技術系（機械設計・製造技術）／半導体の求人・転職情報
782件中の1〜50件を表示
生産システムの保守運用、開発導入業務をお任せします。
品質維持や安定生産に不可欠なソフトウェアやサーバを維持管理するためのメンテナンス業務や、現場のDX促進、生産プロセスの改善・効率化、品質向上を目的とした社内システムの開発導入など。ゆくゆくは工場ネットワーク管理やサイバーセキュリティ対策にも携わっていただきます。
【使用ソフトウェア】Microsoft365製品群、Visualstudioなど
【使用プログラミング言語】VBA/Python/SQL
※在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり） ※適用条件あり
・システム保守運用業務のご経験
・VBAやPythonを使用したアプリ作成のご経験
【歓迎条件】
・資格：情報セキュリティマネジメント/基本情報技術者
・システム開発導入業務経験
栃木県
500 万円 ~ 800 万円
課題解決のため、要因推定・対策検討・結果確認のPDCAを繰り返し、目標性能に近づけていきます。
参考リンク：同社 加工用エキシマレーザー製品（半導体製造工程における後工程用途）
https://www.gigaphoton.com/ja/products/7673
■使用ツール
3D-CAD（SolidWorks）、オシロスコープ、データロガー
■ 在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり）適用条件あり
※ 同社製品は、高い耐久性だけではなく環境に優しい工夫が施されています。
また、グリーン技術に関するイノベーションは新製品だけではなく、過去の製品でも適用できる様に作られています。
https://www.gigaphoton.com/ja/about/sustainability
・開発経験
・チームメンバと共同で計画作成、実験、評価、検討対策を進められる方。
【歓迎条件】
・機械設計経験
・光学技術の基礎知見
・プログラミングスキル基礎以上
・TOEIC500点以上
栃木県
500 万円 ~ 800 万円
・新規開発製品の量産移行に向けた業務（主に組立関係）、作りやすい製品にするため、開発部門等と協議を進め、工程設計・必要な設備、治工具手配、帳票類の整備を行います。
・工程改善業務（品質改善、工数・L/T改善）工程内の歩留まりをQC手法や統計的手法を用いて分析し、対策を行います。
レーザーや半導体業界での経験は不問です。
別業界から転職して、活躍されている方が多くいらっしゃいます！
半導体業界で必要不可欠な製品で世界トップシェアの会社で、設計者として経験を積みたい方大歓迎です。
【使用ソフトウェア】Microsoft365製品群、Visualstudioなど
【使用プログラミング言語】VBA/Python/SQL
■ 在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり）適用条件あり
※ 同社製品は、高い耐久性だけではなく環境に優しい工夫が施されています。
また、グリーン技術に関するイノベーションは新製品だけではなく、過去の製品でも適用できる様に作られています。
https://www.gigaphoton.com/ja/about/sustainability
・機械設計経験者
CADによる計画図、部品図、組立図作成経験3年以上目安。
使用CADは3D：SolidWorks、2D：MicroCADAM
【歓迎条件】
・半導体製造装置の機械設計経験
・製造業界経験者、産業機械装置の設計経験なども優遇
・TOEIC500点程度があれば歓迎。
※英語の資料作成等の業務がありますが、頻度は高くありません
栃木県
500 万円 ~ 800 万円
半年～1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ（1～2回/月）
・大学レベルの制御工学の知識、PID制御の知識、初歩的な幾何光学の知識等を有する方
・Zemax、CodeVによる光学設計経験
【歓迎条件】
・幾何光学・波動光学の基礎知識がある方、光学系のシミュレーションの経験のある方。（MatlabやPython等）
・ビジネスレベルの英語力
※第2新卒の方も歓迎。
栃木県
600 万円 ~ 850 万円
ギガフォトン株式会社
【業務内容詳細】
・開発用クリーンルームの改造や付帯設備の新設・改造について、開発部門の要求事項を具体化し、設備の計画・導入を行う。
・導入設備の維持管理、性能向上および改善活動を推進する。
・省エネ、創エネ設備の検討、導入、運用など
【使用するソフト・システムなど】
エクセル、ワード、パワーポイント、CAD（AutoCAD、SOLIDWORKS)
※在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり） ※適用条件あり
・パソコンに関する知識があること
・Excelが使用できる（関数5つ以上）
【歓迎要件】
高圧ガス関連資格、電気工事関連資格、クレーン、玉掛け、ＣＡＤ
栃木県
500 万円 ~ 800 万円
【業務内容概要】各種力学（材料力学・流体・熱など）の知識を用いて、開発ツール（3DCAD、解析ツール）を使用した機械設計業務
【業務内容詳細】レーザチャンバの開発設計、既存機種の量産維持、不具合の対応など
【使用するソフト・システム】CAD（Solidworks,MicroCADAM,ANSYS,Zemaxなど
【働き方】
課員メンバーは他部門との打ち合わせが始まるおおよそ9時までに出社するイメージです。
（フレックス活用歓迎）
在宅勤務も可能ですが、業務を行うにあたり高機能なワークステーションが必要なため、週4日程度の出勤率です。
※在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり） ※適用条件あり
【必須要件】
・製造業における機械設計業務経験10年以上、リーダー経験
【歓迎要件】
・半導体製造装置の機械設計経験
・材料力学、流体力学、熱力学の知識があり、構造設計、絶縁設計を行うことができる
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
【業務内容】
エキシマレーザの制御システムは、複数の独立した制御ユニット（コントローラ）によって構成されています。コントローラにはマルチプロセッサ構成が採用されており、複数のCPUコアが搭載されています。CPUではリアルタイムOS上で組込みソフトウェアが稼働しており、制御に必要なロジックが実装されています。これらのソフトウェアの設計・開発を行います。要件定義から分析、設計、製造、テスト、サービスイン後のサポートまで、一貫して携わることのできる環境です。市場での稼働状況をリアルタイムで把握できる仕組みも構築されており、ソフトウェア技術を通じて最先端技術の発展に直接貢献している実感を得られる仕事です。
【ポジションについて】
メーカのソフトウェア開発業務であるため、顧客者グローバルに展開するサービスエンジニアなど、多様なステークホルダーとコミュニケーションを取りながら、ソフトウェアの専門家としてサービスや機能の実現性を提案し、開発を進めることができます。また、内製率が高いため、プログラミング経験を積みながら上流工程への参画にも挑戦できる環境です。
