【職務内容】
◆半導体製造装置に使用されるセラミック製品の製造技術開発に関わる仕事です。
　　PC、スマートフォン、IoTや自動化など、必需品となった身近な製品に不可欠な半導体の製造を支える醍醐味を味わえる職場です。
■研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をしていただきます。
■CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心です。
■切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。
■精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工に幅広く関わっていただきます。
■製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。
■機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。
■担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。
■主力製品の製造技術開発力強化およびジョブローテーションのため、将来的な国内拠点の製造技術部門へ転勤していただく可能性があります。
■本人の資質や今後のスキルアップ状況により、将来に担当マネージャーを任せる可能性もあります。

【組織構成】
責任者1名、マネージャー1名、メンバー８名、20代～50代まで幅広い年代のメンバーがいます。