
■ 分析のみではなく一気通貫の技術開発
データ加工や要因分析に留まらず、原因特定や改善提案、設計改善まで開発部門と連携して推進します。自身の分析結果が製品開発に反映されるため、大きなやりがいを実感できる環境です。
■ 立ち上げフェーズの組織で大きな裁量を持てる
データサイエンスチームは発足から2年未満の新しい組織です。分析手法の選定やAI活用の推進など、組織づくりにも主体的に関わることができ、将来的にはリーダーとして活躍いただくことも期待しています。
■ AI市場を支える世界最先端のストレージ開発
顧客にはGAFAMをはじめとするグローバル企業が含まれます。急成長するAI市場を支える社会インフラの開発に携わりながら、世界最先端の技術開発に挑戦できる環境です。
【ポジションの魅力】
・データセンターのHDD事業のため、市況が拡大中。
└インフラ（データセンター）事業のため、堅実的であり事業継続が見込まれている
・磁気ディスク装置のサーボ制御において要素技術開発から製品開発まで見渡すことができ、エンジニアとしてキャリアアップできる環境が整っています。
■働き方
・フレックス制度：あり
・リモートワーク：週3～4日程度可能（週1回程度出社）
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
・Pythonを活用したデータ分析、統計解析、機械学習の実務経験
・データ分析を通じて課題の要因特定や改善提案を行った経験
・開発部門や技術部門など、関係者と連携しながら業務を推進した経験
【歓迎条件】
・製造業におけるデータ分析、品質改善、歩留まり改善の経験
・機械学習を用いた予測モデル構築や要因分析の経験
・半導体、自動車、精密機器、電機メーカーなどでの業務経験
・英語を用いたコミュニケーション経験（メール・会議等）
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
【業務内容】
・要求仕様・市場動向を踏まえ、機構設計（筐体、スピンドルモータ、アクチュエータなど）要素技術の検討および設計指針の策定
・CAE解析結果や実験データを踏まえた設計最適化
・試作機の評価および不具合解析を通した課題抽出および改善方針の立案
・量産可能な設計への技術反映や品質向上支援
・社内外関係者（製品設計部門、品質部門・製造部門・サプライヤー等）との技術連携・調整
※担当領域に応じて、要素技術の立場から設計〜量産初期までの各フェーズを推進していただきます
【要求特性】
・耐衝撃性能・振動／共振特性・低消費電力・高信頼性
【ポジションの魅力】
■ 製品の根幹を担う要素技術に携われる
HDDの性能・信頼性を左右する機構設計領域において、要素技術の観点から製品価値向上に直接貢献できます。
■ 開発の上流から量産まで一気通貫で関与
設計検討だけでなく、試作・評価・不具合対応・量産立ち上げまで幅広い工程に携わることで、エンジニアとして総合的な技術力を高めることができます。
■ 技術を製品として具現化するやりがい
性能や信頼性、コストなど複数の要件を満たしながら最適解を追求し、自ら関わった技術が実製品として世の中に出ていく実感を得られます。
【働きやすさ】
・フレックス制度：あり（柔軟に利用可能）
・リモートワーク：在宅約4割／出社約6割。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
・機械工学、材料力学、振動工学いずれかの基礎知識
・機構設計または機械設計の実務経験
【歓迎条件】
・製品開発における試作・評価・改善の経験
・量産を考慮した設計対応や品質改善に関わった経験
・英語でのコミュニケーションのご経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
磁気ディスク装置（HDD）向けのサーボ制御技術の研究・開発を担当いただきます。HDDのさらなる大容量化・高性能化を実現するため、高精度な位置決め制御技術や高速な移動制御技術の先行開発を推進するポジションです。
制御理論をベースとした制御系設計やアルゴリズム開発を中心に、機構設計・電気設計・信号処理などの関連部門と連携しながら、要素技術の研究開発から製品適用まで一貫して携わっていただきます。
主な開発分野
・ヘッドの高精度・高信頼な位置決め制御技術の開発
・高速かつ安定したシーク制御技術の開発
・HDDの高記録密度化に向けたサーボ制御技術の研究開発
具体的な業務内容：
・サーボ制御に関する要件定義・制御系設計
・MATLAB/Simulinkを用いたシミュレーションおよび性能検証
・サーボ制御アルゴリズムの研究・開発
・評価・分析および改善提案
・製品適用に向けた技術移管・開発支援
【ポジションの魅力】
・データセンターのHDD事業のため、市況が拡大中。
└インフラ（データセンター）事業のため、堅実的であり事業継続が見込まれている
・磁気ディスク装置のサーボ制御において要素技術開発から製品開発まで見渡すことができ、エンジニアとしてキャリアアップできる環境が整っています。
■働き方
・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病などもしやすい環境。
・在宅勤務：最大週４日（状況による） ※フル出社している人もおり、頻度まちまち
・転勤なし。出張についても年１回程度
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
・制御系設計またはサーボ制御に関する実務経験をお持ちの方
・MATLAB／Simulinkを用いた制御設計・シミュレーション経験をお持ちの方
・電気電子工学、機械工学、システム制御工学のいずれかを専攻し、制御理論を活用した研究または開発経験をお持ちの方
【歓迎条件】
・制御工学（古典制御／現代制御）に関する知識
・サーボ制御アルゴリズムの開発経験
・モーター、アクチュエータ等の制御開発経験
・材料力学、振動工学に関する知識
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
メモリ製品開発未経験の方でも、デジタル回路設計経験を活かしながら最先端の半導体開発へチャレンジいただけます。
主な業務
NANDフラッシュメモリ向けデジタル回路設計（RTL設計）
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング
【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】
☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる
日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。
☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」
大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。
以下いずれかに該当する方：
Verilog / SystemVerilog / VHDLいずれかを用いた設計経験
RTL設計または論理設計の経験（実務1年以上）
FPGAまたはASIC/SoCのデジタル回路設計に関わった経験
■ 歓迎条件（強く優遇）
FPGA設計経験（Xilinx / Intel等）
合成・STA・タイミング制約の知識
SoC / ASIC / 通信系 / 画像処理LSIの設計経験
DDR / PCIe / NANDなど高速インターフェースの知識
検証（テストベンチ作成等）の経験
英語での技術資料読解力
■ 求める人物像
・実務経験1～5年程度のエンジニア歓迎
・RTL設計スキルを活かし、半導体分野でキャリアを伸ばしたい方
・ハードウェア設計において技術的な探求心を持っている方
・チームでの開発に前向きに取り組める方
・FPGA／デジタル回路設計から、より大規模なLSI設計へ挑戦したい方
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
・幅広いICと電子回路の知識と経験を用い、TI製品の優位性をお客様に納得していただき、使用いただけるように技術面でのサポートおよび積極的な営業活動を行う。
・TI製品が1つでも多く採用いただけるようにお客様が開発するシステムに対しIC単体ではなくシステムレベルでの提案を積極的に行います。
・お客様が開発するすべてのプロジェクトに一早く提案できるように、様々な部署、様々な立場の方々と信頼関係を構築します。
・TI社内の開発エンジニア、アプリケーション・エンジニア、システム・エンジニアと日々情報交換し、お客様にベストソリューションを提案し、それが採用されるようチームで協力しながら進めます。
【デジタルFAE担当領域】
・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。
・電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートを担います。
・C言語による組込みソフトウェアの経験、アセンブラレベルの動作の理解も役立ちます。
・またリアルタイムOSや汎用OS(Linux等)の組込み技術も必要になりますので、ローレベルからハイレベルまでのソフトウェアを扱えるプロフェッショナルです。
・またマイコン/プロセッサを動作させるための電源ICやデジタル通信(USB等)の技術も必要です。
対象：勤務年数5年以内の若手候補者を中心に検討しておりますが、30代前後（～35歳）で優秀な方がいらっしゃればご推薦ください。
ルネサスデジタル開発の候補者は可能性が高いのため、探していただければ助かります。
中途採用（～50代前半まで）も検討していますので、良い人材ががいらっしゃればご推薦ください。
複数あり
720 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
株式会社アドバンテスト
リーダーとしてロボット関連を中心に生産現場で用いられる装置企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
業務内容：
業務内容：
・ロボットを用いた装置開発
・PLC設計
・装置制御系開発
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・自分が企画した装置が生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です。
働き方：
・想定残業は月 20h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：国内外・年3～５回程度
・PM経験
・ロボットティーチング技能
・PLC(ラダープログラム)
歓迎条件：
・ロボット(SI)技能検定有資格者
・英会話(TOEIC 600点)
・コミュニケーション力
群馬県
550 万円 ~ 1,100 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
AIや先端半導体需要の拡大を背景に成長を続ける半導体製造装置メーカー。
製造現場に近い立場で工程改善や品質向上、生産ライン最適化に携わることができ、現場改善を粘り強く推進してきた方が活躍できる環境です。
【業務概要】
・生産ライン立上げ
・工程改善・品質改善
・治工具設計
・生産設備導入
・製造コスト削減
・歩留まり改善
・生産性向上
・製造部門や設計部門との調整
【組織構成】
20～50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間は20h程で年間休日も125日となっております。
また平均勤続年数17.5年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
半導体製造における前工程・後工程の双方に対応した製品群を展開しており、洗浄装置やエッチング装置、ボンディング装置など複数の分野で高い市場シェアを有しています。
近年はAI・データセンター向け需要の拡大を追い風に成長を続けており、海外売上比率も高く、グローバルに事業を展開しています。
最先端の半導体製造を支える技術力を強みに、研究開発投資にも積極的な企業です。
・半導体関連企業での勤務経験
・コミュニケーションを積極的に取れる方
・改善業務を粘り強く継続できる方
神奈川県
700 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
半導体前工程において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善、等を行う。
【職務内容】
- 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード
- 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。
- 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善
- 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC)
- トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログＩＣ回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析（歩留まり、電気特性、異常 / 不良）の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署（製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程）と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
・CIMエンジニアは、半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当します。
本職務は、MES（製造実行システム）や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。
(1) 半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合
(2) MES（PROMIS）システムのサポートおよび機能強化
(3) 装置自動化システムの開発および保守
(4) 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視
(5) グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
・IT、エンジニアリング、または関連分野における学士号
・アプリケーション開発またはシステムエンジニアリングの実務経験（3年以上が望ましい）
・製造システム（MES、自動化）に関する理解
・優れた問題解決能力および分析力
・プログラミングスキル（例：Java、.NET、SQL）
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・半導体製造システムに関する実務経験
・PROMISまたは類似のMESに関する知識
・設備自動化に関する実務経験
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
(1) 歩留まり向上および品質向上
(2) コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善
(3) 安定生産のためのプロセスロバスト性向上
(4) 装置稼働率向上
(5) 装置能力向上（スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など）
(6) 装置保守コスト改善
生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト
マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとしてステークホルダーへの提案を行う。
【求める経験】
・半導体業界での経験
・CMP／CVDプロセスエンジニアリングでの経験
・CMP／FILMプロセスおよび／または装置エンジニアリング（もしくは同等の職務）の経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・継続的改善力
・効果的なコミュニケーション
・問題解決と意思決定
・関係構築
・顧客重視
・リーダーシップスキル
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
■業務内容：
拠点長候補としてご活躍いただきます。
従業員数20名規模の生産拠点の責任者ポジションになります。生産管理から営業、労務管理に至るまで拠点のマネジメント全般を副拠点長として拠点長の支援を担ってい
ただく予定です。若いメンバーが多く、特にモチベーション管理、人材育成経験のある方を歓迎いたします。加工の知識は不要です。
■主に統括していただく周辺の組織構成：
当社は製造、生産管理、業務（総務部門）の3部門で構成されます。
生産管理と総務が２～3名ほどで構成され、大半は製造部門のメンバーとなります。
その3部門のマネジメントをお任せします。
（製造）
・掘削加工技術を用い、機械オペレーションを通じ、製品の生産・製造
・出荷前の製品梱包作業や検品
・新製品の開発や技術研究
（生産管理）
・製造工程別の計画や人員配置、ワークフォースマネジメント機能
■当社について
当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。
■当社の展望
樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、当社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。
▼特徴
①創業から100年を迎える歴史ある企業
②成長産業関連企業（半導体関連）
③業績安定性・堅調推移
④組織開発に積極投資（研修に積極投資）
・マネジメント/リーダー経験（10-20名規模）
■歓迎条件：※下記いずれかの経験をお持ちの方歓迎
・生産管理責任者
・工場長
・営業のマネジメント経験
・その他職種を問わず10名以上のマネジメント経験
秋田県
594 万円 ~ 712 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
【業務内容】
半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。
・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ
・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発
・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）
・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・C++、Java、JavaScriptなどによるプログラミング経験
・リレーショナル・データベース（SQL）を用いた開発経験
・Web系アプリケーションの開発経験（フロントエンド／バックエンド問わず）
【歓迎スキル】
・製造業向けシステムの開発経験
・製造実行システム（MES）に関する知識・経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
サンディスク合同会社
この役職では、当社のSSD及びNAND製品 についてOEM顧客に対して製品の技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを行います。
トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示します。