【詳細】
・業務詳細：エキシマレーザの制御システムソフトウェア設計・実装・評価
（ステップ数）ソフト全体：290k／担当領域：50k
・業務区分：研究開発・先行開発設計・量産開発設計・評価デバッグ
・業務フェーズ：構想設計・部分構想設計・設計主担当・設計補助（配属予定チーム体制：ソフト約10名）
・業務種別：基本仕様検討、詳細仕様検討、コーディング、評価デバッグ、顧客説明
・言語：C言語、C♯
・開発OS：μITRON、Windows
・マイコン：32Bit、64Bit、ルネサス系、ARM系
・その他知見：IoT、デバイスドライバ
・測定機器：オシロスコープ、プロトコルアナライザ
※在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり） ※適用条件あり
（要求分析＞設計＞プログラム作成＞評価＞顧客リリース説明業務＞市場ログ解析）
既存社員では、メーカ出身者・ソフトウェアハウス出身者ともに活躍中です。
【必須要件】
・C言語、C＃言語の使用経験3年以上
・Visual StudioによるWindows向けアプリケーションの開発経験1年以上
【歓迎要件】
・Git、Subversion（SVN）経験
・組込み用Windows OS（Windows IoTなど）向けの開発経験
・RTOSでの開発経験
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
【業務内容概要】
エキシマレーザ装置の新製品開発・性能向上において、装置全体の技術検討、要求仕様の整理、開発計画策定、進捗管理、性能評価等を担当。開発部内の各専門部署だけでなく、部外（生産・品質・営業・サービス）、社外（お客様）をつなぎ、プロジェクト全体を推進する。
【業務内容詳細】
顧客・市場要求を整理し、装置仕様・開発計画へ落とし込む。各部署の技術課題・依存関係を整理し、データに基づいて対応を検討、各部署に展開。プロジェクト全体の進捗・課題・リスクを俯瞰し、社内外の関係者との調整や合意形成を主導し、担当・優先順位・期限を明確にして開発を推進する。
【使用するソフト・システムなど】Microsoft Teams、Excel、PowerPoint、Word、Python(データ解析 使用経験があれば活用)
※在宅勤務制度を活用し、都内から新幹線通勤（会社負担）の方もおります。
（小山駅からは送迎バスあり） ※適用条件あり
【必須要件】
・理工系（物理、機械、電気・電子、ソフト、光学、材料等）のいずれかの基礎知識
・装置／製品開発プロジェクトの実務経験（目安5年以上）
・自ら課題を設定し、計画立案から実行・完了まで進めた経験
【歓迎要件】
・半導体業界、半導体製造装置、レーザ・光学装置、産業機械の開発経験
・プロダクトマネジメント、プロジェクトリーダーの経験
・海外との仕様調整、技術折衝、会議主催/参加の経験
・機械・電気・光学・ソフト等、複数技術領域を横断して開発をまとめた経験
【その他】
＊海外のお客様との仕様調整や技術折衝のため、英語を使用します。
＊海外のお客様先への出張が、多くて年に1～3回程度あります。
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
BSP/SDKは、これまでの製品開発で積み上げてきた資産があります。
その資産の上に、新しい製品ごとの差分を作り込んでいくのが私たちの仕事です。
その中からいずれの業務をご担当していただく予定です。
【自社製品開発】
NPUを搭載したSoC「Di1」のリリースに合わせて、NPUドライバとAI SDK、ステレオビジョンIP（ZIA-SV）向けのドライバ・ライブラリを開発し、社GPU IPのポーティング処理速度やお客様のご要望に応じたSDKを改善する
【自社IP開発】
Xilinx FPGA上でLinux用ドライバ・ライブラリ・アプリをC言語で開発する。
【お客様へのSDK提供】
自社GPU IPを採用いただいたお客様の環境へ、SDKをポーティングする。
【BSP/SDKの保守】
組み込みLinux（ARM64）環境で、u-boot、Linuxカーネル、buildrootの保守と不具合修正を担当します。
【魅力点】
bootloaderからドライバ・推論ライブラリまで、ソフトウェアスタックの上から下まで関われます。
自社設計のIPを、FPGA上で最初に動かします。既存ドライバの改修ではなく、立ち上げから担当します。
実装方針は担当者が決めます。決めた理由を説明できることは求められます。
専門の異なる8名のチームです。ハードウエアグループも社内にあり、設計者と直接やり取りできます。
組み込みLinux環境でのC言語による開発経験
カーネル/デバイスドライバ/BSPのいずれかの領域での経験
※経験年数では判断しません。担当された範囲と深さを見ます。
【歓迎条件】
各種OSでのドライバ・SDK開発経験
（u-boot/Linuxカーネル/buildroot、ARM64、Xilinx FPGA、RTOS・non OS・Windowsなど）
ONNX、PyTorchなどAI関連フレームワークの知識、またはOSSコミュニティでの開発・貢献経験
【求める人物像】
担当領域の技術的な判断を、自分で引き受けられる方
これまでの経験を土台に、新しい技術領域へ踏み出したい方
自分の得意分野で周囲に貢献できる方
東京都
800 万円 ~ 1,000 万円
近年のAI技術の急速な進歩がストレージ市場、特にSSD市場において大きな変革をもたらしつつあり、データの生成と処理がこれまで以上に増加する中、私たちは世の中のニーズに合わせて超高速SSDや超大容量SSDといった革新的なSSDを開発しており、開発を支えるメンバーを広く募集しています。AI時代のこの成長市場で、共に未来を切り開く仲間になりませんか。
【組織のミッション】
成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。
【お任せする業務】
エンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品開発における各種管理業務のDX化推進、システム開発ならびにそのメンテナンス
【具体的な仕事内容】
1)SSD製品開発における各種管理業務（計画管理、物品管理、生産管理、費用管理など）のシステム化（データベース化、マクロ化、自動化、生成AI活用など）
2)システム化を通じた業務効率化および標準化の推進
3)業務改善の設計からベンダー選定、システム導入、定着化までのリード
4)自律的な業務改善の推進、および開発部門とIT部門をつなぐハブ（橋渡し）としての役割
【サポート体制・その他】
・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け）
・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
redmine等のproject management, task管理tool
リレーショナルデータベース (My SQL)
Python, C++などのプログラミング言語
【業務のやりがい・魅力】
