半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
非公開
想定年収
非公開
勤務地
北海道 東京都
仕事内容
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
募集人数
ー
応募条件
技能/経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：非公開
月収：33万円～
月額基本給：28万円～
年収非公開 ( 年収は企業の方針により非公開とされています。選考の過程で個別にご確認ください。 )
賞与・インセンティブ
年0回 昨年実績：なし
＊賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため
昇給
有り
昇給制度有
勤務地
北海道 東京都
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 54,690円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：120
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2236433
最終更新日：2026/9/15