機能材料事業本部 HRDP事業化推進部 開発担当(研磨プロセス)
- 採用企業名
- 三井金属株式会社
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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埼玉県
- 仕事内容
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【配属先ミッション】
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求(例:耐熱性・高精細化)に応じた材料/構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発(材料設計/構造設計、試作)
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など)
・評価/解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり(数回/月)
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
【キャリアステップイメージ】
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。■休日:週休二日制
- 求める経験
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【学歴】
高専(専科)卒以上
【必須要件】
・分野不問:研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学(英語)
英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学(英語)
電話/Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
【その他】
韓国語、中国語(台湾語)■職種未経験者:可
- 想定年収
- 610万円 - 825万円