SSD事業の成長に伴う開発ラインナップの拡充に伴い、SSD製品開発における各種管理の範囲・規模は年々大きくなっており、それら管理の効率化と標準化の重要度は非常に大きなものとなっています。
従来型の個別ファイル管理、属人化された管理から脱却するソリューションを考案・提案し、DX化を推進して開発現場を刷新していく非常にやりがいのある業務であるとともに、遍く業務に通ずるロジカルな思考、コミュニケーション能力、調整力、工程管理能力、リスクマネジメント力を成長させられます。
【技術優位性】
当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
【キャリアパス】
ご本人の希望や適正を考慮し、開発試作管理を継続して成長し続ける製品の開発を支えていただくか、専門知識を身につけて製品開発業務を行うエンジニアリングに進んで頂くか、相談のうえ決めていきます。
【職場環境】
・平均残業時間：30時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育／OJT 一例】
・SSD開発未経験者のための導入教育
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
以下全てを有する方
■システムエンジニアとしての経験3年以上(※製品、業界不問)
■システム導入または業務システムの要件定義～導入推進の経験（※少なくとも1回のプロジェクトリード経験）
■リレーショナルデータベースによるデータ管理経験
■アプリケーションの開発経験、あるいはソフトウェア開発経験
■生成AIを活用したなんらかの業務経験
【歓迎要件】
□VBAマクロやパワークエリを取り扱うMicrosoft Excelの高レベルスキル
□データベース(SQL)を用いたデータ抽出・分析経験
神奈川県
550 万円 ~ 1,210 万円
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
愛知県
700 万円 ~ 950 万円
当社は日本化薬㈱が2021年4月に全株式を取得し、ドライフィルムレジスト（DFR）の貼り合わせなどで高い技術を持ち、世界の大手半導体メーカー、ファウンドリに自社装置を供給しております。
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■電気制御ソフトウェアエンジニア
・半導体制御装置の装置制御ソフトウェアの設計、開発、評価、サポート、トラブルシューティング、導入支援業務を行うソフトウェアエンジニアとしてご担当頂きます。
・当社では装置制御のメインシステムとしてFA業界標準のPLC（Programmable Logic Controller）を使用しており、装置環境を計測する各種センサ類、電動アクチュエータ、垂直多関節ロボットなどの制御を行うソフトウェアの開発、サポートを担う中心メンバーとなります。
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■電気制御回路エンジニア
・半導体制御装置の電気制御回路の設計、開発、評価、サポート、トラブルシューティング、導入支援業務を行う電気設計エンジニアとしてご担当頂きます。
・当社では装置制御のメインシステムとしてFA業界標準のPLC（Programmable Logic Controller）を使用しており、装置環境を計測する各種センサ類、電動アクチュエータ、垂直多関節ロボットなどの制御を行う電気制御回路の開発、サポートを担う中心メンバーとなります。
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■Windowsアプリケーションエンジニア
・同社で自社開発している半導体制御装置のWindowsアプリケーションの設計、開発、評価、サポート、トラブルシューティング、導入支援業務を行うソフトウェアエンジニアとしてご担当頂きます。
・わが社では装置制御のメインシステムとしてFA業界標準のPLC(Programmable Logic Controller)を使用していますが、サブシステムとしてWindows搭載PCに自社製の通信ソフトウェアを組込むことで半導体製造工場のホストコンピュータと装置間の通信(SECS/GEM)やPLCと外部接続機器の通信(Ethernet, RS232C, USB等)制御を実現し、全体の装置制御を実現しています。複雑化する半導体製造プロセスに対応する為、Windowsアプリケーション開発、サポートを担う中心メンバーとなります。
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■必須
PLCプログラミング（オムロン、キーエンス、三菱）の実務経験（3年以上）
■歓迎
電気エンジニアとして設計実務経験
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【電気制御回路】
■必須
電気・電子回路の開発経験（3年以上）
■歓迎
・FA装置の開発経験
・電気・電子CADに関する知見
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【Windowsアプリケーション】
■必須
Windows／Linux／RTOS／その他プラットフォームを用いたソフトウェア（分野問わず）の開発経験（3年以上）
■歓迎
・Windowsアプリケーション開発経験
・VisualBasic／C#／C++／その他開発言語の経験
・Ethernet（TCP/IP／EtherNet/IP／EtherCAT）、USB、RS232C、RS485など通信プロトコルに関する知見、開発経験
・SECS/GEMなど半導体業界標準の通信プロトコルに関する知見、開発経験
・ソフトウェア開発プロセスに関する知見
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■歓迎
・半導体、半導体製造装置業界での勤務経験
・海外駐在など、実務における異文化環境下での業務経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業と機械設計担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
・ハードウェア（メカトロニクス）、ソフトウェアにも関心を寄せて業務遂行ができること
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
愛知県
500 万円 ~ 800 万円
非公開
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
愛知県
500 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について※いずれかにアサイン予定
①モバイルマルチマーケット：IoT/サーバ向け アナログIC、電源IC
②産業パワーマネジメント：パワー半導体（SiC,GaN）
③アイソレーションソリューション：フォトリレー、フォトカプラ（世界で16年トップシェア）
④産業コンシューマ：アナログIC、マイコン、リニアイメージセンサ（世界シェア7割）
