仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

部長

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：1回～2回

代表者名

代表取締役社長　井上 裕三

設立

2004年4月

従業員数

26名（2024年9月現在）

資本金

47,000,000円

本社所在地

〒601-8305 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

■半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
■チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
■国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。

◆パテントスコア世界10位。独自の接合技術で先端パッケージングを支える装置メーカー。
https://www.patentresult.co.jp/ranking/scale/2025/semicon.html

事業に関する特色

【現在注目を浴びている技術ベンチャー企業です】
同社は、表面活性化技術と高精度アライメント（位置決め）技術をコア技術として保有し、半導体やMEMS（Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム）分野を中心に、チップからウエハまで幅広く対応する接合装置を開発・提供しています。
独自の表面活性化技術を活用し、真空・大気環境下における常温・低温接合に対応するほか、ナノインプリント関連の製造装置も手掛けています。
近年、半導体の微細化に加え、チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など先端パッケージング技術の重要性が高まる中、これらを支える高精度な接合技術を強みとする、次世代半導体製造装置メーカーとして事業を展開しています。
【企業の魅力】
東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、表面活性化接合をはじめとする独自の接合技術を開発してきました。
同社の主力事業領域であるウエハ接合市場は、半導体の高性能化や3D積層、チップレット、Hybrid Bondingなどの進展を背景に、今後さらなる市場拡大が期待されています。
こうした成長市場において、同社は約350件の特許を有する豊富な知的財産・技術基盤に加え、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる高い開発力と機動力を強みとし、独自のポジションを確立しています。
また、独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術を組み合わせることで、多様化・高度化する次世代半導体の接合ニーズに対応しており、国内外の半導体メーカーや研究開発機関から多数の引き合いを獲得しています。
【主要顧客・研究機関】
大手半導体メーカー、大手MEMS・デバイスメーカーを中心に、産業技術総合研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学をはじめとする国内外の大学・研究機関との取引・連携実績を有しています。研究開発から量産用途まで、幅広い分野に接合装置・関連技術を提供しています。
【売上高構成比率】
1.ウェハ接合装置（60％）　　2.チップ接合装置（30％）　　3.ナノインプリント装置（10％）

会社の特色

【拡大するウエハ接合市場で多数の引き合いを獲得】
半導体の高性能化に伴い、チップレットや3次元積層などの先端パッケージング技術が急速に進展しており、その中核技術の一つとしてウエハ接合技術の重要性が高まっています。
こうした市場環境の中、同社が保有する表面活性化技術と高精度アライメント技術への注目が高まり、国内外の半導体メーカーや研究機関から多数の引き合いを獲得しています。さらに、「約350件の特許による技術・知財基盤」と「顧客ニーズに応じた装置を短期間で開発できる高い開発力」を強みとして、成長するウエハ接合市場において独自の競争優位性を確立しています。

【少数精鋭、一人ひとりが主役となる自由な社風】
ボンドテックは少数精鋭の組織だからこそ、一人ひとりの裁量が大きく、年齢や社歴に関係なく、自ら考え、提案し、行動することを大切にしています。
決められた仕事をこなすだけではなく、より良い製品や技術、仕事の進め方を自ら考え、積極的にアウトプットしていく姿勢を評価する会社です。
一方で、仕事の進め方については個々の裁量を尊重しており、それぞれが自分の強みを活かしながら、主体的に業務に取り組める環境を整えています。
また、少数精鋭ならではの距離の近さも当社の特徴です。技術的な課題や新しいアイデアについて、経験豊富な先輩社員や経営陣とも直接意見を交わすことができます。自ら考え、挑戦し、成果につなげていきたい方にとって、技術者として大きく成長できる環境があります。

【ベンチャーならではの開発スピード】
ボンドテックの強みの一つが、意思決定から開発・製品化までの圧倒的なスピード感です。
開発においては、仮説検証を素早く繰り返し、課題があれば早期に軌道修正することで、開発期間の短縮を実現しています。案件によっては、大手企業では数年を要するような開発テーマについても、半年程度で製品化まで進めた実績があります。
このスピードを可能にしているのは、少数精鋭だからこその意思決定の速さと、設計・製造・プロセス技術が密接に連携できる組織体制、そして長年培ってきた高い技術力です。
「まず考え、すぐに試し、結果から次の一手を打つ」こうした開発スタイルを武器に、独自の技術・アイデア・知的財産を組み合わせ、大企業にはない機動力で、次世代半導体分野の新しい技術・製品の創出に挑戦しています。
【平均年齢】
約40歳

その他の特色

【従業員の物心両面の幸福を追求する井上社長】
「会社の成長と、そこで働く従業員の幸せは、同じ方向にあるべきだ。」
井上社長が経営において大切にしているのは、従業員の物心両面の幸福を追求することです。
会社が利益を上げ、成長していくことはもちろん重要です。しかし、その成長を支えているのは一人ひとりの従業員です。会社の成果を適切に従業員へ還元し、安心して働ける環境をつくるという「物」の豊かさと、仕事を通じて成長し、やりがいや誇りを感じられる「心」の豊かさ。その両方を実現できる会社を目指しています。
そのために、年齢や社歴にかかわらず、挑戦する人に機会を与え、努力や成果を正当に評価することを重視しています。また、経営と現場の距離が近い組織だからこそ、社員一人ひとりの意見に耳を傾け、より働きやすく、より成長できる会社へと変化し続けることを大切にしています。
そして、従業員が成長すれば、技術が進化し、お客様への提供価値が高まり、会社も成長する。その成果を再び従業員へ還元する――。「従業員の成長」と「会社の成長」が好循環する組織をつくることが、井上社長の目指す経営です。
世界に通用する技術を生み出す会社であると同時に、「この会社で働いてよかった」と一人でも多くの従業員が思える会社へ。
ボンドテックは、技術と人の双方を大切にしながら、次の成長を目指しています。

【関連会社】
株式会社シンク・アイ（ThinQ I Co., Ltd.）グループ
■超精密加工分野：株式会社ピーエムティー／株式会社ケイ・エス・ケイ
■FA・自動装置分野：株式会社エヌテック
■医療機器分野：シルックス株式会社
■ビジョン・計測分野：株式会社タキカワビジョン