1. 顧客との技術窓口
• 担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動
2. 製品Qualificationサポート
• 顧客との評価(Qualification)計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理
3. 技術サポート・問題解析
• 開発・品質・製品チームとの連携して オンサイトおよびリモートでの技術サポート、不具合解析
• 顧客問題のエスカレーション管理
■勤務地詳細
神奈川県藤沢市桐原町1番地
※湘南台駅よりバス10分
※自動車通勤可能（ガソリン代/高速代支給）
※固定の顧客先へ直行直帰が多い勤務スタイルです。
※ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可。
• 電子／電気系製品のフィールドアプリケーションエンジニアリング、テクニカルサポート、または製品開発において、5年以上の実務経験をお持ちの方
• 技術的トラブルシューティングおよび診断スキルを持ち、システムの問題を効率的に分析できる方
• 優れたコミュニケーション能力および対人スキルを持ち、多様な顧客グループとプロフェッショナルな対応ができる方
• Windows／Linux上での評価・検証スキル（ログ取得、問題の切り分け等）
• 電気工学の基礎知識
• 技術文書の作成、報告書の作成、およびデータ分析に精通していること
• ビジネスレベル以上の英語力 (社内外ともに日常的に英語でのMeetingあり)
• 日本語での業務遂行能力
複数あり
750 万円 ~ 900 万円
新光電気工業株式会社
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
半導体製造装置及び周辺システムのセキュリティに対する下記の業務を担当して頂きます。
・製品に関するセキュリティ規格・法令対応の社内推進
・関係部門との連携による対応方針の策定・調整
・社内規定・ガイドラインの作成・更新
・法令や規格の外部団体からの動向調査と社内展開
【入社後の流れ】
まずは社内共通研修にて装置について学んでいただき、OJTで当社の基幹システムや製品セキュリティ、関連する規格について理解を深めていただきます。
当初は他のメンバーによるサポートを考えていますが、1～2年を目途に担当者として独り立ちしていただくことを期待しております。
技術管理グループ組織構成：19名
製品セキュリティ担当：3名(正規従業員２名、派遣1名）
組織の大半がキャリア入社で、様々なバックボーンの従業員が在籍しております
＜組織のミッション＞
・各国の法規制を遵守するために設計部門の支援
・設計が担う業務の業務・データ・ノウハウ蓄積方法の検討、企画、運用
・品質保証、社内システムのコンプライアンス、コーポレートガバメント、検査チェック機能などの強化
【採用背景】
半導体業界において、高度なセキュリティ対応が求められています。
セキュリティに関する状況は常に新しい課題へ取り組む必要があるため、常にセキュリティの最新動向を意欲的に収集・分析し、社内外に発信を行う人材を求めています。
【働き方】
・在宅勤務 ：週2回程度
・平均残業時間：15～20H/月
・有給休暇は取得しやすい環境となります
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
・セキュリティ関連の規格／法令対応の推進活動経験
・ソフトウェア開発業務に関する何かしらの経験
【WANT】
・SEMI E187, IEC62443, EN 303 645, ISO27000, ISO/SAE 21434, IEC 81001-5-1などのセキュリティ規格対応経験
・他業界でのセキュリティ対応、法令・規格対応経験
・サイバーセキュリティ（PSIRT/CSIRT/FSIRT/SoC）に関する実務経験
・情報処理安全確保支援士（登録セキスペ）、CISSP, CISAなどの資格保有者、または取得意欲のある方
・英文技術文書の読解力（簡単な要件をメールで伝えられるレベル）、また今後向上したいと考えている方
神奈川県
720 万円 ~ 1,610 万円
キオクシア株式会社
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
神奈川県
700 万円 ~ 1,200 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
・サプライヤーからの仕様変更対応やクライアントへの周知。
・工学系（機械or回路or物理）の知識を有している人。
・顧客へのレポート（クレーム対応、改良提案など）を作成、報告のご経験。
【WANT】
・英文の技術資料の読解が可能な英語力。資料を使った英語での説明経験。
・技術文書（評価内容など）の英文作成ができる英語力をお持ちの方歓迎致します。
（レポート英訳に関しては、別の担当が行います）
神奈川県
570 万円 ~ 810 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・SEM観察用試験片の作製経験（切断・研磨などの加工作業）
・FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験
・パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験
・品質評価に関する知識・経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験
・FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験
・電気特性計測に関するスキル
・プロセスおよびパッケージに関する知見
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体パッケージの信頼性試験の経験
・試験冶具等の設計および開発の経験
・電気特性計測に関するスキル
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
株式会社アドバンテスト
メモリテストシステムのプラットフォーム開発及び、インテグレーション開発に携わっていただきます。
業務内容：
・メモリテストシステムの新規プラットフォーム開発
・既存プラットフォームへの新規インテグレーション開発
・インテグレーション後の製品評価、市場対応、生産対応、保守
メモリ・テスト・システムの部品・構成登録、自己診断プログラム開発、生産移管、マニュアル作成、製品認定・System評価、