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
主な開発対象は以下の通りです。
・シーケンス制御開発
・画像処理開発
・温度制御開発
・メカを疑似的に動作させるシミュレーションソフトウェア設計
変更の範囲：会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・高度なソフトウェア技術を習得でき、技術提案や改善アイデアを歓迎する裁量のある環境です。
・AIやHPC(高性能計算)など最新のトレンドに直接体感できる職場です。
・海外販社の制御ソフトウェアチームとの文化的交流を行うことができます。
■働き方：
・想定残業は月30h～40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：年に２，３回
・ソフトウェア開発におけるプログラミング実務経験（C, C++など）
・他部門と協調して開発を進めるコミュニケーション能力
・英語の技術文書を読み書きできる方
■歓迎条件：
・C#, Python に関する深い理解・開発経験
・機械や装置の制御に関するソフトウェア開発経験（自動化設備、ロボット)
・TCP/IP, SECS/GEMなどの通信機能の開発経験
・画像処理、計測システム開発の経験
複数あり
550 万円 ~ 1,100 万円
Verilog・SystemVerilogによるLSIのフロントエンド設計をご担当いただきます。
■業務詳細
・設計からハイパフォーマンス、ローパワーに振った RTL 開発
・機能仕様書から実装仕様書の作成
・RTL設計及びコーディング
・機能検証
※様々なフェーズとアプリケーションで対応します。
■勤務形態
・顧客先常駐がメインですが、自社での受諾開発もございます。
※チーム常駐多数（案件による）
※常駐先は神奈川や東京周辺です。
・LSIまたはFPGAの論理設計の経験3年以上
・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成
・Linuxのコマンド操作
■歓迎条件
・SystemVerilogを使用した開発経験
・高位合成の知識、経験
・EDAツールを利用した設計、検証経験
・ASIC設計の経験
・各種IPの仕様、企画の理解、実務経験
複数あり
600 万円 ~ 750 万円
株式会社シンコム
■業務内容
当社は2004年7月の創業以来、半導体の設計開発受託事業およびエッジAIソリューションの開発を手がけています。
現在、ソフトウェア開発事業の拡大に伴い、ソフトウェア開発エンジニアを募集しています。
■具体的な業務内容
①Java, PHP, C#, C, C++,Pythonなどを用いた基本設計・詳細設計から製造～テスト工程までの対応
②Web系のシステム開発を中心とした、大手企業のプロジェクト等
③お客様先での信頼関係構築
弊社は創業64年の人材派遣大手グループの一員です。
ソフトウェア事業は実質的にスタートアップ段階にあり、今後の事業拡大『受託案件拡大・自社開発実現』に向けて、会社を次の成長ステージへ引き上げていくフェーズにあります。
本ポジションでは、コアメンバーとしてご活躍いただける方を探しております。
また将来的には、半導体エンジニア／AIエンジニア としてのジョブチェンジも可能なキャリアパスをご用意しています。
ご自身が目指す将来像に向けた目標と課題を明確にして、ステップアップとキャリアアップを一緒に考えていきます。
・システム開発の実務経験をお持ちの方（1つの言語で目安3年）
Java、Javascript、C++、PHP、Python、C＃など、言語の種類は問いません 。
一人立ちして「詳細設計から製造～テストまで」を完結できる方
即戦力として、責任を持って取り組める方を求めています
・円滑なコミュニケーション能力
お客様との信頼関係を築き、プロジェクトの状況を正しく共有・連携できる方を重視します。
【歓迎要件】
・長期的なプロジェクト参画、またはリーダー・サブリーダーの経験
・特定の技術領域（組込み、インフラ、Webアプリ等）への深い知見
・新しい技術や知識を積極的にキャッチアップする成長意欲
複数あり
450 万円 ~ 700 万円
LSIのバックエンドの設計をご担当いただきます
■具体的な業務内容
論理合成
DFT
等価検証
タイミング設計、検証
配置配線
物理検証
PI/SI検証
■勤務形態
顧客先常駐がメインですが、自社での受諾開発もございます
※チーム常駐多数（案件による）
※常駐先は神奈川や東京周辺です
■働き方
フレックスタイム制
年間休日125日・完全週休二日制(土日祝)
■魅力
50代・60代の技術者も多数在籍し長期就業が可能
年齢に関係なく同水準の給与体系を維持
残業少なめで働き方改善を実現
大手メーカーとの直接取引で安定性抜群
フラットな組織で風通しの良い職場環境
LSIまたはFPGAの物理設計の経験3年以上
EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験
Microsoft Officeを使用したドキュメント作成スキル
Linuxのコマンド操作スキル
■歓迎条件
低消費電力設計の経験
階層設計の経験
EDAツールを利用した物理設計、検証経験
最先端プロセスでのIC設計経験
ASIC設計の経験
複数あり
600 万円 ~ 750 万円
株式会社SCREENファインテックソリューションズ
購買部門が調達する機械部品・ユニット部品の品質管理および品質改善業務を担当いただきます。
サプライヤーから納入される部品品質の維持・向上を目的として、不具合発生時の初動対応から原因解析、再発防止策の立案・実行までを推進します。
また、社内の設計部門、製造部門、品質保証部門、購買部門およびサプライヤーと連携しながら、品質課題の未然防止や継続的な品質改善活動を推進していただきます。
【仕事内容】
①部品品質の維持
・不良発生時の対処（正常品の準備）
・原因調査、分析⇒再発防止策策定
・品質合否基準の管理、改定
②部品品質の向上
・構造変更、代替品を含む改善提案
・製造業における品質管理または品質保証の実務経験
【求める経験・能力・スキル】
・購買・調達業務、または機械設計業務の経験
・機械図面を理解し、品質課題の分析や改善検討ができる方
・サプライヤ品質管理（SQE）の経験
・部品不良の原因解析や再発防止活動の経験
・品質改善活動の企画・推進経験
・機械加工部品やユニット製品に関する知識
【資格】
必須）普通免許
歓迎）品質管理検定(QC検定)3級
滋賀県
771 万円 ~ 1,018 万円
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
当部門では、加速器及び関連機器、半導体製造装置や分析装置など、国内を中心とした顧客へ販売しています。
■詳細
国内外で製造された装置の営業を担当者から継承してご活躍頂きます。事業拡大の為に特に海外製の加速器及び関連機器の営業を急募しています。合わせて半導体装置の営業も募集しています。
■入社直後
本社（新宿）を拠点に部署内の専属担当者の指導の下、製品知識を学びながら業務をして頂きます。
・装置（加速器経験者優遇）、半導体やエレクトロニクス関連の法人営業経験
のある方
・海外出張、英語の業務に抵抗の無い方
