【募集背景】
・ 半導体パッケージ用途の新規基板を開発中。事業化を目指すにあたり技術開発、評価基板試作、装置立上げ等を進めており、組織強化のための増員採用です。

【所属組織】
・ ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 第２開発部 第１グループ

【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。

・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

【所属組織のミッション】
・ ＩＣＴ事業部門が保有している独自回路形成技術を応用し、新規事業を立上げます。

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
・ 20~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。開発テーマは一人で進めるのではなく、課内や関連部署と連携しながら進めていきます。

【担当製品】
・半導体パッケージ基板

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ ＩＣＴ事業部門の独自技術である感光性絶縁材料、微細配線形成技術を応用し、薄型・微細・多層を特徴とする基板です。

【職務内容】
・ 基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価

【入社後まずお任せしたい業務】
・ まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施して頂きます。その上で、適性を見ながら、基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価など適性を見ながら実施いたただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後：顧客と直接図面のやりとりができる状態を目指していただきます / 基板やパッケージの評価を主導いただきたいと考えております。

・5年後：自社のデザインルールを作れる状態を目指していただきます。 / 基板やパッケージの評価の第一人者となり、基板設計へのフィードバックを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 世の中に無い製品立上げに携わっていただくため、お客様や世の中に大きな影響を与える仕事にチャレンジいただけます。