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組立技術課(製品技術職・組立技術職)【福井勤務】

半導体「後工程」専業メーカー

想定年収

500万円 ~ 800万円

勤務地

福井県

仕事内容

■製品技術者
-新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐
-新製品認定ワークの推進
-顧客との技術窓口(新製品仕様確認、定例会への参加)
-試作品の投入準備とスケジュール管理

■組立技術者
-生産設備の新規導入、更新対応
-生産設備の技術的改善の検討、実施
-工程のプロセス改善
-新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

募集人数

2人

応募条件

技能/経験

【MUST】
・製造/製品技術 or 生産技術経験

【WANT】
・半導体製造後工程 製品技術経験
・半導体製造後工程 生産技術経験

学歴

不問

職務経験

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(6か月)

給与

月給制

年収:500万円 ~ 800万円

月収:30万円~

月額基本給:30万円~

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:(3月・9月)

昇給

有り 年1回 / 4月

勤務地

福井県

出向

出向:無し

就業時間

08:00~17:00

休憩時間:1時間

残業:月20時間~

※コアタイムの無い完全フレックス制

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

住宅手当, 役職手当

家族手当

休日・休暇

土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:120

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上
年齢に応じて年18日~20日付与
【休日・休暇詳細】
休暇:慶弔、看護、介護、ボランティア 他

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・各種制度:
社宅制度、退職金制度、社員食堂(東京オフィス以外)、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他

・その他:
定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他

●教育制度:
  技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、
  スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、
  全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、
  グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)、他多数

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

選考内容

選考プロセス

適性試験:無し

求人No.:NJB2292387

最終更新日:2025/11/6

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