東京都
540 万円 ~ 850 万円
フューチャーエレクトロニクス株式会社
- 400社以上の製品から自由に提案可能
「特定製品しか売れない」という制約がありません
- 無線ソリューションの提案・導入支援
- 営業担当と協調し案件創出・受注支援
- 顧客製品の設計・開発段階からの技術支援
●自身の強みを発揮しやすく、同時に新たな強みの獲得機会が豊富な仕事です
- 400社を超える取り扱いメーカーから、顧客の課題を解決する技術支援
- 品質問題発生時の初期状況確認（技術面）
■魅力・特徴
●ベイエリアを望む快適な勤務環境、横浜ランドマークタワー内オフィス
●向上心を存分に発揮できる風土がある職場
- 技術×営業の両軸を強化し自身の市場価値を向上、活動内容の立案も可能
- 世界最大級の在庫と販売網を活用し、お客様への提案選択肢を大きく広げられます
- グローバル本社カナダ、アジア本社シンガポールなど海外との連携によりグローバルに成長できる環境
＊電子部品のFAE実務経験があり、技術だけでなくお客様との会話から案件を生み出すことが好きな方
お客様の課題に対し、最適な技術を自由に組み合わせて提案できます。
「広い視野で提案したい」「技術だけでなく事業にも貢献したい」そんなFAE経験者を募集しています。
【歓迎要件】
＊FAE経験5年以上ある方は優遇します
＊無線に関わる業務が得意な方を優遇します
＊Nordic SemiconductorのnRF Connect SDKを用いた組み込みソフトウェア開発経験
＊英語（読み書き）でのコミュニケーション能力
＊能動的に行動を起こせる方
神奈川県
700 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
リーダーとしてロボット関連を中心に生産現場で用いられる装置企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
業務内容：
業務内容：
・ロボットを用いた装置開発
・PLC設計
・装置制御系開発
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・自分が企画した装置が生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です。
働き方：
・想定残業は月 20h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：国内外・年3～５回程度
・PM経験
・ロボットティーチング技能
・PLC(ラダープログラム)
歓迎条件：
・ロボット(SI)技能検定有資格者
・英会話(TOEIC 600点)
・コミュニケーション力
群馬県
550 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び量産化プロジェクト、各種WGの推進を行います。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体の生産技術またはProcess開発経験
・MESの基本作業 ※300mmのProcess経験は必須
【歓迎要件】
・Projectの推進経験、願わくばProjectのOwnerでの推進経験（複数部署を渉る中規模Project）
・プログラミング（C、VBA、Python）※AIを用いた作業経験
・データサイエンス経験
・コンサルティング経験
・チームリーダー、Management経験
【求める人物像】
・複数部署に渡る調整、交渉が得意な方
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程（前工程）における新製品の立上げ業務の実施
・社内および顧客認定対応
・顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカー（前工程）での新製品立上げ業務の経験
・半導体デバイスメーカー（前工程）での生産性向上、コスト削減などの経験
【歓迎要件】
・半導体前工程プロセスに関する知識
・半導体デバイスに関する知識
・JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程（後工程）における新製品の立上げ業務の実施
・社内および顧客認定対応
・顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカー（後工程）またはOSATでの新製品立上げ業務の経験
・半導体デバイスメーカー（後工程）またはOSATでの生産性向上、コスト削減などの経験
【歓迎要件】
・半導体後工程プロセスに関する知識
・半導体パッケージに関する知識
・JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
進工業株式会社
■担当業務例
1. 環境（Environment）関連業務
・工場排水・排気の管理と法令遵守（例：水質・大気汚染防止）
・廃棄物の分別・処理・リサイクル推進
・化学物質の管理
・環境監査・ISO14001の運用
・エネルギー使用量のモニタリングと削減活動
2. 安全（Safety）関連業務
・労働災害防止対策の立案・実施
・安全教育・訓練の実施
・作業手順書・安全マニュアルの整備
・安全パトロール・リスクアセスメントの実施
・保護具（ヘルメット、安全靴など）の管理と着用指導
3. 衛生（Health）関連業務
・作業環境測定（騒音、照度、粉塵、有機溶剤など）
・健康診断の実施・管理
・メンタルヘルス対策
・感染症対策
4. 法令・規制対応
・労働安全衛生法、消防法、化学物質管理法などの遵守
・行政機関への報告書作成・提出
・社内規定の整備と運用
5. 事故・トラブル対応
・事故発生時の初動対応、原因調査、再発防止策の立案
・社内外への報告・説明対応
・ヒヤリハット・インシデントの収集と分析
・製造業において、環境・安全衛生関連業務の経験がある方
・環境関連法規の理解している方
・ISO14000の関連の業務経験を有している方
・技術系の学科を卒業されている方
【求める人材】
・業務に対して前のめりになり、取り組んでいけるいける人材
・周囲とコミュニケーションをとり、協力して仕事進めていける人材
複数あり
500 万円 ~ 800 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施
・テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施
・テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカーまたはOSATにおけるテスト工程の業務経験
・装置メーカー（テスター、プローバー、ハンドラー、バーンインなど）でのプログラム開発や半導体製品の立上げ経験
【歓迎要件】
・半導体プロセスに関する知識
・半導体デバイス・パッケージに関する知識
・Python/JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
【豊田通商G】株式会社ネクスティエレクトロニクス
・安全保障輸出管理業務
外為法に基づいた社内の輸出審査、教育、監査、営業部門等への該非判定書作成支援など