システム保守管理、市場対応等、職務は多岐にわたりますが、希望、スキル、経験を踏まえてご相談のうえで担当業務を決定します。
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・ユーザー、海外販社、テクノロジー部門、ソフトウェア部門、SE・Field Service部門、製造部門など様々な関係者と協力しながら、目標を達成するやりがいのある業務です。
・多岐にわたる業務と関係技術部門との協力の中で、幅広い技術力を身に付けられます。
・メモリテストシステムの売り上げに直接貢献することができるため、目に見える形の成果を得ることができます。
・必要に応じてテレワーク勤務も可能です。
働き方：
・想定残業は月20h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
メモリテストシステムのプラットフォーム開発及び、インテグレーション開発に携わっていただきます。
業務内容：
・メモリテストシステムの新規プラットフォーム開発
・既存プラットフォームへの新規インテグレーション開発
・インテグレーション後の製品評価、市場対応、生産対応、保守
メモリ・テスト・システムの部品・構成登録、自己診断プログラム開発、生産移管、マニュアル作成、製品認定・System評価、
システム保守管理、市場対応等、職務は多岐にわたりますが、希望、スキル、経験を踏まえてご相談のうえで担当業務を決定します。
変更の範囲：会社の定める業務
必須条件：
・半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方。
歓迎条件：
・多くの関係部署と円滑なコミュニケーションが取れる、前向きで明るい方。
・SEMI認証他、安全認証・安全設計に対する知見がある。
・半導体試験装置、大型試験装置他の製品評価の経験がある。
・試験装置他の自己診断プログラム開発経験がある。
群馬県
550 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
・分野は、搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置
・最先端量産装置および搬送システムの立上、維持管理
・生産性向上、コスト削減
・次世代技術の量産移管
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体量産について2年以上の経験を有する方。
※ 搬送システムについては半導体の経験無くてもマテリアルハンドリング関係の経験が2年以上あれば可
【歓迎要件】
・搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置の使用経験
・搬送（FOUP、ウェハ）装置、ウェハ検査・測定装置の設計・立上経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
・分野は、機器連結、装置レイアウト、除害・真空ポンプ技術
・最先端量産装置の搬入、機器連結工事調整
・投資コスト削減
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体生産技術、ファシリティ技術について２年以上の経験を有する方。
・FPD生産技術ファシリティ技術について2年以上の経験を有する方。
･Auto-CAD経験者
【歓迎要件】
・半導体装置接続工事経験
・FPD製造装置接続工事の経験
・半導体補機（除害・真空ポンプ）装置の立上経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
①半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備
・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。
②デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
半導体メーカーや研究機関、半導体製造装置メーカー、半導体エンジニアリング受託企業での業務経験者。
＜歓迎要件＞
以下に記す①～③のような経験をお持ちの方
①デバイスプロセスまたは半導体製品の特性評価業務を経験した方
②実験計画法／タグチメソッドによる効率的な実験を実施した経験がある方
③ウエハプローバーや各種計測器を使って特性評価を実施した経験のある方
＜求める人物像＞
・社内外の調整力や課題解決力をお持ちの方
・新たな仕組みや改善提案に積極的に取り組める方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
外資系大手半導体装置メーカー
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置（CVD又はEtch又はClean）の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率：通常は0~5%
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■応募条件（いずれか）
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上（理系）
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル（目安TOEIC 500点以上）
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
神奈川県
550 万円 ~ 1,800 万円
サンディスク合同会社
先端三次元フラッシュメモリー製品のテストで判明した不良箇所の原因解明を担当していただきます。
■具体的には
テスターを用いた電気的解析により不良現象の解明および不良個所の絞り込みを行い、物理的解析から不良箇所の原因の特定を担当。
・テスターを用いた不良個所の解析
・物理解析から不良箇所の原因の特定
・特定された不良原因を対策するため、デザインやテスト、プロセスへの改善提案
■ポジションの魅力
現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、情報
■何等かの計測装置を扱ったことがある方
【尚可】
■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R、SONAR）
■情報工学（プログラミング、データベース、VM、Webサービス、ビッグデータ、機械学習など）
三重県
550 万円 ~ 1,000 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み