■求める役割
安全保障輸出管理の領域において、外為法に基づいた社内の輸出審査、教育、監査、営業部門等への該非判定書作成支援などを行う。
専門領域であり、人員数も少ないため、主体的に責任をもって仕事を進めて頂くことが求められる。
■求める役割に必要な能力
業務スキル、仕事への姿勢に関して以下の資質を持つことが望ましい。
・関連法規制を理解した上で、社内の体制・運用を構想し、構築をすることができる
・積極的に社内外の関係者と調整、交渉を行うことができるコミュニケーション能力
・未知の領域でも自ら進んで学び、知見を身に着けることができる学習能力
■主な顧客
担当顧客は無いが、仕入先等との調整業務が発生する可能性あり
■配属先部署
SCMユニット SCM1部 SCM11グループ：8名
下記①②の両方を有すること。
①3年以上の輸出者企業での安全保障貿易管理（輸出管理）業務の経験があること。
②安全保障貿易管理業務全般について理解しており、外為法、輸出令、外為令、遵守基準省令、貿易外省令、包括許可要領（通達）の内容を理解していること。
具体的には、輸出令に基づき、貨物から技術まで幅広く判定知識のあること。また幅広い審査ができ、社内研修・教育・監査ができること。
＜優遇経験・条件＞
③電子部品・半導体の判定知識があること（対象項番：7-11項）
④STC Advanced/STC Legal Expert/STC Expertの資格保有
⑤経済産業省の立ち入り検査の対応経験
＜期待する人物像＞
・報告・連絡・相談をタイムリーにできる事
・指示待ちではなく自ら進んで行動できる事
・限られた人数で業務を遂行することになるため、担当業務に垣根を作ることなくお互いの業務を進んでフォローしあうことができる事
・さまざまな環境変化に柔軟に対応できる事
・最後まであきらめずにやりとおす、粘り強い精神力を持っている事
・常に問題意識を持ち、問題発見及び問題解決がスピーディにできる事
・人あたりよく、明るいコミュニケーションができる事
東京都
730 万円 ~ 960 万円
Global Unichip Japan株式会社
・社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、
社内他部門との折衝などの対応
・お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、
量産歩留まり窓口などの対応
・新規製品受注のためのプレゼン、見積対応
◆ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上）
◆海外顧客と折衝ができる英語力
【歓迎】
◆ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか）
◆海外で駐在経験
◆受け身ではなく自発的に動くことができる方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
テイコクテーピングシステム株式会社
■採用業務：求人作成、応募者対応、面接日程調整、人材紹介会社との連携
■安全衛生：安全衛生委員会の運営、安全教育、職場環境改善、衛生管理業務
■労務・総務：勤怠管理、給与計算補助、社会保険手続き、備品管理など
■教育・制度：社員教育、人事制度運用、社内ルール整備
未経験歓迎
【歓迎】
■人事・総務・採用のいずれかの実務経験
■第一種衛生管理者資格（第二種も可）
■安全衛生業務の経験
愛知県
500 万円 ~ 600 万円
Rapidus株式会社
半導体製造に関わる生産技術プロジェクトにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・開発・生産技術・製造・品質・設備・調達などの関係部門との連携・調整
・プロジェクト全体の進行管理（進捗、課題、リスク管理）
・関係者間の合意形成・意思決定の推進
・会議体の設計およびファシリテーション
・KPI管理・レポーティング（経営層含む）
・問題発生時のエスカレーションおよび解決推進
・外部パートナー（装置メーカー・ベンダー等）との調整
※技術的な詳細検討は各専門部門が担当します
■ 募集背景
半導体製造における新規ライン立ち上げ・生産性向上・品質改善などの重要プロジェクトが
増加しており、部門横断での推進力強化のためプロジェクトマネージャーを募集します。
本ポジションでは、高度な専門技術そのものではなく、複数部門を横断してプロジェクトを推進する力を重視します。
■ ポジションの魅力
・最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる
・組織横断のハブとして影響力を発揮できる
・技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる
・将来的にはプログラムマネージャー／経営企画へのキャリア展開も可能
・コンサルもしくは事業会社でのPMOもしくはPMの経験
・各ステークホルダーの意見を立てながら柔軟に立ち回り、合意までの道筋を明確にできるファシリテーション能力
・現場活動でもオーナーシップ・リーダーシップを発揮し、プロジェクト推進のための課題解決から調整業務までをリードできる能力
・プロジェクト全体の抽象的な課題を解くための論点を構造化し、打ち手、実行計画に落とし込める能力
■歓迎スキル・経験
・製造業（半導体業界尚可）での経験または基本的な知識を有し、関係者と同じ言語で議論を行うことができる
・千歳常駐が可能であること（千歳配属歓迎、出張ベースでも可）
■求める人物像
・組織の「縦割り」を越えて動かすことにやりがいを感じる方
・技術の専門性よりも「全体最適」で考えられる方
・対立構造の中でもバランスを取りながら前進できる方
・情報を整理し、分かりやすく伝えられる方
・現場と経営の橋渡しができる方
北海道
600 万円 ~ 1,500 万円
サクラテック株式会社
当社製品である高性能レーダーチップセット、および低消費電力FPGA／高性能マイコンソフトを高密度に統合した、24GHzレーダーセンサーモジュールなどの開発を担っていただきます。
【主要製品のご紹介】
■miRadar8
miRadar8は、高性能レーダーチップセット、および低消費電力FPGA を高密度に統合した、「24GHz」レーダーセンサーモジュールです。本レーダーセンサーモジュールは、目標物の方位角を特定することができ、セーフティドライビング、建屋のセキュリティ、社会福祉サービスロボットなど、様々なアプリケーションに適している。
■スルーウォールスコープ
超広帯域周波数（Ultara-wide Band）で電子スキャンする電波センサーです。
壁越しに人の動きと位置を検出することが可能で、室内の侵入者を発見できるためセキュリティに最適。
～スキルも、働きやすさも手に入れる環境～
・完全週休2日制で年間休日は120日。
・転勤もないため腰を据えて開発に集中できます。
・当社はアンテナ設計やミリ波回路設計といった先端技術を蓄積し、自社ブランド商品を開発。
・数々のアワードを受賞するなど外部からの評価も高く、誇りを持って働ける環境で
アナログ回路設計の経験をお持ちの方
【尚可】
基板周辺知識をお持ちの方
神奈川県
500 万円 ~ 800 万円
日本ルメンタム株式会社
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの後工程全般に関する業務です。
後工程ではチップ化工程のため、劈開装置やソーターなどの装置を使い生産を行っています。
その中での歩留まり向上や課題解決、改善業務をお任せいいたします。
■業務詳細
（1） 光半導体デバイスの後工程全般を把握し、個片化から梱包までのプロセス立上げと維持、及び出荷判定に用いるチップ出来栄え評価を行っています。
（2） 量産工程での課題は、ソーティングをフル活用した小ロットから最適ロットへの変換による生産性向上です。
（3） 募集としての個片化工程は、ウェハプロセス完了以降、端面コーティングを含めて、チップ個片化に至るまでのプロセス立上げ、省力化を実施します。
（4） 生産効率化に向けたアクションは、付帯作業低減による付加価値時間の改善です。
・半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。
・英語の読み書きや簡単な英会話スキル
【歓迎】
・半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。
・海外部門との業務経験がある方を歓迎します。
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方を歓迎します。
神奈川県
600 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
＜歓迎経験＞
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
複数あり
400 万円 ~ 900 万円
【豊田通商G】株式会社ネクスティエレクトロニクス
・顧客・仕入先・営業部門と連携しながら、品質課題の解決、品質サービスの提供、業務改善をリードし、当社の品質競争力向上に貢献していただきます。
・業務推進にあたり、メンバーに対する技術支援、組織運営の安定運営を担うグループマネジメント候補の社員（管理職）を募集します。
■顧客
車載製品顧客、産業機器顧客、民生顧客
■出張
国内・海外出張有
※詳細はご経験によって検討いたします。
■仕事の魅力
・半導体・電子部品分野における幅広い品質マネジメントを経験できる
・国内外の大手顧客・半導体メーカーとの品質活動をリードできる
・工場監査、品質改善、サプライヤー管理など経営に近い立場で活躍できる
・DXや生成AI活用を通じた新しい品質業務改革に挑戦できる
・次世代組織づくりを担う中核人材として活躍できる
・電子部品の品質不具合対応業務の実務経験を有すること（通算2年以上）
・半導体前工程、後工程の製造基本知識、品質・信頼性知識
・意思疎通・コミュニケーション能力が優れていること（顧客・仕入先と直接会話する機会が発生するため）
＜優遇経験・条件＞
・半導体（前/後工程）に関する基礎知識を有している。
・品質信頼性の知識・知見及び技術英語の知識を有している。
・電子部品業界(半導体、液晶、その他デバイス製品)における技術業務経験
■期待する人物像
・さまざまな環境変化に柔軟に対応できる人
・あるべき姿にむけて信念を貫き、自身で考え、判断、行動できる人
・最後まであきらめずにやりとおす、粘り強い精神力を持っている人
東京都
940 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体デバイスメーカー
製造規模拡大に伴って安全環境部門の体制強化が必要となっています。加えて、近い将来に複数名の定年退職が予定されており、ベテラン層の知見継承も急務です。
さらに、化学物質管理・温室効果ガス対応・人権関連といったグローバル規制が年々強化されており、海外顧客（特に欧州）からの新規環境要求への対応も拡大しています。こうした業務拡大、定年退職を見据えた人員補充、新規業務対応という3つの背景から、安全環境部の中核を担っていただける方を募集します。
■ポジション概要
化合物半導体製造現場における化学物質管理を中核としつつ、安全衛生・環境管理・防災業務に幅広く関わっていただくポジションです。ご経験・ご志向と対話しながら、化学物質管理を中心に、その周辺領域（安全衛生・環境・防災）の業務もご担当いただきます。
■主な業務（化学物質管理を中核に、関連領域を担当）
【化学物質管理（中核業務）】
・化学物質リスクアセスメントの実施
・化合物半導体特有の物質（ガリウム、ヒ素等）、特別管理産業廃棄物（特化物）、フッ化水素酸（HF）等の劇毒物の安全な取り扱い・保管・処理の設計
・MSDS（物質安全性データシート）の管理
・新製品・新プロセスの開発段階での材料選定への関与と、管理方法の伴走的設計
・法改正への対応（新たに管理対象となった物質の測定ルール策定、測定器具の調達等）
【環境管理】
・廃棄物処理、排水・排気処理（環境関連法規・水濁法 等への対応）
・温室効果ガス（CO2、PFC等）排出量削減への取り組み
・新規規制対応：カーボンフットプリント（製品ライフサイクル全体での温室効果ガス排出量算定）、GHGプロトコルに基づくサプライチェーン全体（自社直接排出／自社エネルギー由来／取引先・製品使用時等）の温室効果ガス排出量算定、責任ある企業同盟（RBA）等の人権関連グローバル規制への対応
・海外顧客（特に欧州）からの環境要求への対応
【安全衛生・防災】
・労働安全衛生管理（通勤災害防止から化学物質を扱う現場特有の安全管理まで）
・1,000名規模の従業員を抱える工場の防災体制整備（避難訓練、非常ドア・消火器の適切配置、ボンベ爆発防止設備 等）
・施設設備部門と協力した、法律基準を超える従業員安全確保
■業務の特徴
・ご本人と対話の上、業務を割り振ります。化学物質管理を中核としつつ、お持ちの経験や志向に応じて、関連領域の業務にもご担当いただきます。
・住友電工グループとして環境報告書を発行しており、当社の取り組みはIR資料にも掲載されています。社外への取り組み発信にも関わっていただけます。
以下すべてを満たす方
・高専卒・大卒以上
・英文読解能力：海外の法規制・規則の読解に必要となるため
下記いずれかに該当する方
- 化学領域での技術者経験（開発、生産技術、プラントエンジニア、品質保証・品質管理、技術営業・技術サポートなど）
- 電気電子・電気材料・物理など、化学・材料領域に関連する領域での技術者経験（開発、生産技術、プラントエンジニア、品質保証・品質管理、技術営業・技術サポートなど）
■歓迎要件
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・化学物質管理経験をお持ちの方
・安全衛生・防災業務経験をお持ちの方
・英会話能力をお持ちの方
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
Rapidus株式会社
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
東京都
600 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
【業務内容】
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体材料関連の経験（目安5年以上）
・以下いずれかの工程の材料に関する知見
- リソグラフィ
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- エッチング工程
- 成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
シリコンモーション株式会社
２．営業職と連携し、各プロジェクトを技術面から戦略的に指揮および管理。
３．台湾本社 AE・FAEエンジニアおよび PM との協力連携
２．ICなどの電子系の知識
３．ソフト開発経験（Cそのほか）
４．メモリ製品での経験
３．英語もしくは中国語（読み書き・電話会議での会話に対応できること）
下記５ー６のうち、経験があれば尚可。
５．NANDフラッシュメモリの知識
６．SD, CF, SATA/PATA, USB インターフェースに関する知識
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
日本ルメンタム株式会社
顧客ニーズや市場動向を把握し、社内のR&D、製造、品質保証、営業部門と連携しながら、新製品の仕様策定、デザインイン、顧客認定の獲得までを推進します。
主な業務は以下のとおりです。
顧客要求仕様の確認、製品仕様書の作成、仕様交渉
データシート、評価資料等の技術文書作成・顧客評価および認定取得に向けた技術サポート
製品の性能、使用方法、信頼性に関する技術問い合わせへの対応
PCN（製品仕様変更）・PDN（販売終了）の管理および顧客への変更通知
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
以下のいずれかの分野における実務経験2年以上
・光通信、光トランシーバ、半導体レーザ、光半導体デバイス
・半導体関連
のアプリケーションエンジニア、設計またはマーケティング
【求める人物像】
・ Ownershipを持ち自発的に行動していける方
・ 結果を出し評価されることを求める方
・ 若いうちに裁量を持って仕事を任されたい方
・ 急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
株式会社RS Technologies
①品質保証・品質管理業務
課員及び関係部門担当者を統括し、各種品質データ検証、異常発生時の原因究明・再発防止策の策定及びQCパトロール等の指示、並びに顧客対応。
②顧客監査・調査要請への対応
顧客からの各種監査への準備及び対応、指摘事項への是正対応等の指示・進捗管理、並びに顧客対応。
顧客からの各種調査要請への対応及び回答の指示・進捗管理、並びに顧客対応。
③マネジメント業務
品質保証課マネジメント業務、並びに本社を含む関連部門とのコミュニケーション。
④品質/環境マネジメントシステム維持管理
管理責任者として担当課員を統括し、ISO9001/14001規格要求事項に基づくマネジメントシステムの維持管理及び継続的改善の推進役。
審査機関とのコミュニケーション、審査対応、指摘事項への是正対応等の指示・進捗管理。
これらの取り組みを通じて半導体再生ウェーハ事業の品質保証・品質管理全般を管理・監督いただき、幹部社員や管理職として活躍していただきます。
製造業における品質保証・品質管理業務、及び顧客対応経験が3年以上ある方。
規模を問わず部門やチームのマネジメント経験が3年以上ある方。
■歓迎要件：
ISO9001/14001（いずれかまたは両方）に基づくマネジメントシステム運用管理経験。
海外取引先との業務経験がある方（海外顧客との英語によるやり取りがあります）。
宮城県
600 万円 ~ 800 万円
旭化成エレクトロニクス株式会社
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
神奈川県
830 万円 ~ 1,230 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイス開発を行うウェーハ試作ラインの運営、環境管理、半導体装置オペレーション業務を行っています。これまで、ソニー固有の差異化デバイスを創出しており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきています。今後も新規差異化技術開発を、ライン環境管理、装置オペレーション業務から支えます。
■担当予定の業務内容
イメージセンサーを中心とした研究・開発において、試作を行う設備群の管理、メンテナンスを遂行。設備が常に稼働できる状態を維持するために、予算含めた設備のメンテナンス計画立案、実行を行う。設備メンテナンスだけではなく、トラブル発生時には早急な設備復旧の対応を行う。また、半導体設備のQCデータ取得、結果判定を行うシステムへのデータ入力なども実行する。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
試作ラインにおける半導体製造装置を維持管理するための設備エンジニア
多種にわたる半導体設備のメンテナンス、トラブル対応、パーツ在庫管理などを行い、複数台の装置について維持管理するエンジニア
■職場雰囲気
次世代の差異化デバイス創出に繋がる多くの設備管理を計画的に行っています。新規設備の導入などもあり、多様な設備管理の視点でも新たなことにチャレンジできる職場です！設備メーカー出身の方もご活躍いただいております！
■描けるキャリアパス
イメージセンサー、ディスプレイデバイス製造に必要な設備オペレーション及び、多様な設備管理技術の習得。キャリアパスとして、更なる設備技術の習得と、ライン全体にかかわる関連業種への転身、専門性を高めるキャリアに加え、将来的にはリーダー・マネジメントを担うキャリアも目指せます。
■求人部署からのメッセージ
以下のような志向・経験をお持ちの方を求めています！
・他者のサポートや、縁の下の力持ちのような業務にやりがいを感じる方。
・課題を見つけて自ら責任を持ち、改善、クリアした経験のある方。
・半導体設備のメンテナンス、トラブル対応などのご経験がある方（1年以上）
■尚可
・半導体設備（DRY、CVD、Wet、Litho、CMPなど）の設備立ち上げのご経験（後工程でも可）
・電気・機械図面などの理解
・設備メーカーでのフィールドエンジニアのご経験
神奈川県
650 万円 ~ 800 万円
具体的には、Innovus等のツールを用い、フロアプランから配置、クロックツリー合成、配線までの物理設計・検証を一貫して担当。
入社後はスキル確認のうえ、最適な案件へアサインします。
■開発実績
・車載センサ（用途：バッテリー監視、回転角[レゾルバ]、ブラシレスモータ）
・各種センサ（用途：磁気、圧力、回転軸、角速度、加速度）
・CMOSイメージセンサ
・NANDフラッシュ
・高周波通信機器（用途：チューナーなど）
「健康経営優良法人」認定企業であり、年休127日、転勤無、在宅勤務や柔軟な時短制度など、長期的に働きやすい環境です。
アナログ・デジタル半導体設計のご経験をお持ちの方。
※入社後はスキル確認のうえ、最適な案件へアサインします。
神奈川県
550 万円 ~ 800 万円
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